基于亚纳米图案的智能显微成像方法、装置及电子设备与流程

本技术涉及亚纳米图案成像，尤其涉及基于亚纳米图案的智能显微成像方法、装置及电子设备。

背景技术：

1、随着科学技术的发展，越来越多的设备或技术领域需要使用到亚纳米图案成像技术。

2、相关技术中的亚纳米图案成像技术，例如基于原子力探针振荡并逐点扫描被成像介质，实现亚纳米级分辨率的显微成像的技术，存在成像精准度较低的问题。

技术实现思路

1、本技术旨在至少解决相关技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种基于亚纳米图案的智能显微成像方法、装置及电子设备，实现了对太赫兹波的控制，可以将太赫兹波传输到指定区域，实现了对待成像图案的信息的精准采集，避免采集到待成像图案之外的区域的图案信息，提高了亚纳米图案显微成像的精准度，后续无需进行干扰图案剔除工作即可完成对待成像图案的显微成像。

2、根据本技术第一方面实施例的基于亚纳米图案的智能显微成像方法，用于基于亚纳米图案的智能显微成像系统，所述基于亚纳米图案的智能显微成像系统包括：

3、太赫兹波分析设备；

4、第一太赫兹收发模块，与所述太赫兹波分析设备连接；

5、第二太赫兹收发模块，与所述太赫兹波分析设备连接；

6、第一抛物面镜、反射镜、第二抛物面镜和第三抛物面镜，所述第一抛物面镜与所述反射镜位于同一直线上，所述第二抛物面镜与所述第三抛物面镜位于同一直线上，所述第一抛物面镜和所述第三抛物面镜相互对称，所述反射镜和所述第二抛物面镜相互对称；

7、硅晶片，设于所述第一抛物面镜和所述反射镜之间，以使得太赫兹波可在所述第一抛物面镜、所述硅晶片、所述反射镜、所述第二抛物面镜和所述第三抛物面镜之间顺序或逆序传播；

8、光发射组件，位于所述硅晶片的一侧，所述光发射组件用于向其中一部分所述硅晶片的表面发射调制光束，以增加其中一部分所述硅晶片的表面的电导率；

9、其中，所述第一太赫兹收发模块与所述第一抛物面镜相对设置，所述第一太赫兹收发模块适于接收太赫兹波或向所述第一抛物面镜发射太赫兹波，所述第二太赫兹收发模块与所述第三抛物面镜相对设置，所述第二太赫兹收发模块适于接收太赫兹波或向所述第三抛物面镜发射太赫兹波；

