光掩膜版的缺陷识别方法、装置、电子设备及存储介质与流程

1.本技术涉及半导体技术领域，尤其涉及一种光掩膜版缺陷识别方法、装置、电子设备及存储介质。


背景技术：

2.在晶圆制造过程中，光罩(也称为光掩膜版)的使用是必不可少的。在使用过程中，受芯片加工的无尘(fab)环境以及在机台间运转的影响，光掩膜版上产生一定的缺陷。如，沉积雾状颗粒(haze)、自身产生损坏等。光掩膜版的这种缺陷会导致需要光刻的电路图案的残留，最终会影响晶圆生产的良率。


技术实现要素：

3.本技术提供了一种光掩膜版缺陷识别方法、装置、电子设备及存储介质，以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。
4.根据本技术的第一方面，提供了一种光掩膜版的缺陷识别方法，包括：
5.对目标光掩膜版进行图案扫描，得到目标光掩膜版上各个目标区域的信号强度；其中所述目标光掩膜版上的图案是对原光掩膜版上的图案中对应于曝光单元的不同行或不同列的图案以不同的曝光能量进行曝光而得到；
6.基于各个目标区域的信号强度，得到目标光掩膜版的缺陷信息；
7.基于目标光掩膜版的缺陷信息，得到原光掩模版的缺陷信息。
8.在一可实施方式中，所述基于各个目标区域的信号强度，得到目标光掩膜版的缺陷信息，包括：对于所述各目标区域中的任意一个目标区域；基于所述任意一个目标区域和与其相邻的至少一个目标区域的信号强度，从所述各个目标区域中，确定出目标光掩膜版的缺陷区域；将所述缺陷区域作为所述目标光掩膜版的缺陷信息。
9.在一可实施方式中，所述基于各个目标区域的信号强度，得到目标光掩膜版的缺陷信息，包括：将各目标区域划分为多个子区域；基于第一目标区域的各子区域的信号强度和与第一目标区域相邻的至少一个第二目标区域的各子区域的信号强度，从各目标区域的各子区域中，确定出目标光掩膜版的缺陷区域；其中所述第一目标区域为所述各目标区域中的任意一个区域；将所述缺陷区域作为所述目标光掩膜版的缺陷信息。
10.在一可实施方式中，所述各目标区域包括第一类区域；如果第一类区域中存在一子区域的信号强度大于与所述第一类区域相邻的一第二目标区域的对应子区域的信号强度、且所述子区域的信号强度和所述对应子区域的信号强度之差大于或等于第一强度阈值，则确定所述第一类区域中存在的所述子区域为目标光掩膜版的缺陷区域。
11.在一可实施方式中，所述各目标区域包括第二类区域；如果第二类区域中存在一子区域的信号强度和与所述第二类区域相邻的两个或多个第二目标区域中每个第二目标区域的对应子区域的信号强度的差值的绝对值均大于或等于第二强度阈值，则确定所述第二类区域中存在的所述子区域为所述目标光掩膜版的缺陷区域。
12.在一可实施方式中，所述基于目标光掩膜版的缺陷信息，得到原光掩模版的缺陷信息，包括：将目标光掩膜版的缺陷信息作为原光掩模版的缺陷信息。
13.根据本技术的第二方面，提供了一种光掩膜版的缺陷识别装置，包括：
14.第一获得单元，用于对目标光掩膜版进行图案扫描，得到目标光掩膜版上各个目标区域的信号强度；其中所述目标光掩膜版上的图案至少是对原光掩膜版上的图案中对应于曝光单元的不同行的图案以不同的曝光能量进行曝光而得到；所述目标光掩膜版上的各目标区域与所述曝光单元的各子单元对应，且所述目标光掩膜版上对应于曝光单元的不同行的目标区域的信号强度不同；
15.第二获得单元，用于基于各个目标区域的信号强度，得到目标光掩膜版的缺陷信息；
16.第三获得单元，用于基于目标光掩膜版的缺陷信息，得到原光掩模版的缺陷信息。
17.在一可实施方式中，所述第二获得单元，用于：
18.将各目标区域划分为多个子区域；
19.基于第一目标区域的各子区域的信号强度和与第一目标区域相邻的至少一个第二目标区域的各子区域的信号强度，从各目标区域的各子区域中，确定出目标光掩膜版的缺陷区域；所述第一目标区域为所述各目标区域中的任意一个区域；
20.将所述缺陷区域作为所述光掩膜版的缺陷信息。
21.根据本技术的第三方面，提供了一种电子设备，包括：
22.至少一个处理器；以及
23.与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
24.所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行本技术所述的方法。
25.根据本技术的第四方面，提供了一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质，所述计算机指令用于使所述计算机执行本技术所述的方法。
