光电混载基板和使用其的光通信模块、及光元件检查方法与流程

1.本发明涉及一种光电混载基板和使用了该光电混载基板的光通信模块、以及该光通信模块的光元件检查方法，尤其是涉及一种能够简单地检查安装于上述光通信模块的光元件的初始不良的有无、能够提供品质可靠性优异的光通信模块的技术。


背景技术：

2.在最近的电子设备中，随着传输信息量的增加，除了采用电布线之外，还采用光布线，推荐使用紧凑地配置有电布线和光布线的光电混载基板。另外，将上述光电混载基板与具备向各种电子设备传输信号的信号传输功能的布线基板等进一步连接而向进行高速信号传输的光通信模块等的使用也变得广泛。
3.将这样的光通信模块的一个例子示意性地表示在图12中。该光通信模块是将光电混载基板2与布线基板1一体地连接而成的，若更详细地说明，则首先，在上述布线基板1的表面设置有将差动信号传输用的两根成对的布线排列多个而成的电布线x。
4.另外，上述光电混载基板2具备绝缘层3(在图12中以斜格子状的线表示)，该绝缘层3具备宽度较宽的部分和较窄的部分，在上述绝缘层3的宽度较宽的部分的背侧的面、即与上述布线基板1的表面重叠的面设置有电路部6，该电路部6具有电布线y、光元件4、光元件驱动器件(ic等)5。并且，上述电路部6的需要绝缘的部分由覆盖层覆盖。
5.另一方面，在设置有上述电路部6的绝缘层3的相反侧的面(在图12中是表侧的面)设置有金属加强层7，以便加强电路部6，在绝缘层3的设置有该金属加强层7的面以一部分与上述金属加强层7重叠的方式设置有光波导8。并且，在上述光波导8的、夹着绝缘层3而与光元件4对置的部分处形成有用于变更光的路径的反射面(未图示)，从该反射面反射的光与光元件4进行光耦合。此外，在上述金属加强层7以不妨碍上述光耦合用的光的路径的方式设置有贯通孔14(参照图13)。
6.使用放大且示意性地表示上述光电混载基板2的电路部6的部分的图13而更详细地说明上述光电混载基板2的电路部6。即、在设置于绝缘层3的单面的电路部6形成有用于安装光元件4(以单点划线表示)的焊盘10、用于安装用于驱动该光元件4的光元件驱动器件5(ic等，以单点划线表示)的焊盘11，包括连接上述焊盘10、11的布线部分a的电布线y延伸到与光波导8所延伸那一侧相反的一侧的端缘。
7.上述电布线y将光信号转换成电信号，作为差动信号向布线基板1(参照图12)的电布线x传输，在电布线y的前端设置有成为与上述电布线x之间的连接点的端子13。并且，除了上述焊盘10、11、端子13等之外，电布线y等的需要绝缘的部分由在该面形成的覆盖层12覆盖。此外，在图13中以右上的斜线表示形成有覆盖层12的区域。
8.使用这样的光通信模块而以更高速且精度良好地传输包括图像信息、声音信息的庞大的信息的需求正在提高，强烈要求光布线的进一步的致密化、电信号、光信号的更高频化。另外，若将上述光通信模块装入电气
·
电子设备，则即使在使用时产生不良情况、也难以立即修理或进行构件的更换的情况较多，因此，例如，提出了如下技术：在安装前以单体
对向上述光通信模块安装的光元件实施老化测试而预先排除有可能产生初始不良的光元件(参照专利文献1)。
9.而且，提出了如下技术：在光通信模块内设置有能够通过利用开关进行切换来进行光元件的老化测试的电路，在实际的使用之前，检查所安装的光元件的初始不良的有无(专利文献2)。
10.现有技术文献
11.专利文献
12.专利文献1：日本特开2008-227463号公报
13.专利文献2：日本特许第4645655号公报


技术实现要素：

14.发明要解决的问题
15.然而，在以单体对光元件进行老化测试的方法中，无法发现在实际安装于基板、并与光波导进行光耦合的状态下在光元件产生不良情况的“初始不良”，因此，不能说充分地保证作为光通信模块的品质可靠性。
16.另外，在光通信模块内设置有光元件的老化测试用的电路在能够检查所安装的光元件的初始不良的有无这一点上是优选的，但由于装入与实际的使用没有关系的检查用的电路，因此，存在如下问题：光通信模块体积变大，另外，制造成本也变高。并且，这样的装入有老化测试用的电路的构件变成高价，因此，也存在在民生用途中难以采用这样的问题。
