一种集成式的1U机箱的制作方法

本技术涉及一种集成式的1u机箱。

背景技术：

1、随着人们生活不断提高，人们对网络速率的要求也越来越高，用于处理数据的数据中心内的布线系统变得越来越复杂，需要大量的光纤配线箱来满足复杂的布线系统。现有的光纤配线箱的盒子的宽度较宽，1u机箱只能容纳一个模块，容纳的模块数量有限，致使用户可选择性不强，导致种类及产品功能性比较单一。

2、中国专利文献号cn217363577u于2022年公开了一种物联网中控主机设备，具体公开了包括背板、侧板、顶板、前面板、底板、主控pcb板和机箱固定耳座，背板、侧板、顶板、前面板和底板组成标准1u机箱，但该结构的1u机箱仍然存在上述描述缺陷，一个1u机箱只能容纳一个模块，不利于后期扩容。

3、因此，有待进一步改进。

技术实现思路

1、基于此，本实用新型的目的旨在提供一种集成式的1u机箱以克服现有技术中的不足之处，该1u机箱可集成多个模块，增加产品功能性，其结构简单合理和可靠性强。

2、按此目的设计的一种集成式的1u机箱，包括机箱，所述机箱包括底壳和外壳，所述底壳和所述外壳之间形成有用于安装多个模块的容置腔，所述容置腔内设有用于支撑多个所述模块的多层支撑结构，多个所述模块通过所述多层支撑结构沿上下方向分层布置在所述容置腔内。

3、所述多层支撑结构包括设置在所述容置腔内的分隔件和支撑架，所述分隔件和所述支撑架上分别设有多个间隔设置的滑槽，所述模块上设有侧翼，所述模块通过所述侧翼沿所述滑槽安装在所述容置腔上。

4、所述分隔件位于所述容置腔中部，所述容置腔通过所述分隔件划分为第一放置空间和第二放置空间。

5、所述分隔件内设有散热空间，所述散热空间与所述第一放置空间和所述第二放置空间连通。

6、多个所述模块通过螺钉固定在所述分隔件和所述支撑架上。

7、所述底壳上设有凹槽，所述外壳左右两侧设有折弯的翻边，所述外壳通过所述翻边搭接在所述底壳的凹槽上并通过螺钉紧固连接。

8、所述机箱左右两侧设有固定挂耳。

9、本集成式的1u机箱，1u机箱包括机箱，机箱包括底壳和外壳，底壳和外壳之间形成有用于安装多个模块的容置腔，容置腔内设有用于支撑多个模块的多层支撑结构，多个模块通过多层支撑结构沿上下方向分层布置在容置腔内。具体地，采取上述设置，可实现容置腔内可放置多个模块，且多个模块通过多层支撑结构分层布置，多个模块可为不同型号，以实现增加产品功能性，以实现一个机箱可放置多个相同或不同型号的模块。

技术特征：

1.一种集成式的1u机箱，包括机箱（1），其特征在于：所述机箱（1）包括底壳（101）和外壳（102），所述底壳（101）和所述外壳（102）之间形成有用于安装多个模块（2）的容置腔（103），所述容置腔（103）内设有用于支撑多个所述模块（2）的多层支撑结构，多个所述模块（2）通过所述多层支撑结构沿上下方向分层布置在所述容置腔（103）内。

2.根据权利要求1所述集成式的1u机箱，其特征在于：所述多层支撑结构包括设置在所述容置腔（103）内的分隔件（3）和支撑架（4），所述分隔件（3）和所述支撑架（4）上分别设有多个间隔设置的滑槽（a），所述模块（2）上设有侧翼（201），所述模块（2）通过所述侧翼（201）沿所述滑槽（a）安装在所述容置腔（103）上。

3.根据权利要求2所述集成式的1u机箱，其特征在于：所述分隔件（3）位于所述容置腔（103）中部，所述容置腔（103）通过所述分隔件（3）划分为第一放置空间（1031）和第二放置空间（1032）。

4.根据权利要求3所述集成式的1u机箱，其特征在于：所述分隔件（3）内设有散热空间（301），所述散热空间（301）与所述第一放置空间（1031）和所述第二放置空间（1032）连通。

5.根据权利要求2所述集成式的1u机箱，其特征在于：多个所述模块（2）通过螺钉固定在所述分隔件（3）和所述支撑架（4）上。

6.根据权利要求1所述集成式的1u机箱，其特征在于：所述底壳（101）上设有凹槽（1011），所述外壳（102）左右两侧设有折弯的翻边（1021），所述外壳（102）通过所述翻边（1021）搭接在所述底壳（101）的凹槽（1011）上并通过螺钉紧固连接。

7.根据权利要求1所述集成式的1u机箱，其特征在于：所述机箱（1）左右两侧设有固定挂耳（5）。

技术总结
本技术提供一种集成式的1U机箱，1U机箱包括机箱，机箱包括底壳和外壳，底壳和外壳之间形成有用于安装多个模块的容置腔，容置腔内设有用于支撑多个模块的多层支撑结构，多个模块通过多层支撑结构沿上下方向分层布置在容置腔内。具体地，采取上述设置，可实现容置腔内可放置多个模块，且多个模块通过多层支撑结构分层布置，多个模块可为不同型号，以实现增加产品功能性，以实现一个机箱可放置多个相同或不同型号的模块。

技术研发人员：陈日湖
受保护的技术使用者：华瑞高光子科技（佛山）有限公司
技术研发日：20230216
技术公布日：2024/1/11