26.本技术技术方案中，对原光掩膜版上的图案中对应于曝光单元的不同行或不同列的图案采用不同曝光能量进行曝光，相当于是一种扩大目标光掩膜版上缺陷区域和正常区域之间的背景差异的方案。在这种扩大差异方案的基础上，基于目标光掩膜版上各个目标区域的信号强度，可精准识别或检测出目标光掩膜版上的缺陷区域。从而实现对原掩膜版上的缺陷的精准识别或检测。
27.应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本技术的范围。本技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
28.通过参考附图阅读下文的详细描述，本技术示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本技术的若干实施方式，其中：
29.在附图中，相同或对应的标号表示相同或对应的部分。
30.图1示出了本技术实施例中光掩膜版的缺陷识别方法的实现流程示意图一；
31.图2示出了本技术实施例中曝光单元的一示意图；
32.图3示出了本技术实施例中对目标光掩膜版上对应于曝光单元的不同行的图案采用不同的曝光能量进行曝光的示意图一；
33.图4示出了本技术实施例对目标光掩膜版上对应于曝光单元的不同行的图案采用不同的曝光能量进行曝光的示意图二；
34.图5出了本技术实施例中对目标光掩膜版进行目标区域的划分示意图；
35.图6出了本技术实施例中光掩膜版的缺陷识别方法的实现流程示意图二；
36.图7出了本技术实施例中对目标区域进行子区域划分的示意图；
37.图8出了本技术实施例中对带有缺陷的光掩膜版进行扫描得到的扫描结果示意图；
38.图9出了本技术实施例中光掩膜版的缺陷识别装置的组成结构示意图；
39.图10示出了本技术实施例中电子设备的组成结构示意图。
具体实施方式
40.为使本技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
41.为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述，所描述的实施例不应视为对本技术的限制，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
42.在以下的描述中，涉及到“一些实施例”，其描述了所有可能实施例的子集，但是可以理解,“一些实施例”可以是所有可能实施例的相同子集或不同子集，并且可以在不冲突的情况下相互结合。
43.在以下的描述中，所涉及的术语“第一\第二”仅仅是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序，以使这里描述的本技术实施例能够以除了在这里图示或描述的以外的顺序实施。
44.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述本技术实施例的目的，不是旨在限制本技术。
45.应理解，在本技术的各种实施例中，各实施过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本技术实施例的实施过程构成任何限定。
46.本技术实施例中，对原光掩膜版上的图案中对应于曝光单元的不同行或不同列的图案采用不同曝光能量进行曝光，可得到背景色存在差异的目标光掩膜版的图案。在背景存在差异的目标光掩膜版图案下，基于目标光掩膜版上各个目标区域的信号强度，可实现对目标光掩膜版缺陷的精准识别或检测，从而可精准识别或检测出原光掩模版上的缺陷。光掩膜版上的缺陷的精准识别或检测，使得晶圆生产的良率大大提高。
47.本技术实施例中光掩膜版的缺陷识别方法，应用于识别设备中。识别设备可以是对光掩膜版进行缺陷识别或检测的设备，如缺陷扫描机台。
48.如图1所示，所述方法包括：
49.s101：对目标光掩膜版进行图案扫描，得到目标光掩膜版上各个目标区域的信号强度；其中，所述目标光掩膜版上的图案是对原光掩膜版上的图案中对应于曝光单元的不同行或不同列的图案以不同的曝光能量进行曝光而得到的。
50.本技术技术方案中，目标光掩膜版和原光掩膜版是两个不同的光掩膜版。原光掩膜版是晶圆制造过程中使用的光掩膜版。本技术实施例中意在实现对晶圆制造过程中使用的原光掩膜版存在的缺陷进行精准识别或检测。将原光掩膜版上的图案复制到目标光掩膜版，通过对目标光掩膜版上缺陷的精准识别或检测，达到对原光掩膜版的缺陷的精准识别或检测。
