光波导封装件、发光装置及投影系统的制作方法

1.本公开涉及光波导封装件、发光装置及投影系统。


背景技术：

2.现有技术的一例被记载于专利文献1中。
3.在先技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2018-189906号公报


技术实现要素：

6.本公开的光波导封装件具备：
7.基板，具有第一面；
8.包层，位于所述第一面上；
9.第一芯，具有入射来自第一元件的光的第一端及位于从该第一端延伸的前端的第二端；
10.第二芯，具有入射来自第二元件的光的第三端及位于从该第三端延伸的前端的第四端，该第二元件的光的波长与所述第一元件的光的波长不同；以及
11.透镜，位于从所述第二端及所述第四端出射的光的光路上，
12.所述第二端和所述透镜的第一距离是与所述第一元件的光的波长相应的距离，
13.所述第四端和所述透镜的第二距离是与所述第二元件的光的波长相应的距离。
14.另外，本公开的发光装置具备：
15.上述的光波导封装件；
16.第一元件；以及
17.第二元件。
18.此外，本公开的投影系统具备：
19.上述的发光装置；以及
20.位于由所述透镜聚光的光的光路上的屏幕。
附图说明
21.本公开的目的、特色及优点根据下述详细的说明与附图，会变得更加明确。
22.图1是表示具备本公开的一实施方式的光波导封装件的发光装置的分解立体图。
23.图2是将图1所示出的发光装置的密封盖体省略掉的立体图。
24.图3是从图2的切断面线iii-iii观察到的发光装置的剖视图
25.图4是发光装置的俯视图。
26.图5是表示本公开的其他实施方式的发光装置的透镜附近的放大俯视图。
27.图6a是表示本公开的又一实施方式的发光装置的透镜附近的放大俯视图。
28.图6b是表示发光装置的透镜附近的放大侧视图。
29.图7是表示本公开的又一实施方式的发光装置的透镜附近的放大立体图。
30.图8是表示本公开的又一实施方式的发光装置的透镜附近的放大俯视图。
31.图9是表示本公开的又一实施方式的发光装置的分解立体图。
32.图10是将图9所示出的发光装置的密封盖体省略掉的立体图。
33.图11是从图9的切断面线xi-xi观察到的发光装置的剖视图。
34.图12是表示作为本公开的一实施方式的投影系统的结构的概略图。
具体实施方式
35.在作为本公开的图像投影装置的基础的结构的图像投影装置中，从多个光源出射的光束按每个光束穿过光波导，由聚光透镜聚光，并由扫描镜反射后被投影至屏幕。
36.以下，参照所附附图来说明本公开的发光装置的实施方式。
37.图1是表示具备本公开的一实施方式的光波导封装件100的发光装置200的分解立体图。图2是将图1所示出的发光装置200的密封盖体11省略掉的立体图。图3是从图2的切断面线iii-iii观察到的发光装置200的剖视图。图4是发光装置200的俯视图。本实施方式的光波导封装件100具备：具有第一面2的基板1；位于第一面2上的包层3；位于包层3内的芯4；以及位于从芯4出射的光的光路上的透镜45。
38.图1～图4所述的一实施方式所涉及的光波导封装件100，具有分别收纳作为发光元件的第一元件10a及第二元件10b的贯通孔8，从而发光装置200构成为包括光波导封装件100和两元件。在本实施方式的光波导封装件100中，还具有收纳作为发光元件的第三元件10c的贯通孔8，发光装置200包括第三元件10c。在本公开中，公开的是具有第三元件10c的结构，但未限于此，例如也可以是仅具有第一元件10a及第二元件10b的结构。作为发光元件，能够应用激光二极管等。在基板1的第一面2的由贯通孔8围起来的区域，设置有元件搭载部6。包层3也可以具有与基板1的第一面2对置的第二面3a以及位于第二面3a的相反侧的第三面3b，此时，贯通孔8也可以从第三面3b向第二面3a贯通。
