投射模组、三维成像装置及电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及三维检测领域，特别是涉及一种投射模组、三维成像装置及电子设备。


背景技术：

2.基于飞行时间(time of flight，tof)技术或结构光技术的电子设备通常包括投射模组，投射模组中配置有衍射光学元件，从而将光源发射的光线衍射形成特定图案投射到被测物体上。然而，目前的衍射光学元件投射图案通常存在零级光斑，零级光斑难以在设计与加工阶段消除，导致投射图案与目标图案有偏差，从而降低了投射图案质量，影响了电子设备的检测精度。


技术实现要素：

3.基于此，有必要针对目前的衍射光学元件投射图案与目标图案有偏差的问题，提供一种投射模组、三维成像装置及电子设备。
4.一种投射模组，包括：发射组件和反光件；
5.所述发射组件包括具有收容腔和出光口的结构件，以及设置于所述收容腔内的光源和衍射光学元件，所述衍射光学元件设置于所述光源的出光侧且位于所述出光口；
6.所述反光件间隔设置于所述衍射光学元件的出光面一侧，所述反光件朝向所述衍射光学元件的表面为反光面，所述反光面平行于所述出光面；
7.所述反光件用于对所述衍射光学元件投射的光束进行反射，所述反光件反射形成的反射光束包括中心光束和环绕所述中心光束的周边光束，所述中心光束对应所述发射组件位置的截面区域与所述发射组件的轮廓相适配。
8.上述投射模组，衍射光学元件出射的光线经反光件反射后投射到被测物体上，换言之，投射模组的投射方向与衍射光学元件的出射方向相反。设置反光件及结构件，当衍射光学元件出射的光线被反光件反射后，发射组件能够遮挡投射光线的中心光束，从而实现消除衍射中心光束的效果，例如结构件能够遮挡衍射光学元件出射光线的零级光斑，从而实现消除衍射零级光斑的效果，避免零级光斑影响衍射光学元件投射图案的质量，进而使得衍射光学元件投射图案与目标图案更加接近，有利于提升电子设备的检测精度。
9.在其中一个实施例中，所述中心光束对应所述发射组件位置的截面区域与所述发射组件的轮廓重合。结构件恰好能够遮挡中心光束，具备良好的遮挡效果，且不会影响周边光束的投射效果。
10.在其中一个实施例中，所述投射模组满足以下条件式：
11.arctan(a/4b)≤10
°
；
12.其中，a为所述结构件的直径，b为所述反光面与所述出光面之间的垂直距离。满足上述条件式，结构件能够遮挡衍射光学元件出射角度小于或等于10
°
的光线，从而能够根据实际需求有效地遮挡零级光斑或者零级光斑附近的光线，满足更多场景的需求。
13.在其中一个实施例中，所述结构件的内壁设置有消光层。消光层能够吸收打到结构件内壁的反射光束，从而避免进入收容腔内的反射光束对光源和衍射光学元件的投射产生干扰。
14.在其中一个实施例中，所述结构件环绕所述衍射光学元件的周缘并连接所述衍射光学元件以固定所述衍射光学元件；和/或所述结构件具有朝向所述衍射光学元件的底壁面，所述光源设置于所述底壁面上。借助投射模组中光源与衍射光学元件本身的固定结构作为结构件，能够节省结构件的设置成本。
15.在其中一个实施例中，还包括驱动件，所述驱动件用于驱动所述反光件在垂直于所述出光面的方向上移动，和/或，所述驱动件用于驱动所述发射组件在垂直于所述出光面的方向上移动。驱动件能够驱使反光件与发射组件在垂直于出光面方向上的距离，从而调整反光面与出光面的垂直距离，能够满足更多不同的遮挡需求，提升投射模组的适用性。
16.在其中一个实施例中，所述反光件覆盖所述衍射光学元件出射光线对应所述反光件位置的投射区域。由此，反光件能够将衍射光学元件投射图案完整反射，从而完整的投射到被测物体上，提升光线的利用率，同时也能够使得投射图案与目标图案更加接近。
17.在其中一个实施例中，所述反光件包括基底以及反射膜层，所述反射膜层设置于所述基底朝向所述衍射光学元件的一侧。基底与反射膜层的配置能够起到有效的反光作用，同时设置成本低。
18.一种三维成像装置，包括接收模组以及如上述任一实施例所述的投射模组，所述投射模组能够向被测物体投射光线，所述接收模组能够接收从所述被测物体反射的光线。在三维成像装置中采用上述投射模组，投射模组投射光线中的中心光束被遮挡，从而实现消除中心光斑，例如消除零级光斑的效果，避免零级光斑影响衍射光学元件投射图案的质量，进而使得衍射光学元件的投射图案与目标图案更加接近，有利于提升三维成像装置的检测精度。
19.一种电子设备，包括壳体以及如上述任一实施例所述的投射模组，所述投射模组设置于所述壳体。在电子设备中采用上述投射模组，能够实现无零级光斑的投射效果。
附图说明