51.其中，光掩膜版存在的缺陷包括但不限定于沉积雾状颗粒(haze)、particle缺陷、自身产生损坏等。目标光掩膜版是具有目标图案的光掩膜版。
52.在实施时，将原光掩膜版上的图案复制到目标光掩膜版上。在将原光掩膜版上的图案复制到目标光掩膜版的曝光环节中，对原光掩膜版上的图案对应于曝光单元的不同行或不同列的图案采用不同的曝光能量进行曝光，得到具有目标图案的目标光掩膜版。即，目标光掩膜版上的目标图案是对原光掩膜版上的图案中对应于曝光单元的不同行或不同列的图案以不同的曝光能量进行曝光而得到的。
53.其中，曝光单元指的是芯片制造过程中在曝光环节使用的shot。在曝光前需要指定曝光单元的规格。通常，曝光单元是m行*n列规格的shot。即，shot的大小是m行*n列个die(晶粒)的大小。曝光单元包括m行*n列个曝光子单元，每个曝光子单元与die的大小相同。
54.如图2所示，为一个2行*2列(m＝n＝2)大小的曝光单元。在一个2行*2列的曝光单元中，存在子单元11、子单元12、子单元21和子单元22共m*n＝4个曝光子单元。每个曝光子单元与die的大小相同。
55.对光掩膜版的曝光就是多次采用同一shot或多个相同shot进行曝光。以对原光掩膜版上的图案中对应于曝光单元的不同行的图案采用不同的曝光能量进行曝光为例，如图3所示，曝光单元是m＝2行，将原光掩膜版上的图案中对应于曝光单元的第1行的图案采用曝光能量a进行曝光，将原光掩膜版上的图案中对应于曝光单元的第2行的图案采用的曝光能量b进行曝光，如此，得到了曝光能量隔行相同的图案。曝光能量隔行相同的图案就可视为一种目标掩膜版的一种目标图案。
56.可以理解，曝光环节中，对原光掩膜版的对应于曝光单元的不同行的图案采用不同的曝光能量进行曝光的方案，会导致曝光后的目标光掩膜版上对应于曝光单元的不同行的图案的背景存在一定差异。如图4所示，目标光掩膜版上相邻两行的图案的背景色存在一定差异。如，第1、3、5行图案的背景色为浅色，亮于第2、4、6行为深灰色的背景色。经曝光后，目标光掩膜版上得到的背景色存在差异的图案即为目标图案。
57.前述方案中，是以shot为2行*2列为例进行的说明。如果shot是3行3列(m＝n＝3)，可以理解，在曝光环节中，对原光掩膜版的对应于曝光单元的第1行的图案采用曝光能量a进行曝光，对应于曝光单元的第2行的图案采用的曝光能量b进行曝光，对应于曝光单元的第3行的图案采用的曝光能量c进行曝光。如此，目标光掩膜版上，第1、4、7等行图案的背景色，第2、5、8等行图案的背景色，以及第3、6、9等行图案的背景色均不同，存在一定的差异。
58.其中，曝光能量a、曝光能量b和曝光能量c是不同的曝光能量，可通过调节对目标
光掩膜版进行曝光的曝光装置的相关参数的设置或调节而得到，均为曝光装置可产生的合理能量。
59.本步骤中，对目标光掩膜版进行图案扫描为：对具有目标图案的目标光掩膜版进行图案扫描，得到目标光掩膜版上各个目标区域的信号强度。在实施时，按照曝光子单元的大小，对目标光掩膜版的(目标)图案区域进行划分，得到多个目标区域。扫描各目标区域的图案，对扫描出的各目标区域的图案，计算各目标区域的灰度值，将灰度值作为信号强度来使用。
60.其中，目标光掩膜版上各目标区域的大小与单个曝光子单元的大小相同。即，与单个die的大小相同。
61.由于具有目标图案的目标光掩膜版上存在有背景色不同的图案，背景色不同导致了信号强度的不同，所以在目标光掩膜版的各目标区域中，至少存在两个目标区域的信号强度不同。目标区域的划分示意图可如图5所示，共被划分为m*n＝6*6＝36个目标区域(编号从目标区域11到目标区域66)。由于背景色存在差异，在被划分的目标区域中，至少目标区域11的信号强度不同于目标区域21的信号强度，目标区域21的信号强度不同于目标区域31的信号强度等等。
62.s102：基于各个目标区域的信号强度，得到目标光掩膜版的缺陷信息。
63.本技术提供一种缺陷的粗识别方案。在缺陷的粗识别方案中，在实施时，对于各目标区域中的任意一个目标区域，基于所述任意一个目标区域和与其相邻的至少一个目标区域的信号强度，从所述各个目标区域中，确定出目标光掩膜版的缺陷区域，将所述缺陷区域作为所述目标光掩膜版的缺陷信息。
