扫描型缩小投影光学系统及使用其的激光加工装置的制作方法

本发明涉及一种扫描型缩小投影光学系统及使用其的激光加工装置。

背景技术：

1、作为显示器等的制造工序中所用的技术，有下述技术，即：将在供体基板上矩阵状地配置有多数个的微发光二极管(light emitting diode，led)等微小元件转印至受体基板。另外，有将涂布于供体基板上的导电性、粘着性等的各种功能性膜或材料膜、有机电致发光(electroluminescence，el)膜等向受体基板转印的技术。例如，为激光诱导向前转移(laser induced forward transfer，lift)技术、压印(stamp)技术、辊转印技术等各种技术。然而，任一技术均难以兼顾所述工序所要求的高速处理与高的位置精度，虽为高速但产生转印遗漏或位置偏移等。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本专利特开2020-4478号公报

5、专利文献2：日本专利特开2006-41500号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、因此，申请人开发出了高速且高精度的激光诱导向前转移装置(laser-inducedforward transfer device)(专利文献1)。然而，对于所述激光诱导向前转移装置中所用的通过使用所述压印技术或辊转印技术的转印装置所转印并封装的供体基板或受体基板上的微小元件等而言，有时存在也高达1％的不良。因此，对于对所述不良部位再转印微小元件等的技术或使用其的装置，也要求兼顾高精度化与高速化两者。

3、另外，此种技术不仅可用于从供体基板向受体基板的再转印，而且也可用于将位于基板上的不良的微小元件等照射对象物或多余材料的部分去除，除了通过转印微小元件等而进行的封装工序以外，也期待用于不良的去除工序。

4、另一方面，与专利文献1不同，有利用步进重复(step and repeat)方式的高精度的转印技术。例如，在对修正对象基板上的不良的微小元件等预先经去除后的无元件部位再次再转印微小元件等的技术中，使用将透镜阵列(lens array)组合而成的光束匀光器(beam homogenizer)将准分子激光光整形为具有均匀能量分布的激光光，使用光掩模(photo mask)及缩小投影透镜将所述激光光向位于(再转印用的)供体基板上的微小元件等进行缩小投影，将所述微小元件等向修正对象基板上进行激光诱导向前转移。所述技术可通过具有高的位置精度的台将供体基板上的微小元件等准确地向修正对象基板上进行激光诱导向前转移(再转印)，但每一个微小元件的处理时间需要1秒～2秒左右，因此作为有可能产生高达1％的大量不良部位的显示器等的制造工序中所用的再转印装置，即便参照其生产效率也不可谓实用。

5、此外，作为可实现高速化的技术，下述技术已众所周知，即：通过将电流扫描仪(galvano scanner)与fθ透镜组合而成的光学系统，高速扫描激光光并照射于照射对象物，根据所述技术，只要由所述扫描仪所得的位置精度容许，则可将不良的微小元件等高速自修正对象基板去除，但在此后的要求高的位置精度的再转印中，因精度的极限而有困难。

6、因此，为了消除由所述扫描仪所得的位置精度的问题，可构建下述高速且位置精度高的扫描型缩小投影光学系统，即：将所扫描的激光光经由fθ透镜等向排列于光掩模上的开口部选择性地照射，将所述激光光缩小投影至位于基板上的规定的照射对象物，由此降低了对扫描仪的扫描精度的依存度。专利文献2中例示了下述光学系统的例子，即：利用电流镜(galvano mirror)来扫描nd：yag激光的光束，经由fθ透镜及光掩模进行缩小投影，由此补偿由低的扫描精度引起的供体基板上的照射区的位置偏移。

7、然而，由于各基板的大型化或进一步的高速处理，需要增大供体基板上的照射区，在短时间将所扫描的激光光缩小投影至大量的照射对象物。即，需要增大光掩模上的可扫描的照射区。此时，需要增大专利文献2中所用的fθ透镜或缩小投影透镜的口径，且采取远心(telecentric)的设计而耗费高成本。

