阵列基板、显示面板及显示装置的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，特别涉及一种阵列基板、显示面板及显示装置。


背景技术：

2.coa(color filter on array)是一种将彩膜基板上的色阻层制备于阵列基板上的技术。通常coa设计会在显示区周围的周边区内围绕显示区布置信号线为显示面板提供信号，信号线具有过孔，而为了确保显示区内的色阻周围的环境一致，还会在周边区设置冗余色阻，冗余色阻与信号线相邻。
3.在coa制程中，色阻制程是在钝化层制程之前做的，由于色阻存在回流效应，因此冗余色阻会向靠近信号线的方向流动，当冗余色阻距离信号线过近时，在色阻制程之后制作的钝化层就位于冗余色阻上，而过孔设置在钝化层上，因此会造成过孔导通不良。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种阵列基板、显示面板及显示装置，通过在过孔靠近冗余色阻的一侧设置有隔离结构，隔离结构用于阻挡冗余色阻流至过孔处，解决了现有coa制程中钝化层上设置的过孔容易导通不良的问题。
5.本实用新型是这样实现的，一种阵列基板，包括显示区以及位于所述显示区外围的周边区，所述周边区包括走线区和冗余色阻，所述走线区位于所述冗余色阻远离所述显示区的一侧，所述走线区具有过孔，所述过孔靠近所述冗余色阻的一侧设置有隔离结构，所述隔离结构用于阻挡所述冗余色阻流至所述过孔处。
6.在其中一个实施例中，所述隔离结构包括凹槽，所述凹槽开设于所述冗余色阻靠近所述过孔的一侧表面，且所述凹槽沿阵列基板的厚度方向贯通所述冗余色阻的两端。
7.在其中一个实施例中，所述凹槽具有槽口、以及与所述槽口相对设置的槽底壁；
8.所述过孔在所述冗余色阻上的正投影位于所述槽底壁上。
9.在其中一个实施例中，所述过孔与所述槽底壁之间的距离大于50微米。
10.在其中一个实施例中，所述隔离结构包括挡墙，所述挡墙位于所述过孔和所述冗余色阻之间。
11.在其中一个实施例中，所述挡墙包括第一金属层和第一绝缘层，第一绝缘层设置于所述第一金属层上。
12.在其中一个实施例中，所述挡墙还包括第二金属层以及覆盖于所述第二金属层上的第二绝缘层；
13.第一金属层设置于所述第二绝缘层上。
14.在其中一个实施例中，所述走线区包括第三金属层、第三绝缘层和导电电极；
15.第三绝缘层设置于所述第三金属层上；
16.导电电极设置于所述第三绝缘层上，且通过所述过孔与所述第三金属层电连接。
17.本技术提供的阵列基板的有益效果在于：与现有技术相比，本技术在过孔靠近冗
余色阻的一侧设置有隔离结构，隔离结构用于阻挡冗余色阻流至过孔处，从而使得过孔的孔口不会被冗余色阻堵住，改善了过孔的孔口被堵塞之后的导通不良。
18.本技术实施例还提供了一种显示面板，包括如上述任一实施例所述的阵列基板、彩膜基板以及液晶层；所述彩膜基板与所述阵列基板对盒设置，液晶层设在所述彩膜基板与所述阵列基板之间。
19.本技术提供的显示面板的有益效果在于：采用了上述阵列基板，本技术在过孔靠近冗余色阻的一侧设置有隔离结构，隔离结构用于阻挡冗余色阻流至过孔处，从而使得过孔的孔口不会被冗余色阻堵住，改善了过孔的孔口被堵塞之后的导通不良。
20.本技术实施例还提供了一种显示装置，包括如上述任一实施例所述的显示面板以及设置于所述显示面板一侧的背光模组。
21.本技术提供的显示装置的有益效果在于：采用了上述显示面板，本技术在过孔靠近冗余色阻的一侧设置有隔离结构，隔离结构用于阻挡冗余色阻流至过孔处，从而使得过孔的孔口不会被冗余色阻堵住，改善了过孔的孔口被堵塞之后的导通不良。
附图说明
22.图1是本技术实施例中冗余色阻在阵列基板上的排布示意图；
23.图2是本技术实施例一提供的阵列基板的局部俯视图；