20.图1为无零级光斑与存在零级光斑的投射示意图；
21.图2为一些实施例中投射模组的示意图；
22.图3为另一些实施例中投射模组的示意图；
23.图4为一些实施例中电子设备的示意图。
24.其中，100、投射模组；105、发射组件；110、光源；120、准直透镜；130、衍射光学元件；131、入光面；132、出光面；140、反光件；141、反光面；150、结构件；151、收容腔；152、底壁面；153、出光口；160、遮挡件；200、电子设备；210、接收模组；220、被测物体。
具体实施方式
25.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域
技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
26.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
27.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
28.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
29.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
30.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
31.结合背景技术所述，目前的衍射光学元件上设置的微结构尺寸多在纳米级别，实际生产中难以避免加工误差的产生，而衍射光学元件任何位置上的加工误差，都会对中心光强产生贡献，从而加强了零级光斑。因而目前的衍射光学元件出射光线的零级光斑难以消除，导致投射图案与目标图案有偏差，影响投射图案的质量。例如，参考图1所示，以方框定位为例，图1左侧示出了无衍射零级光斑的情况，当衍射光学元件出射的光线无衍射零级光斑时，投射图案接近设计的目标图案。图1右侧示出了存在衍射零级光斑的情况，当衍射光学元件出射的光线存在零级光斑时，零级光斑容易影响投射图案，使得实际投射图案与设计的目标图案有偏差，同时还会降低投射图案的光线强度，降低投射图案的质量，进而当衍射光学元件应用于电子设备中时，零级光斑容易导致电子设备的检测精度降低。
32.为解决上述问题，本技术提供一种投射模组，能够实现消除零级光斑的效果，从而使得衍射光学元件实际投射图案与目标图案更接近，提升投射图案的质量。
33.请参见图2，图2为一些实施例中投射模组100的示意图。投射模组100可应用于电
子设备中，投射模组100能够向被测物体投射图案，电子设备根据被测物体反射的光线获取被测物体的三维深度信息。
34.具体地，在一些实施例中，投射模组100包括发射组件105和反光件140，反射组件105用于向反光件140投射光线。具体地，发射组件105包括具有收容腔151和出光口153的结构件150，以及设置于收容腔151内的光源110和衍射光学元件130，出光口153连通收容腔151与结构件150的外部。衍射光学元件130设置于光源110的出光侧且位于出光口153，光源110能够朝衍射光学元件130发射光线，光源110发射的光线从入光面131进入衍射光学元件130，发生衍射形成特定图案后从出光面132射出。反光件140间隔设置于衍射光学元件130的出光面132一侧，反光件140平行于出光面132，并与衍射光学元件130相间隔设置。反光件140朝向衍射光学元件130的表面为反光面141，换言之，反光面141具有高反射系数和低透射系数。反光件140用于对衍射光学元件130投射的光束进行反射，反光件140反射形成的反射光束包括中心光束和环绕中心光束的周边光束，中心光束对应发射组件105位置的截面区域与发射组件105的轮廓相适配。换言之，结构件150能够遮挡反光面141反射光线的中心光束，结构件150在反光面141上的投影覆盖反光面141反射光线的中心光束的范围。
35.可以理解的是，上述投射模组100，衍射光学元件130出射的光线经反光件140反射后投射到被测物体220上，换言之，投射模组100的投射方向与衍射光学元件130的投射方向相反，应用于电子设备时，被测物体位于光源110背离反光件140的一侧。设置反光件140及结构件150，当衍射光学元件130出射的光线被反光件140反射后，结构件150能够遮挡投射光线的中心光束，例如结构件150能够遮挡衍射光学元件130出射光线的零级光斑。从而实现消除衍射零级光斑的效果，避免零级光斑影响衍射光学元件130投射图案的质量，进而使得衍射光学元件130投射图案与目标图案更加接近，有利于提升电子设备的检测精度。