17.本发明是鉴于这样的状况而成的，提供如下光电混载基板、使用了该光电混载基板的光通信模块、该光通信模块的光元件检查方法：虽然是也能够采用于民生用途的简单的结构，但能够以较高的精度可靠地执行对安装于基板的光元件进行的老化测试，能够以低成本获得品质可靠性优异的光通信模块。
18.用于解决问题的方案
19.即、本发明提供以下的[1]～[8]。
[0020]
[1]一种光电混载基板，其是光通信模块所使用的光电混载基板，其中，
[0021]
该光电混载基板具备：
[0022]
绝缘层；电路部，其设置于所述绝缘层的第1面侧，具有光元件安装用的焊盘、光元件驱动器件用的焊盘、以及包括连接这些焊盘的布线部分a的电布线y；覆盖层，其覆盖所述电路部；以及光波导，其设置于所述绝缘层的第2面侧，
[0023]
所述覆盖层在与所述布线部分a重叠的部分具有开口部，从所述开口部暴露的所述布线部分a用作对光元件进行老化测试的老化测试用端子。
[0024]
[2]在上述[1]所述的光电混载基板的基础上，
[0025]
若将所述布线部分a的、包括两侧的焊盘的长度方向的尺寸h设为1，则将所述覆盖层的开口部的、在沿着所述布线部分a的长度方向的方向上的开口尺寸j设定在0.5～1.2。
[0026]
[3]一种光通信模块，其具备上述[1]或[2]所述的光电混载基板和与所述光电混载基板电连接的布线基板，
[0027]
在所述光电混载基板至少安装有光元件，所述光元件与所述光电混载基板的光波导光耦合，
[0028]
将所述光电混载基板的从设置于覆盖层的开口部暴露的布线部分a用作对所述光元件进行老化测试的老化测试用端子。
[0029]
[4]在上述[3]所述的光通信模块的基础上，
[0030]
所述光通信模块是民生用途。
[0031]
[5]一种光元件检查方法，其中，
[0032]
在获得所述[3]或[4]所述的光通信模块的工序中，在至少安装所述光元件，使所述光元件与所述光电混载基板的光波导光耦合的状态下，以从所述覆盖层的开口部暴露的所述布线部分a为端子，使电流向所述光元件流动，利用所述光元件将该电流转换成光信号，并使该光信号经由所述光波导输出，测量所输出的该光信号，从而检查所述光元件的品质。
[0033]
[6]在上述[5]所述的光元件检查方法的基础上，
[0034]
使成为实际使用之际的光元件驱动用的电流值的1.5倍～3倍的电流值的电流向所述光元件流动而进行检查。
[0035]
[7]一种光元件检查方法，其中，
[0036]
在获得所述[3]或[4]所述的光通信模块的工序中，在至少安装所述光元件，使所述光元件与所述光电混载基板的光波导光耦合的状态下，以从所述覆盖层的开口部暴露的所述布线部分a为端子，对所述光元件施加反偏压，测量在所述光元件产生的电流，从而检查所述光元件的品质。
[0037]
[8]一种光元件检查方法，其中，
[0038]
在获得所述[3]或[4]所述的光通信模块的工序中，在至少安装所述光元件，使所述光元件与所述光电混载基板的光波导光耦合的状态下，经由所述光波导向所述光元件传输光信号，利用所述光元件将该光信号转换成电信号，以从所述覆盖层的开口部暴露的所述布线部分a为端子，测量所述电信号，从而检查所述光元件的品质。
[0039]
本发明人等在光通信模块中对如下构造反复进行了深入研究：能够对所安装的光元件简单且可靠地进行老化测试，结果发现了如下内容：若预先使连接光元件和光元件驱动器件的布线部分不被覆盖层覆盖而是作为开口部从此处暴露，则能够使老化测试用的探针与该暴露的布线部分导通接触，因此，能够简单地进行老化测试。
[0040]
发明的效果
[0041]
根据本发明的光电混载基板，虽然是仅在覆盖电路部的覆盖层的一部分设置有开口部的简单的结构，但通过使探针与该部分导通，能够可靠地进行且以高精度进行老化测试。并且，上述光电混载基板不是经由特殊的工序而获得的，而是能够以低成本简单地获得，因此，也能够广泛使用于民生用途。并且，无需装入特意为此的电路作为老化测试用的电路，因此，无需在光电混载基板设置多余的空间，能够维持紧凑的构造。
[0042]