39.元件搭载部6将各发光元件10a、10b、10c接合于基板1的第一面2。元件搭载部6，例如也可以包括设置在基板1的第一面2的金属化层等金属构件。元件搭载部6的金属构件和各发光元件10a、10b、10c，例如也可以通过钎焊料或者粘接剂等贴片材料来接合。此外，在本实施方式中，元件搭载部6的金属构件与外部连接布线15连接。元件搭载部6的金属构件和各发光元件10a、10b、10c的下表面侧的电极被电连接，并能够经由外部连接布线15而与外部的电源电路等电连接。外部连接布线15也可以从贯通孔8内设置到贯通孔8外。各发光元件10a、10b、10c的上表面侧的电极，例如也可以通过未图示的接合线等而与外部连接布线15(与元件搭载部6的金属构件不连接)电连接。还有，多个贯通孔8及多个元件搭载部6，在本实施方式中为等间隔、且在相对于光出射的方向垂直的方向上并排，但未限于此。例如除了本实施方式以外，也可以在朝向第三面3b的俯视下不均匀地配置。
40.在本实施方式中，第一元件10a的出射光的波长与第二元件10b的出射光的波长不同。在本实施方式中，第一元件10a的出射光的波长及第二元件10b的出射光的波长与第三元件10c的出射光的波长不同。作为上述那样的发光元件的示例，例如，第一元件10a的出射光为蓝色光(波长λb＝450nm)，第二元件10b的出射光为绿色光(波长λg＝520nm)。第三元件
10c的出射光，例如为红色光(波长λr＝650nm)。
41.基板1也可以将多个电介质层层叠来形成。基板1也可以是电介质层包括陶瓷材料的陶瓷布线基板。作为陶瓷布线基板所使用的陶瓷材料，例如能列举氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体、玻璃陶瓷烧结体等。在基板1为陶瓷布线基板的情况下，也可以在电介质层配设有用于发光元件及受光元件与外部电路的电连接的连接焊盘、内部布线导体、外部连接端子等各导体。
42.作为基板1的材料，例如也可以是电介质层包括有机材料的有机布线基板。有机布线基板，例如为印刷布线基板、组装布线基板、柔性布线基板等。作为有机布线基板所使用的有机材料，例如能列举环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、氟树脂等。另外，作为基板1的材料，例如也可以是使用了化合物半导体的基板。作为使用了化合物半导体的基板所使用的材料，例如能列举硅(si)、锗(ge)、镓(ga)、砷(as)、铟(in)、磷(p)、蓝宝石(al2o3)等。
43.包层3及芯4，例如也可以是石英等的玻璃、树脂等。作为构成包层3及芯4的材料，可以均是玻璃或者树脂，也可以一方是玻璃、另一方是树脂。芯4的折射率与包层3的折射率不同，只要芯4的折射率比包层3的折射率高即可。利用该折射率的相异，使在芯4行进的光在与包层3的界面全反射。换句话说，通过用折射率高的材料来制作光路，用折射率低的材料将周围包围，从而能够将光封闭在折射率高的芯4内并使之行进。
44.芯4包括与第一元件10a及第二元件10b各自对应的第一芯41及第二芯42。芯4还包括与第三元件10c对应的第三芯43。第一芯41具有来自第一元件10a的光入射的第一端41a及位于从第一端41a延伸的前端的第二端41b。第二芯42具有来自第二元件10b的光入射的第三端42a及位于从第三端42a延伸的前端的第四端42b。第三芯43具有来自第三元件10c的光入射的第五端43a及位于从第五端43a延伸的前端的第六端43b。
45.从第一元件10a出射的蓝色光，从第一端41a向第一芯41入射，在第一芯41内行进并从第二端41b出射。从第二元件10b出射的绿色光，从第三端42a向第二芯42入射，在第二芯42内行进并从第四端42b出射。从第三元件10c出射的红色光，从第五端43a向第三芯43入射，在第三芯43内行进并从第六端43b出射。在本实施方式中，第一芯41的第二端41b及第二芯42的第四端42b均在包层3的端面露出，第三芯43的第六端43b也在包层3的端面露出。
46.透镜45位于从第二端41b及第四端42b出射的光的光路、以及从第六端43b出射的光的光路上。第二端41b与透镜45的第一距离d1是与第一元件10a的光的波长相应的距离。另外，第四端42b与透镜45的第二距离d2是与第二元件10b的光的波长相应的距离。第六端43b与透镜45的第三距离d3是与第三元件10c的光的波长相应的距离。作为第一元件10a的出射光的蓝色光的波长λb、作为第二元件10b的出射光的绿色光的波长λg、作为第三元件10c的出射光的红色光的波长λr处于λb＜λg＜λr的关系。第一距离d1、第二距离d2、第三距离d3是与各波长及透镜45的波长依赖性相应的距离，只要为d1＜d2＜d3的关系即可。