64.示例性地，以缺陷扫描机台按列、从上到下扫描目标光掩膜版上的图案为例，扫描结果如图5所示，在图5所示的所有目标区域中，存在有诸如目标区域11～16和目标区域61～66等在按列扫描的扫描方向上位于两端侧的第一类区域，还存在有除第一类区域之外的其他区域。如，目标区域21～26、目标区域31～36、目标区域41～46等在按列扫描的扫描方向上位于非两端侧、即中间侧的区域。将所有目标区域中除第一类区域之外的其他区域视为第二类区域。如此，所有目标区域被划分为第一类和第二类两类区域。
65.本技术技术方案中，对不同类区域采用不同的方法进行缺陷所处区域的识别。
66.对于第一类区域，如果第一类区域的信号强度大于与其相邻的一目标区域的信号强度，且第一类区域的信号强度与所述与其相邻的目标区域的信号强度的差值大于或等于第一阈值，则确定该第一类区域为缺陷所处区域。
67.示例性地，参见图5，在按列扫描的情形下，目标区域21是与第一类区域-目标区域11相邻的目标区域，目标区域11的灰度值大于目标区域21的灰度值，且目标区域11的灰度值与目标区域21的灰度值之差大于或等于第一阈值，则确定目标区域11为缺陷所处区域。
68.通俗来讲，因为，目标区域11和目标区域21的图案是采用不同曝光能量进行曝光而得来的，所以，目标区域11和目标区域21的背景灰度值存在一定差异。以目标区域11存在缺陷为例，如果目标区域11和目标区域21的背景灰度值不存在差异，那么在目标区域11上存在的缺陷很小的情况下，目标区域11和目标区域21之间的灰度值之间的差异可能很小，如灰度差值为4，可能无法准确识别出目标区域11是否是缺陷所处区域。如果目标区域11和目标区域21的背景灰度值存在差异，即便目标区域11上存在的缺陷很小，但背景灰度值差
异的存在会使得目标区域11和目标区域21之间的灰度值之间的差异增大，如，从原本的灰度差值为4变成了40，如此便提高了可准确识别出目标区域11是缺陷所处区域或不是缺陷所处区域的概率。
69.采用如上方案对各个第一类区域进行灰度值的如上比较，可确定出各第一类区域中哪个或哪些区域为缺陷所处区域。
70.对于第二类区域，如果第二类区域的信号强度和与其相邻的两个或多个目标区域的信号强度之差的绝对值均大于或等于第二阈值，则确定第二类区域为缺陷所处区域。
71.示例性地，以图5所示的目标区域11、目标区域21和目标区域31为例，在按列扫描的情形下，目标区域11和目标区域31是与第二类区域-目标区域21相邻的目标区域，可基于目标区域21和目标区域11之间、以及目标区域21和目标区域31之间的灰度值的比较，来确定第二类区域-目标区域21是否是缺陷所处区域。
72.如果目标区域21和目标区域11之间的灰度值的差值的绝对值大于或等于第二阈值，且，目标区域21和目标区域31之间的灰度值的差值的绝对值大于或等于第二阈值，则认为目标区域21为缺陷所处区域。否则，认为目标区域21不为缺陷所处区域。
73.示例性地，以目标区域21存在缺陷，目标区域11和目标区域31均不存在缺陷为例，如果目标区域21和目标区域11以及目标区域21和目标区域31的背景灰度值不存在差异，那么在目标区域21存在较小缺陷的情况下，目标区域21和目标区域11、以及目标区域21和目标区域31之间的灰度值差异的绝对值会很小，如灰度差值的绝对值为3，可能无法准确识别出目标区域21是否是缺陷所处区域。如果目标区域21和目标区域11、以及目标区域21和目标区域31的背景灰度值存在差异，即便目标区域21存在的缺陷较小，背景灰度值的差异会使得目标区域21和目标区域11、以及目标区域21和目标区域31之间的灰度值的差异的绝对值增大，如从原来的灰度差值的绝对值为3增大到30，如此便提高了可准确识别出目标区域21是缺陷所处区域、或不是缺陷所处区域的概率。由此可见，基于前述方案可实现对每个第二类区域中哪个或哪些区域为缺陷所处区域的精准识别。
74.采用如上方案对各个第二类区域进行灰度值的如上比较，可确定出第二类区域中哪个或哪些第二类区域为缺陷所处区域。
75.前述方案中，第一阈值和第二阈值为预先设置的合理值。
76.在缺陷的粗识别方案中，可从各目标区域中识别出存在缺陷的目标区域。即，识别出哪个或哪些目标区域为缺陷所处区域。这种缺陷的粗识别方案，可从多个目标区域中精准定位出缺陷所处的目标区域，实现缺陷所处目标区域的精准识别。缺陷的粗识别方案在工程上易于实施，可行性高。
77.s103：基于目标光掩膜版的缺陷信息，得到原光掩模版的缺陷信息。
78.本步骤中，将目标光掩膜版的缺陷信息作为原光掩膜版的缺陷信息。
