调光器件及其制备方法、调光玻璃与流程

1.本技术涉及显示技术领域，具体而言，本技术涉及一种调光器件及其制备方法、调光玻璃。


背景技术：

2.含有液晶材料的调光器件具有轻薄、可弯曲和防隐私等优势，能够满足汽车的天窗、侧窗等对调光器件具有可双向弯曲且轻量化等的需求，给汽车驾驶者以智能化、舒适的驾乘体验。
3.但是目前调光器件在进行弯曲时容易出现厚度不均一的等问题。


技术实现要素：

4.本技术针对现有方式的缺点，提出一种调光器件及其制备方法、调光玻璃，用以解决现有调光器件在弯曲时出现厚度不均一的技术问题。
5.第一个方面，本技术实施例提供了一种调光器件，包括：
6.相对设置的第一柔性基板和第二柔性基板；
7.调光层，设置在所述第一柔性基板和所述第二柔性基板之间，所述调光层包括液晶材料；
8.支撑结构，设置在所述第一柔性基板和所述第二柔性基板之间，用于支撑所述第一柔性基板和所述第二柔性基板；所述支撑结构包括多个镂空区域，所述液晶材料位于所述镂空区域内。
9.可选地，所述液晶材料包括染料液晶；所述第一柔性基板包括依次设置的第一衬底、第一电极和第一配向层；第二柔性基板包括依次设置的第二衬底、第二电极和第二配向层，所述第二配向层位于所述第二衬底朝向所述第一配向层的一侧；
10.所述支撑结构靠近所述第一衬底的一端贯穿所述第一配向层与所述第一电极接触，所述支撑结构靠近所述第二衬底的一端与所述第二配向层接触。
11.可选地，所述调光器件还包括粘合结构，所述粘合结构设置在所述支撑结构靠近所述第二配向层的一端，且所述粘合结构围绕所述支撑结构的轮廓设置，所述粘合结构用于粘合所述第二配向层和所述支撑结构。
12.可选地，包括下列至少一项：
13.所述支撑结构包括光刻胶；
14.所述镂空区域的外轮廓的形状包括方形、六边形或圆形中至少一种；
15.所述粘合结构由含有聚合物单体的光敏混合物聚合而成，所述聚合物单体的重量百分率为8％-10％；
16.所述粘合结构沿垂直于所述第二衬底的方向的厚度为5纳米-30纳米。
17.可选地，所述第一柔性基板包括依次设置的第一衬底、第一电极和第一配向层；第二柔性基板包括依次设置的第二衬底、第二电极和第二配向层，所述第二配向层位于所述
第二衬底朝向所述第一配向层的一侧；
18.所述支撑结构靠近所述第一衬底的一端与所述第一配向层接触，所述支撑结构靠近所述第二衬底的一端与所述第二配向层接触。
19.可选地，所述支撑结构由含有聚合物单体的光敏混合物聚合而成，所述聚合物单体的重量百分率为10％-30％。
20.第二个方面，本技术实施例提供了一种调光玻璃，包括：第一封装玻璃、第二封装玻璃、粘合剂和上述的调光器件；
21.所述调光器件通过所述粘合剂设置在所述第一封装玻璃和所述第二封装玻璃之间。
22.第三个方面，本技术实施例提供一种调光器件的制备方法方法，包括：
23.提供一第一柔性基底和第二柔性基底，所述第一柔性基底和所述第二柔性基底相对设置；
24.在所述第一柔性基底和所述第二柔性基底之间制备调光层和支撑结构；其中，所述调光层包括液晶材料，所述支撑结构包括多个镂空区域，所述液晶材料位于所述镂空区域内。
25.可选地，所述提供一第一柔性基底和第二柔性基底，包括：
26.提供一第一衬底，在所述第一衬底上制备第一电极；
27.提供一第二衬底，在所述第二衬底上制备第二电极。
28.可选地，所述在所述第一柔性基底和所述第二柔性基底之间制备调光层和支撑结构，包括：
29.通过构图工艺在所述第一电极远离所述第一衬底的一侧制备所述支撑结构，所述支撑结构与所述第一电极接触，且所述支撑结构包括多个镂空区域；
30.在所述第一电极远离所述第一衬底的一侧制备第一配向层，所述第一配向层在所述第一电极上的正投影位于所述镂空区域，以及在所述第二电极远离所述第二衬底的一侧制备第二配向层；
31.在所述第一配向层远离所述第一电极的一侧滴注液晶材料，形成调光层，在所述第二配向层远离所述第二电极的一侧制备封框胶，所述封框胶位于所述第二配向层的边缘区域；
32.将所述第一柔性基底形成有所述调光层的一侧与所述第二柔性基底形成有所述封框胶的一侧对盒。
33.可选地，所述在所述第一配向层远离所述第一电极的一侧滴注液晶材料，还包括：
34.在所述第一配向层远离所述第一电极的一侧滴注光敏混合物；
