一种设置有柔性吸盘的纳米压印装置及半导体加工设备的制作方法

本技术涉及半导体加工领域，尤其涉及一种设置有柔性吸盘的纳米压印装置及半导体加工设备。

背景技术：

1、纳米压印是一种不同于传统光刻技术的全新图形转移技术，其能够把纳米图形从模板“复制”到基片上，具有产量高、成本低和工艺简单的优点。通过压力使基片上的纳米压印胶进入模板的纳米结构内，再通过加热或紫外曝光的方法使纳米压印胶固化成型，就可以使模板上的微结构“复制”到基片上。

2、现有技术下的纳米压印装置在对涂覆有压印胶的基材进行压印时，通常是将设置有纳米微结构的模片通过张紧机构展平张紧，之后再通过压辊辊压至基片，以此方式操作，模片上的纳米微结构变形，且压印过程中模片与基片之间产生气泡，继而影响压印质量。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种设置有柔性吸盘的纳米压印装置，用以解决模片变形且压印时产生气泡的技术问题。

2、第一方面，本实用新型实施例提供一种设置有柔性吸盘的纳米压印装置，所述装置包括：工作台；位移台，架设于所述工作台上方且顶部安装有基片；压印机构，设置于所述位移台上方，所述压印机构包括负压腔体、设置于所述负压腔体下端口用于吸附模片的柔性吸附件、以及设置于负压腔体内用于所述模片与所述基片压合的压辊组件；升降机构，用于驱动所述压印机构沿所述位移台高度方向上下运动，并驱使所述压印机构中的所述模片相对于所述基片保持倾斜。

3、优选地，所述柔性吸附件通过所述负压腔体中的负压吸附所述模片。

4、优选地，所述升降机构驱动压印机构上的模片一端向上倾斜且另一端与基片接触，所述压辊组件对柔性吸附件施加变形力以使模片与基片随压辊组件由接触端向着倾斜端的移动而逐渐压合。

5、优选地，所述压辊组件包括：一对导轨，平行间隔架设于所述负压腔体内；压辊，设置于所述两导轨之间；驱动机构，设置于所述负压腔体内并驱动所述压辊沿导轨长度方向往返运动。

6、优选地，所述驱动机构包括：电机，设于导轨一侧的任意一端且驱动端设有主动轮；从动轮，设置于所述两导轨其中一端；同步齿形带，与所述主动轮以及所述从动轮相啮合，且同步齿形带与设置于压辊一端的齿轮相啮合，通过所述同步齿形带驱动所述压辊沿所述导轨长度方向运动，并通过所述升降机构对所述压辊辊压位置的调节，将所述模片与所述基片相压合。

7、优选地，所述升降机构包括在所述负压腔体两端分别水平外延的一对枢接臂，每端的相邻两枢接臂之间穿设有枢接轴，各枢接轴与下方对应的升降机构的驱动端转动连接，所述升降机构驱动所述负压腔体的两端具有不同高度，从而调整所述模片与所述基片在接触时的两者之间的间距及夹角。

8、优选地，所述升降机构设为电动推杆，电动推杆的驱动端设有关节轴承连接件，枢接轴穿设于关节轴承连接件并与关节轴承连接件转动连接。

9、优选地，升降机构至少设置为三个，且三个所述升降机构呈三角形分布于所述负压腔体的两侧。

10、优选地，所述柔性吸附件采用透明材质的网或布，所述负压腔体内设有uv光固组件，uv光透过所述柔性吸附件对压合后的所述基片和所述模片进行uv光固；或者，所述柔性吸附件采用不透明材质的网或布，压合后的基片和模片连同位移台一同移至下一工位进行单独uv光固。

11、第二方面，本实用新型实施例提供一种半导体加工设备，包括其上任一的设置有柔性吸盘的纳米压印装置。

12、综上所述，本实用新型的有益效果如下：

13、通过设有柔性吸附件的压印机构吸附模片并与基片压印，升降机构调整模片与基片之间的间距及夹角，对其进行辊压，避免模片变形，同时在辊压的过程中将模片与基片之间的气泡排出，达到更好的压印效果。

技术特征：

1.一种设置有柔性吸盘的纳米压印装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的纳米压印装置，其特征在于，所述柔性吸附件通过所述负压腔体中的负压吸附所述模片。

3.根据权利要求2所述的纳米压印装置，其特征在于，所述升降机构驱动所述压印机构上的所述模片一端向上倾斜且另一端与所述基片接触，所述压辊组件对所述柔性吸附件施加变形力以使所述模片与所述基片随所述压辊组件由接触端向着倾斜端的移动而逐渐压合。

4.根据权利要求2所述的纳米压印装置，其特征在于，所述压辊组件包括：

5.根据权利要求4所述的纳米压印装置，其特征在于，所述驱动机构包括：

6.根据权利要求1所述的纳米压印装置，其特征在于，所述升降机构包括水平外延于所述负压腔体两侧的枢接臂，所述负压腔体每侧的相邻两枢接臂之间穿设有枢接轴，各枢接轴与下方对应的升降机构的驱动端转动连接，所述升降机构驱动所述负压腔体的两端具有不同高度，从而调整所述模片与所述基片在接触时的两者之间的间距及夹角。

7.根据权利要求6所述的纳米压印装置，其特征在于，所述升降机构设为电动推杆，电动推杆的驱动端设有关节轴承连接件，枢接轴穿设于关节轴承连接件并与关节轴承连接件转动连接。

8.根据权利要求6所述的纳米压印装置，其特征在于，所述升降机构至少设置有三个，且三个所述升降机构呈三角形分布于所述负压腔体的两侧。

9.根据权利要求3所述的纳米压印装置，其特征在于，所述柔性吸附件采用透明材质的网或布，所述负压腔体内设有uv光固组件，uv光透过所述柔性吸附件对压合后的所述基片和所述模片进行uv光固；或者，所述柔性吸附件采用不透明材质的网或布，压合后的基片和模片连同位移台一同移至下一工位进行单独uv光固。

10.一种半导体加工设备，其特征在于，所述设备包括如权利要求1至9任一项所述的纳米压印装置。

技术总结
本技术属于半导体加工技术领域，提供了一种设置有柔性吸盘的纳米压印装置及半导体加工设备，包括：工作台；位移台，架设于工作台上方且顶部安装有基片；压印机构，设置于位移台上方，包括负压腔体、设置于负压腔体下端口的柔性吸附件、以及设置于负压腔体内的压辊组件；升降机构，用于驱动压印机构上下运动，并驱使模片相对于基片保持倾斜。设置有柔性吸盘的纳米压印工作台，通过设有柔性吸附件的压印机构吸附模片并与基片压印，升降机构调整模片与基片之间的间距及夹角，对其进行辊压，避免模片变形，同时在辊压的过程中将模片与基片之间的气泡排出，以此达到较好的压印效果。

技术研发人员：娄飞
受保护的技术使用者：深圳市雕拓科技有限公司
技术研发日：20221117
技术公布日：2024/1/11