47.透镜45例如也可以是入射面形成为平面、出射面为凸面的聚光透镜。第一距离d1、第二距离d2、第三距离d3是与各波长相应的距离，例如可以是透镜45中的各光的焦点距离，也可以是在焦点距离附近且比焦点距离长的距离。透镜45的入射侧的焦点距离根据光的波长的不同而不同，若将波长λb的光的焦点距离设为f1，将波长λg的光的焦点距离设为f2，将波长λr的光的焦点距离设为f3，则也可以是d1＝f1、d2＝f2、d3＝f3(f1＜f2＜f3)。
48.如后述，本实施方式的发光装置200能够作为投影系统的光源来使用。从发光装置200出射的光(穿过透镜45的光)被反射镜反射，并向屏幕照射。穿过透镜45的光通过被透镜45聚光而被缩小，并再度扩展，但若在该被缩小的部分即束腰的位置有屏幕存在，那么得到图像无模糊的清晰的图像。从透镜45到束腰为止的距离根据透镜45与芯4的出射端的距离的不同而改变。若将透镜45与芯4的出射端的距离设为比焦点距离长的距离，则从透镜45到束腰为止的距离变长。只要与从透镜45到屏幕为止的距离相应地，设定透镜45与芯4的出射端的距离即可。在作为投影系统的光源而使用发光装置200的情况下，只要第一距离d1、第二距离d2、第三距离d3为d1＞f1、d2＞f2、d3＞f3即可。此外，只要设定成束腰的位置为屏幕位置即可。虽然第一距离d1、第二距离d2、第三距离d3和透镜45的焦点距离并不相同，但d1＜d2＜d3的关系不会变化，是与光的波长相应的距离这一点就没有变化。
49.在本实施方式中，由于如上述第一距离d1、第二距离d2、第三距离d3不同，故例如如图4所示那样，在俯视中，包层3的出射侧的端面成为与第二端41b、第四端42b、第六端43b的位置相应的阶梯状。这样，通过将第一距离d1设为与第一元件10a的光的波长相应的距离，将第二距离d2设为与第二元件10b的光的波长相应的距离，进一步将第三距离d3设为与第三元件10c的光的波长相应的距离，能够出射色差得以减少的光。
50.入射端侧的第一芯41、第二芯42和第三芯43的间隔，是与第一元件10a、第二元件10b和第三元件10c的间隔相应的间隔，在本实施方式中，例如设为等间隔，但未限于此。此外，在出射端侧，需要全部的光向透镜45入射，因此第一芯41、第二芯42和第三芯43的间隔相比于出射端侧的间隔要缩窄。出射端侧的第一芯41、第二芯42和第三芯43的间隔，在本实施方式中例如设为等间隔，但未限于此。在本实施方式中，第一元件10a、第二元件10b以及第三元件10c也可以按照波长的顺序搭载于光波导封装件100。
51.密封盖体11覆盖贯通孔8，且位于包层3的第三面3b。在密封盖体11与包层3之间夹有密封环17。密封环17包括金属材料，将贯通孔8包围，例如设置为完整的环状。通过具有密封环17，从而收纳各发光元件10a、10b、10c的空间(由基板1的第一面2、贯通孔8和密封盖体11围起的空间)内的气密性提高。在密封盖体11向包层3的接合中，有时会有基于加热的接合，因加热接合时的应力，包层3及芯4变形，由此在各发光元件10a、10b、10c和芯4之间有可能产生光轴偏移。通过用密封环17将贯通孔8包围，从而使得贯通孔8周围的机械强度提高，包层3及芯4的变形得以减少，因此能减少各发光元件10a、10b、10c和芯4之间的光轴偏移。具有这样的结构的光波导封装件100在光传输的效率方面优异。
52.密封盖体11例如由石英、硼硅酸、蓝宝石等玻璃材料构成。密封环17，例如由ti、ni、au、pt或cr等金属、或者从这些金属中选出的两种以上的金属构成，通过蒸镀、溅射、离子电镀或者镀覆等，被固定于包层3的第三面3b上。密封盖体11和密封环17，例如使用au-sn系、sn-ag-cu系的焊料、ag或cu等的金属系纳米粒子膏或者玻璃膏等的接合材料，通过热固化接合或者激光焊接等进行接合。
53.另外，密封环17电可以不是设置在包层3，而是设置在密封盖体11的与包层3对置的部分。在该情况下，密封环17例如由ti、ni、au、pt或cr等金属、或者从这些金属中选出的两种以上的金属构成，通过蒸镀、溅射、离子电镀或者镀覆等，而被固定于密封盖体11。包层3和密封环17，例如使用au-sn系、sn-ag-cu系的焊料、ag或cu等的金属系纳米粒子膏、或者玻璃膏等的接合材料，通过热固化接合或者激光焊接等进行接合。