35.所述将所述第一柔性基底形成有所述调光层的一侧与所述第二柔性基底形成有所述封框胶的一侧对盒之后，包括：
36.对所述第二柔性基底远离所述第一柔性基底的一侧进行部分遮光，并对所述第二柔性基底远离所述第一柔性基底的一侧进行光照，使所述光敏混合物聚合形成粘合结构。
37.可选地，所述在所述第一柔性基底和所述第二柔性基底之间制备调光层和支撑结构，包括：
38.在所述第一电极远离所述第一衬底的一侧制备第一配向层，在所述第二电极远离
所述第二衬底的一侧制备第二配向层；
39.在所述第一配向层远离所述第一电极的一侧滴注液晶材料和光敏混合物，在所述第二配向层远离所述第二电极的一侧制备封框胶；
40.将所述第一柔性基底滴注有液晶材料和光敏混合物的一侧与所述第二柔性基底形成有所述封框胶的一侧对盒；
41.对所述第二柔性基底远离所述第一柔性基底的一侧进行部分遮光，并对所述第二柔性基底远离所述第一柔性基底的一侧进行光照，使所述光敏混合物聚合形成包括多个镂空区域的支撑结构，以及所述液晶材料形成位于所述镂空区域内。
42.本技术实施例提供的技术方案带来的有益技术效果包括：
43.本技术提供的调光器件，通过在第一柔性基板和第二柔性基板之间设置支撑结构，用于支撑第一柔性基板和第二柔性基板，且因支撑结构包括多个镂空区域，调光器件中的液晶材料位于镂空区域内，则在对含有此调光器件的调光玻璃进行弯曲时，尤其是需要双曲时，支撑结构会阻止液晶材料的流动，利于保持调光器件的厚度均一性，即第一柔性基板的第一配向层与第二柔性基板的第二配向层之间的厚度可保持均匀。
44.本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
45.本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
46.图1为本技术实施例提供的一种调光器件的剖面膜层结构示意图；
47.图2为本技术实施例提供的另一种调光器件的剖面膜层结构示意图；
48.图3为本技术实施例提供的支撑结构与粘合结构的俯视位置结构示意图；
49.图4为本技术实施例提供的一种支撑结构的结构示意图；
50.图5为本技术实施例提供的另一种支撑结构的结构示意图；
51.图6为本技术实施例提供的又一种支撑结构的结构示意图；
52.图7为本技术实施例提供的又一种调光器件的剖面膜层结构示意图；
53.图8为本技术实施例提供的一种调光玻璃的剖面结构示意图；
54.图9为本技术实施例提供的一种调光器件的制备方法的流程示意图；
55.图10为本技术实施例提供的一种调光器件的制备方法的展开方法中步骤s2的一种制备过程的流程示意图；
56.图11为本技术实施例提供的一种调光器件的制备方法的展开方法中制备支撑结构的第一步的结构示意图；
57.图12为本本技术实施例提供的一种调光器件的制备方法的展开方法中制备支撑结构的第二步的结构示意图；
58.图13为本本技术实施例提供的一种调光器件的制备方法的展开方法中制备支撑结构的第三步的结构示意图；
59.图14为本技术实施例提供的一种调光器件的制备方法的展开方法中第一柔性基底形成有调光层的一侧与第二柔性基底形成有封框胶的一侧对盒的一种过程结构示意图；
60.图15为图7对盒完成后形成的剖面膜层结构示意图；
61.图16为对图8的膜层结构进行光照的结构示意图；
62.图17为本技术实施例提供的一种调光器件的制备方法的展开方法中步骤s2的另一种制备过程的流程示意图；
63.图18为本技术实施例提供的一种调光器件的制备方法的展开方法中第一柔性基底滴注有液晶材料和光敏混合物的一侧与第二柔性基底形成有封框胶的一侧对盒的另一种过程结构示意图；
64.图19为对图12的膜层结构进行光照的结构示意图。
65.附图标记介绍如下：
66.1-第一柔性基板；11-第一衬底；12-第一电极；13-第一配向层；14-第一柔性基底；
67.2-第二柔性基板；21-第二衬底；22-第二电极；23-第二配向层；24-第二柔性基底；
68.3-调光层；31-液晶材料；
69.4支撑结构；41-镂空区域；42-光刻胶；
70.5-粘合结构；
71.6-光敏混合物；
72.7-封框胶；
73.8-掩膜版；81-透光区；82-非透光区；
74.100-调光器件；