而且，如上述这样，在光电混载基板中，若在覆盖电路部的覆盖层设置开口部而使连接光元件和光元件驱动器件的布线部分暴露，则与未设置开口部的情况相比，光元件的静电电容变小，因此，具有能够在更高频频带中使用该光电混载基板这样的优点。即、一般而言，安装于光电混载基板的光元件的有效静电电容越大，频带越向比在该光元件安装前所呈现的高频带靠低频侧的位置跃迁，相对于此，若如上述那样设置开口部，则能够尽量减小附加于光元件自身所带有的静电电容的、在布线间产生的静电电容，因此，在光元件安装
后，也能够维持安装前的光元件的频带而传输更高频的信号。
[0043]
另外，使用了上述光电混载基板的本发明的光通信模块虽然是低价格且紧凑，但能够对所安装的光元件简单地进行老化测试，因此，能够检查该光元件的初始不良的有无，成为品质可靠性优异的光通信模块。
[0044]
并且，根据本发明的光元件检查方法，能够以简单的操作进行所安装的光元件的老化测试，能够根据其光特性、电特性确认光元件的初始不良的有无。在将光通信模块与作为目的的电气
·
电子设备连接而铺设于建筑物或装入装置的内部之前，能够简单地进行其检查，因此，能够提供品质可靠性优异的光通信模块。
附图说明
[0045]
图1是示意性地表示作为本发明的一实施方式的光电混载基板的主要部分的纵截面的说明图。
[0046]
图2是从形成有在上述光电混载基板形成的电路部那一侧观察该电路部的示意性的说明图。
[0047]
图3是上述光电混载基板的制造工序的说明图。
[0048]
图4是上述光电混载基板的制造工序的说明图。
[0049]
图5是上述光电混载基板的制造工序的说明图。
[0050]
图6是上述光电混载基板的制造工序和使用了该光电混载基板的光通信模块的制造工序的说明图。
[0051]
图7是从光电混载基板的形成有电路部那一侧观察而说明在上述光通信模块中进行老化测试的方法的示意性的说明图。
[0052]
图8是使用光电混载基板的纵截面而说明进行上述老化测试的方法的示意性的说明图。
[0053]
图9是使用光电混载基板的纵截面而说明进行上述老化测试的另一方法的示意性的说明图。
[0054]
图10是使用光电混载基板的纵截面而说明进行上述老化测试的又一方法的示意性的说明图。
[0055]
图11的(a)、图11的(b)都是表示上述光电混载基板中的覆盖层的开口部的变形例的说明图。
[0056]
图12是表示一般的光通信模块的一个例子的示意性且局部的说明图。
[0057]
图13是说明上述光通信模块所使用的光电混载基板中的电路部的示意性的说明图。
具体实施方式
[0058]
接着，基于附图详细地说明本发明的实施方式。不过，本发明并不限定于以下的形态。
[0059]
图1是沿着光波导的延伸的方向剖切而示意性地表示作为本发明的一实施方式的光电混载基板的主要部分的说明图。
[0060]
该光电混载基板30是光通信模块所使用的光电混载基板，基本的结构与一般的光
电混载基板的结构相同。即、将一张大致带状的绝缘层31作为基板，在其单面(第1面)设置有电路部e，其具备：电布线y，其是将用于传输差动信号的两根成对的电布线排列多个而成的；焊盘34a，其用于安装光元件(光电二极管、vcsel等)32；以及用于安装光元件驱动器件(ic等)33的焊盘34b等(参照图2)。并且，上述电路部e的、需要绝缘保护的部分由覆盖层36覆盖。此外，光元件32、光元件驱动器件33有时在基板的阶段未安装，以单点划线表示。
[0061]
更详细地说明上述光电混载基板30的电路部e。即、如从形成有该电路部e那一侧观察上述光电混载基板30的图2所示那样，在上述电路部e设置有以右下的斜线表示的用于安装光元件32的焊盘34a和同样地以右下的斜线表示的用于安装光元件驱动器件33的焊盘34b。另外，在上述电路部e的端部设置有用于将该光电混载基板30与具备向各种电子设备传输信号的信号传输功能的布线基板连接的连接用端子35。
[0062]
并且，上述电路部e的电布线y具备：布线部分a，其连接光元件32用的焊盘34a和光元件驱动器件33用的焊盘34b；和布线部分b，其连接上述焊盘34b和其他布线基板用的连接用端子35。当然，根据需要也形成其他布线，但省略了其图示。
