本发明涉及半导体,特别是涉及一种掩膜版工作台装置及其使用方法。
背景技术:
1、掩模版承载着图形设计和工艺技术等信息的载体。通常光刻机曝光前会先将掩膜版放置在光刻机掩膜板工作台上,且放置时掩模板与工作台是直接接触的。在放置与分离的过程中由于力的相互作用会让掩模版与掩膜版工作台反复的接触与刮擦,很轻易造成掩膜版的划痕,这些划痕产生的颗粒不仅会破坏掩膜和工作台之间的无缝接触,导致掩膜与平台倾斜接触,而且在搬运的过程中会掉落到掩膜的曝光区域产生缺陷,从而对产品良率造成影响。
2、为解决上述问题,需要提出一种新型的掩膜版工作台装置及其使用方法。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种掩膜版工作台装置及其使用方法,用于解决现有技术中掩模版承载着图形设计和工艺技术等信息的载体。通常光刻机曝光前会先将掩膜版放置在光刻机掩膜板工作台上,且放置时掩模板与工作台是直接接触的。在放置与分离的过程中由于力的相互作用会让掩模版与掩膜版工作台反复的接触与刮擦,很轻易造成掩膜版的划痕,这些划痕产生的颗粒不仅会破坏掩膜和工作台之间的无缝接触,导致掩膜与平台倾斜接触,而且在搬运的过程中会掉落到掩膜的曝光区域产生缺陷,从而对产品良率造成影响的问题。
2、为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供一种掩膜版工作台装置,包括:
3、掩膜承载台,所述掩膜承载台上形成有承载架,所述承载架上形成有光敏可逆变材料层,所述光敏可逆变材料层在不同光照下能够转变为刚性或柔性;
4、光源,所述光源用于发射特定波长的光照从而改变所述光敏可逆变材料层的状态;
5、移动机构,所述移动机构用于转移掩膜版的位置;
6、控制器,所述控制器用于:
7、在所述掩膜板转移至承载架之前,控制所述光源将所述光敏可逆变材料层发生交联黏合从而转化为柔性状态;在所述光敏可逆变材料层转化为柔性材料之后,控制所述移动机构将所述掩膜版转移至所述承载架上;在利用所述掩膜板对晶圆曝光之后,控制所述光源将所述光敏可逆变材料层转变为刚性,控制所述移动机构将所述掩膜版转移至所需区域。
8、优选地,所述承载架为柱状体形状。
9、优选地,所述移动机构为机械臂。
10、优选地,所述承载架的数量为多个,每个所述承载架的上方均设置有所述光源。
11、优选地,所述掩膜版的表面还设置有掩膜保护膜。
12、优选地,所述光敏可逆变材料层的材料为水凝胶。
13、优选地,所述控制器还用于:在利用所述掩膜板对晶圆曝光之前,将所述掩膜版与所述掩膜承载台作为整体与晶圆台进行对准。
14、本发明还提供一种上述掩膜版工作台装置的使用方法,包括:
15、步骤一、提供掩膜承载台,所述掩膜承载台上形成有承载架,所述承载架上形成有光敏可逆变材料层,所述光敏可逆变材料层在不同光照下能够转变为刚性或柔性;
16、步骤二、利用所述光源将所述光敏可逆变材料层发生交联黏合从而转化为柔性状态;
17、步骤三、利用移动机构将掩膜版移动至所述承载架上;
18、步骤四、将所述掩膜版与所述掩膜承载台作为整体与晶圆台进行对准;
19、步骤五、在利用所述掩膜板对晶圆曝光之后,控制所述光源将所述光敏可逆变材料层转变为刚性;
20、步骤六、在所述掩膜版与所述光敏可逆变材料层不再黏合后,利用所述移动机构将所述掩膜版移动至所需区域。
21、如上所述,本发明的掩膜版工作台装置及其使用方法,具有以下有益效果:
22、本发明通过控制光敏可逆变材料层特性切换,能够实现掩膜版与承载架接触方式调控。这样使掩膜版与承载架的硬性接触转换为柔性接触,能够减少掩膜版与承载架的摩擦力与碰撞,进而在掩膜承载台水平方向上起到隔振效果;通过光敏反应控制掩膜版与承载架的黏合与分离,可以有效避免因掩膜版与承载架摩擦和机械作用所产生的颗粒污染,从而防止因掩膜版与承载架在非水平位置曝光所带来对准精度下降的问题,同时减少要去花费人力或机台成本去清洗擦拭颗粒并处理颗粒的过程。自动化程度更高,能够减少人员进出高洁净度的机台内部,充分利用了机台内部空间。
1.一种掩膜版工作台装置,其特征在于,至少包括:
2.根据权利要求1所述的掩膜版工作台装置,其特征在于:所述承载架为柱状体形状。
3.根据权利要求1所述的掩膜版工作台装置,其特征在于:所述移动机构为机械臂。
4.根据权利要求1所述的掩膜版工作台装置,其特征在于:所述承载架的数量为多个,每个所述承载架的上方均设置有所述光源。
5.根据权利要求1所述的掩膜版工作台装置,其特征在于:所述掩膜版的表面还设置有掩膜保护膜。
6.根据权利要求1所述的掩膜版工作台装置,其特征在于:所述光敏可逆变材料层的材料为水凝胶。
7.根据权利要求1所述的掩膜版工作台装置,其特征在于:所述控制器还用于:在利用所述掩膜板对晶圆曝光之前,将所述掩膜版与所述掩膜承载台作为整体与晶圆台进行对准。
8.一种掩膜版工作台装置的使用方法,其特征在于,至少包括: