电介质填充表面安装波导装置以及耦合微波能量的方法
【专利摘要】电介质填充表面安装的射频波导、制造射频波导的方法、射频装置、无线装置、电路板以及制造电路板的方法。在一些实施例中，射频(RF)波导可以包括具有第一边缘的介电块，所述第一边缘连接安装表面和第一邻接表面。所述RF波导可以进一步包括实质上覆盖所述介电块的导电涂层。所述导电涂层可以限定环绕式开口，所述环绕式开口暴露沿所述第一边缘的介电块。所述环绕式开口可以包括沿所述第一边缘的所述第一邻接表面上的带和沿所述第一边缘的所述安装表面上的带。
【专利说明】
电介质填充表面安装波导装置以及耦合微波能量的方法
技术领域
[0001 ]本公开涉及波导装置及微波应用的方法。
【背景技术】
[0002]在一些微波应用中，信号可以在两个节点之间按路径传输(routed)和/或处理。在一些情形中，这样的按路径传输和/或处理可以通过射频波导来促进。
【发明内容】
[0003]根据多个实现方式，本公开涉及射频(RF)波导，其包括具有第一边缘的介电块，所述第一边缘连接安装表面和第一邻接表面。所述RF波导进一步包括实质上覆盖所述介电块的导电层。所述导电层限定环绕式开口，所述环绕式开口暴露沿所述第一边缘的介电块。所述环绕式开口包括沿所述第一边缘的第一邻接表面上的带和沿所述第一边缘的安装表面上的带。
[0004]在一些实施例中，当所述RF波导被定向以进行安装时，所述安装表面可以包括底表面。所述介电块可以具有矩形盒形状。所述邻接表面可以包括端壁表面。所述导电涂层可以进一步限定沿第二边缘的第二环绕式开口，所述第二边缘连接所述底表面和与所述第一端壁表面相对的第二端壁表面。所述第二环绕式开口可以暴露所述介电块的相对应的部分。
[0005]在一些实施例中，所述邻接表面可以包括侧壁表面。所述环绕式开口可以被实现为与所述矩形盒形状的相对应的端部接近。所述导电涂层可以进一步限定沿第一边缘的第二环绕式开口，所述第二环绕式开口与所述矩形盒形状的另一个端部接近。所述第二环绕式开口可以暴露所述介电块的相对应的部分。
[0006]在一些实施例中，所述环绕式开口可以配置为允许电路板的表面上的信号迹线在所述环绕式开口下延伸并耦合至所述环绕式开口。环绕式开口可以允许与所述信号迹线耦合，而不会与围绕所述环绕式开口的导电涂层的另一部分短接。所述环绕式开口可以配置为允许一个或多个接地连接被制造在所述电路板的表面上。所述环绕式开口的尺寸可以设定为允许所述接地连接被制造在沿所述第一边缘的所述底表面上的所述带的两个端部处。
[0007]在一些实施例中，所述介电块可以例如包括陶瓷材料。
[0008]在一些教导中，本公开涉及制造射频(RF)波导的方法。所述方法包括形成或提供具有第一边缘的介电块，所述第一边缘连接安装表面和第一邻接表面。所述方法进一步包括使用导电材料覆盖所述介电块以限定环绕式开口，所述环绕式开口暴露沿所述第一表面的所述介电块。所述环绕式开口包括沿所述第一边缘的所述第一邻接表面上的带和沿所述第一边缘的所述安装表面上的带。
[0009]在一些实施例中，所述覆盖包括使用掩模来掩蔽与所述环绕式开口相对应的区域，金属化所述介电块，并移除所述掩模以产生所述环绕式开口。在一些实施例中，所述覆盖包括金属化所述介电块，并移除与所述环绕式开口相对应的区域处的金属化。
[0010]根据一些实现方式，本公开涉及射频(RF)装置，其包括基板，配置为容纳一个或多个组件，以及安装在所述基板上的RF波导。所述RF波导包括具有第一边缘的介电块，所述第一边缘连接安装表面和第一邻接表面，所述RF波导进一步包括实质上覆盖所述介电块的导电涂层，所述导电涂层限定环绕式开口，所述环绕式开口暴露沿所述第一边缘的所述介电块。所述环绕式开口包括沿所述第一边缘的所述第一邻接表面上的带和沿所述第一边缘的所述安装表面上的带。
[0011]在一些实施例中，所述RF装置可以进一步包括实质上实现在所述基板的表面上的信号迹线。所述信号迹线可以具有配置为形成与所述RF波导的所述导电涂层直接电接触的端部，所述直接电接触位于或接近所述RF波导的所述安装表面上的带的边缘。在一些实施例中，所述RF装置可以进一步包括实质上实现在所述基板的表面上的一个或多个接地迹线。每个接地迹线可以具有配置为形成与所述导电涂层直接电接触的端部，所述直接电接触位于或接近所述RF波导的所述安装表面上的带的端部。
[0012]在一些实施例中，所述基板可以包括例如电路板。在一些实施例中，所述RF装置可以是例如RF滤波器。
[0013]在一些实现方式中，本公开涉及无线装置，其包括收发器，配置为处理射频(RF)信号，以及与所述收发器通信的天线，所述天线配置为促进发射放大RF信号和/或接收输入信号。所述无线装置进一步包括实现在所述收发器和所述天线之间的RF组件。所述RF组件包括基板和安装在所述基板上的RF波导。所述RF波导包括具有第一边缘的介电块，所述第一边缘连接安装表面和第一邻接表面。所述RF波导进一步包括实质上覆盖所述介电块的导电涂层。所述导电涂层限定环绕式开口，所述环绕式开口暴露沿所述第一边缘的所述介电块。所述环绕式开口包括沿所述第一边缘的所述第一邻接表面上的带和沿所述第一边缘的所述安装表面上的带。
[0014]根据一些实现方式，本公开涉及电路板，其包括具有表面的基板，所述基板配置为容纳射频(RF)波导。所述电路板进一步包括实质上实施在所述表面上的信号迹线。所述信号迹线具有配置为形成与所述RF波导的导电涂层直接电接触的端部，所述直接电接触位于或接近环绕式开口的底边缘，所述环绕式开口位于所述波导的第一端部的底边缘处。所述电路板进一步包括实质上实现在所述表面上的接地迹线，并具有配置为形成与所述导电涂层直接电接触的端部，所述直接电接触位于或接近在所述底边缘处的环绕式开口的相对的端部。
[0015]在一些实施例中，所述信号迹线的尺寸可以设定为包括沿一方向延伸的部分，所述方向具有与所述波导的纵向轴线平行的分量，以使得所述部分跨越所述环绕式开口的所述底边缘。所述信号迹线的所述部分的所述方向可以实质上与所述波导的纵向轴线平行。所述接地迹线中的每一个的尺寸可以设定为包括沿一方向延伸的部分，所述方向具有与所述波导的纵向轴线平行的分量。每个接地迹线的所述部分的所述方向可以实质上与所述波导的纵向轴线平行。
[0016]在一些教导中，本公开涉及制造电路板的方法。所述方法包括形成或提供基板，所述基板具有表面并配置为容纳射频(RF)波导。所述方法进一步包括实质上在所述表面上实现信号迹线，所述信号迹线具有配置为形成与所述RF波导的导电涂层直接电接触的端部，所述直接电接触位于或接近环绕式开口的底边缘，所述环绕式开口位于所述波导的第一端部的底边缘处。所述方法进一步包括实质上在所述表面上布置接地迹线，所述接地迹线具有配置为形成与所述导电涂层直接电接触的端部，所述直接电接触位于或接近在所述底边缘处的环绕式开口的相对的端部。
[0017]为了概括本公开的目的，本发明的某些方面、优点和新颖性特征已经在这里描述。可以理解的是，根据本发明的任何特定实施例不必要获得所有的这种优点。因此，本发明可以以获得或优化如这里教导的一个优点或一组优点而不必要获得这里教导或建议的其他优点的方式实施或完成。
【附图说明】
[0018]图1示出了具有块形状介电材料和导电涂层的波导装置。
[0019]图2示出了示例电场图案，其可以在射频(RF)电流通过在导电涂层上实现的槽被分流(diverted)时来形成。
[0020]图3示出了安装在基板上的图1的波导装置。
[0021]图4示出了具有如本文所述的一个或多个特征的波导装置可以配置为安装至安装基板的表面。
[0022]图5A示出了具有表面安装能力的波导装置的示例配置。
[0023]图5B示出了图5A的波导装置的一个端部的更详细的立体图。
[0024]图5C示出了图5A的波导装置的端视图。
[0025]图f5D示出了图5A的波导装置的相同端部的仰视图。
[0026]图5E示出了图5A的波导装置的剖视图。
[0027]图6示出了具有导电迹线及其相应的接触垫的电路板的平面视图。
[0028]图7示出了具有如本文所述的一个或多个特征的波导装置的立体图，其设置在图6的电路板上。