[0063]
如已述这样，上述电路部e的需要绝缘保护的部分由覆盖层36覆盖。需要绝缘保持的部分通常是形成有电布线y的部分的全部，将用于安装光元件32等的焊盘34a、34b、连接用端子35等需要通电的部分排除在外，但在本发明中，尤其是，上述电布线y中的、与连接上述光元件32安装用的焊盘34a和光元件驱动器件33用的焊盘34b的布线部分a重叠的部分也未形成有覆盖层36，该部分成为连续地跨布线部分a的各布线的长方形形状的开口部60。这是本发明的大的特征。此外，为了使其通俗易懂地可见，在图2中，以右上的斜线表示形成有覆盖层36的区域。
[0064]
另一方面，在上述绝缘层31的另一面(第2面)、即与设置有电路部e那一侧相反的一侧的面，在需要加强的区域局部地设置有用于加强上述绝缘层31的强度的金属加强层37(返回图1)。另外，同样地在上述绝缘层31的另一面，以与上述金属加强层37局部地重叠的配置依次层叠下包层40、芯41、上包层42，光波导w由这三层形成。此外，上述光波导w的一部分被切割成倾斜面，该倾斜面成为用于将经由芯41而传输的光信号的行进方向变更90度的光反射部43。并且，在上述金属加强层37以不妨碍经由该光反射部43而与光元件32进行光耦合的光的路径的方式形成有贯通孔50。
[0065]
＜光电混载基板的形成工序＞
[0066]
接着，例示具体的材料，同时简单地说明获得上述光电混载基板30的工序的一个例子。
[0067]
(1)电路部e的形成
[0068]
首先，如图3所示，准备作为金属加强层37的金属板100，向其表面涂敷聚酰亚胺等感光性绝缘树脂而形成作为绝缘层31的绝缘树脂层101。
[0069]
作为上述金属板100的材料，能够举出不锈钢、铜、银、铝、镍、铬、钛、铂、金等，但出于强度性、弯曲性等观点考虑，优选不锈钢。另外，上述金属加强层37的厚度例如优选设定在10μm～70μm(更优选10μm～30μm)的范围内。
[0070]
并且，对上述绝缘树脂层101实施光刻法(曝光、预烘烤、显影、固化)而形成具有预定的图案形状的绝缘层31。上述绝缘层31的厚度例如优选设定在3μm～50μm(更优选3μm～25μm)的范围内(该工序未图示)。
[0071]
接着，将利用溅镀或者化学镀等将由铜等导电材料形成的导电层形成于上述绝缘层31之上，之后，经由干膜抗蚀剂层压、曝光、显影等需要的处理而形成包括布线部分a、b的电布线y、各种焊盘34a、34b、连接用端子35等导电图案。然后，如图4所示，向该导电图案之上涂敷聚酰亚胺等感光性绝缘树脂，与所述绝缘层31的形成同样地在需要绝缘保护的部分形成覆盖层36。此时，在覆盖层36，与用于使焊盘34a等暴露的开口一起设置有用于使布线部分a暴露的开口部60(参照图2)。
[0072]
此外，作为形成上述导电图案的导电材料，除了铜之外，优选使用铬、铝、金、钽等导电性和延展性优异的金属材料。另外，也优选使用采用了这些金属中的至少一种的合金。并且，上述电布线y等的导电图案的厚度优选设定在3μm～30μm(更优选是3μm～18μm)的范围内。另外，考虑电布线y等的绝缘保护、进而加强，在其上形成的覆盖层36的厚度例如优选设定在1μm～50μm(更优选是1μm～25μm)的范围内。
[0073]
并且，通过在从上述覆盖层36暴露的、成为各种焊盘34a、34b、连接用端子35的部分形成镍、金等电镀层，能够获得电路部e(参照图4)。
[0074]
(2)金属加强层37的图案形成
[0075]
接着，对夹着上述绝缘层31而与电路部e相反的一侧的金属加强层37实施蚀刻处理(干膜抗蚀剂层压、曝光、显影、蚀刻、干膜抗蚀剂剥离等)，去除不需要的部分，设为预定的图案形状。由此，如图5所示，形成与光元件32(参照图1)之间的光耦合用的贯通孔50等需要的开口、缺口。
[0076]
(3)光波导w的形成
[0077]
接着，使具备上述电路部e和金属加强层37的绝缘层31上下颠倒而使金属加强层37朝上。然后，利用公知的方法将下包层40、芯41以及上包层42以根据需要而使各层图案化成预定图案的状态层叠形成于上述绝缘层31的、形成有金属加强层37那一侧的面，从而能够获得光波导w。