8、进而，为了应对微小元件等照射对象物的极小化或高密度化，补偿扫描仪的精度极限自不待言，在供体基板上还需要强度分布稳定且均匀的极小照射区尺寸的激光光，以不与邻接的照射对象物发生干扰。此外，也期待实现搭载有此种光学系统的代替专利文献1所记载的装置的激光诱导向前转移装置或再转印装置、不良去除装置。

9、因此，本发明的目的在于，以低成本提供一种扫描型缩小投影光学系统、及搭载有所述扫描型缩小投影光学系统的封装用或再转印用的激光诱导向前转移装置等，进而提供使用这些的其实施方法，所述扫描型缩小投影光学系统不使用大口径的昂贵的fθ透镜或远心缩小投影透镜，可弥补扫描仪的精度不足，并且将具有均匀且无变动的能量分布的微小的照射区以广范围高精度且高速地扫描。

10、解决问题的技术手段

11、第一发明为一种扫描型缩小投影光学系统，可用于激光加工装置中，所述激光加工装置利用下述原理：向在基板上排列有多个的迷你led或微led等微小元件、或者通过涂布或印刷等而附着于基板上的材料膜或功能性膜等照射对象物照射多模的脉冲激光光，对照射对象物直接诱发反应或者经由位于基板与照射对象物之间的物质诱发反应，并且所述扫描型缩小投影光学系统具有透镜阵列型的缩放匀光器(zoom homogenizer)、由一轴以上的驱动轴控制装置扫描的扫描镜、光掩模、及至少像侧为远心的投影透镜系统作为其构成光学元件，在所述光掩模以规定的间距排列有多个进行缩小投影的规定形状的开口。

12、进而，所述匀光器为包含第一透镜阵列及第二透镜阵列、以及聚光透镜，且由第二透镜阵列及聚光透镜构成无限远补正光学系统的缩放匀光器，所述缩放匀光器将覆盖所述光掩模上的一个以上的邻接的开口群的规定尺寸的照射区在所述光掩模上成像，尤其所述缩放匀光器补偿所述照射区的位置及尺寸以及所述照射区内的能量强度分布的变动。

13、例如，已知振荡状态的变动会引起激光光的光束指向稳定性(beam pointingstability)或光束尺寸、进而光束剖面的强度分布发生变动，所谓“补偿变动”是指通过所述缩放匀光器而于在光掩模上成像的照射区内避免所述影响的状态。作为其结果，可在经光掩模投影的供体基板上获得具有极其高均匀的能量分布的微小区的成像。

14、所述规定尺寸为所述照射区不到达与所述开口群的周边邻接的其他任一开口的尺寸。即，为下述尺寸：在考虑到由扫描镜的扫描精度所得的光掩模上的照射位置精度后，若假设激光光通过其邻接的开口照射于基板上的(不意欲照射的)照射对象物，则诱发反应的阈值以上的能量分布的边界(外缘)也不到达(不波及)与所述照射区内含的开口群邻接的任一开口。作为例子，在图1中，由一点链线包围的照射区(dp)例示将包含四个开口(61)的开口群覆盖的照射区的可容许的最大尺寸，由点线包围的小的照射区例示覆盖一个开口的照射区的最小尺寸。图中，任一照射区的例子均为了表现扫描仪的位置精度所致的偏移而进行双重图示。

15、例如，在如所述图1所示那样开口(正方形)在光掩模(6)上排列成矩阵状的情形时，其中若将各开口的一边设为ma、间距设为pi、由扫描仪所得的光掩模上的扫描位置精度设为st，则一揽照射n×n个(n≧1)的照射区(正方形)的规定尺寸的一边(dp)处于下式的范围。

