显示面板以及显示装置的制作方法

本申请涉及显示，具体涉及一种显示面板以及显示装置。

背景技术：

1、随着显示技术的快速发展，显示屏多样化发展，在虚拟现实领域(virtualreality vr)或者增强现实领域(augmented reality ar)，显示屏也起到了重要的作用。显示屏在上述的设备中通常结构更小，包括头戴式、眼镜式等。

2、目前，vr设备中通常设置两条灯带，灯带之间采用连接器串接。然而，上述的结构占用的空间较多，结构复杂，装配效率低。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种显示面板以及显示装置，简化显示面板中发光模块以及电路板的结构，提高了装配效率，同时减小了发光模块占用的空间。

2、第一方面，本申请实施例提供一种显示面板，包括基板、支撑架、导光组件、电路板以及发光模块。支撑架设于基板，支撑架上设有第一开口以及第二开口。导光组件包括设于第一开口的第一导光板以及设于第二开口的第二导光板。电路板设于支撑架背离基板的一侧，电路板包括设于第一导光板一侧的第一段以及设于第二导光板一侧的第二段。发光模块设于电路板朝向基板的一侧，发光模块包括设于第一段的第一发光单元以及设于第二段的第二发光单元。其中，电路板还包括连接段，第一段、连接段以及第二段依次连接并共同围合形成镂空区。

3、第二方面，本申请实施例提供一种显示装置，包括上述实施例中的显示面板。

4、在本申请实施例的显示面板中，包括基板、支撑架、导光组件、电路板以及发光模块。支撑架设于基板，对电路板以及发光模块进行支撑，提高结构的稳定性。发光模块与电路板电性连接，通过电路板对发光模块进行控制。支撑架上设有第一开口以及第二开口，第一发光单元以及第二发光单元分别对第一开口以及第二开口进行发光显示，电路板的第一段以及第二段分别控制第一发光单元以及第二发光单元。相较于设置两个控制模块对第一发光单元以及第二发光单元进行分别控制的技术方案，本申请仅设置一个电路板，其中连接段将第一段以及第二段进行连接，第一发光单元以及第二发光单元共用部分控制部件，从而减少了背光模组的部件数量，简化了控制模块的结构。并且，第一段、连接段以及第二段可以一次性安装，降低了装配的难度，提高了装配的效率。进一步的，将第一段、连接段以及第二段围合并在电路板上形成镂空区，降低了电路板的重量，从而减少支撑架的载重，减小了支撑架的厚度以及重量。

技术特征：

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一段的端部以及第二段的端部间隔设置并形成安装槽。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，沿所述电路板朝向所述基板的方向，所述支撑架对应所述镂空区的部分设有减重孔。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的显示面板，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述电路板还包括：

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述电路板还包括引出段，所述引出段的一端连接于所述连接段，所述引出段的另一端设有输出端子，所述第一控制单元以及所述第二控制单元分别与所述输出端子电连接。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述电路板还包括第三段，所述第三段连接于所述第一段远离所述连接段的一端，所述第三段设于所述第一开口以及所述第二开口之间，

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述电路板还包括第四段以及第五段，所述第四段以及所述第五段分别与所述第三段远离所述第一段的一端连接，且所述第四段沿所述第一开口的周侧设置，所述第五段沿所述第二开口的周侧设置，

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述导光组件还包括连接板，所述连接板的两端分别连接所述第一导光板以及所述第二导光板，所述连接板设于所述连接段沿所述第一方向的一侧。

10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，沿所述支撑架朝向所述基板的方向，所述支撑架对应所述连接板的位置还设有容纳槽，所述连接板设于所述容纳槽中。

11.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述第一导光板、所述连接板以及所述第二导光板为一体成型的结构。

12.一种显示装置，其特征在于，包括：如权利要求1-11中任一项所述的显示面板。

技术总结
本申请公开了一种显示面板以及显示装置，显示面板包括基板、支撑架、导光组件、电路板以及发光模块。支撑架上设有第一开口以及第二开口。导光组件包括设于第一开口的第一导光板以及设于第二开口的第二导光板。电路板包括设于第一导光板一侧的第一段以及设于第二导光板一侧的第二段。发光模块设于电路板朝向基板的一侧。其中，电路板还包括连接段，第一段、连接段以及第二段依次连接并共同围合形成镂空区。在本申请实施例的显示面板中，一个电路板同时控制两个显示区的光源，减少背光模组部件，简化背光模组组装工序。并且，电路板上形成镂空区，减小支撑架的厚度，降低支撑架加工工艺难度。

技术研发人员：罗丽,彭旭辉,陈世昌
受保护的技术使用者：厦门天马微电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/27