79.示例性地，如果原光掩膜版的目标区域11是原光掩膜版的缺陷1所处区域，则在原光光掩膜版中，对应于原光掩膜版的目标区域11的区域是原光掩膜版的缺陷1所处区域。
80.s101～s103中，对原光掩膜版上的图案中对应于曝光单元的不同行或不同列的图案采用不同曝光能量进行曝光，可得到背景色存在差异的目标光掩膜版的图案。目标光掩膜版的图案存在背景色差异，可加大目标光掩膜版上缺陷区域和正常区域之间的图案差异。可见，对原光掩膜版上的图案中对应于曝光单元的不同行或不同列的图案采用不同曝
光能量进行曝光，相当于是一种扩大目标光掩膜版上缺陷区域和正常区域之间的背景差异的方案。背景差异化的扩大，可加强缺陷的放大，缺陷被放大，在这种差异扩大方案的基础上，基于目标光掩膜版上各个目标区域的信号强度，可精准识别或检测出目标光掩膜版上的缺陷区域。从而实现对原掩膜版上的缺陷的精准识别或检测。
81.可以理解，因为本技术中扩大差异方案的存在，使得本技术技术方案不仅能够识别出光掩膜版上大小、面积、体积等比较大的缺陷，还可以识别出光掩膜版上存在的大小、面积、体积等比较小的缺陷。即，本技术技术方案不仅实现对大缺陷的精准识别，还可实现对小缺陷的精准识别，以避免因小缺陷的漏识别而导致的晶圆生产良率不足的问题。可见，本技术技术方案，可提高晶圆生产良率。
82.不同于前述的缺陷粗识别方案，本技术还提供一种缺陷的细识别方案。如图6所示，前述基于各个目标区域的信号强度，得到目标光掩膜版的缺陷信息的方案可通过s601～s603所示的方案来实现。
83.s601：将各目标区域划分为多个子区域。
84.在实施时，按照相同的划分方式，对每个目标区域进行多个子区域的划分。其中，相同的划分方式包括任何可使得不同目标区域的子区域的划分大小、划分形状和子区域的数量均相同的方式。如，图7所示，对诸如目标区域11、目标区域21的各目标区域均采用l＝4等分的方式进行子区域的划分。l还可以为其他任何大于等于2的正整数。
85.其中，不同目标区域中的对应位置的子区域视为彼此的对应子区域。如，目标区域11中的子区域111与目标区域21中的子区域211为彼此的对应子区域。目标区域11中的子区域112与目标区域21中的子区域212为彼此的对应子区域。
86.以上划分举例仅为一种示例而已。在实际应用中，缺陷扫描机台可对按照pixel进行子区域的划分。
87.s602：基于第一目标区域的各子区域的信号强度和与第一目标区域相邻的至少一个第二目标区域的各子区域的信号强度，从各目标区域的各子区域中，确定出目标光掩膜版的缺陷区域；其中所述第一目标区域为所述各目标区域中的任意一个区域。
88.本步骤中，基于每个目标区域的每个子区域和与所述每个目标区域相邻的一个或多个其他目标区域的每个子区域的信号强度之间的比较，从每个目标区域的每个子区域中，确定出缺陷所处的子区域。
89.可以理解，在实际应用中，以缺陷扫描机台按列、从上到下扫描为例，在图5所示的所有目标区域中，参见前述相关说明，所有目标区域被划分为前述的第一类和第二类两类区域。
90.本技术技术方案中，对不同类区域内的子区域采用不同的方法进行缺陷所处的子区域的识别。
91.在实施时，针对各目标区域中的第一类区域，如果第一类区域中存在一子区域的信号强度大于与所述第一类区域相邻的一第二目标区域的对应子区域的信号强度、且所述子区域的信号强度和所述对应子区域的信号强度之差大于或等于第一强度阈值，则确定所述第一类区域中存在的所述子区域为目标光掩膜版的缺陷区域。
92.示例性地，目标区域21(作为第二目标区域使用)是与第一类区域-目标区域11相邻的目标区域。目标区域11中的子区域111与目标区域21中的子区域211为对应子区域。如
果子区域111的灰度值大于子区域211的灰度值，且子区域111的灰度值与子区域211的灰度值之差大于或等于第一强度阈值，则确定子区域111为缺陷所处区域。如果子区域111的灰度值小于子区域211的灰度值；或者，子区域111的灰度值大于子区域211的灰度值，但子区域111的灰度值与子区域211的灰度值之差小于第一强度阈值，则确定子区域111不为缺陷所处区域。
93.对各目标区域中的每个第一类区域内的各个子区域依次进行灰度值的如上比较，可确定出第一类区域中哪个或哪些子区域为缺陷所处区域。