[0078]
并且，设想与设置于上述绝缘层31的、电路部e侧的光元件32之间的光耦合，利用切割、激光加工、切削加工等将上述光波导w的预定部分形成为相对于芯41的长度方向倾斜了45
°
的倾斜面而设为光反射部43。这样一来，能够获得图1所示的光电混载基板30。此外，在光波导w的长度方向上，与电路部e对置那一侧的相反侧的、未图示的前端侧成为安装有用于与其他光布线构件连接的光连接器的结构。
[0079]
上述光电混载基板30的覆盖电路部e的表面的覆盖层36未形成于与连接光元件32安装用的焊盘34a和光元件驱动器件33用的焊盘34b的布线部分a重叠的部分，而是成为开口部60，因此，上述布线部分a从该开口部60暴露。因而，根据该光电混载基板30，虽然是仅在覆盖电路部e的覆盖层36的一部分设置有开口部60的简单的结构，但通过使探针与该部分导通，从而能够可靠地进行、而且以高精度进行老化测试。
[0080]
并且，上述光电混载基板30无需经由特殊的工序而获得，能够以低成本简单地获得，因此，也能够广泛使用于民生用途。并且，无需装入特意为此的电路作为老化测试用的电路，因此，也无需在光电混载基板30设置多余的空间。
[0081]
而且，如上述这样，若在覆盖电路部e的覆盖层36设置开口部60而使连接光元件32和光元件驱动器件33的布线部分a暴露，则与未设置开口部60的情况相比，光元件32的静电电容变小，因此，具有能够在更高频频带中使用该光电混载基板30这样的优点。
[0082]
(4)光通信模块的形成
[0083]
如此获得的光电混载基板30除了单独使用之外，例如，如图6所示，能够与各种电气
·
电子设备所使用的布线基板20连接而用作光通信模块基板。并且，需要的器件安装于该基板而成为光通信模块。上述布线基板20成为如下结构：在例如基板(刚性基板或者挠性基板)21的表面设置有由电布线x和连接用端子22等构成的电路，该表面的、需要绝缘的部分由绝缘层23覆盖。并且，通常，使彼此的连接用端子35、22以上下重叠的方式对置，利用焊锡凸块等使对置的该连接用端子35、22电连接，从而进行上述布线基板20与光电混载基板30的连接。
[0084]
上述光通信模块虽然是低价格且紧凑，但能够对所安装的光元件简单地进行老化测试，因此，能够检查该光元件的初始不良的有无，成为品质可靠性优异的光通信模块。
[0085]
尤其是，在将上述光通信模块与预定的电气
·
电子设备连接并铺设到建筑物或装入到装置的内部而使用之际，能够在比该铺设、装入之前的阶段简单地进行上述老化测试，因此，非常有用。
[0086]
[光元件的检查方法]
[0087]
上述光通信模块中的光元件的检查方法例如能够如以下这样进行。即、首先，如图7所示，将光元件(发光元件：vcsel)32安装于光通信模块的光电混载基板30。然后，将上述光通信模块配置于设定为预定的温度的恒温槽内，将探针与上述光元件32的附近的、从设置于覆盖层36(斜线部)的开口部60暴露的布线部分a连接，使比实际的使用时的电流大的电流流动，从而能够简单地进行老化测试。然后，对从上述恒温槽取出来的光通信模块进行是否在光元件32产生不良情况的检查。
[0088]
使用示意性地表示光电混载基板30的纵截面的图8而更详细地说明上述光元件的检查方法。即、首先，为了使光元件32暴露于严酷的条件，将光通信模块配置于设定为预定的高温(例如60℃～120℃)的恒温槽内，如以空心箭头表示这样，将探针与光电混载基板30的、形成有电路部e那一侧的面的、从覆盖层36的开口部60暴露的布线部分a连接。然后，使较大的电流从上述布线部分a向光元件32流动。由此，测试是否即使是在严酷的条件下，光元件32的发光也会无障碍地进行。此时，如以虚线表示这样，光信号在光波导w内传播。
[0089]
接着，从恒温槽取出上述光通信模块，借助光连接器200将功率计201(例如，adc corporation制的光功率计：8250a和光传感器：82321b)与上述光通信模块的光波导w的另一端连接，并且，使电流向上述光电混载基板30的、从覆盖层36的开口部60暴露的布线部分a流动而使光元件32发光，测定从光波导w所传播的光信号。能够根据该光信号是否表示适当的标准内的测定值来检查光元件32的初始不良的有无。