24.图3是图2中的a-a截面图；
25.图4是本技术实施例二提供的阵列基板的局部俯视图；
26.图5是图4中的b-b截面图；
27.图6是本技术实施例三提供的阵列基板的局部截面图；
28.图7是本技术实施例四提供的阵列基板的局部俯视图；
29.图8是图7中的c-c截面图；
30.图9是本技术实施例五提供的显示面板的结构示意图；
31.图10是本技术实施例六提供的显示装置的结构示意图。
32.附图标记：
33.10、显示区；20、周边区；
34.1、基板；
35.2、走线区；21、过孔；23、第四金属层；24、第四绝缘层；25、第五金属层；26、第三绝缘层；27、导电电极；
36.3、冗余色阻；31、凹槽；311、槽底壁；312、槽口；
37.4、挡墙；41、第二金属层；42、第二绝缘层；43、第一绝缘层；44、第一金属层；
38.100、阵列基板；200、彩膜基板；300、液晶层；
39.400、背光模组；401、导光板；402、光源组件；403、光学膜片。
具体实施方式
40.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
41.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
42.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
43.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
44.还需说明的是，本技术实施例中以同一附图标记表示同一组成部分或同一零部件，对于本技术实施例中相同的零部件，图中可能仅以其中一个零件或部件为例标注了附图标记，应理解的是，对于其他相同的零件或部件，附图标记同样适用。
45.本技术实施例提供一种阵列基板、显示面板及显示装置，解决了现有coa制程中钝化层上设置的过孔容易导通不良的问题。
46.实施例一
47.参考图1，本技术实施例的阵列基板100包括显示区10以及位于显示区10外围的周边区20，周边区20包括走线区2，走线区2设置于阵列基板100的基板1上，走线区2围绕显示区10，显示区10大致为方形，走线区2为方形环，在一些实施例中，显示区10也可以为其他形状，比如圆形，对应的，走线区2就为圆环。
48.显示区10一般会设置多个色阻单元，为了使显示区10内的色阻单元周围的环境一致，在周边区20设置多个冗余色阻3，多个冗余色阻3设置于基板1上，多个色阻单元可分别为红色、蓝色及绿色的光阻块。红色、蓝色及绿色的光阻块在显示区10内可为三角形配置、正方形配置、线形配置或马赛克形配置。多个色阻单元可使用染色法、蚀刻法、印刷法、干膜法或电着法制成，但不限于此。冗余色阻3可为红色、蓝色或绿色的光阻块，具体而言，冗余色阻3与多个色阻单元中的红色、蓝色或绿色的光阻块以同材料同时制成。
49.在一些实施例中，冗余色阻3设置于显示区10的一边角或一侧边或是相邻的两侧边上。当然，冗余色阻3设置位置并不仅限于此，在本技术实施例中，冗余色阻3沿显示区10的周向围绕显示区10设置，基于此，冗余色阻3就会与走线区2相邻，具体为走线区2位于冗余色阻3远离显示区10的一侧。
50.参考图3，走线区2具有用于转层连接的过孔21，走线区2包括第三金属层、第三绝缘层26和导电电极27，第三绝缘层26设置于第三金属层上，导电电极27设置于第三绝缘层26上，且通过过孔21与第三金属层电连接。
51.在一些实施例中，第三金属层包括第四金属层23和第五金属层25，其中，第四金属层23和第五金属层25之间通过第四绝缘层24进行绝缘，将过孔21设置在第三绝缘层26上，其中，过孔21有两个，一个过孔21的孔口与第四金属层23接触，另一个过孔21的孔口与第五金属层25接触，这样导电电极27覆盖过孔21与第四金属层23和第五金属层25接触，以实现第四金属层23和第五金属层25的电连接，第四金属层23和第五金属层25连接在一起可以形
