金属线的修复方法及修复设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示器制造技术领域，尤其是指金属线的修复方法及修复设备。
【背景技术】
[0002]在液晶显示器显示面板的成盒制造过程中，在切割段之后，对盒的液晶基板被切割成不同尺寸的液晶面板(Panel)，之后需要对各液晶面板进行点灯检测工序，以检测出各种不良。其中电学性不良是比例较大的不良，主要包括有亮点、断路(包括数据线、栅极线和公共线)、短路(包括数据线、栅极线和公共线两两短路)、X亮/暗线和Y亮/暗线等不良。
[0003]目前断路不良主要发生在两个位置:第一种是液晶面板显示区域的金属线断路，该类不良进行点灯检测时呈现为不贯穿全屏的亮线或暗线现象；第二种是在端子区发生金属线断路(数据线端子或栅极线端子)，该类不良进行点灯检测时呈现为贯穿全屏的亮线或暗线现象。
[0004]如图1a为通常液晶面板的端子区的结构示意图，图1b为端子区结构的放大图。液晶面板包括相对设置的阵列基板I和彩膜基板2，通常阵列基板I的尺寸大于彩膜基板2，因此形成为图1a和图1b在彩膜基板2的边缘延伸出的阵列基板I部分，其中端子区3设置于阵列基板I的边缘相对于彩膜基板2延伸出来的这一部分上，裸露在外。端子区3为数据线或栅线的金属线延伸的部分，通常设置在液晶面板的左侧和上侧，左侧为栅极线端子，上侧为数据线端子。
[0005]目前，发生在液晶面板显示区域的金属断线可以通过两种方法进行修复，一种是通过设置在面板上的专用修复线进行修复，另一种方法是通过特定像素结构，借助像素中的各种线路进行断线修复。而发生在端子区3的金属断线，则无法借助专用修复线进行修复，同时由于端子金属断线4(如图1b所示)周围无像素结构或其他线路，因此无法借助其他线路进行修复。而在实际生产过程中由于端子区域是裸露在外的，这样金属线路极易遭到破坏，尤其是在切割工艺，实际生产中，玻璃碎肩往往造成大量金属线的划伤，从而导致亮/暗线的产生，造成面板NG。因此，当前急需一种端子区金属线的不良修复的方法，以提升良率、提高经济效益。
【发明内容】
[0006]本发明技术方案的目的是提供一种金属线的修复方法及修复设备，能够适应于显示面板的端子区金属线的不良修复。
[0007]本发明提供一种金属线的修复方法，所述修复方法包括:
[0008]在金属线上定位第一位置，其中所述第一位置位于金属线上一断口的第一侧；
[0009]输出从所述第一位置起朝所述断口的内部扫描的第一激光光束，以熔融从所述第一位置至所述断口的金属线，并使得熔融后的金属朝所述断口流动，填充所述断口。
[0010]优选地，上述所述的修复方法，还包括:
[0011]在金属线上定位第二位置，其中所述第二位置位于金属线上所述断口的第二侧；
[0012]输出从所述第二位置起朝所述断口的内部扫描的第二激光光束，以熔融从所述第二位置至所述断口的金属线，并使得熔融后的金属朝所述断口流动，填充所述断口。
[0013]优选地，上述所述的修复方法，还包括:
[0014]在所述断口填充后，在所述第一位置至所述第二位置处暴露的金属线上喷涂保护膜层。
[0015]优选地，上述所述的修复方法，在金属线上定位所述第一位置和所述第二位置之前，所述修复方法还包括:
[0016]填充位于所述断口下方的绝缘层上的缺口。
[0017]优选地，上述所述的修复方法，在填充位于所述断口下方的绝缘层上的缺口之前，所述修复方法还包括:
[0018]清除位于所述断口下方的绝缘层，使位于所述断口下方的绝缘层的缺口与所述断口相对应。
[0019]优选地，上述所述的修复方法，清除位于所述断口下方的绝缘层的步骤具体包括:.
[0020]在金属线上定位第三位置，其中所述第三位置位于金属线上所述断口的第一侧，且所述第三位置较所述第一位置靠近所述断口；
[0021 ] 输出第三激光光束，使所述第三激光光束从所述第三位置起朝所述断口的内部扫描，从所述第三位置至所述断口的金属线以及下层的保护膜层被清除；
[0022]在金属线上定位第四位置，其中所述第四位置位于金属线上所述断口的第二侧，且所述第四位置较所述第二位置靠近所述断口；
[0023]输出第四激光光束，使所述第四激光光束从所述第四位置起朝所述断口的内部扫描，从所述第四位置至所述断口的金属线以及下层的保护膜层被清除。
[0024]优选地，上述所述的修复方法，所述第三位置和/或所述第四位置位于所述断口的边缘。
[0025]优选地，上述所述的修复方法，所述第一激光光束和所述第二激光光束分别扫描多次。
[0026]本发明还提供一种金属线的修复设备，所述修复设备包括:
[0027]第一激光输出装置，用于输出第一激光光束；
[0028]第一定位装置，用于在金属线上定位第一位置，其中所述第一位置位于金属线上一断口的第一侧；
[0029]控制装置，用于控制所述第一激光输出装置，使所述第一激光光束从所述第一位置起朝所述断口的内部运动，以熔融从所述第一位置至所述断口的金属线，并使得熔融后的金属朝所述断口流动，填充所述断口。
[0030]优选地，上述所述的修复设备，还包括:
[0031]第二激光输出装置，用于输出第二激光光束；
[0032]第二定位装置，用于在金属线上定位第二位置，其中所述第二位置位于金属线上所述断口的第二侧；
[0033]其中所述控制装置还用于控制所述第二激光输出装置，使所述第二激光光束从所述第二位置起朝所述断口的内部运动，以熔融从所述第二位置至所述断口的金属线，并使得熔融后的金属朝所述断口流动，填充所述断口。
[0034]优选地，上述所述的修复设备，还包括:
[0035]喷涂装置，用于在所述断口填充后，在所述第一位置至所述第二位置处暴露的金属线上喷涂保护膜层。
[0036]优选地，上述所述的修复设备，所述第一定位装置和所述第二定位装置分别包括:
[0037]图像获取单元，用于拍摄金属线的图像；
[0038]图像分析单元，用于判断金属线上所述断口的位置；
[0039]定位单元，用于定位所述第一位置或所述第二位置，并将所述第一位置与所述第二位置的信息传输至所述控制装置。
[0040]本发明具体实施例上述技术方案中的至少一个具有以下有益效果:
[0041]采用激光光束照射的方式，对金属线断口附近的金属进行激光照射，使受激光光束照射的金属熔融，并使激光光束从第一位置起朝断口的方向扫描，利用激光诱导熔融金属从第一位置起朝断口流动，将断线连接起来，因此利用金属线的本身完成断口的修复，无需借助其他专用修复线，从而能够应用于显示面板的端子区不存在专用修复线的情况。
【附图说明】
[0042]图1a为通常液晶面板的端子区的结构示意图；
[0043]图1b为端子区结构的放大图；
[0044]图2a至图2c为本发明第一实施例所述修复方法的流程示意图；
[0045]图3a至图3c为本发明第二实施例所述修复方法的流程示意图；
[0046]图4a至4f为本发明第三实施例所述修复方法的流程示意图；
[0047]图5为本发