54.此外，密封环17也可以设置在包层3和密封盖体11的双方。在该情况下，分别设置在包层3与密封盖体11的密封环17彼此，例如使用au-sn系、sn-ag-cu系的焊料、ag或cu等的金属系纳米粒子膏或者玻璃膏等的接合材料，通过热固化接合或者激光焊接等进行接合。
55.图5是表示本公开的其他实施方式的发光装置的透镜45附近的放大俯视图。另外，对与前述的实施方式对应的部分赋予相同的参照标记，并省略重复的说明。在本实施方式中，包括第二端41b的端面包括及第四端42b的端面中的至少任一者，相对于从第二端41b及第四端42b出射的光的光路倾斜。作为第一芯41的出射端的第二端41b相对于出射侧的第一芯41的光轴倾斜。此时，从第二端41b出射的光的光路和出射侧的第一芯41的光轴形成与第一芯41的折射率相应的角度。由于从第二端41b出射的光的光路和透镜45的光轴平行，故包括第二端41b及第二端41b的包层3的端面也可以与第一芯41的折射率相应，且相对于透镜45的光轴倾斜。
56.以第一芯41传输的光，有时一部分会在第二端41b反射。该反射光有可能与第一芯41进行再耦合，在第一芯41内行进并从第一端41a出射，向第一元件10a照射。通过向第一元件10a的光照射，从第一元件10a出射的光变动，输出有可能变得不稳定。如上述，第二端41b相对于从第二端41b出射的光的光路倾斜，由此能减少光在第二端41b进行反射之际的反射光向第一芯41的再耦合。由此，因为可减少透镜45处的反射光向第一元件10a照射，所以第一元件10a的输出变得稳定。此外，上述情况对于第二芯42及第四端42b来说也是同样的。另外，上述情况对于第三芯43及第六端43b来说也是同样的。
57.图6a是表示本公开的又一实施方式的发光装置的透镜45附近的放大俯视图，图6b是放大侧视图。另外，对与前述的实施方式对应的部分赋予相同的参照标记，并省略重复的说明。在本实施方式中，包层3具有包括第二端41b及第四端42b的平面。在前述的实施方式中，包层3的出射侧端面是具有包括第二端41b的部分的端面、包括第四端42b的部分的端面、还有包括第六端43b的部分的端面的高低差状。与此相对，在本实施方式中，包层3的出射侧端面成为包括第二端41b及第四端42b的相同平面。该相同平面还包括第六端43b。第二端41b及第四端42b以及第六端43b也可以相对于从各自出射的光的光路倾斜。包层3的出射侧端面成为相对于透镜45的光轴倾斜的一个平面。
58.第一距离d1、第二距离d2、第三距离d3是与各波长相应的距离，例如，第一距离d1与第二距离d2之差和第二距离d2与第三距离d3之差不同。第二端41b及第四端42b以及第六端43b被包括于相同平面的情况下，第一芯41及第二芯42以及第三芯43在出射侧并非是等间隔，只要设为与第一距离d1、第二距离d2、第三距离d3相应的间隔即可。在本实施方式中，例如第二芯42与第三芯43的间隔大于第一芯41与第二芯42的间隔。
59.在本实施方式中，基板1还具有与作为包层3的出射侧端面的平面的相同面。基板1的出射侧端面与包层3的出射侧端面被包括于相同平面。上述那样的结构，例如可以通过在出射侧将基板1与包层3同时切断而容易地形成。上述那样的切断面成为包括基板1的出射侧端面与包层3的出射侧端面的相同平面。在前述的实施方式中，基板1的出射侧端面位于比包层3的出射侧端面更靠透镜45侧的位置。透镜45，例如被固定于基板1的出射侧端面，在透镜45与包层3的出射侧端面之间设置空间。在该情况下，从芯4出射的光的一部分有可能在比包层3的出射侧端面更靠前端的基板1的第一面2中被反射。在第一面2反射的光，一部分并未向透镜45入射，因此光的利用效率降低。此外，在第一面2反射的光，由于入射至透镜
45而成为噪声，画质有可能降低。在本实施方式的结构中，从芯4出射的光，首先在基板1的第一面2没有，不会反射而向透镜45入射，因此本实施方式的光波导封装件100为高输出，并且为高画质。另外，在本实施方式中，第一元件10a、第二元件10b以及第三元件10c按照波长的顺序搭载于光波导封装件100。
60.在前述的实施方式中，为了减少基板1的第一面2中的反射，有时会将芯4与第一面2的距离增大。在本实施方式中，从芯4出射的光没有必要考虑基板1的第一面2中的反射，因此能够缩小芯4与第一面2的距离。即，能够将包层3的比芯4靠下方的部分的厚度减薄，因此能够缩短包层3的形成所需的时间(成膜时间)。
