一种衍射光波导的裂片方法与流程

本发明涉及衍射光波导，尤其涉及一种衍射光波导的裂片方法。

背景技术：

1、在现有的相关的衍射光波导裂片技术中，往往根据波导上设计的衍射光波导的数量来确定不同的裂片模具，根据在实际裂片过程中所需选择更换不同的模具，这样容易导致不得不预备较多的模具，以适配不同数量的衍射光波导，给实际工作造成了一定的困扰，如何提高切片和/或裂片的适用性，提高切片或裂片效率，降低对切片或裂片模具的要求，对本领域技术人员而言，其是迫切需要解决的技术问题。

2、本发明提供一种衍射光波导的裂片方法，拟解决现有技术中所存在的技术问题。

技术实现思路

1、本发明提供了一种衍射光波导裂片的方法，解决现有技术中存在的问题，减少对切片或裂片模具要求，同时提高切片或裂片的稳定性，减少激光切割过程中产生的粉尘，且能够适宜不同数量的衍射光波导或不同的基材大小，提高适用性，具备较好的经济效益。

2、一种衍射光波导裂片的方法，其包括如下步骤：

3、1）提供一基底，在所述基底上形成若干通孔；在每个所述通孔的通道内设置真空阀门，每个所述真空阀门均连接控制系统，由控制系统控制每个所述真空阀门的开闭状态；若干所述通孔均连接真空负压机；

4、2）在基底表面设置若干磁铁块，所述磁铁块能够吸附于所述基底的表面，每个所述磁铁块均与控制系统连接，所述磁铁块的横截面与衍射光波导结构的横截面相匹配，且所述磁铁块用于支撑所述衍射光波导；

5、3）提供待裂片的基材，所述基材上设置有至少一片衍射光波导，获取所述基材的大小、基材上所述衍射光波导的数量及每片所述衍射光波导的面积；

6、4）根据步骤3）确定的基材大小、所述衍射光波导的数量和面积，进一步确定步骤2）中用于支撑所述衍射光波导的磁铁块数量；

7、5）通过所述控制系统控制移动步骤4）中确定的每个磁铁块的位置，控制每个磁铁块的位置以适配于所述衍射光波导所在位置，即控制每个磁铁块对齐所述衍射光波导所在位置的所述基底上的所述通孔，使得在所述通孔和所述磁铁块中形成负压通道；

8、6）打开步骤5）中所确定的每个所述磁铁块所在位置所对应的通孔内的真空阀门，同时打开真空负压机；

9、7）将步骤3）中待裂片的基材置于步骤5）所确定每个磁铁块位置之上；

10、8）切割步骤7）中所固定的基材，从而实现裂片；

11、9）待裂片完成后，关闭真空负压机，取下所述衍射光波导，完成衍射光波导的裂片；在所述步骤2）中，所述磁铁块具有沿轴向设置的贯穿孔，所述贯穿孔的孔径大于所述步骤1）中所述通孔的孔径。

12、进一步，可实施地，在所述步骤1）中，若干所述通孔通道内的真空阀门在进行后续步骤前均处于关闭状态。

13、可进一步，在所述步骤1）中，限定若干所述通孔阵列有序地或无序地设置于所述基底中。

14、更进一步，所述磁铁块的横截面面积小于所述衍射光波导的面积。

15、可选择地，所述步骤3）中的所述基材可以为6寸、8寸、12寸；所述衍射光波导的数量至少为1片。所述步骤3）中所述获取基材的大小、基材上所述衍射光波导的数量及每片所述衍射光波导的面积具体限定为：是通过ccd系统获取所述基材的图像并计算得到所述基材的大小、基材上所述衍射光波导的数量及每片所述衍射光波导的面积或通过识别所述基材表面的标识，所述标识记载所述基材的大小、基材上所述衍射光波导的数量及每片所述衍射光波导的面积的相关信息。

16、更进一步，在所述步骤4）中，所述确定步骤2）中用于支撑所述衍射光波导的磁铁块数量，其具体步骤为：根据所述步骤3）中每片所述衍射光波导的面积除以所述磁铁块的横截面面积，然后取整数，得到所述磁铁块的数量。

17、更进一步，可选择地，支撑所述衍射光波导的所述磁铁块的数量为1个。

18、可选择地，在步骤5）中，适配于每片所述衍射光波导区域的磁铁块的数量至少为1个。

19、可实施地，在步骤6）中，打开步骤5）中所确定的每个所述磁铁块所在位置所对应的通孔内的真空阀门，同时使得每个所述磁铁块所在区域之外的所述通孔通道内的真空阀门保持关闭状态，以防止该部分区域的真空气压破坏基材的结构。

20、进一步，在步骤8）中，在实现裂片前，还包括切片过程，通过调整激光器的位置和激光功率，对待裂片的基材先进行切片操作，再进行裂片操作。

21、进一步，在步骤8）中，所述切割步骤7）中所固定的基材具体限定为：通过步骤3）中的ccd系统获取基材的图像或识别所述基材表面的标识，根据图像或所述标识确定基材不同位置的切割轨道和基准线，所述切割轨道定义为每片衍射光波导轮廓线所形成的轨道；所述基准线定义为形成于衍射光波导外对衍射光波导进行片间划分的激光行进路线。