[0029]图8示出了可以被实现以制造具有如本文所述的一个或多个特征的波导装置的工
-H-
O
[0030]图9示出了与图8的工艺相对应的多个阶段的示例。
[0031]图10示出了可以被实现以制造具有如本文所述的一个或多个特征的波导装置的另一个工艺。
[0032]图11示出了与图10的工艺相对应的多个阶段的示例。
[0033]图12示出了可以被实现以制造或配置用于容纳具有如本文所述的一个或多个特征的波导装置的电路板的工艺。
[0034]图13示出了与图12的工艺相对应的多个阶段的示例。
[0035]图14示出了可以被实现以安装具有如本文所述的一个或多个特征的波导装置的工艺。
[0036]图15示出了与图14的工艺相对应的多个阶段的示例。
[0037]图16示出了在一些实施例中，波导装置可以包括沿边缘的一个或多个环绕式开口，该边缘连接侧壁表面和底表面。
[0038]图17示出了在一些实施例中，波导装置可以包括多个环绕式开口，该多个环绕式开口实现在沿与波导装置的底表面相关联的四个边缘的任意位置。
[0039]图18示出了在一些实施例中，本公开的一个或多个特征可以实现在射频(RF)组件中。
[0040]图19示出了在一些实施例中，封装装置可以包括具有如本文所述的一个或多个特征的RF组件。
[0041 ]图20示出了在一些实施例中，具有如本文所述的一个或多个特征的RF组件可以实现在无线装置中。
[0042]图21示出了在一些实施例中，具有如本文所述的一个或多个特征的RF组件可以实现在RF装置中。
【具体实施方式】
[0043]这里提供的标题，如果有的话，仅用于方便起见，并不一定影响所要求保护的发明的范围或含义。
[0044]电介质填充(例如陶瓷)的波导装置(例如滤波器)典型地设计为具有连接器，连接器具有穿透陶瓷体积的中心导体针。这样的配置典型地无法在没有来自连接器的线缆的情况下进行表面安装。
[0045]在一些实现方式中，本公开涉及可以排除或减少用于电介质波导的连接器的需求的装置和方法，从而提供安装在例如印刷电路板上的真正的表面安装装置。一个或多个这样的表面安装电介质波导装置可以作为，例如射频(RF)滤波器、波导组件、电介质填充空腔谐振器等。
[0046]图1示出了波导装置10，其具有块形状介电材料12和导电涂层14。槽16被示出为形成在每个端部18的大约中心处以暴露介电材料12。相应的，波导装置10可以在两个端部槽16之间提供射频(RF)波导功能。
[0047 ]图2示出了示例电场图案20，其可以在RF电流通过图1的波导装置1的槽16被分流(diverted)时来形成。基于这样的电场，电压可以产生为如图所示的跨越槽16。反之，如果RF电压被外加(impressed)跨越槽16，则RF电流可以产生在波导中。
[0048]图3示出了安装在基板22上的图1和图2的波导装置10。波导装置10的每个端部的底部被示出为通过接地垫32耦合至接地迹线30。为了在槽16处产生前述的RF激励，导体28(其电连接至信号迹线26)典型地需要与槽16上的导电涂层14接触。在图3的示例中，导体28和信号迹线26的这样的升高的高度可以通过介电层24来促进。
[0049]在图3的示例中，可以看到波导装置10典型地需要高于安装表面的连接特征。相应的，示例波导装置10不是纯正的表面安装装置，在纯正的表面安装装置中，波导装置和安装基板之间的耦合可以通过通常在安装基板的表面上或之下的连接特征来实现。
[0050]图4示出了具有如本文所述的一个或多个特征的波导装置100可以配置为安装至安装基板102(例如是封装基板、印刷电路板等)的表面104。如本文所述，这样的波导(100)可以被配置，以通过通常在表面104上或之下的连接特征耦合至安装基板102。
[0051 ]图5A示出了具有前述表面安装能力的波导装置100的示例配置。图5B-5E示出了波导装置100的一个端部的进一步细节。更具体的，图5B示出了一个端部的更详细的立体图，图5C示出了相同端部的端视图，图5D示出了相同端部的仰视图，图5E示出了图5A中所表示的剖视图。虽然波导装置100在上下文中被描述为块形状，但应当理解的是，本公开的一个或多个特征也可以实现在其它形状的波导装置中。