36.需要说明的是，反光面141反射光线的中心光束的角度范围不限，具体可根据实际需要结构件150遮挡的光束范围进行选择。例如，在一些实施例中，结构件150遮挡的中心光束的光斑为衍射光学元件130形成的衍射零级光斑，当然，当零级光斑附近的光束不存在需要投射的图案时，中心光束的光斑范围也可以大于衍射零级光斑的范围，则结构件150还可遮挡衍射零级光斑周围的光束。更具体地，在一些实施例中，结构件150能够遮挡衍射光学元件130投射角度小于或等于10
°
的光束，即图2所示的角度θ小于或等于10
°
。例如，当结构件150能够遮挡衍射光学元件130投射角度在5
°
的光束，可以理解为衍射光学元件130出射光束中，与中心光束夹角小于或等于5
°
的光束在被反光面141反射后均会被结构件150遮挡。其中，投射角度在5
°
范围内的光线可以为衍射零级光束，也可以包括了衍射零级光束以及衍射零级光束周缘的光束。
37.进一步地，在一些实施例中，中心光束对应发射组件105的截面区域与发射组件105的轮廓重合，且中心光束为衍射光学元件130投射的衍射零级光束，则发射组件105恰好能够遮挡衍射零级光束，实现无零级光斑的效果。在一些实施例中，发射组件105的轮廓可以理解为结构件150的外轮廓。
38.另外，光源110发射的光线类型，具体可根据电子设备的检测需求进行选取，例如，在一些实施例中，光源110发射的光线为近红外波段光线。在一些实施例中，光源110为垂直腔面发射激光器(vertical-cavity surface-emitting laser，vcsel)。在一些实施例中，投射模组100还设置有准直透镜120，准直透镜120设置于光源110与衍射光学元件130之间，
准直透镜120能够对光源110出射的光束进行准直，提升光线的平行性，从而提升衍射光学元件130投射图案的质量。衍射光学元件130上可设置有微结构形成的阵列，通过对衍射光学元件130上的微结构进行设计，使得衍射光学元件130能够将光源110发出的光线经过衍射形成不同的投射图案，以满足电子设备的检测需求。
39.在一些实施例中，反光件140为平面镜，衍射光学元件130投射的光线在反光面141上发生平面反射后，中心光束被结构件150遮挡，而其他光束投射到位于光源110背离反光件140一侧的被测物体上，形成投射图案。当然，反光件140还可以有其他设置，例如在塑料、金属、玻璃等任意适用基底朝向衍射光学元件130的表面设置反射膜层形成反光件140，只要衍射光学元件130投射的光线能够在反光面141发生平面反射即可。在一些更具体的实施例中，反光件140是在玻璃基底上设置金属镀层形成。
40.在一些实施例中，反光件140覆盖衍射光学元件130出射光线对应反光件140位置的投射区域，换言之，衍射光学元件130出射的光线均投射到反光面141上。因而反光件140能够将衍射光学元件130投射图案完整反射，从而在被测物体220上投射形成完整的图案，提升光线的利用率，同时也能够使得投射图案与目标图案更加接近。
41.结构件150的具体设置方式也不限，只要能够遮挡反光面141反射光线的中心光束即可。在一些实施例中，结构件150设置于衍射光学元件130背离反光件140的一侧。当然，结构件150也可连接衍射光学元件130的周缘。进一步地，在一些实施例中，结构件150在衍射光学元件130的入光面131上的正投影覆盖衍射光学元件130的入光面131。从而使得结构件150能够更好地遮挡反光面141反射光线的中心光束，提升结构件150对零级光斑的消除效果。可以理解的是，反光面141反射光线的中心光束，可以理解为图2所示的衍射光学元件130投射的θ范围内光束经反光面141反射后形成的光束。
42.更进一步地，在一些实施例中，结构件150还同时起到固定和保护光源110及衍射光学元件130的作用，换言之，采用投射模组100本身的结构件150实现消除零级光斑的效果。具体地，结构件150开设有收容腔151，衍射光学元件130与光源110收容于收容腔151内。光源110固定于结构件150的底壁面152上，结构件150环绕衍射光学元件130的周缘并连接衍射光学元件130。如此，能够提升投射模组100结构的利用率，降低结构件150的设置成本。当然，结构件150还可以是设置于衍射光学元件130背离反光件140一侧的其他结构，只要结构件150能够遮挡反光面141反射光线的中心光束，同时不影响光源110向衍射光学元件130出射光线即可。
43.结构件150的材质可以为任意适用的金属、塑料等遮光材质。