16、pi×(n-1)+ma+st≦dp＜pi×(n+1)-ma-st

17、在超过所述范围的规定尺寸的情形时，有可能通过非意欲的邻接的开口(的一部分)的具有超过所述阈值的能量的激光光缩小投影于同样非意欲的照射对象物，诱发反应。开口的形状并非正方形的情形、或n×m个的一揽照射的规定尺寸(dp)的范围为设计事项。

18、在将具有排列成矩阵状的开口的光掩模用于一揽照射的情形时，若将缩小投影透镜的缩小倍率设为1/c，则光掩模上的开口的间距(pi)固定于计划向受体基板上进行激光诱导向前转移的照射对象物的间距的c倍。

19、此外，视缩小投影透镜的规格不同，开口的个数可选择如图2那样排列成一列的情况至如所述图1那样排列成矩阵状的情况的各种设计。这些也依存于扫描镜的可扫描范围。

20、构成所述第一透镜阵列及第二透镜阵列的透镜元件不限定于复眼(fly eye)型，也可为圆筒型、球面型。因此，也有时包含各透镜阵列正交的透镜元件的组合。进而，也有时为追加了第三透镜阵列的缩放匀光器。

21、第二发明为第一发明的扫描型缩小投影光学系统，其中，所述投影透镜系统包含下述结构，即：含有配置于所述聚光透镜与光掩模之间的场镜、及至少像侧为远心的缩小投影透镜。

22、此处，场镜的规格是基于缩放匀光器、聚光透镜(3)及远心透镜的规格而决定，本发明中，其优选位置为如图3所示的紧邻光掩模(6)之前。所述场镜(5)的焦点距离是以来自缩放匀光器的激光光(相当于第二透镜阵列(2)的透镜单元数的个数的聚光点)可通过放置于图像侧远心缩小投影透镜(8)的入射瞳位置的光阑(7)的曲率设计。

23、第三发明为第一发明或第二发明的扫描型缩小投影光学系统，其中所述扫描镜(4)包含双轴的电流扫描仪。由此，可向在光掩模(6)上排列有多列的开口扫描激光光的照射区。关于扫描镜的控制装置，为利用专用的控制器来进行控制的情形或利用专用的电路板(board)与个人计算机(personal computer，pc)的组合来进行控制的情形等各种。均也可用作脉冲激光光的振荡时机的控制。

24、第四发明为第一发明至第三发明中任一发明的扫描型缩小投影光学系统，其使用在紧邻第一透镜阵列之前或者在第一透镜阵列与第二透镜阵列之间配置有阵列掩模的缩放匀光器，所述阵列掩模包含将开口与所述各透镜元件相向地排列的开口群，所述开口具有较构成第一透镜阵列的各透镜元件的尺寸更小的尺寸。由此，在缩小投影有光掩模上的开口形状的供体基板上，去掉透镜元件间的杂散光所致的虚像，并且获得具有稳定且高均匀的能量分布的极微小的成像。另外，与透镜元件形状无关，可获得与光掩模的开口形状或排列一致的任意形状的微小成像。

25、在透镜元件为圆筒型的情形时，也可将细长开口的阵列掩模组合使用。此外，阵列掩模的位置为在位于紧邻第一透镜阵列之前或之后或者第一透镜阵列与第二透镜阵列间的范围内，利用光束轮廓仪(beam profiler)等来确认并且决定光掩模上的照射区的设计事项。此外，透镜元件的个数与阵列掩模的开口群的个数也可不一致。例如，可通过减少阵列掩模的外周部的开口数从而调整光学系统的数值孔径(numerical apeture，na)。

26、作为所述规定尺寸的一例，若将复眼型的第一透镜阵列的元件尺寸、或配置于紧邻第一透镜阵列之前的所述阵列掩模的开口的尺寸设为da，第一透镜阵列的焦点距离设为f1，第二透镜阵列的焦点距离设为f2，这些第一透镜阵列及第二透镜阵列间的距离设为a(此处为a＝f2)，另外，将所述聚光透镜的焦点距离设为fc，构成所述投影透镜系统的场镜的焦点距离设为ff，这些的透镜间隔设为b，则在所述光掩模上成像的照射区的所述规定尺寸(dp)是由下式表示。

