一种芯片阵列与并行光纤耦合对准的组件的制作方法

1.本实用新型涉及光电芯片耦合体技术领域，特别是涉及一种芯片阵列与并行光纤耦合对准的组件。


背景技术：

2.光纤耦合器(耦合模块)又称分歧器、连接器、适配器、光纤法兰盘，普遍用于实现光信号分路/合路，用于延长光纤链路的元件，属于光被动元件领域，在电信网路、有线电视网路、用户回路系统、区域网路中都会应用到。
3.现有技术中，由于光传输技术具有长距离、高带宽、高质量信号传输、抗烦扰等优势，在各个行业和人民生活中均具有广泛的运用。由于模斑尺寸较小，故在进行光电器件封装时，光电器件与光纤之间的对准度要求较高。在现有技术中在光电器件封装加工时，可采用光功率测量的方式验证以上对准度。
4.针对光电器件、光线尺寸小的特点，提供一种可批量化完成光电芯片批量化测试的技术方案，对行业的发展具有重要意义。


技术实现要素：

5.针对上述提出的批量化完成光电芯片批量化测试问题，本实用新型提供了一种芯片阵列与并行光纤耦合对准的组件。本组件的结构设计方便实现光电芯片检测自动化。
6.针对上述问题，本实用新型提供的一种芯片阵列与并行光纤耦合对准的组件通过以下技术要点来解决问题：一种芯片阵列与并行光纤耦合对准的组件，包括用于安装待测试芯片的安装座，还包括底座、第一挡边、第二挡边、第三挡边，所述第一挡边、第二挡边、第三挡边三者围成夹持安装座的夹持间隙，还包括用于驱动安装座进、出所述夹持间隙的驱动气缸；所述安装座上还设置多个芯片安装腔，所述芯片安装腔沿着所述夹持间隙的长度方向或宽度方向间隔排布。
7.本方案在使用时，所述安装座作为测试架，将待测试的芯片安装于芯片安装腔中即可，根据安装座上芯片光接收端或发射端的位置，在夹持间隙对应侧设置相应光纤即可。区别于现有技术，本方案中通过设置为芯片安装腔有多个、沿着所述夹持间隙的长度方向或宽度方向间隔排布，这样，可使得本组件能够单次完成多个芯片的测试，且芯片之间的安装互不影响，在夹持间隙的单侧布设光纤即可；设置为包括所述夹持间隙，便于安装座最终的可靠定位；设置为还包括驱动气缸，这样，通过采用在空间中不同位置完成待测试芯片装填和待测试芯片测试的方式，可使得芯片测试工位相应部件并不会干涉芯片转移部件的运动，达到方便实现光电芯片检测自动化的目的。
8.作为一种可在左、右方向和前、后方向均能够为安装座提供加持力，进一步提高安装座位置停留精度的技术方案，采用：夹持所述第一挡边与第三挡边以相互之间呈左、右排布的方式布设于底座的顶部，所述第一挡边在底座上的位置固定，所述第三挡边可沿着所述夹持间隙的宽度方向滑动；所述第二挡边用于为所述夹持间隙提供端部边界，第二挡边
在底座上的位置固定。本方案中，通过驱动气缸配合第二挡边实现安装座前、后方向的夹持，通过第一挡边和第三挡边实现安装座左、右方向的夹持。
9.为提升本方案中挡边对安装座位置停留精度的约束效果，作为一种具体的方案，采用：所述夹持间隙及安装座均呈条状；夹持间隙的长度方向与安装座的长度方向平行；所述芯片安装腔沿着所述夹持间隙的长度方向间隔排布。
10.如上所述，以上方案的设置目的其中之一在于便于实现芯片检测自动化，作为完整的，可匹配相应光纤端部固定的技术方案，采用：还包括安装于第一挡边上的第二穿线板，所述第二穿线板用于固定芯片测试用光纤的端部；所述芯片安装腔设置在安装座靠近第一挡边的一侧。在具体使用时，通过将光纤的端部固定为朝向安装座停留后与其上芯片的光接收端或发射端即可。
11.在本组件的具体使用过程中，考虑到磨损、配合面杂质等原因，以上朝向的方向可能会出现偏差，为实现该偏差的纠偏，采用：所述第二穿线板通过支撑于第一挡边顶面上的滑移平台安装于第一挡边上，所述滑移平台用于驱动第二穿线板沿着前、后方向平移。作为本领域技术人员，以上滑移平台采用位置微调平台即可。
