硅片二次曝光用掩膜版角度调整装置的制作方法

本技术涉及掩膜版调整的，特别是涉及硅片二次曝光用掩膜版角度调整装置。

背景技术：

1、随着半导体行业的不断发展，越来越多的中小企业也投入到半导体行业的研发中，而半导体研发中的关键一步是对硅片的加工。在硅片的加工领域，通过掩膜版对硅片进行加工是一种常用的方法，掩膜版应用十分广泛，在涉及光刻工艺的领域都需要使用掩膜版，待加工的掩膜版由玻璃/石英基片、铬层和光刻胶层构成。现有技术公开号cn113066747a提出的掩膜版和硅片对准装置，包括：硅片夹紧部件，其包括下底板以及下夹紧组件；掩膜版夹紧部件，其可平移设置在所述硅片夹紧部件上，所述掩膜版夹紧部件包括上底板以及上夹紧组件；以及调整部件，其用于使所述掩膜版夹紧部件在所述硅片夹紧部件上的平移，以将所述掩膜版夹紧部件上的掩膜版与所述硅片夹紧部件上的硅片对准。但是更换掩膜版的过程却容易使得掩膜版与硅片的平行程度产生误差。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种便于调节掩膜版的方向角度和水平角度，使掩膜版与硅片平行，提高曝光精度的硅片二次曝光用掩膜版角度调整装置。

2、本实用新型的硅片二次曝光用掩膜版角度调整装置，包括基板、转筒、掩膜版、支撑组件、转动组件和角度调节组件，基板底端中部转动安装有转筒，掩膜版安装在支撑组件内，转筒的底端通过角度调节组件与支撑组件的顶端活动连接，转动组件安装在基板的底端，且转动组件与转筒连接；通过转动组件能够带动转筒在基板的底端转动，调节掩膜版的方向角度，角度调节组件能够带动支撑组件调节水平角度和垂直高度，使掩膜版与硅片平行，提高了曝光精度。

3、优选的，转动组件包括伺服电机、主动齿轮和齿环，转筒的上端外壁上套装有齿环，基板的底端左部开设有安装槽，伺服电机固定安装在安装槽内，伺服电机的输出端同心安装有主动齿轮，主动齿轮与齿环相啮合；启动伺服电机带动主动齿轮转动，主动齿轮通过齿环带动转筒在基板的底端转动，从而能够调节掩膜版的方向角度，便于使用。

4、优选的，还包括转轴和从动齿轮，基板的底端右部安装有转轴，转轴上转动安装有从动齿轮，从动齿轮与齿环相啮合；齿环转动时带动从动齿轮在转轴上转动，对齿环进行导向限位，保证转筒转动的稳定性。

5、优选的，角度调节组件包括四个小型电机、四个精密丝杆和四个螺纹套筒，转筒的底端轴向均匀开设有四个电机槽，四个小型电机分别固定安装在电机槽内，小型电机的输出端连接有精密丝杆，精密丝杆的下端螺装有螺纹套筒；使用时分别控制四个小型电机，小型电机带动精密丝杆转动，精密丝杆转动能够调节螺纹套筒的伸出长度，通过四个螺纹套筒配合，能够带动支撑组件调节水平角度，从而调节掩膜版的角度，同时控制四个小型电机能够同时带动螺纹套筒下降，调节垂直高度。

6、优选的，支撑组件包括支撑框和限位条，支撑框的中部开设有安装滑槽，掩膜版滑动安装在安装滑槽内，限位条插装在安装滑槽的前端；通过支撑框对掩膜版进行支撑放置，便于更换，提高掩膜版使用时的稳定性，通过限位条对掩膜版进行限位。

7、优选的，还包括四个万向头，四个万向头的上部固定安装在螺纹套筒的底端，万向头的下部固定安装在支撑框的顶端，螺纹套筒的下端设置为圆弧形倒角；螺纹套筒伸出时通过万向头配合能够调节限位条的水平角度，螺纹套筒的底端设置为圆弧形能够增大万向头的转动角度。