75.200-调光玻璃；201-第一封装玻璃；202-第二封装玻璃；203-粘合剂。
具体实施方式
76.下面结合本技术中的附图描述本技术的实施例。应理解，下面结合附图所阐述的实施方式，是用于解释本技术实施例的技术方案的示例性描述，对本技术实施例的技术方案不构成限制。
77.本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本技术的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除实现为本技术领域所支持其他特征、信息、数据、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组合等。这里使用的术语“和/或”指该术语所限定的项目中的至少一个，例如“a和/或b”可以实现为“a”，或者实现为“b”，或者实现为“a和b”。
78.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。
79.本技术的研发思路包括：现有调光器件在第一柔性基板和第二柔性基板之间设置球状隔垫物或者柱状隔垫物，用于支撑第一柔性基板和第二柔性基板，现有的球状隔垫物是通过干喷或湿喷分布在柔性基板上，球状隔垫物存在分布并不均匀的问题，导致球状隔垫物容易嵌入到柔性基板中；现在的柱状隔垫物也存在对调光器件进行弯曲时，因弯曲压力不均而嵌入柔性基板中的问题。
80.以及，现有含有球状隔垫物或者柱状隔垫物的调光器件中液晶材料具有流动性，在对含有调光器件的调光玻璃进行弯曲时，在弯曲压力大的区域，液晶材料被挤压流走，导
致调光器件的厚度变小，产生白斑；在弯曲压力小的区域，液晶材料聚集，在液晶聚集的区域调光玻璃出现黑斑。
81.本技术提供的调光器件及其制备方法、调光玻璃，旨在解决现有技术的如上技术问题。
82.下面以具体地实施例对本技术的技术方案以及本技术的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。需要指出的是，下述实施方式之间可以相互参考、借鉴或结合，对于不同实施方式中相同的术语、相似的特征以及相似的实施步骤等，不再重复描述。
83.本技术实施例提供了一种调光器件100，该调光器件100的结构示意图如图1所示，包括：相对设置的第一柔性基板1和第二柔性基板2、调光层3和支撑结构4。
84.调光层3设置在第一柔性基板1和第二柔性基板2之间，调光层3包括液晶材料31。
85.支撑结构4设置在第一柔性基板1和第二柔性基板2之间，用于支撑第一柔性基板1和第二柔性基板2；支撑结构4包括多个镂空区域41，液晶材料31位于镂空区域41内。
86.本实施例中，通过在第一柔性基板1和第二柔性基板2之间设置支撑结构4，用于支撑第一柔性基板1和第二柔性基板2，且因支撑结构4包括多个镂空区域41，调光器件100中的液晶材料31位于镂空区域41内，则在对含有此调光器件100的调光玻璃200进行弯曲时，尤其是需要双曲时，支撑结构4会阻止液晶材料31的流动，利于保持调光器件100的厚度，即第一柔性基板1的第一配向层13与第二柔性基板2的第二配向层23之间的厚度可保持均匀。
87.以及，本技术的支撑结构4相比于现有技术中的球状隔垫物或者柱状隔垫物等支撑物，增大对第一柔性基板1和第二柔性基板2的接触面积，即增加对第一柔性基板1和第二柔性基板2的支撑面积，在对调光器件100进行弯曲时，在弯曲压力不均匀的情况下，有效地补偿了第一柔性基板1和第二柔性基板2的刚性不足的缺点，利于保持调光器件2的厚度均一性。
88.可选地，参考图1所示，液晶材料31包括染料液晶；第一柔性基板1包括依次设置的第一衬底11、第一电极12和第一配向层13；第二柔性基板2包括依次设置的第二衬底21、第二电极22和第二配向层23，第二配向层23位于第二衬底21朝向第一配向层13的一侧。
89.支撑结构4靠近第一衬底11的一端贯穿第一配向层13与第一电极12接触，支撑结构4靠近第二衬底21的一端与第二配向层23接触。