27、[数1]

28、

29、然而，所述结构中，产生第一透镜阵列的像差的影响或阵列掩模所致的衍射而不可谓合适。因此，将第一透镜阵列向光源侧移动，将阵列掩模放置于第二透镜阵列的光源侧焦点位置附近，由此避免这些问题。进而，也可提高通过阵列掩模切出的脉冲激光光的利用效率。

30、第五发明为第四发明的扫描型缩小投影光学系统，其中所述阵列掩模于其基材的面内，排列多种开口群，所述多种开口群可将尺寸或形状或者开口的个数不同的开口群而切换使用。

31、在阵列掩模的开口的个数少于第一透镜阵列的各透镜元件的个数的情形时，成为具有异形照明的功能的阵列掩模。将所述异形照明用的开口群、及与透镜阵列的透镜元件为相同个数的相向的开口群排列于一片基材的阵列掩模的例子示于图4。

32、第六发明为第四发明或第五发明的扫描型缩小投影光学系统，其中所述阵列掩模设置于可绕光轴进行微小的旋转调整包含θ轴的底座。

33、来自第二透镜阵列的各透镜元件的出射光通过聚光透镜而在光掩模上重合，由此可获得均匀性高的成像。此处，在阵列掩模与第二透镜阵列的相对位置关系方面，垂直于光轴的面内的位置偏移不影响均匀性。然而，若在绕光轴的旋转方向(θ)偏移，则成像的轮廓模糊，成为多重成像。将其状况示于图5。(此处使用具有圆形的开口形状的阵列掩模)成像越小，则此种旋转方向的偏移的影响越变大。

34、第七发明为第一发明至第六发明中的任一发明的扫描型缩小投影光学系统，其中各种光学元件对应于准分子激光的振荡波长。

35、第八发明为一种激光加工装置，利用下述原理：向位于基板上的照射对象物照射多模脉冲激光光而诱发反应，且所述激光加工装置为下述结构：通过第一发明至第六发明中任一项所记载的扫描型缩小投影光学系统，将自激光装置振荡的多模脉冲激光光缩小投影于至少具有x轴及y轴的驱动轴的台所保持的基板上。

36、此处，关于位于基板上的照射对象物，为上文所述的不良的微小元件、或电路基板上的功能性膜的无用部分等各种。另外，此处诱发的“反应”中，包含机械反应、光学反应、电气反应、磁气反应及热反应，但不限定于这些。

37、第九发明为第八发明的激光加工装置，其中所述基板为所述照射对象物位于其表面的供体基板，所述激光加工装置为封装用或再转印用、或者这些兼用，用于向所述照射对象物自供体基板的背面照射脉冲激光光，由此将照射对象物选择性地剥离或分离，向与供体基板相向的受体基板上进行激光诱导向前转移，更具体而言，所述激光加工装置为激光诱导向前转移装置。

38、另外，所述激光加工装置的特征在于为下述结构，即：所述台为将供体基板以其背面成为所述脉冲激光光的入射侧的朝向加以保持的供体台，所述激光加工装置还具有：受体台，保持所述受体基板，具有x轴、y轴、铅垂方向的z轴、以及在x-y平面内旋转的θ轴，所述扫描型缩小投影光学系统及所述供体台设置于第一平台，受体台设置于第二平台或基础平台，进而，第一平台与第二平台分别独立地设置于基础平台上。

39、此处，所谓将照射对象物选择性地剥离或分离，在照射对象物为微小元件的情形时，意指将所述微小元件自身选择性地自供体基板剥离，另外，在照射对象物为印刷或一片地涂布于供体基板上的功能性膜等的情形时，意指使与经由光掩模上的开口而缩小投影的激光光的成像位置及尺寸相当的部分的功能性膜等选择性地剥离或分离。此外，所述剥离或分离中，也包含不介有所谓剥蚀工艺(ablation process)的情形。