8、优选的，还包括两组缓冲垫，掩膜版的左右两端上下两侧分别垫装有缓冲垫，缓冲垫固定安装在支撑框的安装滑槽左右两端；通过缓冲垫能够进一步提高掩膜版的稳定性能。

9、与现有技术相比本实用新型的有益效果为：通过转动组件能够带动转筒在基板的底端转动，调节掩膜版的方向角度，角度调节组件能够带动支撑组件调节水平角度和垂直高度，使掩膜版与硅片平行，提高了曝光精度。

技术特征：

1.硅片二次曝光用掩膜版角度调整装置，其特征在于，包括基板(1)、转筒(2)、掩膜版(3)、支撑组件、转动组件和角度调节组件，基板(1)底端中部转动安装有转筒(2)，掩膜版(3)安装在支撑组件内，转筒(2)的底端通过角度调节组件与支撑组件的顶端活动连接，转动组件安装在基板(1)的底端，且转动组件与转筒(2)连接。

2.如权利要求1所述的硅片二次曝光用掩膜版角度调整装置，其特征在于，转动组件包括伺服电机(4)、主动齿轮(5)和齿环(6)，转筒(2)的上端外壁上套装有齿环(6)，基板(1)的底端左部开设有安装槽，伺服电机(4)固定安装在安装槽内，伺服电机(4)的输出端同心安装有主动齿轮(5)，主动齿轮(5)与齿环(6)相啮合。

3.如权利要求2所述的硅片二次曝光用掩膜版角度调整装置，其特征在于，还包括转轴(7)和从动齿轮(8)，基板(1)的底端右部安装有转轴(7)，转轴(7)上转动安装有从动齿轮(8)，从动齿轮(8)与齿环(6)相啮合。

4.如权利要求1所述的硅片二次曝光用掩膜版角度调整装置，其特征在于，角度调节组件包括四个小型电机(9)、四个精密丝杆(10)和四个螺纹套筒(11)，转筒(2)的底端轴向均匀开设有四个电机槽，四个小型电机(9)分别固定安装在电机槽内，小型电机(9)的输出端连接有精密丝杆(10)，精密丝杆(10)的下端螺装有螺纹套筒(11)。

5.如权利要求1所述的硅片二次曝光用掩膜版角度调整装置，其特征在于，支撑组件包括支撑框(12)和限位条(13)，支撑框(12)的中部开设有安装滑槽，掩膜版(3)滑动安装在安装滑槽内，限位条(13)插装在安装滑槽的前端。

6.如权利要求5所述的硅片二次曝光用掩膜版角度调整装置，其特征在于，还包括四个万向头(14)，四个万向头(14)的上部固定安装在螺纹套筒(11)的底端，万向头(14)的下部固定安装在支撑框(12)的顶端，螺纹套筒(11)的下端设置为圆弧形倒角。

7.如权利要求5所述的硅片二次曝光用掩膜版角度调整装置，其特征在于，还包括两组缓冲垫(15)，掩膜版(3)的左右两端上下两侧分别垫装有缓冲垫(15)，缓冲垫(15)固定安装在支撑框(12)的安装滑槽左右两端。

技术总结
本技术涉及掩膜版调整的技术领域，特别是涉及硅片二次曝光用掩膜版角度调整装置，其便于调节掩膜版的方向角度和水平角度，使掩膜版与硅片平行，提高曝光精度；包括基板、转筒、掩膜版、支撑组件、转动组件和角度调节组件，基板底端中部转动安装有转筒，掩膜版安装在支撑组件内，转筒的底端通过角度调节组件与支撑组件的顶端活动连接，所述角度调节组件包括四个小型电机、四个精密丝杆和四个螺纹套筒，所述转动组件包括伺服电机、主动齿轮和齿环，转动组件安装在基板的底端，且转动组件与转筒连接。

技术研发人员：魏兴政,李浩
受保护的技术使用者：济南兰星电子有限公司
技术研发日：20230831
技术公布日：2024/3/21