44.在一些实施例中，反光面141平行于出光面132，且投射模组100满足条件式：arctan(a/4b)≤10
°
；其中，a为结构件150在衍射光学元件130的径向上的尺寸，当衍射光学元件130的横截面整体呈圆形时，衍射光学元件130在径向上的尺寸即为衍射光学元件130的横截面的直径，b为反光面141与出光面132之间的垂直距离。可以理解的是，arctan(a/4b)＝θ，由上述条件式可知，通过对尺寸a及尺寸b进行调节，能够调节结构件150遮挡的中心光束的投射角度范围，从而满足更多不同角度的遮挡需求。
45.在一些实施例中，结构件150的内壁设置有消光层(图未示出)，具体地，消光层可以由设置于结构件150内壁上的吸光材料构成，其中，结构件150的内壁可以理解为结构件150与底壁面152围设形成收容腔151的表面。可以理解的是，反光件140反射光线的中心光
束被发射组件遮挡，部分中心光束会进入收容腔151内，在结构件150的内壁发生反射。因而在结构件150的内壁设置消光层，能够吸收进入收容腔151内的中心光束，避免进入收容腔151内的中心光束对光源110向衍射光学元件130的出光造成干扰。当然，在一些实施例中，结构件150的外壁也可设置有消光层，从而进一步吸收打到结构件150外壁的中心光束，防止中心光束对投射模组100的工作造成干扰。
46.在一些实施例中，投射模组100还包括驱动件(图未示出)，驱动件可以为驱动电机或马达，驱动件的输出端连接反光件140，以驱动反光件140在垂直于反光面141的方向上朝靠近或远离发射组件105的方向移动，从而使得反光面141与出光面132之间的距离增大或减小，进而改变发射组件105对反射光线的遮挡范围，满足不同角度范围的遮挡要求，提升投射模组100的适用性。当然，在另一些实施例中，驱动件的输出端也可与发射组件105连接，例如与结构件150连接，以驱动发射组件105在垂直于反光面141的方向上朝靠近或远离反光件140的方向移动。在又一些实施例中，驱动件的输出端还可同时连接反光件140与发射组件105，以驱动反光件140与发射组件105在垂直于反光面141的方向上相互靠近或相互远离。
47.请参见图3，图3为另一些实施例中投射模组100的示意图。在图3所示的实施例中，光源110、准直透镜120以及衍射光学元件130的设置可与图2所示的实施例相同，不同之处在于，图3设置遮挡件160而非反光件140。遮挡件160设置于衍射光学元件130的出光面132一侧，并与衍射光学元件130出射的中心光束位置相对应，换言之，遮挡件160设置于衍射光学元件130的中心光束的传播路径上，遮挡件160能够遮挡衍射光学元件130出射光线的中心光束，换言之，遮挡件160在出光面132上的投影覆盖出光面132的中心光束范围。
48.可以理解的是，在图2所示的实施例中，衍射光学元件130投射光线的中心光束需要经反光面141反射后才被结构件150遮挡，因而投射模组100的投射方向与衍射光学元件130的投射方向相反。而在图3所示的实施例中，衍射光学元件130投射光线的中心光束直接射到遮挡件160上被遮挡件160遮挡，其余光束投射到被测物体220上，因而投射模组100的投射方向与衍射光学元件130的投射方向相同。
49.上述投射模组100，在衍射光学元件130的出光面132一侧设置与中心光束相对应的遮挡件160，遮挡件160能够遮挡衍射光学元件130出射光线的中心光束，即能够遮挡衍射光学元件130出射光线的零级光斑，从而实现消除衍射零级光斑的效果，避免零级光斑影响衍射光学元件130投射图案的质量，进而使得衍射光学元件130投射图案与目标图案更加接近，有利于提升电子设备的检测精度。
50.同理，遮挡件160遮挡的中心光束的角度范围也不限，具体可以小于或等于10
°
。在一些实施例中，遮挡件160在出光面132上的投影为圆形，圆形的形状与一般的衍射零级光斑形状更加适应，从而能够更加有效地遮挡零级光斑。
51.另外，在图2和图3所示的实施例中，为便于理解中心光束与其他光束，以不同的虚线箭头示意出两种光束。其中，光束e可以理解为投射角度最大的中心光束，光束f可以理解为投射角度大于光束e的其他光束。在图2所示的实施例中，衍射光学元件130投射光线中的中心光束e被反光面141反射后被结构件150遮挡，而光束f被反光面141反射后朝被测物体投射形成投射图案。在图3所示的实施例中，衍射光学元件130投射光线中的中心光束e被遮挡件160遮挡，而投射角度大于中心光束e的其他光束f朝被测物体220投射形成投射图案。