成信号线。
52.本技术实施例一提供的阵列基板100中，过孔21靠近冗余色阻3的一侧设置有隔离结构，隔离结构用于阻挡冗余色阻3流至过孔21处。
53.通过以上设置，隔离结构位于过孔21和冗余色阻3之间，如此就可以通过隔离结构阻挡冗余色阻3流至过孔21处，这样过孔21的孔口就不会被冗余色阻3堵住，改善了过孔21的孔口被堵塞之后的导通不良。
54.在一些实施例中，参考图2，隔离结构包括凹槽31，凹槽31具有槽口312、以及与槽口312相对设置的槽底壁311，将凹槽31开设于冗余色阻3靠近过孔21的一侧表面，这样冗余色阻3与过孔21之间的距离就会变成槽底壁311与过孔21之间的距离，有效的增大了冗余色阻3与过孔21之间的距离，使得冗余色阻3不容易流到过孔21中，从而使得过孔21的孔口不会被冗余色阻3堵住，改善了过孔21的孔口被堵塞之后的导通不良。而且直接在冗余色阻3上开设凹槽31就能实现过孔21不会被冗余色阻3堵塞的目的，不会额外增加制作隔离结构的成本，也方便制作。
55.需要说明的是，凹槽31沿阵列基板100的厚度方向贯通冗余色阻3的两端，也就是过孔21与冗余色阻3各处的距离都被增大了，这样冗余色阻3靠近过孔21的一侧就不会流到过孔21中，从而使得过孔21的孔口不会被冗余色阻3堵住，改善了过孔21的孔口被堵塞之后的导通不良。
56.在一些实施例中，冗余色阻3在阵列基板100的厚度方向上的高度大于走线区2的走线在阵列基板100的厚度方向上的高度，也就是冗余色阻3在阵列基板100的厚度方向上的高度大于过孔21在阵列基板100的厚度方向上的高度，因此，过孔21在冗余色阻3上的正投影位于槽底壁311上，也就是槽底壁311的面积大于或者等于过孔21在冗余色阻3上的正投影的面积，从而使得过孔21与冗余色阻3各处的距离都增大了，这样冗余色阻3就不会流到过孔21中，过孔21的孔口就不会被冗余色阻3堵住，改善了过孔21的孔口被堵塞之后的导通不良。
57.本技术实施例一设置凹槽31的目的为增大过孔21与冗余色阻3之间的距离，防止冗余色阻3流动到过孔21中堵塞过孔21导致过孔21导通不良，因此过孔21与槽底壁311之间的距离需要设计的合理。
58.如果过孔21与槽底壁311之间的距离过大，虽然可以保证冗余色阻3不会流到过孔21中，但是这就需要增大周边区20的面积，从而使得显示面板的边框变宽，显示效果不佳，如果周边区20的面积保持不变，那么就需要将凹槽31的深度设置的过深，这样会使得冗余色阻3在凹槽31的位置处的体积变小，无法保证显示区10内的色阻的周围的环境一致，同样会影响显示效果。如果过孔21与槽底壁311之间的距离过小，虽然增大了过孔21与冗余色阻3之间的距离，但是冗余色阻3仍然还会流到过孔21中，导致过孔21导通不良。因此，本技术实施例一中将过孔21与槽底壁311之间的距离设置为大于50微米，50微米是冗余色阻3自然流动的距离，这样就可以很好的保证冗余色阻3不会流动到过孔21中，进而保证了过孔21的孔口不会被冗余色阻3堵住，改善了过孔21的孔口被堵塞之后的导通不良。
59.实施例二
60.参考图4，本技术实施例二提供的阵列基板100与实施例一相比，区别仅在于隔离结构的结构不同。在本技术实施例二中，隔离结构包括挡墙4，挡墙4位于过孔21和冗余色阻
3之间。通过在过孔21和冗余色阻3之间设置挡墙4，可以在冗余色阻3流动时对冗余色阻3形成一定的阻挡作用，使得冗余色阻3流动的距离变短，从而避免冗余色阻3流动到过孔21中堵塞过孔21。