40、此外，由于任一台均进行步进重复动作，即，由于照射激光光时任一台均静止，故而也在成本面考虑，可谓在与导件之间有物理接触而稳定的滚动导引方式与空气轴承(airbearing)方式相比更优选。

41、另一方面，关于供设置这些台的第一平台、第二平台或基础平台的任一平台，其材质均需要使用铁钢、石材或陶瓷材等刚性高的构件。作为石材，优选为使用花岗岩(花岗石/御影石)所代表的石材。

42、根据以上的结构，向受体基板上进行激光诱导向前转移的照射对象物的位置精度及其位置稳定性是由这些扫描型缩小投影光学系统与通过排除了振动的各基板用台的设置结构抑制了变动的光掩模、缩小投影透镜及供体基板间的相对位置关系、及供体基板上的照射对象物的排列位置精度所决定。

43、第十发明为第九发明的激光诱导向前转移装置，其中所述扫描镜的控制装置包含下述功能：控制扫描镜，所述扫描镜向基于预先获取的所述供体基板上的照射对象物的位置信息及向所述受体基板上的激光诱导向前转移计划位置的信息而选择的光掩模上的开口扫描脉冲激光的光轴；以及控制脉冲激光光的照射。

44、尤其在将激光诱导向前转移装置用作再转印装置的情形等时，无法否定下述可能性，即：在再转印用的供体基板上存在无元件部位或封装有不良元件的不良部位。因此，为了仅对基于激光诱导向前转移目标的受体基板与激光诱导向前转移源的供体基板各自的不良部位的信息而选择的应进行激光诱导向前转移的供体基板上的照射对象物，照射来自扫描型缩小投影光学系统的激光光，而以向与所述选择的照射对象物相对的光掩模上的开口扫描光轴的方式，来控制扫描镜。

45、第十一发明为第九发明或第十发明的激光诱导向前转移装置，其中所述供体台可保持两个以上的供体基板，且可将这些切换使用。

46、例如，针对涂布有导电性膏膜的第一供体基板，照射通过本发明的扫描型缩小投影光学系统所缩小投影的规定尺寸的脉冲激光光，将相当于所述尺寸的部分的导电性膏膜向相向的受体基板上的位置进行激光诱导向前转移(膏印刷)。继而，通过移动供体台从而将第一供体基板切换为第二供体基板(载体基板)，将所述载体基板上的微小元件(器件)向受体基板上的同一位置进行激光诱导向前转移，经由导电性膏膜将所述微小元件(器件)加以固定。

47、第十二发明为第九发明至第十一发明的激光诱导向前转移装置，其中所述供体台吊设于第一平台的下表面。

48、构成供体台的轴的设置顺序为设计事项，但优选为自水平设置的第一平台的下表面，以x轴、y轴的顺序，在包含θ轴的情形时吊设于其下。此外，受体台的轴构成也同样为设计事项。

49、第十三发明为第八发明的激光加工装置、或第九发明至第十二发明中任一发明的激光诱导向前转移装置，其特征在于所述激光装置为准分子激光装置。

50、第十四发明为一种激光诱导向前转移方法，用于使用第九发明至第十三发明中任一项所记载的搭载有扫描型缩小投影光学系统的本发明的激光诱导向前转移装置，将供体基板上的照射对象物封装或再转印于相向的受体基板上，且所述激光诱导向前转移方法包含：检查工序，预先获取作为供体基板上的照射对象物的位置信息的“位置信息d”、及作为照射对象物向受体基板上的激光诱导向前转移计划位置的“位置信息r”；分割工序，将供体基板上的区域划分为规定尺寸的“分割区d”；选择工序，基于位置信息d及位置信息r，选择进行激光诱导向前转移的分割区d内的照射对象物的位置；转印工序，利用通过(经由缩小投影透镜)与所述选择的照射对象物的位置相对的光掩模上的开口而照射于供体基板的激光光，将分割区d内的所选择的照射对象物，向为方便起见而规定为与其相向的受体基板上的区的“分割区r”进行激光诱导向前转移；以及移动工序，在所述转印工序后，将供体基板及受体基板移动至下一激光诱导向前转移区域，之后重复转印工序与移动工序，以受体基板的计划激光诱导向前转移的全区域为对象，将供体基板上的所选择的照射对象物向受体基板上进行封装或再转印。