10、所述基于亚纳米图案的智能显微成像方法包括：

11、确定待成像图案处于所述反射镜和所述第二抛物面镜之间；

12、获取所述待成像图案的位置信息；

13、基于所述位置信息，确定成像轮廓；

14、基于所述成像轮廓，控制所述光发射组件向所述硅晶片发射调制光束；

15、控制所述第一太赫兹波收发模块向所述第一抛物面镜发射太赫兹波；

16、控制所述第二太赫兹波收发模块接收到携带有所述待成像图案的信息的太赫兹波后传输给所述太赫兹波分析设备。

17、根据本技术的一个实施例，所述确定成像轮廓，包括：

18、获取所述待成像图案的形状信息；

19、获取所述待成像图案的大小信息；

20、基于所述形状信息和所述大小信息，确定所述成像轮廓。

21、可以理解的是，在确定成像轮廓时，服务器端还会获取待成像图案的形状信息和大小信息，进而根据形状信息和大小信息，精准的确定得到成像轮廓。

22、根据本技术的一个实施例，所述基于所述成像轮廓，控制光发射组件向硅晶片发射调制光束，包括：

23、确定所述待成像图案的不同子区域的子位置信息；

24、基于所述子位置信息，确定不同所述子区域的子成像轮廓；

25、基于所述子成像轮廓，控制所述光发射组件向所述硅晶片发射调制光束，以依次对每个所述子区域发射太赫兹波。

26、根据本技术第二方面实施例的基于亚纳米图案的智能显微成像系统，包括：

27、太赫兹波分析设备；

28、第一太赫兹收发模块，与所述太赫兹波分析设备连接；

29、第二太赫兹收发模块，与所述太赫兹波分析设备连接；

30、第一抛物面镜、反射镜、第二抛物面镜和第三抛物面镜，所述第一抛物面镜与所述反射镜位于同一直线上，所述第二抛物面镜与所述第三抛物面镜位于同一直线上，所述第一抛物面镜和所述第三抛物面镜相互对称，所述反射镜和所述第二抛物面镜相互对称；

31、硅晶片，设于所述第一抛物面镜和所述反射镜之间，以使得太赫兹波可在所述第一抛物面镜、所述硅晶片、所述反射镜、所述第二抛物面镜和所述第三抛物面镜之间顺序或逆序传播；

32、光发射组件，位于所述硅晶片的一侧，所述光发射组件用于向其中一部分所述硅晶片的表面发射调制光束，以增加其中一部分所述硅晶片的表面的电导率；

33、其中，所述第一太赫兹收发模块与所述第一抛物面镜相对设置，所述第一太赫兹收发模块适于接收太赫兹波或向所述第一抛物面镜发射太赫兹波，所述第二太赫兹收发模块与所述第三抛物面镜相对设置，所述第二太赫兹收发模块适于接收太赫兹波或向所述第三抛物面镜发射太赫兹波。

34、根据本技术的一个实施例，所述基于亚纳米图案的智能显微成像系统包括：

35、第一旋转件，与所述第一抛物面镜连接，所述第一旋转件用于带动所述第一抛物面镜旋转；

36、第二旋转件，与所述反射镜连接，所述第二旋转件用于带动所述反射镜旋转；

37、第三旋转件，与所述第二抛物面镜连接，所述第三旋转件用于带动所述第二抛物面镜旋转；

38、第四旋转件，与所述第三抛物面镜连接，所述第四旋转件用于带动所述第三抛物面镜旋转。

39、根据本技术第三方面实施例的基于亚纳米图案的智能显微成像装置，包括：

40、第一确定模块，用于确定待成像图案处于反射镜和第二抛物面镜之间；

41、第一获取模块，用于获取所述待成像图案的位置信息；

42、第二确定模块，用于基于所述位置信息，确定成像轮廓；

43、第一控制模块，用于基于所述成像轮廓，控制光发射组件向硅晶片发射调制光束；

44、第二控制模块，用于控制第一太赫兹收发模块向第一抛物面镜发射太赫兹波；

45、第三控制模块，用于控制第二太赫兹收发模块接收到携带有所述待成像图案的信息的太赫兹波后传输给太赫兹波分析设备。

46、根据本技术的一个实施例，所述第二确定模块还包括：

47、第二获取模块，用于获取所述待成像图案的形状信息；

48、第三获取模块，用于获取所述待成像图案的大小信息；

49、第三确定模块，用于基于所述形状信息和所述大小信息，确定所述成像轮廓。

50、根据本技术的一个实施例，所述第一控制模块还包括：

51、第四确定模块，用于确定所述待成像图案的不同子区域的子位置信息；

52、第五确定模块，用于基于所述子位置信息，确定不同所述子区域的子成像轮廓；

53、第四控制模块，用于基于所述子成像轮廓，控制所述光发射组件向所述硅晶片发射调制光束，以依次对每个所述子区域发射太赫兹波。

54、根据本技术第四方面实施例的电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述的所述基于亚纳米图案的智能显微成像方法。

55、根据本技术第五方面实施例的非暂态计算机可读存储介质，所述非暂态计算机可读存储介质包括计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现上述的所述基于亚纳米图案的智能显微成像方法。

56、根据本技术第六方面实施例的计算机程序产品，所述计算机程序产品包括计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现上述的所述基于亚纳米图案的智能显微成像方法。

57、本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。