90.本实施例中，第一衬底11和第二衬底21的材料均可以为透明材料，比如pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、pen(聚萘二甲酸乙二醇酯)或pc(聚碳酸酯)等透明薄膜，第一衬底11和第二衬底21的厚度均可以为100微米-200微米之间；第一电极12和第二电极22均可以为ito(氧化铟锌)等透明导电膜层。
91.为了适应弯曲曲率较大的情况，在一种可行的实行方式中，参考图2和图3所示，调光器件100还包括粘合结构5，粘合结构5设置在支撑结构4靠近第二配向层23的一端，且粘合结构5围绕支撑结构4的轮廓设置，粘合结构5用于粘合第二配向层23和支撑结构4。这里支撑结构4的轮廓包括支撑结构4的外轮廓和内轮廓，如图3所示，支撑结构4的外轮廓指支撑结构4的外周，支撑结构4的内轮廓指镂空区域41的外周。
92.本实施例中，通过设置粘合结构5，用于粘合第二配向层23和支撑结构4，进而使得第一柔性基板1和第二柔性基板2粘合。
93.因粘合结构5使得第一柔性基板1和第二柔性基板2粘合固定，所以调光器件100的
1％，在光照作用下，聚合物单体在光引发剂的作用下发生聚合反应，形成支撑结构4，液晶材料31位于支撑结构4的镂空区域41内。聚合物单体的重量百分率为10％-30％，利于形成支撑结构4。
110.基于同一发明构思，本技术实施例提供的一种调光玻璃200，该调光玻璃200的剖面结构示意图如图8所示，包括第一封装玻璃201、第二封装玻璃202、粘合剂203和上述实施例中的调光器件100；调光器件100通过粘合剂203设置在第一封装玻璃201和第二封装玻璃202之间。
111.本实施例中，粘合剂203可以为pvb(聚乙烯醇缩丁醛酯)胶片、eva(乙烯-醋酸乙烯共聚物)胶片等，对于弯曲曲率较小的调光玻璃，粘合剂203可以将调光器件100中的液晶材料31封在镂空区域4中，进而阻止液晶材料31的流动，从而利于避免调光玻璃出现白斑或黑斑不良的情况。
112.基于同一发明构思，本技术实施例提供了一种调光器件的制备方法，该方法的流程示意图如图9所示，该方法包括如下步骤s1-s2：
113.s1：提供一第一柔性基底14和第二柔性基底24，第一柔性基底14和第二柔性基底24相对设置。
114.s2：在第一柔性基底14和第二柔性基底24之间制备调光层3和支撑结构4；其中调光层3包括液晶材料31，支撑结构4包括多个镂空区域41，液晶材料31位于镂空区域41内。
115.可选地，参考图1所示，上述步骤s1中包括：提供一第一衬底11，在第一衬底11上制备第一电极12；提供一第二衬底21，在第二衬底21上制备第二电极22。具体地，第一电极12和第二电极22可以同时制备；也可以先制备第一电极12，再制备第二电极22；还可以先制备第二电极22，再制备第一电极12。
116.在一种可实行的方式中，在步骤s2中在第一柔性基底14和第二柔性基底24之间制备调光层3和支撑结构4，该制备过程的流程示意图如图10所示，包括如下步骤s201-s204：
117.s201：通过构图工艺在第一电极12远离第一衬底11的一侧制备支撑结构4，支撑结构4与第一电极12接触，且支撑结构4包括多个镂空区域41。
118.s202：在第一电极12远离第一衬底11的一侧制备第一配向层13，第一配向层13在第一电极12上的正投影位于镂空区域41，以及在第二电极22远离第二衬底21的一侧制备第二配向层23。
119.s203：在第一配向层13远离第一电极12的一侧滴注液晶材料31，形成调光层3，在第二配向层23远离第二电极22的一侧制备封框胶7，封框胶7位于第二配向层23的边缘区域。
120.s204：将第一柔性基底14形成有调光层3的一侧与第二柔性基底24形成有封框胶7的一侧对盒。
121.可选地，在步骤s201中通过构图工艺在第一电极12远离第一衬底11的一侧制备支撑结构4，该构图工艺具体包括：
122.第一步：参考图11所示，将光刻胶42均匀地涂布在第一柔性基底14的一侧，通过前烘使光刻胶42中的小分子挥发掉，使得光刻胶42的表面更加平整，其中光刻胶42包括低聚物单体、分子稀释剂、光引发剂和其他助剂，其中低聚物单体的重量百分率可以为40％-50％，低聚物单体可以为丙烯酸酯均类物；分子稀释剂可以是甲基丙烯酸甲酯、1,6-己二醇
二丙烯酸酯等；光引发剂可以为苯乙酮类、双咪唑类或二苯甲酮类等。
