一种成像设备及其芯片组件和芯片安装架的制作方法

本技术涉及成像设备领域，具体涉及一种成像设备及其芯片组件和芯片安装架。

背景技术：

1、显影盒是一种常用的打印耗材，一般可拆卸地连接于成像设备上。显影盒通过芯片与成像设备实现信号连接，芯片主要起到识别和计算的功能。现有技术中，不同型号的成像设备上的门盖端子位置不同，不可通用，因此，芯片一般都与显影盒一体成型设置，以便于直接安装至门盖上使用。然而，当显影盒使用完毕，需要更换显影盒时，其上的芯片仍然具有识别功能，却也需要跟随显影盒一起更换，造成了极大的浪费。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种芯片安装架，能够实现芯片的重复使用，避免造成浪费。

2、为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案如下：一种芯片安装架，包括安装架本体，所述安装架本体可拆卸地连接门盖，所述安装架本体开设有用于定位安装芯片的安装槽，所述安装架本体的前端开设有可容芯片端子或门盖端子穿过的让位槽，所述让位槽与所述安装槽连通。

3、相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：本芯片安装架中的安装架本体可拆卸地连接成像设备的门盖，使用时，先将芯片定位安装于安装架本体的安装槽内，再根据成像设备和显影盒的型号，将安装架本体连接至成像设备上的目标位置，使得芯片端子与门盖端子电性接触。安装显影盒时，显影盒上的凸起顶压安装架本体，保持芯片端子与门盖端子的电性接触即可。而更换显影盒时，并不需要一并更换芯片，可以拆下安装架本体，安装至其它的位置，配合不同的成像设备和显影盒使用。因此，本实用新型的芯片安装架可以实现芯片的重复使用，能够避免造成浪费。

4、上述的芯片安装架，所述安装架本体包括安装块和连接于所述安装块前端的盖板，所述安装槽开设于所述安装块，所述让位槽开设于所述盖板。

5、上述的芯片安装架，所述安装块的前端还开设有缺口，所述缺口连通所述安装槽和所述让位槽，且所述缺口的宽度小于所述安装槽的宽度。

6、上述的芯片安装架，所述安装槽贯穿所述安装块的上端。

7、上述的芯片安装架，所述安装块和所述盖板可拆卸地连接或一体成型。

8、本实用新型还提供了一种芯片组件，包括芯片和上述的芯片安装架，所述芯片连接于所述安装槽内。本芯片组件采用了上述的芯片安装架，其至少具有上述的芯片安装架所具有的全部的有益效果。

9、本实用新型还提供了一种成像设备，包括成像设备本体，还包括上述的芯片安装架或者上述的芯片组件。本成像设备采用了上述的芯片安装架或者上述的芯片组件，其至少具有上述的芯片安装架或者上述的芯片组件所具有的全部的有益效果。

10、上述的成像设备，所述成像设备本体具有门盖，所述安装架本体粘接于所述门盖。

11、下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

技术特征：

1.一种芯片安装架，其特征在于，包括安装架本体(100)，所述安装架本体(100)可拆卸地连接门盖(200)，所述安装架本体(100)开设有用于定位安装芯片(300)的安装槽(111)，所述安装架本体(100)的前端开设有可容芯片端子或门盖端子(210)穿过的让位槽(121)，所述让位槽(121)与所述安装槽(111)连通。

2.根据权利要求1所述的芯片安装架，其特征在于，所述安装架本体(100)包括安装块(110)和连接于所述安装块(110)前端的盖板(120)，所述安装槽(111)开设于所述安装块(110)，所述让位槽(121)开设于所述盖板(120)。

3.根据权利要求2所述的芯片安装架，其特征在于，所述安装块(110)的前端还开设有缺口(112)，所述缺口(112)连通所述安装槽(111)和所述让位槽(121)，且所述缺口(112)的宽度小于所述安装槽(111)的宽度。

4.根据权利要求2所述的芯片安装架，其特征在于，所述安装槽(111)贯穿所述安装块(110)的上端。

5.根据权利要求2所述的芯片安装架，其特征在于，所述安装块(110)和所述盖板(120)可拆卸地连接或一体成型。

6.一种芯片组件，其特征在于，包括芯片(300)和如权利要求1-5任一项所述的芯片安装架，所述芯片(300)连接于所述安装槽(111)内。

7.一种成像设备，其特征在于，包括成像设备本体，还包括如权利要求1-5任一项所述的芯片安装架或者如权利要求6所述的芯片组件。

8.根据权利要求7所述的成像设备，其特征在于，所述成像设备本体具有门盖(200)，所述安装架本体(100)粘接于所述门盖(200)。

技术总结
本技术公开了一种成像设备及其芯片组件和芯片安装架，其中，芯片安装架包括安装架本体，安装架本体可拆卸地连接门盖，安装架本体开设有用于定位安装芯片的安装槽，安装架本体的前端开设有可容芯片端子或门盖端子穿过的让位槽，让位槽与安装槽连通。使用时，先将芯片定位安装于安装架本体的安装槽内，再根据成像设备和显影盒的型号，将安装架本体连接至成像设备上的目标位置，使得芯片端子与门盖端子电性接触。安装显影盒时，显影盒上的凸起顶压安装架本体，保持芯片端子与门盖端子的电性接触即可。而更换显影盒时，可以拆下包含芯片的安装架本体，安装至其它位置，配合不同的成像设备和显影盒使用，可以实现芯片的重复使用，避免造成浪费。

技术研发人员：黄景宏,岳锐
受保护的技术使用者：珠海市拓佳科技有限公司
技术研发日：20230602
技术公布日：2024/1/15