[0052]参考图5A-图5E，波导装置100被示出为包括介电块122，介电块122几乎全部由导电层118覆盖，以限定上表面110a、下表面110b、侧壁表面112a、112b、以及端壁表面114a、114b。导电层118中的开口 120被示出为包括沿端壁114a的底边缘的带126和沿下表面11Ob的端边缘的类似的带124。在一些实施例中，这样的带(126、124)通常可以为相连的，以使得开口 120是单一开口。相应的，如图5E的剖视图所示，开口 120被示出为以环绕式方式暴露沿下端部边缘的介电块122。类似的开口被示出为沿另一端部的下边缘来实现。
[0053]在图5A-5E中示出的示例中，开口120的带126、124被描述为通常具有相同的长度。应当理解的是这样的带可以具有或可以不具有相同的长度。还应当理解的是这样的带的宽度可以相同或可以不相同。还应当理解的是实现在波导装置100的两个端部处的开口 120的尺寸可以相同或可以不相同。
[0054]在一些实施例中，图5A-5E的环绕式开口 120可以耦合至如图6和图7的示例中所示的RF线(line)。图6示出了具有导电迹线154、160及其相应的接触垫156、162的电路板102的平面视图。波导装置的轮廓150和环绕式槽(图7中的120)的轮廓152被示出以表示可以如何相对于接触垫156、162设置环绕式槽120。图7示出了以前述方式设置在电路板102上的波导装置100的立体图。
[0055]如图6和图7所示，迹线154可以是单一迹线。这样的迹线可以在环绕式开口 120的底壁部分(例如图5A-5E的带124)下延伸，以允许接触垫156形成与底壁IlOb的导电层118的电接触。由于环绕式开口 120没有由导电层118覆盖，通过信号迹线154的这样的连接可以在没有短路问题的情况下实现。
[0056]在图6和图7的示例中，在信号迹线154的两侧的迹线160可以是接地迹线。接地迹线160中的每一个可以通过相应的接触垫162耦合至位于或接近环绕式开口 120的端部处的底壁IlOb的导电层118。
[0057]在一些实施例中，可以实现接地特征以形成与位于或接近环绕式开口120的端部处的端壁(例如图5B和图5C中的114a)的导电层118的电接触。虽然这样的接地特征可以高于电路板102的表面，但这样的高度可以保持为最小或减小的值，这是由于环绕式开口 120是沿端壁的下边缘。
[0058]相应的，信号156)和接地162的前述接触垫可以在如图5D中的140和142通常所表示的位置处提供与波导装置100的底侧的耦合。因此，可见波导装置100可以以真正的表面安装的方式被功能的安装在例如电路板的基板上，而无需依赖升高的特征。
[0059]在一些实施例中，环绕式槽的尺寸可以选择为，例如确定至和/或从波导装置100的耦合程度。
[0060]在一些实施例中，具有参考图4-7的如本文所述的一个或多个特征的波导装置100可以排除或显著的减少与连接器和/或连接特征相关联的成本。进一步的，使用这样的波导装置可以排除或显著的减少穿透电介质以及将连接器附接至波导的难题。
[0061]在本文所述的多个示例中，介电块或相对应的波导装置自身有时用下或底侧、表面、边缘等名词来描述。应当理解的是这样的用法假设了波导装置是在其相对于面朝上的基板的安装或被安装方向上。相应的，应当理解的是这些名词可以包括波导装置与相对应的基板的相对方向。例如，如果波导装置被安装在面朝下的基板上，本文所使用的名词“下”或“底”可以被理解为包括以这种方式定向的波导装置的上部或顶部。
[0062]如本文所述的，有时会使用名词“邻接表面”。应当理解的是，这样的邻接表面可以包括通过边缘与另一表面连接的表面。例如，在矩形块形状的情况下，四个侧壁中的每一个(两个沿着块的长度，以及两个端部)可以限定相对于底表面的邻接表面。如果底表面是安装表面，那么四个侧壁表面中的每一个可以是相对于安装表面的邻接表面。