123.第二步：参考图12所示，图12中虚线箭头代表对掩膜版8进行光照的光线，将掩膜版8设计为包括透光区81和非透光区82，将掩膜版8放置在涂布有光刻胶42的第一柔性基底14的上方，对掩膜版8远离第一柔性基底14的一侧进行光照(比如采用紫外光)一定时间，与透光区81对应的光刻胶42发生自由基聚合，与非透光区82对应的光刻胶42不发生聚合反应，形成与掩膜版8的透光区81的形状相同的结构。
124.第三步：参考图13所示，利用显影液将与非透光区82对应的光刻胶42清洗掉，因透光区81的光刻胶42发生聚合反应，不受显影液的影响，显影后的基板经水洗烘干，得到包括有镂空区域41的支撑结构4。镂空区域41的外轮廓的形状可以是方形、六边形或圆形。支撑结构4在垂直于第二衬底21的方向的高度可以为5微米-30微米；在平行于第二衬底21的方向的宽度可以为8微米-12微米。
125.对于大曲率(大于2000)的调光玻璃，在曲率较大的区域，剪切应力会使得第一柔性基底14和第二柔性基底24发生相对位移，造成调光器件100损坏或者液晶材料31随意流动。
126.为解决以上问题，在一种可行的实施例中，在步骤s203中在第一配向层13远离第一电极12的一侧滴注液晶材料31的同时，还包括在第一配向层13远离第一电极12的一侧滴注光敏混合物6，光敏混合物6包括聚合物单体和光引发剂，聚合物单体的重量百分率为8％-10％，光引发剂的重量百分率为0.2％-0.6％，聚合物单体可以为丙烯酸类，光引发剂可以为苯乙酮类、双咪唑类或二苯甲酮类等。
127.具体地，可通过采用odf工艺在第一配向层13远离第一电极12的一侧滴注液晶材料31和光敏混合物6。
128.如图14和图15所示，将第一柔性基底14滴注有液晶材料31和光敏混合物6的一侧与第二柔性基底24形成有封框胶7的一侧对盒。
129.如图16所示，将第一柔性基底14滴注有液晶材料31和光敏混合物6的一侧与第二柔性基底24形成有封框胶7的一侧对盒之后，对第二柔性基底24远离第一柔性基底14的一侧进行部分遮光，并对第二柔性基底24远离第一柔性基底14的一侧进行光照，使光敏混合物6聚合形成粘合结构5。
130.本实施例中，将掩膜版8设置在第二柔性基底24远离第一柔性基底14的一侧，掩膜版8包括透光区81和非透光区82，支撑结构4在第一柔性基底14的正投影，落入透光区81在第一柔性基底14的正投影内。对掩膜版8远离第二柔性基底24的一侧进行光照一定时间，聚合物单体向曝光区扩散，聚合物单体在光引发剂的作用下发生聚合反应，使得在镂空区域41的外周和支撑结构4的外轮廓形成粘合结构5，粘合结构5沿垂直于第二衬底21的方向的厚度为5纳米-30纳米，粘合结构5使得第一柔性基板1和第二柔性基板2粘合。
131.在另一种可实行的方式中，在步骤s2中在第一柔性基底14和第二柔性基底24之间制备调光层3和支撑结构4，该制备过程的流程示意图如图17所示，包括如下步骤s211-s214：
132.s211：在第一电极12远离第一衬底11的一侧制备第一配向层13，在第二电极22远离第二衬底21的一侧制备第二配向层23。
133.s212：在第一配向层13远离第一电极12的一侧滴注液晶材料31和光敏混合物6，形
成调光层3，在第二配向层23远离第二电极22的一侧制备封框胶7。
134.具体地，光敏混合物6包括聚合物单体和光引发剂，聚合物单体的重量百分率为10％-30％，光引发剂的重量百分率为0.05％-1％，光引发剂的重量百分率为0.2％-0.6％，聚合物单体可以为丙烯酸类，光引发剂可以为苯乙酮类、双咪唑类或二苯甲酮类等。
135.采用通过采用odf工艺在第一配向层13远离第一电极12的一侧滴注液晶材料31和光敏混合物6。
136.s213：如图18所示，将第一柔性基底14滴注有液晶材料31和光敏混合物6的一侧与第二柔性基底24形成有封框胶7的一侧对盒。
137.s214：如图19所示，对第二柔性基底24远离第一柔性基底14的一侧进行部分遮光，并对第二柔性基底24远离第一柔性基底14的一侧进行光照，使光敏混合物6聚合形成包括多个镂空区域41的支撑结构4，以及液晶材料31位于镂空区域41内。
