一种可多侧上下料的光刻机的制作方法

1.本实用新型涉及光刻机技术领域，特别涉及一种可多侧上下料的光刻机。


背景技术：

2.光刻是半导体制造过程中一道非常重要的工序，它是将一系列掩模板上的芯片图形通过曝光依次转移到硅片相应层上的工艺过程，被认为是大规模集成电路制造中的核心步骤。半导体制造中一系列复杂而耗时的光刻工艺主要由相应的光刻机来完成。
3.现有的光刻机具有供晶圆进出的进出料口，当客户买入光刻机后，只能根据光刻机上进出料口的位置来放置晶圆的上下料装置。然而，由于光刻机的进出料口的位置相对固定，客户无法根据厂房内部的实际情况对上下料装置的位置进行调整，导致上下料装置的摆放位置受到很大局限，故急需针对这种情况进行解决。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本实用新型提供一种可多侧上下料的光刻机，主要所要解决的技术问题是：如何提高光刻机对晶圆上下料装置摆放的适应性。
5.为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：
6.本实用新型的实施例提供一种可多侧上下料的光刻机，其包括机台和曝光组件；所述曝光组件包括下模板和用于安装掩模板的上模板，所述下模板具有用于承载晶圆的承载部，所述上模板和下模板均用于设置在机台上，且所述上模板为可相对下模板升降的活动面板；所述光刻机还包括机壳，所述机壳用于将曝光组件罩设在内部，所述机壳上设有供晶圆进出的过孔；所述过孔的数量为两个以上、且分别位于曝光组件的不同侧，以使晶圆从过孔及其对应曝光组件的一侧进出承载部。
7.可选的，当上模板相对下模板打开时，所述上模板与下模板之间形成供晶圆进出的开口；其中，所述开口的数量与所述过孔的数量相等、且一一对应。
8.可选的，所述的可多侧上下料的光刻机还包括用于采集晶圆上靶标信息的相机组件，所述相机组件用于设置在机台上、且位于机壳内；其中，所述相机组件位于曝光组件的一侧、且各过孔位于曝光组件的其它侧。
9.可选的，所述相机组件可活动，以靠近或远离所述曝光组件。
10.可选的，所述机台上设有用于对相机组件的运动导向的导向部，所述相机组件用于沿所述导向部运动。
11.可选的，所述过孔的数量为三个。
12.可选的，各所述过孔处均设有可开合的门体。
13.可选的，各所述门体均可拆卸。
14.借由上述技术方案，本实用新型可多侧上下料的光刻机至少具有以下有益效果：
15.由于过孔的数量为两个以上，客户可以根据厂房内部的实际情况，选择某一过孔同时作为晶圆的进料口和出料口，并在该过孔处设置晶圆上下料装置；或者某一过孔作为
晶圆进料口，并在该过孔处设置晶圆上料装置，另一过孔作为晶圆出料口，并在该过孔处设置晶圆下料装置，从而可以提高晶圆上下料装置摆放的自由度，使光刻机对晶圆上下料装置摆放的适应性得到增强。
16.上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
17.图1是本实用新型的一实施例提供的一种可多侧上下料的光刻机隐藏部分门体的结构示意图；
18.图2是图1中可多侧上下料的光刻机的整机结构示意图。
19.附图标记：1、机台；2、曝光组件；3、导向柱；4、支撑柱；5、驱动机构；6、导向部；7、相机组件；8、机壳；21、上模板；22、下模板；81、门体；101、过孔；102、开口。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
22.另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
23.如图1所示，本实用新型的一个实施例提出的一种可多侧上下料的光刻机，其包括机台1和曝光组件2。机台1用于对曝光组件2提供支撑，机台1可以选用大理石平台，以提高光刻机工作运行的平稳性。曝光组件2包括下模板22和用于安装掩模板的上模板21。下模板22具有用于承载晶圆的承载部，晶圆放置在承载部上后，曝光光线可以经由上模板21上的曝光板对晶圆进行曝光处理。其中，上模板21和下模板22均用于设置在机台1上，且上模板21为可相对下模板22升降的活动面板。当上模板21相对下模板22上升时，上模板21与下模板22之间的距离增大，如此有利于从上模板21与下模板22之间的间隙取放晶圆。
24.这里需要说明的是：前述的下模板22可以固定在机台1上，比如可以通过支撑柱4等固定在机台1上，以使下模板22与机台1之间具有间隙，如此方便在下模板22的下侧安装其它部件。其中，支撑柱4的一端可以通过螺丝等固定在下模板22上，另一端通过螺丝固定在机台1的上侧。