94.通俗来讲，因为，目标区域11和目标区域21的图案是采用不同曝光能量进行曝光而得来的，所以，目标区域11和目标区域21的背景灰度值存在一定差异。如果目标区域11中的某个子区域如子区域111上存在缺陷，目标区域21不存在缺陷，则目标区域11和目标区域21的背景存在的差异，会加强子区域111的灰度值和子区域211的灰度值之间的差异，灰度值差异的增大，易于实现对哪个子区域为缺陷区域的精准识别。
95.示例性地，以目标区域11中的某个子区域如子区域111上存在缺陷且目标区域21不存在缺陷为例，如果目标区域11和目标区域21的背景灰度值不存在差异，那么在子区域111上存在的缺陷很小的情况下，子区域111和子区域211之间的灰度值之间的差异可能很小，如灰度差值为2，可能无法准确识别出子区域111是否是缺陷所处区域。如果目标区域11和目标区域21的背景灰度值存在差异，即便子区域111上存在的缺陷很小，但背景灰度值差异的存在会使得子区域111和子区域211之间的灰度值之间的差异增大，从原本的灰度差值为2变成了灰度差值为灰度差值20，如此便提高了可准确识别出子区域111是缺陷所处区域或不是缺陷所处区域的概率。
96.由此可见，基于前述方案，可实现对第一类区域中哪个或哪些子区域为缺陷区域的精准识别。
97.在实施时，针对各目标区域中的第二类区域，如果第二类区域中存在一子区域的信号强度和与所述第二类区域相邻的两个或多个第二目标区域中每个第二目标区域的对应子区域的信号强度的差值的绝对值均大于或等于第二强度阈值，则确定所述第二类区域中存在的所述子区域为所述目标光掩膜版的缺陷区域。
98.示例性地，以图8所示的通过对带有缺陷的光掩膜版进行按列扫描而得到的扫描图为例，在图8中，假定shot为2行*2列，缺陷(由图8中的圆点来表示)处于shot的第2行第1列的目标区域内。目标区域11和目标区域31(作为第二目标区域使用)是与第二类区域-目标区域21相邻的目标区域。
99.目标区域11中的子区域112和目标区域31中的子区域312是与第二类区域-目标区域21中的子区域212对应的子区域。
100.如果目标区域21中的子区域212的灰度值与目标区域11中的子区域112的灰度值的差值的绝对值大于或等于第二强度阈值，且，子区域212的灰度值与目标区域31中的子区域312的灰度值的差值的绝对值大于或等于第二强度阈值，则确定子区域212为缺陷所处区域。
101.如果子区域212的灰度值与子区域112的灰度值的差值的绝对值小于第二强度阈值，和/或，子区域212的灰度值与子区域312的灰度值的差值的绝对值小于第二强度阈值，则确定子区域212不为缺陷所处区域。
102.对每个第二类区域的各个子区域依次进行灰度值的如上比较，可确定出第二类区域中哪个或哪些子区域为缺陷所处区域。
103.通俗来讲，因为，目标区域11和目标区域21的图案是采用不同曝光能量进行曝光而得来的，目标区域31和目标区域21的图案也是采用不同曝光能量进行曝光而得来的，所以，目标区域21和目标区域11、以及目标区域21和目标区域31的背景灰度值均存在一定差异。如果目标区域21中的子区域212存在缺陷，目标区域11和目标区域31均不存在缺陷，则目标区域21和目标区域11、目标区域31的背景灰度值均存在的差异，会加强子区域212的灰度值和子区域112的灰度值之间的差异、以及子区域212的灰度值和子区域312的灰度值之间的差异，灰度值差异的增大，易于实现对哪个子区域为缺陷区域的精准识别。
104.示例性地，以目标区域21中的子区域212的存在缺陷，目标区域11和目标区域31均不存在缺陷为例，如果目标区域21和目标区域11以及目标区域21和目标区域31的背景灰度值不存在差异，那么在子区域212存在较小缺陷的情况下，子区域212和子区域112、以及子区域212和子区域312之间的灰度值差异会很小，如灰度差值为3，可能无法准确识别出子区域212是否是缺陷所处区域。如果目标区域21和目标区域11、以及目标区域21和目标区域31的背景灰度值存在差异，即便子区域212存在的缺陷较小，背景灰度值的差异会使得子区域212和子区域112、以及子区域212和子区域312之间的灰度值的差异增大，如从原来的灰度差值为3增大到灰度差值异为30，如此便提高了可准确识别出子区域212是缺陷所处区域或不是缺陷所处区域的概率。由此可见，基于前述方案可实现对每个第二类区域中哪个或哪些子区域为缺陷所处区域的精准识别。
105.从前述的对不同类区域内的子区域采用不同方法进行缺陷所处区域的识别的方案中可看出，可基于不同目标区域中的两个对应子区域之间背景差异的加大，增强了对缺陷的放大，进而可实现对各目标区域中的哪个或哪些子区域为缺陷区域的精准识别。