51、在检查工序中，所封装的照射对象物的位置信息的获取方法为各种，但设为通过对所有或通过取样所得的两个以上的各个照射对象物的图像进行处理从而获得的各自的重心座标等为设计事项。而且，这些座标的原点位置的决定也为设计事项。关于位置信息d和/或位置信息r，可使用与本激光诱导向前转移装置无关的独立的检查装置进行检查，并在本激光诱导向前转移装置的控制装置经由通信机构获取其结果，也可利用本激光诱导向前转移装置，基于供体基板与受体基板的定位(对准)时的测定结果，根据设计上的数值而算出。此外，所述检查工序虽也取决于封装或再转印的总节拍时间，但较理想为在分割工序之前实施。

52、所谓分割区d内的所选择的照射对象物的位置，在将本激光诱导向前转移方法用作封装用的情形时，为与相向的分割区r内的激光诱导向前转移计划位置相对的所有的供体基板上的照射对象物(其中，不良部位除外)的位置，在用作再转印用的情形时，为与受体基板上的不良部位(无元件部位)相对的供体基板上的照射对象物(其中，不良部位(无元件部位)除外)的位置。

53、转印工序中，包含不停止扫描镜的扫描而与将光轴扫描至所述选择的照射对象物的位置的时刻同步地振荡脉冲激光光的情形、及反复进行扫描与停止的情形的任一者。

54、进而，位置信息d中，可当然包含正常封装于供体基板的作为照射对象物的微小元件或可正常剥离或分离的照射对象物的位置座标，而且也包含被识别为不良或缺损的照射对象物的位置座标(作为异常位置信息)。将本激光诱导向前转移方法用作再转印用的情形时的位置信息r也同样。

55、分割区d的最大尺寸依存于构成本激光诱导向前转移装置所搭载的扫描型缩小投影光学系统的缩小投影透镜。尤其远心缩小投影透镜鉴于其制造成本而开口数及倍率受到限制，故而视这些的规格不同，有时通过一次扫描可进行激光诱导向前转移的光掩模上或供体基板上的区域受到限制。

56、本激光诱导向前转移方法中，无论将本激光诱导向前转移装置用作封装用还是用作再转印用，均在供体基板的区域设定所述分割区d，通过保持这些供体基板及受体基板的各台的步进重复动作而使这些供体基板及受体基板移动，在这些台的停止时避免振动而高精度地进行激光诱导向前转移。

57、第十五发明为第十四发明的激光诱导向前转移方法，其中关于供体基板上的照射对象物的设计上的封装间距，在将本激光诱导向前转移方法用作封装用的情形时，相对于由位置信息r所算出的设计上的封装间距，为1倍、1/2倍、1/3倍…那样的1以上的整数分之一倍，或者在用作再转印用的情形时，相对于针对已封装的受体基板上的照射对象物的设计上的封装间距，为1倍、1/2倍、1/3倍…那样的1以上的整数分之一倍。

58、此外，设受体基板上的激光诱导向前转移计划位置为x×y的矩阵状的排列的情形也包含下述情形，即：相向的同一尺寸的供体基板上的封装间距于x列中为1/n倍，在y列中为1/m倍(n及m为1以上的不同整数)。