52.在一些实施例中，遮挡件160采用塑料或金属等任意适用的不透光材质，即遮挡件160具有低透射系数，防止衍射零级光斑或者零级光斑附近的光线透过遮挡件160。更进一步地，在一些实施例中，遮挡件160朝向衍射光学元件130的表面设置有光吸收层(图未示出)，光吸收层具有低反射系数，从而使得遮挡件160在遮挡衍射光学元件130出射光线的中心光束时，能够较大程度地吸收中心光束，减小中心光束的反射对投射模组100投射图案造成影响。具体地，光吸收层可以采用任意适用的黑色吸光材料。
53.在一些实施例中，遮挡件160平行于出光面132，且投射模组100满足条件式：arctan(c/2d)≤10
°
；其中，c为遮挡件160的直径，d为遮挡件160与衍射光学元件130之间的垂直距离。可以理解的是，arctan(c/2d)＝θ，由上述条件式可知，通过调节尺寸c和尺寸d，也能够调节遮挡件160遮挡的中心光束的投射角度范围，从而满足更多不同角度的遮挡需求。
54.需要说明的是，在图2所示的实施例中，结构件150是用于遮挡经反光件140反射后的光线的中心光束，从而达到间接遮挡衍射光学元件130投射光线的中心光束的效果，因而被测物体220位于衍射光学元件130背离反光件140的一侧。而在图3所示的实施例中，遮挡件160直接遮挡衍射光学元件130投射光线的中心光束，因而被测物体220位于遮挡件160背离衍射光学元件130的一侧。由此可知，图2和图3所示的θ角度的计算方式不同，在图2所示的实施例中，衍射光学元件130投射光线中在θ角度范围内的光线被结构件150遮挡，且θ＝arctan(a/4b)。而在图3所示的实施例中，衍射光学元件130投射光线中在θ角度范围内的光线被遮挡件160遮挡，且相对图2所示的实施例而言，θ角度的运算少了一个反射路径，因而θ＝arctan(c/2d)。由两个关系式可知，当衍射光学元件130投射光线中需要被遮挡的光线角度范围一致时，c为b的两倍。换言之，在需要遮挡的衍射零级光斑范围不变时，图3所示的遮挡件160与出光面132之间的垂直距离大于图2所示的反光件140与出光面132之间的垂直距离。由此可知，图2所示的实施例，在实现遮挡衍射零级光斑的效果的同时，还有利于缩短投射模组100的轴向尺寸，从而有利于电子设备的小型化设计。
55.另外，在图2所示的实施例中，设置有反光件140反射光线，使得衍射光学元件130投射光线与反光件140反射光线的路径部分重叠，从而有利于缩短投射模组100在垂直于反光面141方向上的尺寸，进而有利于投射模组100的小型化设计，使得投射模组100更适用于小型化设计的电子设备中。
56.再者，由于图2所示的实施例中，反光件140覆盖衍射光学元件130出射光线的投射面积，而在图3所示的实施例中，遮挡件160仅需覆盖衍射光学元件130出射光线中中心光束的投射面积，因而图3所示的实施例有利于缩小投射模组100的直径。
57.请参见图2和图4，图4为一些实施例中电子设备200的示意图。电子设备200的类型不限，包括但不限于为智能手机、平板电脑、电子阅读器等具备三维检测功能的电子设备，且电子设备200可基于tof技术或结构光技术，即电子设备200可以为三维成像装置。电子设备200包括接收模组210以及上述任一实施例所述的投射模组100，投射模组100能够向被测物体220投射光线，接收模组210配置有图像传感器，接收模组210能够接收从被测物体220反射的光线，从而获取被测物体220的三维深度信息。例如，接收模组210能够根据投射模组100的投射图案以及从被测物体220反射的图案获取被测物体220的三维深度信息。当然，在另一些实施例中，电子设备200也可不包括接收模组210，此时电子设备200可以为用于投射
图案的投射装置。
58.需要说明的是，在图4所示的实施例中，电子设备200采用如图2所示的实施例中的投射模组100，衍射光学元件130的投射方向与投射模组100向被测物体220投射的方向相反。而在另一些实施例中，电子设备200采用如图3所示的实施例中的投射模组100，衍射光学元件130的投射方向与投射模组100向被测物体220投射的方向相同。
59.在电子设备200中采用上述投射模组100，投射模组100投射光线中的中心光束被遮挡，从而实现消除零级光斑的效果，避免零级光斑影响衍射光学元件130投射图案的质量，进而使得衍射光学元件130的投射图案与目标图案更加接近，有利于提升电子设备200的检测精度。
60.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
61.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。