61.在本实施方式中，由于基板1的出射侧端面倾斜，故也可以不将透镜45固定于基板1，而是在基板1的下方设置保持基材20。保持基材20具有至少比基板1的出射侧端面更延伸的部分。只要在保持基材20保持光波导封装件100，将透镜45固定于该延伸的部分即可。保持基材20也可以使用陶瓷材料。陶瓷材料，例如能列举氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体、玻璃陶瓷烧结体等。此外，保持构件20也可以使用金属材料。金属材料，例如也可以使用不锈钢、铝等金属。
62.图7是表示本公开的又一实施方式的发光装置的透镜附近的放大立体图。另外，对与前述的实施方式对应的部分赋予相同的参照标记，并省略重复的说明。在本实施方式中，基板1在朝向第一面2的俯视透视中，在与从第二端41b及第四端42b出射的光的光路重叠的位置具有切口部1a。在本实施方式中，进一步在与从第六端43b出射的光的光路重叠的位置也具有切口部1a。切口部1a是从第一面2侧沿厚度方向被切掉的部分，基板1的设置了切口部1a的部分的厚度变薄。本实施方式的结构中，由于从芯4出射的光不会由切口部1a反射而是向透镜45入射，故能减少光的利用效率的降低。还有，能减少在第一面2反射的光引起的噪声的产生。具有上述那样的结构的光波导封装件100为高输出、并且为高画质。
63.在基板1例如由多个电介质层层叠而形成的情况下，在层叠于第一面2侧的电介质层中，只要将与切口部1a相当的部分预先除去即可。另外，也能针对板状的基板1，例如通过反应性离子蚀刻来形成切口部1a。均为在基板1的制造工序中能实施的加工。
64.图8是表示本公开的又一实施方式的发光装置的透镜45附近的放大俯视图。另外，对与前述的实施方式对应的部分赋予相同的参照标记，并省略重复的说明。在本实施方式中，包层3覆盖第二端41b及第四端42b。在本实施方式中，包层3还覆盖第六端43b。换言之，第一芯41的第二端41b及第二芯42的第四端42b不会露出，而是掩埋在包层3内。另外，包层3与芯4的界面之中的侧方的界面和作为出射端的第二端41b与包层3的界面，光的入射角不同，因此在侧方的界面，光全反射，在第二端41b，不会反射而是透射。从第一芯41的第二端41b透射的光，在包层3内行进，从包层3朝着透镜45出射。在包层3内行进的光的一部分在出射面反射，该反射光从第二端41b向第一芯41内入射的可能性低。在透镜45，光的一部分反射的情况下也是同样的。由此，能减少反射光穿过第一芯41并向第一元件10a照射，第一元件10a的输出变得稳定化。此外，上述情况对于第二芯42及第四端42b来说也是同样的。另外，上述情况对于第三芯43及第六端43b来说也是同样的。
65.图9是表示本公开的又一实施方式的发光装置200a的展开图。图10是图9所示出的发光装置200a的将密封盖体11a省略掉的立体图。图11是从图9的切断面线xi-xi观察到的发光装置200a的剖视图。另外，对与前述的实施方式对应的部分赋予相同的参照标记，并省
略重复的说明。前述的实施方式中，描述了各发光元件10a、10b、10c的上部从各贯通孔8突出，使用箱状的密封盖体11将其覆盖的结构。除此之外还如本实施方式的光波导封装件100a及发光装置200a所公开的那样，设为各发光元件10a、10b、10c的整体被收纳于贯通孔8的结构，也可以是通过板状的密封盖体11a覆盖该贯通孔8并进行密封的结构。通过采用上述那样的结构，从而能够简化密封盖体11a的结构。另外，在本实施方式那样的结构中，例如使用倒装芯片连接的各发光元件10a、10b、10c，由此能够在下表面与外部连接布线15连接，经由外部连接布线15而与外部的电源供给电路连接。
66.在以图1～图11说明过的光波导封装件以及发光装置中，光波导封装件100具有贯通孔8，但未限于此。除贯通孔8之外，也可以是在第三面3b开口的凹部。此外，如果是将光导入芯4的结构，那么也可以是具有元件搭载部6的外部基板。在该情况下，在光向芯4的导入中也可以使用光纤等。