61.需要说明的是，挡墙4需要沿着第一方向设置，第一方向与第二方向相交，第二方向是指过孔21向冗余色阻3正投影的方向，这样可以确保挡墙4与冗余色阻3向过孔21中流动的方向相交，很好的阻挡冗余色阻3的流动，从而避免冗余色阻3流动到过孔21中堵塞过孔21。
62.在垂直于第二方向且垂直于阵列基板100的厚度方向的方向上，挡墙4的尺寸大于过孔21的尺寸，这样可以使挡墙4完全阻挡住冗余色阻3，不会出现冗余色阻3从挡墙4边缘处流出进而流到过孔21中的情况，有效的增强了挡墙4对冗余色阻3的阻挡作用。
63.在一些实施例中，参考图5，挡墙4包括第一金属层44和第一绝缘层43，第一绝缘层43设置于第一金属层44上。采用层叠的第一金属层44和第一绝缘层43作为挡墙4，可以使挡墙4具有一定的高度，对冗余色阻3的流动起到一定的阻挡作用，而且第一金属层44采用金属材料，第一绝缘层43采用绝缘材料，这些都是阵列基板100在制作过程中会用到的，因此第一金属层44和第一绝缘层43可以在制作阵列基板100的同时一起进行制作，这样还能简化挡墙4的制作步骤，减小工作量，并且不会额外增加制作挡墙4的成本。
64.具体的，在铺设走线区2的时候可以同时制作挡墙4，当设置走线区2的第三金属层时可以同时设置挡墙4的第一金属层44，也就是设置第三金属层的第五金属层25时同时设置挡墙4的第一金属层44，当设置走线区2的第三绝缘层26时可以同时设置挡墙4的第一绝缘层43，这样使得走线区2于挡墙4同时制作，极大的节省了阵列基板100的制作时间。
65.在一些实施例中，参考图5，挡墙4的垂直截面可以为梯形，冗余色阻3的垂直截面也为梯形，如此挡墙4与冗余色阻3之间会形成一个三角状空间，在设置冗余色阻3时，冗余色阻3会向过孔21的方向流动，当冗余色阻3流动到挡墙4底部时，冗余色阻3的一部分就会聚集在三角状空间内，挡墙4会对三角状空间内的冗余色阻3起到阻挡作用，该部分冗余色阻3将不会向过孔21方向蔓延，高于三角状空间的冗余色阻3会越过挡墙4向过孔21处流动，但由于挡墙4的阻挡作用，越过挡墙4向过孔21处流动的冗余色阻3的流动距离会明显变小，使得冗余色阻3不会流动到过孔21处。
66.可选的，挡墙4的垂直截面也可以为矩形。
67.在一些实施例中，挡墙4的底面边缘与走线区2的底面边缘接触，这样有利于挡墙4与走线区2同时制作，进一步提高挡墙4的制作效率。
68.在一些实施例中，在过孔21靠近冗余色阻3的一侧设置的挡墙4可以有两个，两个挡墙4可以平行设置，这样两个挡墙4之间就会形成一个容置空间，在设置冗余色阻3时，冗余色阻3会向过孔21的方向流动，当冗余色阻3流动到第一个挡墙4底部时，冗余色阻3的一部分就会聚集在第一个挡墙4与冗余色阻3之间的空间内，第一个挡墙4会对该空间内的冗余色阻3起到阻挡作用，该部分冗余色阻3将不会向过孔21方向蔓延，高于该空间的冗余色阻3会越过第一个挡墙4向过孔21处流动，然后又会流到第一个挡墙4和第二个挡墙4之间的容置空间中，这样第一个挡墙4和冗余色阻3之间的空间以及第一个挡墙4和第二个挡墙4之间的容置空间都会聚集冗余色阻3，这样就会将更多的冗余色阻3阻挡住，防止冗余色阻3流动至过孔21处，进而使得过孔21的孔口不会被冗余色阻3堵住，改善了过孔21的孔口被堵塞
之后的导通不良。
69.实施例三
70.参考图6，本技术实施例三提供的阵列基板100与实施例二相比，区别仅在于挡墙4的结构不同。在本技术实施例三中，挡墙4除了包括第一金属层44和第一绝缘层43之外，还包括第二金属层41以及覆盖于第二金属层41上的第二绝缘层42，第一金属层44设置于第二绝缘层42上。这样挡墙4就是第二金属层41、第二绝缘层42、第一金属层44和第一绝缘层43堆叠在一起的结构，有效的增大了挡墙4在阵列基板100的厚度方向上的高度，使得挡墙4对冗余色阻3的阻挡作用更强，避免了冗余色阻3流到过孔21中堵塞过孔21。
