一种基于TO封装的光接收器件的制作方法

文档序号:30680862发布日期:2022-07-09 01:55阅读:122来源:国知局
一种基于TO封装的光接收器件的制作方法
一种基于to封装的光接收器件
技术领域
1.本实用新型涉及光电转换器件技术领域,具体地涉及一种基于to封装的光接收器件。


背景技术:

2.传统的光接收器件一般包含管座、光探测芯片、光学管帽、垫块和其他电子元件组成。为了满足入射光经过光学管帽,入射进光探测芯片的光敏面中心,需要在光探测芯片下面增加一定厚度的垫块;同时在光接收to器件电气连接方面,光探测芯片的负极通过导电胶水与垫块连接,管座管脚经过金线与垫块连接,达到光探测芯片的负极与管座管脚的电气连接,一方面增加了材料的成本,另一方面不利于产品小型化生产。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的在于提供一种结构简单、节省材料且有利于小型化生产的基于to封装的光接收器件。
4.为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种基于to封装的光接收器件,包括管座、第一管脚和光探测芯片,所述第一管脚固定在所述管座上且所述第一管脚由所述管座的第一侧伸至第二侧,所述第一管脚包括固定部,所述固定部位于所述管座的第一侧,所述光探测芯片安装在所述固定部上且与所述固定部电气连接。
5.作为优选方案,所述第一管脚还包括平台部,所述平台部位于所述固定部和所述光探测芯片之间。
6.作为优选方案,所述平台部和所述光探测芯片之间设置有第一导电胶层。
7.作为优选方案,所述第一管脚还包括有连接部,所述连接部与所述固定部连接,所述连接部位于所述管座的第二侧。
8.作为优选方案,所述管座呈帽状,所述管座包括底部和凸起部,所述底部和所述凸起部连接,所述底部位于所述管座的第二侧,所述凸起部位于所述管座的第一侧。
9.作为优选方案,所述光接收器件还包括第二管脚,所述第二管脚固定在所述管座上且所述第二管脚由所述管座的第一侧伸至第二侧。
10.作为优选方案,所述第一管脚和所述第二管脚之间连接有第二导电胶层。
11.作为优选方案,所述光接收器件还包括第三管脚,所述第三管脚的一端固定于所述底部的第二侧。
12.作为优选方案,所述光接收器件还包括有管帽,所述管帽封装在所述凸起部上,所述光探测芯片、固定部和平台部处于所述管帽的内部。
13.作为优选方案,所述光接收器件还包括有光学透镜,所述光学透镜设置在所述管帽上。
14.本实用新型提供的基于to封装的光接收器件,包括管座、第一管脚和光探测芯片,第一管脚固定在管座上且第一管脚由管座的第一侧伸至第二侧,第一管脚包括固定部,固
定部位于管座的第一侧,光探测芯片安装在固定部上且与所述固定部电气连接。本实用新型的第一管脚由管座的第一侧伸至第二侧,第一管脚的固定部与管座的距离可根据实际需求进行设定,因此,安装在固定部上的光探测芯片与管座的距离可控,解决了传统光接收器件需要增加垫块来满足入射光入射条件的问题,另外,光探测芯片直接与第一管脚进行电气连接,进一步简化了产品结构,节省了材料成本,有利于产品的小型化生产。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型的技术方案,下面将对实用新型中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
16.图1是本实用新型的基于to封装的光接收器件的截面结构示意图。
17.图2是本实用新型的基于to封装的光接收器件的俯视结构示意图。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,附图中类似的组件标号代表类似的组件。显然,以下将描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
19.应当理解,当在本说明书和所附权利要求书中使用时,术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在,但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
20.还应当理解,在此本实用新型实施例说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型实施例。如在本实用新型实施例说明书和所附权利要求书中所使用的那样,除非上下文清楚地指明其它情况,否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
21.请参考图1、2,图1是本实用新型的基于to封装的光接收器件的截面结构示意图,图2是本实用新型的基于to封装的光接收器件的俯视结构示意图。
22.本实用新型提供了一种基于to封装的光接收器件,包括管座10、第一管脚20和光探测芯片30,所述第一管脚20固定在所述管座10上且所述第一管脚20由所述管座10的第一侧伸至第二侧,所述第一管脚20包括固定部21,所述固定部21位于所述管座10的第一侧,所述光探测芯片30安装在所述固定部21上且与所述固定部21电气连接。
