一种纳米压印装置及半导体加工设备的制作方法

本技术涉及半导体加工领域，尤其涉及一种纳米压印装置及半导体加工设备。

背景技术：

1、纳米压印是一种不同于传统光刻技术的全新图形转移技术，其能够把纳米图形从模板“复制”到基片上，具有产量高、成本低和工艺简单的优点。通过压力使基片上的纳米压印胶进入模板的纳米结构内，再通过加热或紫外曝光的方法使纳米压印胶固化成型，就可以使模板上的微结构“复制”到基片上。

2、现有技术下的纳米压印装置在对涂覆有压印胶的基材进行压印时，通常是将设置有纳米微结构的模片通过张紧机构展平张紧，之后再通过压辊辊压至基片，以此方式操作，对压辊与基材之间间隙的均匀性，以及模片的平整度等方面要求都较高，因此在压印过程中，很容易因模片的受力不均、模片不平整等因素影响压印质量。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种纳米压印装置及半导体加工设备，用以解决模片与基片的压印过程中产生气泡且模片受力不匀产生变形等技术问题。

2、第一方面，本实用新型实施例提供一种纳米压印装置，所述装置包括：工作台；位移台，架设于所述工作台，所述位移台的顶部设置有基片；压合组件，设置于所述位移台上方，所述压合组件包括架设于所述工作台的升降机构以及随所述升降机构沿所述工作台高度方向上下运动的正压组件，所述正压组件的底部设置有模片；负压组件，罩设于所述位移台和所述压合组件且下端口与所述工作台的台面密封紧固，所述负压组件包括负压腔体以及设置于负压腔体侧壁的密封门及观测窗；当所述基片和所述模片处于负压环境时，所述模片受所述升降机构作用与所述基片贴合；当贴合后的所述基片和所述模片处于常压环境时，受所述正压组件的正压作用所述基片和所述模片被紧密压合。

3、优选地，还包括设置于所述正压组件上方的uv光固组件。

4、优选地，所述正压组件包括：支撑框，设置于所述位移台上方并与所述升降机构连接；模片张紧组件，用于将所述模片张紧展平，所述模片张紧组件安装于所述支撑框并与所述支撑框可拆卸连接；正压腔体，所述正压腔体的上端口设置有所述uv光固组件，所述正压腔体的下端口设置有所述模片张紧组件且与所述支撑框密封紧固。

5、优选地，所述模片张紧组件包括：固定框；第一固定夹块，可拆卸地设置于所述固定框一端可拆卸设置；弹性张紧组件，设置于所述固定框的另一端并与所述第一固定夹块相对。

6、优选地，所述弹性张紧组件包括：一对导轨，设置于所述固定框两侧；一对导杆，分别与一所述导轨平行间隔设置；两端分别与所述导轨和所述导杆滑动连接的第二固定夹块，所述模片的两端分别通过所述第一固定夹块和所述第二固定夹块固定；以及套设于所述导杆上并用于驱使所述第二固定夹块受弹力作用向远离所述第一固定夹块一侧运动的弹簧。

7、优选地，所述位移台四周的边缘埋设有有与所述支撑框密封抵接的密封圈。

8、优选地，所述升降机构包括升降架、沿所述升降架高度方向设置的导引轨和设置于所述升降架上端的电缸，所述电缸的驱动端与设置于导引轨的滑块连接，所述滑块与所述支撑框紧固，通过所述电缸的缸杆的伸缩运动带动所述支撑框沿所述升降架的高度方向做上下运动。

9、优选地，所述升降机构的总驱动力设置为大于所述正压腔体中预设气压的最大推力。

10、优选地，所述uv光固组件包括架设于所述正压腔体上端口的灯体、设置于所述灯体内的uv灯珠、以及盖设于所述uv灯珠并与所述灯体紧固的灯罩；所述灯体设置有用于安装多个所述uv灯珠的凹槽，所述灯罩与相邻所述凹槽之间的凸起面相抵。

11、第二方面，本实用新型实施例提供一种半导体加工设备,包括以上任一项所述的纳米压印装置。

12、本实用新型具有的有益效果为：通过负压腔体产生真空的环境，以及模片张紧组件对模片的张紧展平，使模片在贴合的过程中保持平展且避免气泡的产生，同时加上升降机构的驱动力增加压合力，达到更好的压印效果。

技术特征：

1.一种纳米压印装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的纳米压印装置，其特征在于，还包括设置于所述正压组件上方的uv光固组件。

3.根据权利要求1所述的纳米压印装置，其特征在于，所述正压组件包括：

4.根据权利要求3所述的纳米压印装置，其特征在于，所述模片张紧组件包括：

5.根据权利要求4所述的纳米压印装置，其特征在于，所述弹性张紧组件包括：

6.根据权利要求3所述的纳米压印装置，其特征在于，所述位移台四周的边缘埋设有与所述支撑框密封抵接的密封圈。

7.根据权利要求3所述的纳米压印装置，其特征在于，所述升降机构包括升降架、沿所述升降架高度方向设置的导引轨和设置于所述升降架上端的电缸，所述电缸的驱动端与设置于导引轨的滑块连接，所述滑块与所述支撑框紧固，通过所述电缸的缸杆的伸缩运动带动所述支撑框沿所述升降架的高度方向做上下运动。

8.根据权利要求7所述的纳米压印装置，其特征在于，所述升降机构的总驱动力设置为大于所述正压腔体中预设气压的最大推力。

9.根据权利要求3所述的纳米压印装置，其特征在于，所述uv光固组件包括架设于所述正压腔体上端口的灯体、设置于所述灯体内的uv灯珠、以及盖设于所述uv灯珠并与所述灯体紧固的灯罩；所述灯体设置有用于安装多个所述uv灯珠的凹槽，所述灯罩与相邻所述凹槽之间的凸起面相抵。

10.一种半导体加工设备，其特征在于，所述设备包括如权利要求1至9任一项所述的纳米压印装置。

技术总结
本技术属于半导体加工技术领域，提供了一种纳米压印装置及半导体加工设备，包括：工作台；位移台，顶部设置有基片；压合组件，包括架设于工作台的升降机构以及随升降机构沿工作台高度方向上下运动的正压组件，正压组件的底部设置有模片；负压组件，负压组件包括负压腔体，设置于负压腔体侧壁的密封门及观测窗；当基片和模片处于负压环境时，模片受升降机构作用与基片贴合；当贴合后的基片和模片处于常压环境时，受正压组件的正压作用紧密压合。通过负压腔体产生真空环境，使模片在贴合的过程中受力均匀且避免产生气泡，同时加上升降机构的驱动力增加压合力，达到更好的压印效果。

技术研发人员：娄飞
受保护的技术使用者：深圳市雕拓科技有限公司
技术研发日：20230307
技术公布日：2024/1/15