12.为进一步提升光纤端部位置的稳定性，采用：还包括固定于第一挡边或底座上的第一穿线板，所述第一穿线板用于固定芯片测试用光纤。本方案配合以上第二穿线板，通过多光纤进行多点约束，达到进一步提升光纤端部位置稳定性的目的。
13.在结构简单的前提下，为进一步提升本组件的自动化水平，采用：还包括固定于底座上、位于第三挡边远离夹持间隙一侧的支撑板，所述第三挡边通过轴线平行于夹持间隙宽度方向的导杆与支撑板相连，所述导杆作为第三挡边现对于支撑板滑动的导向杆，所述导杆上还套设有两端分别作用在第三挡边、支撑板上的压缩弹簧，所述安装座的前端以及支撑板的后端均具有用于引导安装座导入夹持间隙的导向面，所述压缩弹簧用于为第三挡边提供挤压安装座的推力。本方案提供了一种不仅能够实现为安装座提供前后约束，还能够为安装座提供左右约束的方案，同时采用本方案，第三挡边的驱动通过驱动气缸即可完成。
14.为便于为安装座上的芯片进行上电等电气连接，采用：所述安装座包括基板及支撑于基板上的pcb板，所述芯片安装腔设置在pcb板上，所述基板上还设置有以上下延伸方式贯穿基板的穿线孔。本方案中，所述穿线孔作为如pcb板上相应电路与外部设备之间接线的穿线通道，如进一步设置为在底座上设置条形槽，底座为安装组提供的支撑面位于条形槽的两侧，以上条形槽与穿线孔组成本组件上连贯的穿线通道。采用芯片安装腔设置在pcb板上，旨在便于如在pcb板上设置与芯片上引脚匹配的触点，实现芯片完成安装后即实现了芯片与外部设备之间必要的电气连接。
15.本实用新型具有以下有益效果：
16.本方案在使用时，所述安装座作为测试架，将待测试的芯片安装于芯片安装腔中即可，根据安装座上芯片光接收端或发射端的位置，在夹持间隙对应侧设置相应光纤即可。区别于现有技术，本方案中通过设置为芯片安装腔有多个、沿着所述夹持间隙的长度方向或宽度方向间隔排布，这样，可使得本组件能够单次完成多个芯片的测试，且芯片之间的安装互不影响，在夹持间隙的单侧布设光纤即可；设置为包括所述夹持间隙，便于安装座最终的可靠定位；设置为还包括驱动气缸，这样，通过采用在空间中不同位置完成待测试芯片装
填和待测试芯片测试的方式，可使得芯片测试工位相应部件并不会干涉芯片转移部件的运动，达到方便实现光电芯片检测自动化的目的。
附图说明
17.图1为本方案所述的一种芯片阵列与并行光纤耦合对准的组件一个具体实施例的俯视图；
18.图2为本方案所述的一种芯片阵列与并行光纤耦合对准的组件一个具体实施例中，安装座的侧视图。
19.附图中的附图标记分别为：1、底座，2、第一穿线板，3、第一挡边，4、滑移平台，5、第二挡边，6、安装座，61、pcb板，62、基板，7、支撑板，8、导杆，9、压缩弹簧，10、第三挡边，11、驱动气缸，12、第二穿线板。
具体实施方式
20.下面结合实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但是本实用新型不仅限于以下实施例：
21.实施例1：
22.如图1和图2所示，一种芯片阵列与并行光纤耦合对准的组件，包括用于安装待测试芯片的安装座6，还包括底座1、第一挡边3、第二挡边5、第三挡边10，所述第一挡边3、第二挡边5、第三挡边10三者围成夹持安装座6的夹持间隙，还包括用于驱动安装座6进、出所述夹持间隙的驱动气缸11；所述安装座6上还设置多个芯片安装腔，所述芯片安装腔沿着所述夹持间隙的长度方向或宽度方向间隔排布。
23.本方案在使用时，所述安装座6作为测试架，将待测试的芯片安装于芯片安装腔中即可，根据安装座6上芯片光接收端或发射端的位置，在夹持间隙对应侧设置相应光纤即可。区别于现有技术，本方案中通过设置为芯片安装腔有多个、沿着所述夹持间隙的长度方向或宽度方向间隔排布，这样，可使得本组件能够单次完成多个芯片的测试，且芯片之间的安装互不影响，在夹持间隙的单侧布设光纤即可；设置为包括所述夹持间隙，便于安装座6最终的可靠定位；设置为还包括驱动气缸11，这样，通过采用在空间中不同位置完成待测试芯片装填和待测试芯片测试的方式，可使得芯片测试工位相应部件并不会干涉芯片转移部件的运动，达到方便实现光电芯片检测自动化的目的。
