技术特征：
1.一种基于to封装的光接收器件，其特征在于，包括管座(10)、第一管脚(20)和光探测芯片(30)，所述第一管脚(20)固定在所述管座(10)上且所述第一管脚(20)由所述管座(10)的第一侧伸至第二侧，所述第一管脚(20)包括固定部(21)，所述固定部(21)位于所述管座(10)的第一侧，所述光探测芯片(30)安装在所述固定部(21)上且与所述固定部(21)电气连接。2.如权利要求1所述的基于to封装的光接收器件，其特征在于，所述第一管脚(20)还包括平台部(22)，所述平台部(22)位于所述固定部(21)和所述光探测芯片(30)之间。3.如权利要求2所述的基于to封装的光接收器件，其特征在于，所述平台部(22)和所述光探测芯片(30)之间设置有第一导电胶层(40)。4.如权利要求3所述的基于to封装的光接收器件，其特征在于，所述第一管脚(20)还包括有连接部(23)，所述连接部(23)与所述固定部(21)连接，所述连接部(23)位于所述管座(10)的第二侧。5.如权利要求4所述的基于to封装的光接收器件，其特征在于，所述管座(10)呈帽状，所述管座(10)包括底部(11)和凸起部(12)，所述底部(11)和所述凸起部(12)连接，所述底部(11)位于所述管座(10)的第二侧，所述凸起部(12)位于所述管座(10)的第一侧。6.如权利要求5所述的基于to封装的光接收器件，其特征在于，所述光接收器件还包括第二管脚(50)，所述第二管脚(50)固定在所述管座(10)上且所述第二管脚(50)由所述管座(10)的第一侧伸至第二侧。7.如权利要求6所述的基于to封装的光接收器件，其特征在于，所述第一管脚(20)和所述第二管脚(50)之间连接有第二导电胶层(90)。8.如权利要求7所述的基于to封装的光接收器件，其特征在于，所述光接收器件还包括第三管脚(60)，所述第三管脚(60)的一端固定于所述底部(11)的第二侧。9.如权利要求8所述的基于to封装的光接收器件，其特征在于，所述光接收器件还包括有管帽(70)，所述管帽(70)封装在所述凸起部(12)上，所述光探测芯片(30)、固定部(21)和平台部(22)处于所述管帽的内部。10.如权利要求9所述的基于to封装的光接收器件，其特征在于，所述光接收器件还包括有光学透镜(80)，所述光学透镜(80)设置在所述管帽(70)上。
技术总结
本实用新型公开了一种基于TO封装的光接收器件，包括管座、第一管脚和光探测芯片，所述第一管脚固定在所述管座上且所述第一管脚由所述管座的第一侧伸至第二侧，所述第一管脚包括固定部，所述固定部位于所述管座的第一侧，所述光探测芯片安装在所述固定部上。本实用新型结构简单、节省材料且有利于小型化生产。节省材料且有利于小型化生产。节省材料且有利于小型化生产。
技术研发人员：陈方均 徐虎 杨彦伟 杨理平 刘胜宇
受保护的技术使用者：芯思杰技术（深圳）股份有限公司
技术研发日：2021.12.23
技术公布日：2022/7/8