[0090]
此外，在上述老化测试中，优选将为了老化而向布线部分a流动的电流值设定成在实际的使用时向光元件32流动的电流值的1.5倍～3倍。即、其原因在于，若上述电流值比上述的范围小，则有可能无法在短时间内准确地检查光元件32的初始不良，相反，若比上述的范围大，则有可能超过光元件32本来具有的容许电流值而连正常的光元件32也损坏。
[0091]
另外，上述的例子是在仅安装有光元件32的阶段进行老化测试的例子，但如图9所示，也可以在安装有光元件32和光元件驱动器件33这两者的阶段利用两者之间的空间而进行上述老化测试。老化测试的方法与图8所示的例子相同，省略其说明。
[0092]
而且，在上述的例子中，使用老化装置而将光通信模块置于高温下，在利用布线部
分a而对光元件32施加了较大的电流之后，将该光元件32取出而进行了评价光元件32的品质的判定试验，但老化测试未必需要以这样的两个阶段进行。例如，也可以是，一边使较大的电流从上述布线部a流动，一边利用与光波导w连接的受光元件(例如pd)将经由该光波导w的前端而传播的光信号转换成电信号，根据该电信号的测定值来检查光元件32的初始不良的有无。
[0093]
并且，这些例子是使电流向光元件32流动而进行老化测试的例子，但例如，如图10所示，也能够是，在上述光通信模块中，借助光连接器200将光源202与光波导w的前端连接，如以虚线表示这样，作为光信号在光波导w内传播，在光元件(受光元件)32中变化成电信号而检查其品质。即、利用与从开口部60暴露的布线部分a连接着的静电计(例如adc corporation制、electrometer 5350)测量已在上述光元件32中转换而成的电信号，从而能够检查光元件32的初始不良的有无。
[0094]
另外，作为确认光元件(受光元件)32的品质的另一方法，例如，能够举出如下方法：不是如上述这样地使光信号向光元件32传播，而是以从覆盖层36的开口部60暴露的上述布线部分a为端子，对上述光元件32施加反偏压，测量在上述光元件32产生的电流(暗电流)。若该电流没有超过预定的大小，则认为光元件32的品质没有问题，能够检查光元件32的品质。此外，通常，将该光通信模块配置于恒温槽(设定在例如60℃～120℃)内预定时间来进行上述电压的施加。
[0095]
此外，在本发明中，若将布线部分a的、长度方向的尺寸[在图2中以h表示]设为1，则覆盖层36的开口部60优选设定为上述开口部60的、沿着上述布线部分a的长度方向的开口尺寸[在图2中以j表示]成为0.5～1.2。即、若上述开口部60的、沿着布线部分a的长度方向的开口尺寸j过度地小于上述的范围，则难以与老化测试用的探针的前端连接，并不优选。并且，若考虑呈现出开口部60越大、所安装的光元件32的静电电容越小的倾向，则j相对于上述h的比例处于上述的范围中，尤其是，更优选设定在0.8～1。
[0096]
另外，上述覆盖层36的开口部60无需仅设置于与布线部分a重叠的部分，例如，如图11的(a)所示，也可以设为包括与布线部分a重叠的部分及该部分的两侧的、焊盘34a彼此之间、焊盘34b彼此之间的开口。
[0097]
而且，上述开口部60无需是单一的开口，例如，如图11的(b)所示，也可以是相对于多个通道而针对每个通道单独地开口的、多个单独开口部60a(在该例子中是4个)。根据该结构，覆盖层36的部分作为分隔部残留于各通道间，因此，在静电电容的去除效果这点，虽然差于上述的例子，但具有各开口部60a的开口缘难以剥离这样的优点。另外，成为针对每个通道的单独开口，因此，通道间的电绝缘效果也提高。
[0098]
此外，在上述的例子中，向布线部分a、布线部分b流动的信号的种类并没有特别限定，可根据连接的光元件32、各种器件的种类等选择适当的信号。作为信号的种类，可举出单端信号、差动信号、共面信号等。
[0099]
接着，对实施例进行说明。不过，本发明并不限定于以下的实施例。
[0100]
实施例
[0101]