22、更进一步，利用激光切割机发射的激光首先沿基准线的路径形成不同的分割子区域，在每一个分割子区域，再次利用激光切割机发射激光沿不同的衍射光波导的切割轨道行进，形成切割的衍射光波导。

23、进一步，在所述步骤9）之后，还包括对后续基材裂片时的判断过程，当判断后续基材与前一工序已完成裂片时的基材的尺寸不同或同一基材上衍射光波导的数量不同时，通过所述控制系统控制前一工序时的每个所述磁铁块的位置，使得每个所述磁铁块恢复至原始位置，重复步骤3）~9），从而实现不同尺寸的所述基材的裂片或同一基材上不同数量的所述衍射光波导的裂片。

24、本发明提供了一种衍射光波导的切割方法，通过限定基底中每个通孔的开闭状态，利用控制系统控制每个磁铁块的位置，使得磁铁块移动到适配于基材上衍射光波导所在的区域，通过具有沿轴向设置的贯穿孔的磁铁块与基底上的通孔形成负压通道，实现切割或裂片；本发明的方法能够通过控制每个磁铁块的位置使得本发明能应用于不同大小基材的切割或裂片，也能够适用于同一大小的基材含有数量不同的衍射光波导的切割或裂片，具有较好的适用性，也能够提高切割或裂片的稳定性，具有意料不到的技术效果；避免了切割过程使用纸张带来的粉尘，以及频繁更换纸张的问题（现有技术中使用纸张是为了防止划伤以及防止激光高温对载台的热影响），同时易于取放；避免了裂片过程由于换型带来的支撑治具重新设计以及更换的问题，大大缩短了设计时间和降低了治具成本。

技术特征：

1.一种衍射光波导的裂片方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤3）中获取所述基材的大小、基材上所述衍射光波导的数量及每片所述衍射光波导的面积具体限定为：通过ccd系统获取所述基材的图像并计算得到所述基材的大小、基材上所述衍射光波导的数量及每片所述衍射光波导的面积或通过识别所述基材表面的标识，所述标识记载所述基材的大小、基材上所述衍射光波导的数量及每片所述衍射光波导的面积的相关信息。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述步骤4）中，所述确定步骤2）中用于支撑所述衍射光波导的磁铁块数量，其具体步骤为：根据所述步骤3）中每片所述衍射光波导的面积除以所述磁铁块的横截面面积，然后取整数，得到所述磁铁块的数量。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤6）中，打开步骤5）中所确定的每个所述磁铁块所在位置所对应的通孔内的真空阀门，同时使得每个所述磁铁块所在区域之外的所述通孔通道内的真空阀门保持关闭状态。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤8）中，在实现裂片前，还包括切片过程，通过调整激光器的位置和激光功率，对待裂片的基材先进行切片操作，再进行裂片操作。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在步骤8）中，所述切割步骤7）中所固定的基材具体限定为：通过步骤3）中的ccd系统获取基材的图像或识别所述基材表面的标识，根据所述图像或所述标识确定基材不同位置的切割轨道和基准线，所述切割轨道定义为每片衍射光波导轮廓线所形成的轨道；所述基准线定义为形成于衍射光波导外对所述衍射光波导进行片间划分的激光行进路线。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在步骤8）中，进一步还包括利用激光切割机发射的激光首先沿所述基准线的路径形成不同的分割子区域，在每一个分割子区域，再次利用激光切割机发射激光沿不同的衍射光波导的切割轨道行进，形成切割的衍射光波导。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于， 进一步，在所述步骤9）之后，还包括对后续基材裂片时的判断过程，当判断后续基材与前一工序已完成裂片时的基材的尺寸不同或同一基材上衍射光波导的数量不同时，通过所述控制系统控制前一工序时的每个所述磁铁块的位置，使得每个所述磁铁块恢复至原始位置，重复步骤3）~9），从而实现不同尺寸的所述基材的裂片或同一基材上不同数量的所述衍射光波导的裂片。

技术总结
本发明提供了一种衍射光波导的裂片方法，通过限定基底中每个通孔的开闭状态，利用控制系统控制每个磁铁块的位置，使得磁铁块移动到适配于基材上衍射光波导所在的区域，通过具有沿轴向设置贯穿孔的磁铁块与基底上的通孔形成负压通道，实现切割或裂片；本发明的方法能够通过控制每个磁铁块的位置使得本发明能应用于不同大小基材的切割或裂片，也能够适用于同一大小的基材含有数量不同的衍射光波导的切割或裂片，具有较好的适用性，也能够提高切割或裂片的稳定性，具有意料不到的技术效果；避免了切割过程使用纸张带来的粉尘，避免了裂片过程由于换型带来的支撑治具设计及更换的问题，大大缩短了设计时间和降低了治具成本。

技术研发人员：刘前磊,葛志新,陈小虎
受保护的技术使用者：上海鲲游科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16