23.本实用新型提供的基于to封装的光接收器件,包括管座10、第一管脚20和光探测芯片30,第一管脚20固定在管座10上且第一管脚20由管座10的第一侧伸至第二侧,第一管脚20包括固定部21,固定部21位于管座10的第一侧,光探测芯片30安装在固定部21上且与所述固定部21电气连接。本实用新型的第一管脚20由管座10的第一侧伸至第二侧,第一管脚20的固定部21与管座10的距离可根据实际需求进行设定,因此,安装在固定部21上的光探测芯片30与管座10的距离可控,解决了传统光接收器件需要增加垫块来满足入射光入射
条件的问题,另外,光探测芯片30直接与第一管脚20进行电气连接,进一步简化了产品结构,节省了材料成本,有利于产品的小型化生产。
24.进一步地,所述第一管脚20还包括平台部22,所述平台部22位于所述固定部21和所述光探测芯片30之间。
25.可理解地,第一管脚20设置平台部22,便于光探测芯片30的安装,可根据光探测芯片30的规格尺寸对平台部22进行对应规格尺寸的设置。
26.进一步地,所述平台部22和所述光探测芯片30之间设置有第一导电胶层40。
27.可理解地,第一导电胶层40用于光探测芯片30的引脚与第一管脚20进行电气连接,第一导电胶层40采用市面常见的导电胶即可。
28.进一步地,所述第一管脚20还包括有连接部23,所述连接部23与所述固定部21连接,所述连接部23位于所述管座10的第二侧。
29.可理解地,连接部23、固定部21以及平台部22一体成型组合形成第一管脚20,连接部23用于与其他元器件进行电气连接。
30.进一步地,所述管座10呈帽状,所述管座10包括底部11和凸起部12,所述底部11和所述凸起部12连接,所述底部11位于所述管座10的第二侧,所述凸起部12位于所述管座10的第一侧。
31.可理解地,凸起部12的尺寸小于底部11的尺寸,减少了管座10的体积以及材料,节省材料成本。
32.进一步地,所述光接收器件还包括第二管脚50,所述第二管脚50固定在所述管座10上且所述第二管脚50由所述管座10的第一侧伸至第二侧。
33.进一步地,所述第一管脚20和所述第二管脚50之间连接有第二导电胶层90。
34.可理解地,第二导电胶层用于第一管脚20和第二管脚50之间进行电气连接,第二导电胶层采用市面常见的导电胶即可。
35.进一步地,所述光接收器件还包括第三管脚60,所述第三管脚60的一端固定于所述底部11的第二侧。
36.进一步地,所述光接收器件还包括有管帽70,所述管帽70封装在所述凸起部12上,所述光探测芯片30、固定部21和平台部22处于所述管帽70的内部。管帽可与凸起部镶嵌固定,然后在进行过封装密封。
37.可理解地,管帽70采用to封装方式封装在凸起部12上,to封装可提高产品的散热性能。
38.进一步地,所述光接收器件还包括有光学透镜80,所述光学透镜80设置在所述管帽70上。
39.可理解地,光学透镜80用于将其他元器件投射来的光集中投射至光探测芯片30的光敏面中心,有效降低光在传输过程中的光损耗。
40.在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详细描述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
41.在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便
于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
42.此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
43.在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
44.在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
45.在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行结合和组合。
46.显然,本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样,尚且本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内,则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
47.以上所述,为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到各种等效的修改或替换,这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
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