按照上述实施方式所记载的顺序，制作了图6所示的结构的光通信模块基板。主要的结构的材质和厚度如以下这样。
[0102]
[光电混载基板30]
[0103]
绝缘层31：聚酰亚胺、厚度为15μm
[0104]
电路部的电布线y(包括布线部分a、b)：铜、厚度为10μm(各焊盘、端子带金镀层)
[0105]
覆盖层36：聚酰亚胺、厚度为5μm(距绝缘层31的表面的厚度)
[0106]
金属加强层37：不锈钢、厚度为20μm
[0107]
下包层40：光固化性环氧系树脂组合物、厚度为30μm
[0108]
芯41：光固化性环氧系树脂组合物、厚度为40μm
[0109]
上包层42：光固化性环氧系树脂组合物、厚度为70μm(距下包层40的表面的厚度)
[0110]
[布线基板20]
[0111]
基板21：玻璃环氧树脂(fr4、4层贯通板、总厚度为1.6mm)
[0112]
电布线x：铜、厚度为35μm(各焊盘、端子带金镀层)
[0113]
光元件32：vcsel(产品编号：apa4401040001、ii-vi laser enterprise gmbh制)
[0114]
光元件驱动器件33：ic(产品编号：sl82817、silicon line gmbh制)
[0115]
[模拟残次品的准备]
[0116]
为了模拟光通信模块制造工序中的vcsel初始不良的产生，对安装前的vcsel进行了以下的处理。即、首先，使用noise laboratory co.,ltd.制的esd试验器：ess-6002，对vcsel施加了3次超过vcsel的耐esd电压的人体模型(hbm)+200v的电压，之后施加了3次-200v的电压。然后，如图8所示，将该vcsel安装于光电混载基板30。
[0117]
[实施例1]
[0118]
在100个检查对象中，6个检查对象是安装有进行了上述esd试验的vcsel的光通信模块，剩余94个检查对象是安装有未进行esd试验的正常的vcsel的模块。将这100个光通信模块配置于85℃的恒温槽内，使直流10ma由从上述光电混载基板30的开口部60暴露的布线部分a向vcsel连续地通电了100小时。
[0119]
之后，针对从恒温槽内取出来的这100个检查对象，将菊水电子株式会社制的直流稳定电源：pmx35-1a与从上述光电混载基板30的开口部60暴露的布线部分a连接，一边使6ma流动一边利用与光波导w耦合的功率计测定了在光元件32中被转换的光信号。若光功率处于标准外，则判定为不良。
[0120]
根据上述检查，针对这100个检查对象，在安装有进行了esd试验的vcsel的6个模块中，光功率处于标准外。另一方面，在安装有正常的vcsel的剩余94个模块中，光功率处于标准内。
[0121]
[实施例2]
[0122]
在上述光通信模块中，如图9所示，在将vcsel和光元件驱动器件33安装于光电混载基板30之后，与上述实施例1同样地进行了检查。与上述实施例1同样地，在100个检查对象中，6个检查对象是安装有进行了上述esd试验的vcsel的模块。
[0123]
根据上述检查，针对这100个检查对象，在安装有进行了esd试验的vcsel的6个模块中，光功率处于标准外。另一方面，在安装有正常的vcsel的剩余94个模块中，光功率处于标准内。
[0124]
根据这些结果可知：根据本发明的光元件检查方法，能够简单且精度良好地检查光元件的初始不良的有无。
[0125]
此外，在上述实施例中，表示了本发明的具体的形态，但上述实施例只不过是例
示，并不用于限定性地解释。意图在于对本领域技术人员来说显而易见的各种各样的变形全部处于本发明的范围内。
[0126]
产业上的可利用性
[0127]
根据本发明的电混载基板、使用了该电混载基板的光通信模块、该光通信模块的光元件检查方法，能够简单地检查安装于光通信模块的光元件的初始不良的有无，因此，能够广泛利用于品质可靠性优异的光通信模块的提供。
[0128]
附图标记说明
[0129]
30、光电混载基板；31、绝缘层；32、光元件；33、光元件驱动器件；34a、34b、焊盘；36、覆盖层；60、开口部；a、布线部分；e、电路部；w、光波导；y、电布线。