用于生成套刻标记图案的方法、设备和介质与流程

本公开的实施例主要涉及集成电路领域，并且更具体地，涉及用于生成套刻标记图案的方法、设备和介质。

背景技术：

1、随着集成电路制造技术的飞速发展，传统集成电路的工艺节点逐渐减小，集成电路器件的尺寸不断缩小。在集成电路制造过程中，对不同堆叠（stack）层（也称为不同膜层）之间套刻（overlay）精度的要求也越来越高。具体地，芯片的器件和结构可以通过生成工艺逐层形成。晶圆制造工艺是将各层图案通过光刻（photo）工艺将不同层的版图或掩模版上的图案以一定的缩小比例精准地转移到晶圆上。

2、不同掩膜版之间的套刻结果可以用于衡量本层图案与前层图案的偏离程度。因此，套刻标记能够影响产品良率的高低。目前，基于衍射的套刻（dbo）或者基于散射的套刻被广泛地应用于套刻量测（也称为套刻测量）。较好的套刻标记图案具有较好的测试灵敏性。即，较好的套刻标记图案能够有利于得到套刻误差的准确测量结果。如何确定版图中的套刻标记图案是值得关注的问题。

技术实现思路

1、在本公开的第一方面中，提供了一种用于生成套刻标记图案的方法。在该方法中，确定针对套刻标记的制程仿真模型，制程仿真模型由一组仿真参数限定；生成多个套刻标记图案；根据制程仿真模型来仿真多个套刻标记图案，以生成分别对应于多个套刻标记图案的多个制程仿真结果；通过对多个制程仿真结果进行光学仿真以得到多个光学仿真结果，并且计算多个光学仿真结果的相应关键性能指标；基于多个光学仿真结果的相应关键性能指标，计算多个光学仿真结果的相应套刻标记图案质量因子；以及基于套刻标记图案质量因子对多个套刻标记图案进行排序，并且根据排序的结果确定至少一个目标套刻标记图案。以此方式，能够提高版图中的套刻标记图案的质量。

2、在本公开的第二方面中，提供了一种电子设备。该电子设备包括处理器、以及与处理器耦合的存储器。该存储器具有存储于其中的指令，指令在被处理器执行时使电子设备执行根据本公开的第一方面的用于生成套刻标记图案的方法。

3、在本公开的第三方面中，提供了一种计算机可读存储介质。该计算机可读存储介质上存储有计算机程序。计算机程序在被处理器执行时实现根据本公开的第一方面的用于生成套刻标记图案的方法。

4、根据本公开的一些实施例，确定针对套刻标记的制程仿真模型。例如，确定限定制程仿真模型的一组仿真参数。根据制程仿真模型来仿真多个套刻标记图案，以生成分别对应于多个套刻标记图案的多个制程仿真结果。通过对多个制程仿真结果进行光学仿真以得到多个光学仿真结果，并且计算多个光学仿真结果的相应关键性能指标。例如，光学仿真结果可以指示相应的dbo测量结果。可以基于dbo测量结果来计算关键性能指标。基于多个光学仿真结果的相应关键性能指标，计算多个光学仿真结果的相应套刻标记图案质量因子。基于套刻标记图案质量因子对多个套刻标记图案进行排序，并且根据排序的结果确定至少一个目标套刻标记图案。例如，可以将排序靠前的一个或多个套刻标记图案确定为目标套刻标记图案。以此方式，能够提高版图中的套刻标记图案的测试灵敏性。

5、应当理解，本
技术实现要素：
部分中所描述的内容并非旨在限定本公开的实施例的关键特征或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其他特征将通过以下的描述而变得容易理解。

技术特征：

1.一种生成套刻标记图案的方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的生成套刻标记图案的方法，其特征在于，确定针对套刻标记的所述制程仿真模型包括如下步骤：

3.根据权利要求2所述的生成套刻标记图案的方法，其特征在于，所述总损失函数为：

4.根据权利要求2所述的生成套刻标记图案的方法，其特征在于，所述s118中更新所述制程仿真参数的值包括：利用以下至少一项更新所述制程仿真参数的值：

5.根据权利要求2所述的生成套刻标记图案的方法，其特征在于，所述制程仿真模型要仿真的套刻标记的几何参数包括以下至少一项：

6.根据权利要求2所述的生成套刻标记图案的方法，其特征在于，所述总损失函数为：

7. 根据权利要求6所述的生成套刻标记图案的方法，其特征在于，所述s116包括：

8. 根据权利要求2所述的生成套刻标记图案的方法，其特征在于，所述s116包括：

9.根据权利要求1所述的生成套刻标记图案的方法，其特征在于，确定针对套刻标记的制程仿真模型包括如下步骤：

10.根据权利要求1所述的生成套刻标记图案的方法，其特征在于，基于所述套刻标记图案质量因子对所述多个套刻标记图案进行排序，并且根据排序的结果确定至少一个目标套刻标记图案包括如下步骤：

11. 根据权利要求10所述的生成套刻标记图案的方法，其特征在于，所述套刻标记图案质量因子定义为：

12.根据权利要求10所述的生成套刻标记图案的方法，其特征在于，步骤s161中针对所述排序靠前的套刻标记图案产生新的套刻标记几何参数值包括：

13.根据权利要求1所述的生成套刻标记图案的方法，其特征在于，排序靠前的一个或多个套刻标记图案包括第一套刻标记图案，所述生成套刻标记图案的方法还包括：

14.根据权利要求13所述的生成套刻标记图案的方法，其特征在于，基于误差分析更新所述制程仿真模型的所述一组仿真参数包括：

15. 一种电子设备，包括：

16.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时实现如权利要求1-14中任一项所述的方法。

技术总结
根据本公开的实施例提供了用于生成套刻标记图案的方法、设备和介质。在该方法中，确定针对套刻标记的制程仿真模型，制程仿真模型由一组仿真参数限定；生成多个套刻标记图案；根据制程仿真模型来仿真多个套刻标记图案，以生成分别对应于多个套刻标记图案的多个制程仿真结果；通过对多个制程仿真结果进行光学仿真以得到多个光学仿真结果，并且计算多个光学仿真结果的相应关键性能指标；基于多个光学仿真结果的相应关键性能指标，计算多个光学仿真结果的相应套刻标记图案质量因子；以及基于套刻标记图案质量因子对多个套刻标记图案进行排序，并且根据排序的结果确定至少一个目标套刻标记图案。以此方式，能够提高版图中套刻标记图案的测试灵敏性。

技术研发人员：请求不公布姓名
受保护的技术使用者：全芯智造技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16