24.作为一种可在左、右方向和前、后方向均能够为安装座6提供加持力，进一步提高安装座6位置停留精度的技术方案，采用：夹持所述第一挡边3与第三挡边10以相互之间呈左、右排布的方式布设于底座1的顶部，所述第一挡边3在底座1上的位置固定，所述第三挡边10可沿着所述夹持间隙的宽度方向滑动；所述第二挡边5用于为所述夹持间隙提供端部边界，第二挡边5在底座1上的位置固定。本方案中，通过驱动气缸11配合第二挡边5实现安装座6前、后方向的夹持，通过第一挡边3和第三挡边10实现安装座6左、右方向的夹持。
25.为提升本方案中挡边对安装座6位置停留精度的约束效果，作为一种具体的方案，采用：所述夹持间隙及安装座6均呈条状；夹持间隙的长度方向与安装座6的长度方向平行；所述芯片安装腔沿着所述夹持间隙的长度方向间隔排布。
26.如上所述，以上方案的设置目的其中之一在于便于实现芯片检测自动化，作为完
整的，可匹配相应光纤端部固定的技术方案，采用：还包括安装于第一挡边3上的第二穿线板12，所述第二穿线板12用于固定芯片测试用光纤的端部；所述芯片安装腔设置在安装座6靠近第一挡边3的一侧。在具体使用时，通过将光纤的端部固定为朝向安装座6停留后与其上芯片的光接收端或发射端即可。
27.在本组件的具体使用过程中，考虑到磨损、配合面杂质等原因，以上朝向的方向可能会出现偏差，为实现该偏差的纠偏，采用：所述第二穿线板12通过支撑于第一挡边3顶面上的滑移平台4安装于第一挡边3上，所述滑移平台4用于驱动第二穿线板12沿着前、后方向平移。作为本领域技术人员，以上滑移平台4采用位置微调平台即可。
28.为进一步提升光纤端部位置的稳定性，采用：还包括固定于第一挡边3或底座1上的第一穿线板2，所述第一穿线板2用于固定芯片测试用光纤。本方案配合以上第二穿线板12，通过多光纤进行多点约束，达到进一步提升光纤端部位置稳定性的目的。
29.在结构简单的前提下，为进一步提升本组件的自动化水平，采用：还包括固定于底座1上、位于第三挡边10远离夹持间隙一侧的支撑板7，所述第三挡边10通过轴线平行于夹持间隙宽度方向的导杆8与支撑板7相连，所述导杆8作为第三挡边10现对于支撑板7滑动的导向杆，所述导杆8上还套设有两端分别作用在第三挡边10、支撑板7上的压缩弹簧9，所述安装座6的前端以及支撑板7的后端均具有用于引导安装座6导入夹持间隙的导向面，所述压缩弹簧9用于为第三挡边10提供挤压安装座6的推力。本方案提供了一种不仅能够实现为安装座6提供前后约束，还能够为安装座6提供左右约束的方案，同时采用本方案，第三挡边10的驱动通过驱动气缸11即可完成。
30.为便于为安装座6上的芯片进行上电等电气连接，采用：所述安装座6包括基板62及支撑于基板62上的pcb板61，所述芯片安装腔设置在pcb板61上，所述基板62上还设置有以上下延伸方式贯穿基板62的穿线孔。本方案中，所述穿线孔作为如pcb板61上相应电路与外部设备之间接线的穿线通道，如进一步设置为在底座1上设置条形槽，底座1为安装组提供的支撑面位于条形槽的两侧，以上条形槽与穿线孔组成本组件上连贯的穿线通道。采用芯片安装腔设置在pcb板61上，旨在便于如在pcb板61上设置与芯片上引脚匹配的触点，实现芯片完成安装后即实现了芯片与外部设备之间必要的电气连接。
31.以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施方式只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的技术方案下得出的其他实施方式，均应包含在本实用新型的保护范围内。