59、第十六发明首先设想下述情形，即：在由检查工序中获取的位置信息d所算出的供体基板上的照射对象物的现实的封装间距、与同样地由位置信息r所算出的受体基板上的封装间距之间，(在考虑到与供体基板上的封装密度的差异后)，在基板间有误差。关于所述受体基板上的封装间距，在将本激光诱导向前转移方法用于封装用的情形时，是由照射对象物的激光诱导向前转移计划位置(设计上的位置)而算出，在用于再转印用的情形时，为已封装的照射对象物的现实的封装间距。

60、参照供体基板的制造工序，即便为在供体基板上不存在不良元件或无元件部位的供体基板，所封装的照射对象物的现实的封装间距也有时相对于设计上的封装间距而具有误差(δpi)。而且，其原因在于可设想下述情形，即：即便所述误差不因同一基板上的场所而倾向性地变动，也在供体基板的制造批次间、或供体基板间具有差(具有误差)。此时，与分割区d所内含的照射对象物的个数相应地累计误差δpi。

61、因此，第十六发明为第十五发明的激光诱导向前转移方法，其中将移动工序中的各基板的移动量设为将所述“累计误差量”抵消的移动量。

62、第十六发明中，在想使用误差(δpi)具有一定以上的大小的供体基板对分割区d内的照射对象物进行激光诱导向前转移的情形时，视所述区内的照射对象物的位置(自基准位置起的照射对象物的个数)不同，有时彼处的累计误差量在激光诱导向前转移位置精度上超过容许范围。在供体基板上的照射对象物的封装密度高且间距窄的情形时，不仅是受体基板上的激光诱导向前转移计划位置、与要激光诱导向前转移的供体基板上的照射对象物的位置偏移，而且通过光掩模上的开口的激光光在供体基板上成像的计划位置、与应受其照射的照射对象物的位置的偏移尤其成问题。

63、因此，第十七发明中，以供体基板上的邻接的照射对象物的间隔为上限，且考虑到向供体基板上的照射对象物照射的激光光的照射尺寸与照射对象物的尺寸之差、及这些的位置偏移对激光诱导向前转移位置精度造成的影响后，规定可容许的累计误差量的范围，于在分割区d内的累计误差量达到最大的位置(例如以左上端为基准的情形时的右下端)超过所述容许范围的情形时，将第十六发明的分割工序中的分割区d的尺寸进一步缩小至所述位置的累计误差量收容于所述容许范围以内的尺寸，设为“修正分割区d”。

64、而且，将所述修正分割区d内的所选择的照射对象物，向相向的受体基板上的同样地为方便起见而规定为同尺寸的“修正分割区r”内进行封装或再转印。然后，为了向下一修正分割区r进行激光诱导向前转移，实施通过台来移动供体基板及受体基板的移动工序。此时，以抵消所述累计误差量的方式调整各台的移动量。

65、此外，在规定所述累计误差量的容许范围时，可设想存在下述情形：即便在一个分割区d内，未产生超过上文所述的最大值的累计误差量的情形时，也对受体基板全体按照供体基板上的(或受体基板上的)设计上的间距反复进行移动工序，结果超过所述最大值，或者预先进行仿真并规定所述容许范围(修正分割区d的尺寸)。

66、第十八发明为第十七发明的激光诱导向前转移方法，其中以位置信息d、位置信息r、所述分割区d的尺寸及所述容许范围作为参数，通过仿真程序以受体基板全域的封装或再转印所需要的时间达到最短的方式来决定所述修正分割区d的尺寸、各台的移动量的组合及各工序的实施顺序而进行。

67、发明的效果

68、本发明能以低成本来实现扫描型缩小光学系统、搭载有所述扫描型缩小光学系统的不良去除装置、或者封装用或再转印用的激光诱导向前转移装置，所述扫描型缩小光学系统不使用大口径的fθ透镜或远心投影透镜，弥补扫描镜的扫描精度不足，并且将具有均匀且无变动的能量分布的微小且稳定的照射区向排列于光掩模上的开口高速扫描，高均匀且高精度地缩小投影于照射对象物上。