71.本技术实施例三中的挡墙4可以与走线区2一起制作，具体的，走线区2的第四金属层23与挡墙4的第二金属层41同层设置，走线区2的第四绝缘层24与挡墙4的第二绝缘层42同层设置，走线区2的第五金属层25与挡墙4的第一金属层44同层设置，走线区2的第三绝缘层26与挡墙4的第一绝缘层43同层设置，这样就无需在制作完走线区2之后再专门制作挡墙4，节省了制作挡墙4的时间，进而提高了阵列基板100的制作效率，而且挡墙4的制作材料与走线区2的制作材料相同，不会额外增加制作挡墙4的成本。
72.实施例四
73.参考图7-图8，本技术实施例四提供的阵列基板100与实施例一相比，区别仅在于隔离结构的结构不同。在本技术实施例四中，隔离结构包括凹槽31和挡墙4，凹槽31开设于冗余色阻3靠近过孔21的一侧表面上，且凹槽31沿阵列基板100的厚度方向贯通冗余色阻3的两端，挡墙4位于过孔21和冗余色阻3之间。
74.通过以上设置，在过孔21靠近冗余色阻3的一侧同时设置凹槽31和挡墙4，凹槽31可以增大过孔21与冗余色阻3之间的距离，挡墙4可以阻挡冗余色阻3的流动，这样就能够有效的防止冗余色阻3流动到过孔21中堵塞过孔21，改善了过孔21的孔口被堵塞之后的导通不良。
75.在一些实施例中，在垂直于过孔21向冗余色阻3正投影的方向，且垂直于阵列基板100的厚度方向的方向上，凹槽31和挡墙4的尺寸相同，并且挡墙4在冗余色阻3上的正投影位于凹槽31的槽底壁311上，这样可以确保凹槽31和挡墙4都能达到阻止冗余色阻3流动到过孔21处的作用。
76.当然，在垂直于过孔21向冗余色阻3正投影的方向，且垂直于阵列基板100的厚度方向的方向上，凹槽31和挡墙4的尺寸也可以不相同，只要凹槽31和挡墙4中有一个的尺寸大于或等于过孔21的尺寸，就能够确保对冗余色阻3实现阻挡作用，使得冗余色阻3不会流到过孔21中。凹槽31和挡墙4的尺寸不相同也可以免于制作时将二者对准，节省了时间，提高了设置凹槽31和挡墙4的效率。
77.实施例五
78.参考图9，本技术实施例五提供了一种显示面板，包括如上述任一实施例的阵列基板100、彩膜基板200以及液晶层300；彩膜基板200与阵列基板100对盒设置，液晶层300设在彩膜基板200与阵列基板100之间。
79.该阵列基板100的详细结构可参照上述实施例，此处不再赘述；可以理解的是，由于在本技术显示面板中使用了上述阵列基板100，因此，本技术显示面板的实施例包括上述阵列基板100全部实施例的全部技术方案，且能达到上述技术方案所达到的技术效果。
80.本技术提供的显示面板的有益效果在于：采用了上述阵列基板100，本技术在过孔21靠近冗余色阻3的一侧设置有隔离结构，隔离结构用于阻挡冗余色阻3流至过孔21处，从而使得过孔21的孔口不会被冗余色阻3堵住，改善了过孔21的孔口被堵塞之后的导通不良。
81.实施例六
82.参考图10，本技术实施例六提供了一种显示装置，包括如上述任一实施例中的显示面板以及设置于显示面板一侧的背光模组400。
83.上述背光模组400包括导光板401、光源组件402和光学膜片403，背光模组400用于为液晶显示面板提供照明。
84.在应用中，显示装置可以为桌上型计算机、笔记本电脑、平板电脑、电视机、显示器、广告机、大型广告屏等具备显示功能的装置。
85.本技术提供的显示装置的有益效果在于：采用了上述显示面板，本技术在过孔21靠近冗余色阻3的一侧设置有隔离结构，隔离结构用于阻挡冗余色阻3流至过孔21处，从而使得过孔21的孔口不会被冗余色阻3堵住，改善了过孔21的孔口被堵塞之后的导通不良。
86.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。