[0063]图8示出了可以被实现以制造具有如本文所述的一个或多个特征的波导装置的工艺200。图9示出了与图8的工艺200相对应的多个阶段的示例。
[0064]在框202中，可以提供或形成介电块。在图9中，这样的介电块表示为122。在框204中，掩模可以形成在包括在边缘的两侧上的带的区域处，该边缘在侧表面和底表面之间。在图9中，这样的掩模表示为210。在框206中，介电块可以被金属化。在图9中，这样的金属化表示为118。在框208中，掩模可以被移除以暴露被掩蔽区域处的介电块。在图9中，介电块的这样的暴露的区域表示为开口 120。虽然未在图9中示出，但应当理解的是类似的开口可以形成在波导装置的另一端部处。
[0065]图10示出了示出了可以被实现以制造具有如本文所述的一个或多个特征的波导装置的另一个工艺220。图11示出了与图10的工艺220相对应的多个阶段的示例。
[0066]在框222中，可以提供或形成介电块。在图11中，这样的介电块表示为122。在框224中，介电块可以实质上完全被金属化。在图11中，这样的金属化表示为118。在框226中，金属化可以被移除以暴露在包括在边缘的两侧上的带的区域处的介电块，该边缘在侧表面(例如端表面)和底表面之间。在图11中，介电块的这样的暴露的区域表不为开口 120。虽然未在图11中示出，但应当理解的是类似的开口可以形成在波导装置的另一端部处。
[0067]图12示出了可以被实现以制造或配置用于容纳具有如本文所述的一个或多个特征的波导装置的电路板的工艺230。图13示出了与图12的工艺230相对应的多个阶段的示例。
[0068]在框232中，可以提供或形成具有用于容纳波导的区域的电路板。在图13中，电路板102上的这样的容纳区域表示为150。在框234中，信号迹线可以形成在电路板的表面上。在图13中，这样的信号迹线表示为154。在框236中，一个或多个接地迹线可以形成在电路板的表面上。在图13中，这样的接地迹线表示为160。虽然未在图13中示出，但应当理解的是类似的信号迹线和接地迹线可以形成在容纳区域的另一端部处。
[0069]图14示出了可以被实现以将具有如本文所述的一个或多个特征的波导装置安装在例如图12和图13的示例的电路板上的工艺240。图15示出了与图14的工艺240相对应的多个阶段的示例。
[0070]在框242中，可以形成或提供配置为用于波导的表面安装的电路板。在图15中，这样的电路板表示为1 2。如本文所述的，这样的电路板可以包括用于波导的安装的容纳区域150，以及信号迹线154和接地迹线160。在框244中，波导可以被表面安装在电路板上。在图15中，这样的波导表不为100。
[0071]在与图5至图15相关联的多个示例中，假设波导装置100具有位于波导装置100的任一端部或两个端部处的环绕式开口 120。应当理解的是，具有如本文所述的一个或多个特征的波导装置可以包括以不同配置实现的一个或多个环绕式开口。
[0072]例如，图16示出了在一些实施例中，波导装置100可以包括沿边缘的一个或多个环绕式开口 120，该边缘连接侧壁表面(例如112a)和下表面110b。这样的环绕式开口 120可以允许波导装置100配置为被表面安装至如本文所述的安装基板(例如电路板)。例如，两个示例开口 120中的每一个可以与参考图6和图7的如本文所述的导体迹线和接触特征耦合，除外的是这样的导体迹线和接触特征可以配置为适应(accommodate)面朝侧面的开口 120。
[0073]在图16的示例中，环绕式开口120可以实现为以使得每个开口形成为接近波导装置100的相对应的端部(例如114a或114b)。这样的环绕式开口的间隔距离可以被选择以产生一个或多个期望的波导性能。
[0074]在图5-15和图16的示例中，具有如本文所述的一个或多个特征的多个环绕式开口被描述为相对于一个或多个端部来实现，或相对于相对应的波导装置的一个或多个侧面来实现。