106.s603：将所述缺陷区域作为所述目标光掩膜版的缺陷信息。
107.本步骤中，将缺陷所处子区域作为目标光掩膜版的缺陷信息。
108.与前述的缺陷粗识别方案识别为哪个或哪些目标区域是缺陷所处区域不同，s601～s603方案是识别为各目标区域的各子区中哪个或哪些子区域是缺陷所处区域。这种缺陷细识别方案，可精准定位出缺陷所处的子区域，实现对缺陷的更细粒度的精准识别。
109.在实际应用中，目标光掩膜版可以是控片。将原光掩膜版上的图案复制到控片上。在将原光掩膜版上的图案复制到目标光掩膜版的曝光环节中，对原光掩膜版上的图案对应于曝光单元的不同行或不同列的图案采用不同的曝光能量进行曝光，得到具有目标图案的目标光掩膜版。缺陷扫描机台按照曝光子单元的大小，对目标光掩膜版的(目标)图案区域进行划分，得到多个目标区域。再按照pixel对各目标区域进行子区域的划分，基于划分的pixel进行缺陷所处区域的识别，以更小粒度实现了对缺陷的精准识别。
110.利用本技术技术方案，无需升级缺陷扫描机台或提高缺陷扫描机台的缺陷扫描精度，即可实现对光掩膜版上小缺陷的识别或检测，使得缺陷扫描机台实现了对小缺陷的精准识别，节省了升级成本。
111.本技术提供的这种缺陷识别方案，不仅能够识别出光掩膜版上存在的较大缺陷，还能够识别出光掩膜版上存在的小缺陷。且，通过对原光掩膜版上的图案中对应于曝光单元的不同行或不同列的图案采用不同曝光能量进行曝光，扩大了光掩膜版上正常区域和缺
陷区域的背景差异化，背景差异化的扩大，相当于增强了对缺陷的放大，由此可大大方便实现对小缺陷的精准识别，避免小缺陷的漏识别。
112.本技术提供一种光掩膜版的缺陷识别装置实施例，如图9所示，包括：
113.第一获得单元901，用于对目标光掩膜版进行图案扫描，得到目标光掩膜版上各个目标区域的信号强度；其中所述目标光掩膜版上的图案至少是对原光掩膜版上的图案中对应于曝光单元的不同行的图案以不同的曝光能量进行曝光而得到；所述目标光掩膜版上的各目标区域与所述曝光单元的各子单元对应，且所述目标光掩膜版上对应于曝光单元的不同行的目标区域的信号强度不同；
114.第二获得单元902，用于基于各个目标区域的信号强度，得到目标光掩膜版的缺陷信息；
115.第三获得单元903，用于基于目标光掩膜版的缺陷信息，得到原光掩模版的缺陷信息。
116.在一些实施例中，所述第二获得单元902，用于：
117.对于所述各目标区域中的任意一个目标区域；
118.基于所述任意一个目标区域和与其相邻的至少一个目标区域的信号强度，从所述各个目标区域中，确定出目标光掩膜版的缺陷区域；
119.将所述缺陷区域作为所述目标光掩膜版的缺陷信息。
120.在一些实施例中，所述第二获得单元902，用于：
121.将各目标区域划分为多个子区域；
122.基于第一目标区域的各子区域的信号强度和与第一目标区域相邻的至少一个第二目标区域的各子区域的信号强度，从各目标区域的各子区域中，确定出目标光掩膜版的缺陷区域；其中所述第一目标区域为所述各目标区域中的任意一个区域；
123.将所述缺陷区域作为所述目标光掩膜版的缺陷信息。
124.在一些实施例中，所述各目标区域包括第一类区域；所述第二获得单元902，用于：如果第一类区域中存在一子区域的信号强度大于与所述第一类区域相邻的一第二目标区域的对应子区域的信号强度、且所述子区域的信号强度和所述对应子区域的信号强度之差大于或等于第一强度阈值，则确定所述第一类区域中存在的所述子区域为目标光掩膜版的缺陷区域。
125.在一些实施例中，所述各目标区域包括第二类区域；所述第二获得单元902，用于：如果第二类区域中存在一子区域的信号强度和与所述第二类区域相邻的两个或多个第二目标区域中每个第二目标区域的对应子区域的信号强度的差值的绝对值均大于或等于第二强度阈值，则确定所述第二类区域中存在的所述子区域为所述目标光掩膜版的缺陷区域。
126.在一些实施例中，所述第三获得单元903，用于将目标光掩膜版的缺陷信息作为原光掩模版的缺陷信息。
127.需要说明的是，本技术实施例的光掩膜版的缺陷识别装置，由于该光掩膜版的缺陷识别装置解决问题的原理与前述的光掩膜版的缺陷识别方法相似，因此，光掩膜版的缺陷识别装置的实施过程及实施原理均可以参见前述方法的实施过程及实施原理描述，重复之处不再赘述。
128.根据本技术的实施例，本技术还提供了一种电子设备和一种可读存储介质。