25.前述的上模板21可以设置在下模板22上。上模板21连接有导向柱3，下模板22上设有供导向柱3穿过的导向孔，导向柱3与导向孔滑动配合。其中，当下模板22通过支撑柱4固定在机台1上时，导向柱3还从支撑柱4内部穿过机台1。机台1的下侧可以设有驱动机构5，驱动机构5用于通过导向柱3驱动上模板21升降。在一个具体的应用示例中，驱动机构5可以包括丝杆螺母结构，导向柱3用于与丝杆螺母结构的螺母座连接，以在丝杆螺母结构的丝杆的带动下升降。
26.如图1所示，本实用新型的光刻机还可以包括机壳8，机壳8用于将曝光组件2罩设在内部，以降低周围环境对曝光组件2工作时的干扰，提高曝光精度。其中，机壳8上可以设有供晶圆进出的过孔101。过孔101的数量为两个以上、且分别位于曝光组件2的不同侧，以使晶圆从过孔101及其对应曝光组件2的一侧进出承载部。
27.在上述示例中，曝光组件2的与过孔101相对的侧均为敞开式设计，使晶圆从一个过孔101进入机壳8内时可以从该过孔101所对应曝光组件2的一侧进入承载部，或者晶圆可以经由曝光组件2的一侧从与该侧所对应的一个过孔101取出。其中，由于过孔101的数量为两个以上，客户可以根据厂房内部的实际情况，选择某一过孔101同时作为晶圆的进料口和出料口，并在该过孔101处设置晶圆上下料装置；或者某一过孔101作为晶圆进料口，并在该过孔101处设置晶圆上料装置，另一过孔101作为晶圆出料口，并在该过孔101处设置晶圆下料装置，从而可以提高晶圆上下料装置摆放的自由度，使光刻机对晶圆上下料装置摆放的适应性得到增强。
28.这里需要说明的是：如图1所示，当前述的上模板21相对下模板22打开时，上模板21与下模板22之间可以形成供晶圆进出的开口102。其中，开口102的数量与过孔101的数量相等、且一一对应。优选的，各开口102与相对应的过孔101相对，如此晶圆可以经由各过孔101从相对应的开口102直线进出，如此具有方便输送晶圆的效果。
29.如图1所示，本实用新型的光刻机还可以包括用于采集晶圆上靶标信息的相机组件7。相机组件7用于设置在机台1上、且位于机壳8内，机壳8可以为相机组件7提供壳体保护，并且也可以减少外部环境对相机组件7工作的干扰。其中，相机组件7位于曝光组件2的一侧、且各过孔101位于曝光组件2的其它侧。在本示例中，由于将各过孔101设置在不与相机组件7相对的其它侧，可以避免相机组件7对晶圆的上下料造成干扰。
30.在一个具体的应用示例中，上述的相机组件7可活动，以靠近或远离曝光组件2。其中，当相机组件7靠近曝光组件2时，可以采集晶圆上的靶标信息。当相机组件7远离曝光组件2时，可以避免相机组件7对上模板21的升降造成干扰。
31.如图1所示，前述的机台1上可以设有用于对相机组件7的运动导向的导向部6，相机组件7用于沿导向部6运动。该导向部6可以为设置在机台1上的滑轨，相机组件7设置在滑轨的滑块上，以在滑块的带动下靠近或远离曝光组件2。
32.在一个具体的应用示例中，前述过孔101的数量为三个，且分别位于曝光组件2的不同侧。该三个过孔101与前述的相机组件7配合，分别位于曝光组件2的四个不同侧。在本示例中，通过过孔101数量的增加，可以进一步提高晶圆上下料装置摆放的自由度，使光刻机对晶圆上下料装置摆放的适应性得到进一步增强。
33.进一步的，如图2所示，前述的各过孔101处均设有可开合的门体81。其中，各门体81可以在光刻机运输的过程中对内部的零部件进行保护，光刻机在运输到现场后再根据实
际情况打开相应的门体81，以安装上下料装置。而无需安装上下料装置的过孔101处的门体81可以保持闭合。
34.进一步的，前述的各门体81均可拆卸，比如各门体81可以通过螺丝等固定在机壳8上，当客户选择在某些过孔101处安装上下料装置时，可以选择将相应过孔101处的门体81拆离，以防止门体81对上下料装置造成干扰。
35.下面介绍一下本实用新型的工作原理和优选实施例。
36.本实用新型在于设计一种可多侧上下料的光刻机，其包括机台1和曝光组件2，机台1上设有机壳8，曝光组件2用于设置在机台1上、且位于机壳8内部。曝光组件2包括用于安装掩模板的上模板21和用于承载晶圆的下模板22。上模板21可相对下模板22升降，当上模板21相对下模板22上升时，具有方便取放晶圆的效果。机壳8上设有供晶圆进出的过孔101，过孔101的数量为两个以上，且位于曝光组件2的不同侧，晶圆可以经由过孔101从该过孔101相对应侧的曝光机构进出。其中，过孔101的数量可以为三个，客户可以根据现场实际情况选用相对应的过孔101安装晶圆上下料装置，如此可以提高晶圆上下料装置摆放的自由度，使光刻机对晶圆上下料装置摆放的适应性得到增强。
37.这里需要说明的是：在不冲突的情况下，本领域的技术人员可以根据实际情况将上述各示例中相关的技术特征相互组合，以达到相应的技术效果，具体对于各种组合情况在此不一一赘述。
38.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。