138.具体地，将掩膜版8设置在第二柔性基底24远离第一柔性基底14的一侧，掩膜版8包括透光区81和非透光区82，支撑结构4在第一柔性基底14的正投影，落入透光区81在第一柔性基底14的正投影。对掩膜版8远离第二柔性基底24的一侧进行光照一定时间，聚合物单体向曝光区扩散，聚合物单体在光引发剂的作用下发生聚合反应，实现光敏混合物6与液晶材料31的分离，形成与透光区81的形状相同的镂空区域41，得到支撑结构4，液晶材料31位于镂空区域41内，镂空区域41的外轮廓的形状包括方形、六边形或圆形中至少一种。
139.可选地，在制备得到支撑结构4后，去掉掩膜版8，对第二柔性基底24远离第一柔性基底14的一侧进行光照，使得光敏混合物6中的聚合物单体充分聚合，以免影响调光器件100的光电性能。
140.本实施例中，该制备方法中的支撑结构4通过原位聚合的方法在调光器件100内部形成，可实现第一柔性基底14和第二柔性基底24的粘合，该制备方法的步骤更加简单。
141.应用本技术实施例，至少能够实现如下有益效果：
142.1.本技术实施例中通过在第一柔性基板和第二柔性基板之间设置支撑结构，用于支撑第一柔性基板和第二柔性基板，且因支撑结构包括多个镂空区域，调光器件中的液晶材料位于镂空区域内，则在对含有此调光器件的调光玻璃进行弯曲时，尤其是需要双曲时，支撑结构会阻止液晶材料的流动，利于保持调光器件的厚度均一性，即第一柔性基板的第一配向层与第二柔性基板的第二配向层之间的厚度可保持均匀。
143.2.本技术实施例中支撑结构增加对第一柔性基板和第二柔性基板的支撑面积，在对调光器件进行弯曲时，在弯曲压力不均匀的情况下，有效地补偿了第一柔性基板和第二柔性基板的刚性不足的缺点，利于保持调光器件的厚度均一性。
144.3.本技术实施例中支撑结构通过原位聚合的方式在调光器件的内部形成，可实现支撑结构分别与第一配向层和第二配向层粘合，进而使得第一柔性基板和第二柔性基板粘合。
145.本技术领域技术人员可以理解，本技术中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案可以被交替、更改、组合或删除。进一步地，具有本技术中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的其他步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。进一步地，现有技术中的具有与本技术中公开的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。
146.在本技术的描述中，词语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系，为基于附图所示的示例性的方向或位置关系，是为了便于描述或简化描述本技术的实施例，而不是指示或暗示所指的装置或部件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
147.术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
148.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
149.在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
150.应该理解的是，虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤的实施顺序并不受限于箭头所指示的顺序。除非本文中有明确的说明，否则在本技术实施例的一些实施场景中，各流程中的步骤可以按照需求以其他的顺序执行。而且，各流程图中的部分或全部步骤基于实际的实施场景，可以包括多个子步骤或者多个阶段。这些子步骤或者阶段中的部分或全部可以在同一时刻被执行，也可以在不同的时刻被执行在执行时刻不同的场景下，这些子步骤或者阶段的执行顺序可以根据需求灵活配置，本技术实施例对此不限制。
151.以上所述仅是本技术的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术的方案技术构思的前提下，采用基于本技术技术思想的其他类似实施手段，同样属于本技术实施例的保护范畴。