[0075]图17示出了在一些实施例中，波导装置100可以包括多个环绕式开口，该多个环绕式开口实现在沿与波导装置100的下表面IlOb相关联的四个边缘的任意位置。在图17的示例中，一个或多个环绕式开口 120被示出为实现在这样的四个下表面边缘中的每一个上。
[0076]例如，如参考图5-15所述的，环绕式开口 120可以实现在与下表面IlOb相关联的两个端部边缘中的每一个上。
[0077]在另一个示例中，并参考图16所示，环绕式开口120可以实现为接近沿与下表面I 1b相关联的侧边缘的每个端部。
[0078]在又一个示例中，一个环绕式开口 120可以实现在下表面IlOb的端部边缘上，且另一个环绕式开口 120可以实现为接近下表面IlOb的侧边缘的相对端部。
[0079]在又一个示例中，一个环绕式开口 120可以实现为接近下表面I1b的一个侧边缘的端部，且另一个环绕式开口 120可以实现为接近下表面IlOb的另一侧边缘的相对端部。
[0080]应当理解的是，涉及一个或多个环绕式开口120的其它配置也可以被实现。还应当理解的是，本文虽然是在具有矩形块形状的波导100的情况下描述多个示例，但本公开的一个或多个特征也可以实现在具有其它形状(具有可以表面安装的下表面和侧壁)的波导中。例如，具有适应一个或多个环绕式开口的特征的L形状波导或曲线波导可以得益于本文所述的一个或多个特征。
[0081]图18示出了在一些实施例中，本公开的一个或多个特征可以实现在射频(RF)组件300中。这样的组件可以包括，例如RF滤波器、RF波导、RF谐振器等。这样的组件可以实现在多种产品、装置和/或系统中。
[0082]例如，图19示出了在一些实施例中，封装装置可以包括RF组件300，其配置为耦合至输入连接312和输出连接314以促进如本文所述的表面安装特征。这样封装装置可以配置为提供与图18的RF组件300相关联的一个或多个前述功能。
[0083]图20示出了在一些实施例中，具有如本文所述的一个或多个特征的RF组件组件300可以实现在无线装置320中。这样的无线装置320可以包括与RF组件300通信(线326)的天线328。无线装置320可以进一步包括电路322，其配置为提供发射(Tx)和/或接收(Rx)功能。Tx/Rx电路322被示出为与RF组件300通信(线324)。
[0084]图21示出了在一些实施例中，具有如本文所述的一个或多个特征的RF组件300可以实现在RF装置330中。这样的装置可以包括提供输入RF信号至RF组件300(线334)的输入组件322，以及从RF组件300接收(线336)处理的RF信号(例如滤波的RF信号)的输出组件338 AF装置330可以是例如图20的示例的无线装置、有线装置、或它们的任意组合。
[0085]在一些实现方式中，具有如本文所述的一个或多个波导装置的RF组件可以用于涉及系统和装置的多种应用中。这些应用可以包括但不限于有线电视(CATV);无线控制系统(WCS);微波分配系统(MDS);工业、科学和医疗(ISM);蜂窝系统，例如PCS(个人通讯服务)、数字蜂窝系统(DCS)和通用移动通信系统(UMTS);以及全球定位系统(GPS)。也可能是其它的应用。
[0086]在本文所述的多个示例中，名词“微波”和“射频(RF)”有时可互通的使用。应当理解的是，本公开的一个或多个特征可以通过涉及电磁波谱的这些名词中的任一个或两个相关联的最宽泛的理解来实现。
[0087]除非上下文清楚地要求，否则贯穿本说明书及权利要求书中的词语“包括”及其类似词语被解释为具有包容性的含义，而不是排他或者穷举的含义;也就是说，是“包括，但不限于”的含义。词语“耦合”，如通常这里所使用的，指代两个或多个元件可以是直接连接，或者通过一个或多个中间元件连接。另外，词语“这里”、“上述”、“下文”以及类似意思的词，当用在本申请中时，应指本申请的整体并且并非指本申请的任何特定部分。只要上下文允许，上述【具体实施方式】中使用的单数或复数的词语也可以分别包括复数或者单数。词语“或者(或)”参考两个或多个项目的列表，这个词语涵盖了词语的所有下列解释:列表中的任何项目、列表中的所有项目、以及列表中的项目的任意组合。