129.图10示出了可以用来实施本技术的实施例的示例电子设备800的示意性框图。电子设备800可以是缺陷扫描机台。电子设备旨在表示各种形式的数字计算机，诸如，膝上型计算机、台式计算机、工作台、个人数字助理、服务器、刀片式服务器、大型计算机、和其它适合的计算机。电子设备还可以表示各种形式的移动装置，诸如，个人数字处理、蜂窝电话、智能电话、可穿戴设备和其它类似的计算装置。本文所示的部件、它们的连接和关系、以及它们的功能仅仅作为示例，并且不意在限制本文中描述的和/或者要求的本技术的实现。
130.如图10所示，设备800包括计算单元801，其可以根据存储在只读存储器(rom)802中的计算机程序或者从存储单元808加载到随机访问存储器(ram)803中的计算机程序，来执行各种适当的动作和处理。在ram 803中，还可存储设备800操作所需的各种程序和数据。计算单元801、rom 802以及ram 803通过总线804彼此相连。输入/输出(i/o)接口805也连接至总线804。
131.设备800中的多个部件连接至i/o接口805，包括：输入单元806，例如键盘、鼠标等；输出单元807，例如各种类型的显示器、扬声器等；存储单元808，例如磁盘、光盘等；以及通信单元809，例如网卡、调制解调器、无线通信收发机等。通信单元809允许设备800通过诸如因特网的计算机网络和/或各种电信网络与其他设备交换信息/数据。
132.计算单元801可以是各种具有处理和计算能力的通用和/或专用处理组件。计算单元801的一些示例包括但不限于中央处理单元(cpu)、图形处理单元(gpu)、各种专用的人工智能(ai)计算芯片、各种运行机器学习模型算法的计算单元、数字信号处理器(dsp)、以及任何适当的处理器、控制器、微控制器等。计算单元801执行上文所描述的各个方法和处理，例如光掩膜版的缺陷识别方法。例如，在一些实施例中，光掩膜版的缺陷识别方法可被实现为计算机软件程序，其被有形地包含于机器可读介质，例如存储单元808。在一些实施例中，计算机程序的部分或者全部可以经由rom 802和/或通信单元809而被载入和/或安装到设备800上。当计算机程序加载到ram 803并由计算单元801执行时，可以执行上文描述的光掩膜版的缺陷识别方法的一个或多个步骤。备选地，在其他实施例中，计算单元801可以通过其他任何适当的方式(例如，借助于固件)而被配置为执行光掩膜版的缺陷识别方法。
133.本文中以上描述的系统和技术的各种实施方式可以在数字电子电路系统、集成电路系统、场可编程门阵列(fpga)、专用集成电路(asic)、专用标注产品(assp)、芯片上系统的系统(soc)、负载可编程逻辑设备(cpld)、计算机硬件、固件、软件、和/或它们的组合中实现。这些各种实施方式可以包括：实施在一个或者多个计算机程序中，该一个或者多个计算机程序可在包括至少一个可编程处理器的可编程系统上执行和/或解释，该可编程处理器可以是专用或者通用可编程处理器，可以从存储系统、至少一个输入装置、和至少一个输出装置接收数据和指令，并且将数据和指令传输至该存储系统、该至少一个输入装置、和该至少一个输出装置。
134.用于实施本技术的方法的程序代码可以采用一个或多个编程语言的任何组合来编写。这些程序代码可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器或控制器，使得程序代码当由处理器或控制器执行时使流程图和/或框图中所规定的功能/操作被实施。程序代码可以完全在机器上执行、部分地在机器上执行，作为独立软件包部分地在机器上执行且部分地在远程机器上执行或完全在远程机器或服务器上执行。
135.在本技术的上下文中，机器可读介质可以是有形的介质，其可以包含或存储以供指令执行系统、装置或设备使用或与指令执行系统、装置或设备结合地使用的程序。机器可读介质可以是机器可读信号介质或机器可读储存介质。机器可读介质可以包括但不限于电子的、磁性的、光学的、电磁的、红外的、或半导体系统、装置或设备，或者上述内容的任何合适组合。机器可读存储介质的更具体示例会包括基于一个或多个线的电气连接、便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦除可编程只读存储器(eprom或快闪存储器)、光纤、便捷式紧凑盘只读存储器(cd-rom)、光学储存设备、磁储存设备、或上述内容的任何合适组合。
136.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。