67.图12是表示作为本公开的一实施方式的投影系统500的结构的概略图。投影系统500具备发光装置200和位于被透镜45聚光的光的光路上的屏幕400。投影系统500也可以取代发光装置200而具备发光装置200a。本实施方式的投影系统还具备扫描镜300。从发光装置200出射的光在扫描镜300被反射，光路变化，被投影至屏幕400上。扫描镜300，例如通过变更反射角度，从而能够将来自发光装置200的出射光被投影至屏幕400上的位置错开。通过将投影位置在屏幕400上连续地错开，从而能够使彩色图像显示于屏幕400。来自发光装置200的出射光由于色差被减少，故屏幕400所显示的图像的模糊及像素偏移等少，为高画质。
68.扫描镜300只要能在短时间连续地执行微小的反射角度的变更即可，例如，能够使用利用了mems(micro electro mechanical systems，微机电系统)的微镜等。除微镜之外，扫描镜300还能够使用多边形扫描仪、振镜扫描仪、共振扫描仪等。屏幕400也可以是漫射型、回射型、反射型或者后置型的屏幕。此外，屏幕400也可以是观察者的视网膜。
69.第一元件10a及第二元件10b是半导体激光器，来自发光装置200的出射光在半导体激光器的束腰的位置被向屏幕400投影。如前述，束腰是出射光聚光的部分，也可以被投影至屏幕400的束径最小。换言之，束腰也可以位于屏幕400上。由此，屏幕400所显示的图像的画质更加提高。
70.在本公开的又一实施方式中，各发光元件10a、10b、10c未限于发光二极管(light emitting diode；led)，例如也可以是ld(laser diode，激光二极管)、vcsel(vertical cavity surface emitting laser，垂直腔面发射激光器)等。另外，发光装置200也可以不将各发光元件10a、10b、10c直接搭载与基板1上。例如，也可以从处于分离开的位置的各发光元件10a、10b、10c通过光纤进行导光，分别入射至第一芯41、第二芯42、第三芯43。
71.本公开能实现如下实施方式。
72.本公开的光波导封装件具备：
73.基板，具有第一面；
74.包层，位于所述第一面上；
75.第一芯，具有入射来自第一元件的光的第一端及位于从该第一端延伸的前端的第二端；
76.第二芯，具有入射来自第二元件的光的第三端及位于从该第三端延伸的前端的第
四端，该第二元件的光的波长与所述第一元件的光的波长不同；以及
77.透镜，位于从所述第二端及所述第四端出射的光的光路上，
78.所述第二端和所述透镜的第一距离是与所述第一元件的光的波长相应的距离，
79.所述第四端和所述透镜的第二距离是与所述第二元件的光的波长相应的距离。
80.另外，本公开的发光装置具备：
81.上述的光波导封装件；
82.第一元件；以及
83.第二元件。
84.此外，本公开的投影系统具备：
85.上述的发光装置；以及
86.位于由所述透镜聚光的光的光路上的屏幕。
87.根据本公开的光波导封装件及发光装置，能够出射色差得以减少的光。根据本公开的投影系统，能够使投影图像的画质提高。
88.以上，详细地说明了本公开的实施方式，但本公开并未被限定于上述的实施方式，在未脱离本公开的主旨的范围内，能够施以各种变更、改善等。当然能够将分别构成上述各实施方式的全部或者一部分在并不矛盾的范围内适当组合。
[0089]-符号说明-[0090]
1基板
[0091]
1a切口部
[0092]
2第一面
[0093]
3包层
[0094]
3a第二面
[0095]
3b第三面
[0096]
4芯
[0097]
6元件搭载部
[0098]
8贯通孔
[0099]
10a第一元件
[0100]
10b第二元件
[0101]
10c第三元件
[0102]
11密封盖体
[0103]
15外部连接布线
[0104]
17密封环
[0105]
20保持基材
[0106]
41第一芯
[0107]
41a第一端
[0108]
41b第二端
[0109]
42第二芯
[0110]
42a第三端
[0111]
42b第四端
[0112]
43第三芯
[0113]
43a第五端
[0114]
43b第六端
[0115]
45透镜
[0116]
100光波导封装件
[0117]
200发光装置
[0118]
300扫描镜
[0119]
400屏幕
[0120]
500投影系统
[0121]
100、100a光波导封装件
[0122]
200、200a发光装置。