[0088]本发明实施例的上述详细描述不旨在穷举或限制本发明为上述公开的精确形式。同时本发明的具体实施例或者用于本发明的示例用于说明的目的在上面描述，在本发明的范围内的各种等效修改方式是可能的，相关领域的技术人员将认识到这些。例如，尽管工艺或者块以给定的顺序呈现，但是可选择的实施例可以以不同的顺序执行具有步骤的程序、或使用具有块的系统，并且一些工艺或块可以删除、移动、增加、细分、组合、和/或修改。这些工艺或者块中的每一个可以以各种不同的方式执行。同样，尽管工艺或者块在时间上示出为连续执行，但是这些工艺或者块可以替代为并列执行，或者在不同时间执行。
[0089]这里提供的本发明的教导可以应用到其他系统、而不必须是上述的系统。上述的各个实施例的元件和动作可以组合以提供更进一步的实施例。
[0090]虽然本发明的一些实施例已被描述，这些实施例已经仅以示例提出，并且不旨在限制本发明的范围。的确，本文所述的新方法和系统可能以各种其他形式体现;此外，可以进行各种省略、替代和改变这里所述的方法和系统的形式，而不脱离本发明的精神。所附权利要求及其等同旨在覆盖这些形式或变型以落入本发明的范围和精神内。
[0091]相关申请的交叉引用
[0092]本申请要求于2015年3月4日递交的题为DEVICES AND METHODS FOR⑶UPLINGMICROWAVE ENERGY WITH A DIELECTRIC-FILLED SURFACE-MOUNTED WAVEGUIDE的美国临时专利申请N0.62/127，955的优先权，其公开在此通过引用将其全部明确地并入本文。
【主权项】
1.一种射频(RF)波导，包括: 介电块，具有第一边缘，所述第一边缘连接安装表面和第一邻接表面；以及 导电涂层，实质上覆盖所述介电块，所述导电涂层限定环绕式开口，所述环绕式开口暴露沿所述第一边缘的所述介电块，所述环绕式开口包括沿所述第一边缘的所述第一邻接表面上的带和沿所述第一边缘的所述安装表面上的带。2.如权利要求1所述的射频波导，其中，当所述射频波导被定向以进行安装时，所述安装表面包括底表面。3.如权利要求2所述的射频波导，其中所述介电块具有矩形盒形状。4.如权利要求3所述的射频波导，其中所述邻接表面包括端壁表面。5.如权利要求4所述的射频波导，其中所述导电涂层进一步限定沿第二边缘的第二环绕式开口，所述第二边缘连接所述底表面和与所述第一端壁表面相对的第二端壁表面，所述第二环绕式开口暴露所述介电块的相对应的部分。6.如权利要求3所述的射频波导，其中所述邻接表面包括侧壁表面。7.如权利要求6所述的射频波导，其中所述环绕式开口被实现为与所述矩形盒形状的相对应的端部接近。8.如权利要求7所述的射频波导，其中所述导电涂层进一步限定沿第一边缘的第二环绕式开口，所述第二环绕式开口与所述矩形盒形状的另一个端部接近，所述第二环绕式开口暴露所述介电块的相对应的部分。9.如权利要求2所述的射频波导，其中所述环绕式开口配置为允许电路板的表面上的信号迹线在所述环绕式开口下延伸并耦合至所述环绕式开口。10.如权利要求9所述的射频波导，其中所述环绕式开口允许与所述信号迹线耦合，而不会与围绕所述环绕式开口的导电涂层的另一部分短接。11.如权利要求10所述的射频波导，其中所述环绕式开口配置为允许一个或多个接地连接被制造在所述电路板的表面上。12.权利要求11所述的射频波导，其中所述环绕式开口的尺寸设定为允许所述接地连接被制造在沿所述第一边缘的所述底表面上的所述带的两个端部处。13.如权利要求2所述的射频波导，其中所述介电块包括陶瓷材料。14.一种制造射频(RF)波导的方法，所述方法包括: 形成或提供具有第一边缘的介电块，所述第一边缘连接安装表面和第一邻接表面；以及 使用导电材料覆盖所述介电块以限定环绕式开口，所述环绕式开口暴露沿所述第一表面的所述介电块，所述环绕式开口包括沿所述第一边缘的所述第一邻接表面上的带和沿所述第一边缘的所述安装表面上的带。15.如权利要求14所述的方法，其中所述覆盖包括使用掩模来掩蔽与所述环绕式开口相对应的区域，金属化所述介电块，并移除所述掩模以产生所述环绕式开口。16.如权利要求14所述的方法，其中所述覆盖包括金属化所述介电块，并移除与所述环绕式开口相对应的区域处的金属化。17.—种射频(RF)装置，包括: 基板，配置为容纳一个或多个组件；以及 安装在所述基板上的射频波导，所述射频波导包括具有第一边缘的介电块，所述第一边缘连接安装表面和第一邻接表面，所述射频波导进一步包括实质上覆盖所述介电块的导电涂层，所述导电涂层限定环绕式开口，所述环绕式开口暴露沿所述第一边缘的所述介电块，所述环绕式开口包括沿所述第一边缘的所述第一邻接表面上的带和沿所述第一边缘的所述安装表面上的带。18.如权利要求17所述的射频装置，进一步包括实质上实现在所述基板的表面上的信号迹线，所述信号迹线具有配置为形成与所述射频波导的所述导电涂层直接电接触的端部，所述直接电接触位于或接近所述射频波导的所述安装表面上的带的边缘。19.如权利要求18所述的射频装置，进一步包括实质上实现在所述基板的表面上的一个或多个接地迹线，每个接地迹线具有配置为形成与所述导电涂层直接电接触的端部，所述直接电接触位于或接近所述射频波导的所述安装表面上的带的端部。20.如权利要求17所述的射频装置，其中所述基板包括电路板。21.如权利要求20所述的射频装置，其中所述射频装置是射频滤波器。22.—种无线装置，包括: 收发器，配置为处理射频(RF)信号； 与所述收发器通信的天线，所述天线配置为促进发射放大射频信号和/或接收输入信号；以及 实现在所述收发器和所述天线之间的射频组件，所述射频组件包括基板和安装在所述基板上的射频波导，所述射频波导包括具有第一边缘的介电块，所述第一边缘连接安装表面和第一邻接表面，所述射频波导进一步包括实质上覆盖所述介电块的导电涂层，所述导电涂层限定环绕式开口，所述环绕式开口暴露沿所述第一边缘的所述介电块，所述环绕式开口包括沿所述第一边缘的所述第一邻接表面上的带和沿所述第一边缘的所述安装表面上的带。23.—种电路板，包括: 具有表面的基板，所述基板配置为容纳射频(RF)波导； 实质上实现在所述表面上的信号迹线，所述信号迹线具有配置为形成与所述射频波导的导电涂层直接电接触的端部，所述直接电接触位于或接近环绕式开口的底边缘，所述环绕式开口位于所述波导的第一端部的底边缘处；以及 实质上实现在所述表面上的接地迹线，所述接地迹线具有配置为形成与所述导电涂层直接电接触的端部，所述直接电接触位于或接近在所述底边缘处的环绕式开口的相对的端部。24.如权利要求23所述的电路板，其中所述信号迹线的尺寸设定为包括沿一方向延伸的部分，所述方向具有与所述波导的纵向轴线平行的分量，以使得所述部分跨越所述环绕式开口的所述底边缘。25.如权利要求24所述的电路板，其中所述信号迹线的所述部分的所述方向实质上与所述波导的纵向轴线平行。26.如权利要求24所述的电路板，其中所述接地迹线中的每一个的尺寸设定为包括沿一方向延伸的部分，所述方向具有与所述波导的纵向轴线平行的分量。27.如权利要求24所述的电路板，其中每个接地迹线的所述部分的所述方向实质上与所述波导的纵向轴线平行。28.一种制造电路板的方法，所述方法包括: 形成或提供基板，所述基板具有表面并配置为容纳射频(RF)波导； 实现实质上在所述表面上的信号迹线，所述信号迹线具有配置为形成与所述射频波导的导电涂层直接电接触的端部，所述直接电接触位于或接近环绕式开口的底边缘，所述环绕式开口位于所述波导的第一端部的底边缘处；以及 布置实质上在所述表面上的接地迹线，所述接地迹线具有配置为形成与所述导电涂层直接电接触的端部，所述直接电接触位于或接近在所述底边缘处的环绕式开口的相对的端部。
【文档编号】H01P3/00GK105938929SQ201610124277
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年3月4日
【发明人】J.C.德里索
【申请人】天工方案公司