032]步骤411:涂胶显影机停止当前批次的晶圆的继续载入，并提示换胶，检查涂胶显影作业条件与当前批次一致的晶圆，同样停止将其载入光刻设备，接着，缓存该批次晶圆的涂胶显影作业进度；
[0033]步骤412:将当前批次中已完成涂胶作业的晶圆进行曝光，缓存当前批次未完成的曝光作业进度；
[0034]步骤413:寻找涂胶显影作业条件与当前批次不一致的晶圆，并对寻找到的晶圆执行涂胶显影作业。
[0035]具体实施时的操作过程为:
[0036]涂胶显影机台停止当前批次的晶圆Wl的载入，并提示换胶，并将已经在机台内的晶圆W2转移至机台内置缓存区内，再缓存此批次晶圆的涂胶作业进度；曝光机将已完成涂胶的晶圆W3进行曝光作业，缓存当前批次未完成的曝光作业进度，记录未完成的片数及时间等参数；比对涂胶显影程式中的特定代码检查涂胶显影作业条件与当前批次一致的晶圆，检测到的L0T2的涂胶显影作业条件与当前批次一致，禁止其载入光刻机；寻找作业条件与光刻胶不足批次不一致的晶圆，检测到批次L0T3的晶圆，涂胶显影机执行批次L0T3的涂胶显影作业，从而保证光刻机能够连续运转，不影响产能。
[0037]待换胶完成后的操作步骤包括:
[0038]步骤421:从涂胶显影机的软件缓存区载入涂胶显影作业进度，包括涂胶进度和曝光进度；
[0039]步骤422.根据上述涂胶显影作业进度继续执行晶圆的涂胶作业；
[0040]步骤423:从曝光机的软件缓存区中载入曝光作业进度，恢复曝光作业；
[0041]步骤424:返回步骤2。
[0042]需要说明的是，在换胶完成后，可以选择执行完与光刻胶不足批次不一致的晶圆的涂胶显影作业后，在执行步骤421?步骤424，也可以直接执行步骤421?步骤424。
[0043]步骤5:将曝光条件与涂胶显影作业对应；
[0044]步骤6:执行曝光作业和后续显影作业。
[0045]作为优选，采用感应器检测判断步骤3中的涂胶显影作业是否遇到光刻胶不足，所述感应器位于光刻胶瓶内部或者缓冲容器上。所述光刻设备包含但不限于1-1ine系列，Krf系列，Arf系列和Immers1n系列光刻机。
[0046]实施例2
[0047]本实施例与实施例1的区别点在于:本实施例可以应用于专门负责涂布光刻胶的机器中。其具体包括:
[0048]步骤1:创建涂胶作业；
[0049]步骤2:执行涂胶作业；
[0050]步骤3:检测判断涂胶作业是否遇到光刻胶不足，若遇到光刻胶不足，则报警提示更换光刻胶，进入步骤4，若光刻胶充足，则直接进入步骤5 ;
[0051]步骤4:换胶前:缓存当前批次晶圆的涂胶作业进度，并寻找光刻机中其他批次的晶圆，执行涂胶作业；换胶后:载入换胶前缓存的涂胶作业进度，进入步骤5 ;
[0052]步骤5:继续执行涂胶作业。
[0053]综上，将本发明的光刻生产控制方法应用在光刻机台或者涂胶机台中时，可以在机台遇到光刻胶不足并停止作业时，能够对当前批次晶圆的涂胶显影作业进度进行缓存，并寻找需要作业的其他批次晶圆，不需要使用已经不足的光刻胶，从而可以保证机台连续作业。待光刻胶得到补充之后，缓存里的未完成的涂胶显影作业进度(包括涂胶进度和曝光进度)可以恢复。在涂胶显影机台和曝光机台的作业都完成之后这些晶圆将与同一批次已完成的曝光的晶圆合并，进入后续作业。本发明能够在光刻胶不足时，能够缓存当前的涂胶显影作业条件，并且选择下一批次不需要使用已经不足的光刻胶的待作业晶圆，从而使光刻机能够在相关人员补充光刻胶之前连续地进行作业，也避免了由于人员疏忽而导致的光刻胶不足的报警没有被及时发现而造成的光刻机产能的浪费。
[0054]显然，本领域的技术人员可以对发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包括这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种光刻生产控制方法，其特征在于，包括: 步骤1:创建涂胶显影作业，涂胶显影作业包括:涂胶、曝光和显影； 步骤2:执行涂胶作业； 步骤3:检测判断涂胶作业是否遇到光刻胶不足，若遇到光刻胶不足，则报警提示更换光刻胶，进入步骤4，若光刻胶充足，则直接进入步骤5 ; 步骤4:换胶前:缓存当前批次晶圆的涂胶显影作业进度，并寻找涂胶显影作业条件与当前批次不一致的晶圆，进行涂胶显影作业； 换胶后:载入换胶前缓存的涂胶显影作业进度，返回步骤3 ; 步骤5:将曝光条件与涂胶显影作业对应； 步骤6:执行曝光作业和后续显影作业。2.如权利要求1所述的光刻生产控制方法，其特征在于，所述步骤4中，换胶前的步骤包括: 步骤411:停止当前批次晶圆的载入，缓存该批次晶圆的涂胶显影作业进度； 步骤412:将当前批次中已完成涂胶作业的晶圆进行曝光，缓存当前批次未完成的曝光作业进度； 步骤413:寻找涂胶显影作业条件与当前批次不一致的晶圆，并对寻找到的晶圆执行涂胶显影作业。3.如权利要求2所述的光刻生产控制方法，其特征在于，所述步骤4中，换胶后的步骤包括: 步骤421:从涂胶显影机的软件缓存区载入涂胶显影作业进度； 步骤422.继续执行晶圆的涂胶作业； 步骤423:从曝光机的软件缓存区中载入曝光作业进度，恢复曝光作业； 步骤424:返回步骤3。4.如权利要求3所述的光刻生产控制方法，其特征在于，每批次晶圆中均设置有与该批次晶圆的涂胶显影作业对应的代码，步骤413中，通过比对代码寻找涂胶显影作业条件与当前批次不一致的晶圆。5.如权利要求3所述的光刻生产控制方法，其特征在于，步骤I中，创建涂胶显影作业的同时创建与该涂胶显影作业相对应的序列号；在执行涂胶显影作业过程中，通过该序列号将曝光机中的曝光作业与涂胶显影机中的涂胶和显影作业相匹配。6.如权利要求1所述的光刻生产控制方法，其特征在于，采用感应器检测判断步骤3中的涂胶显影作业是否遇到光刻胶不足。7.如权利要求6所述的光刻生产控制方法，其特征在于，所述感应器位于光刻胶瓶内部或者缓冲容器上。8.一种光刻生产控制方法，其特征在于，包括: 步骤1:创建涂胶作业； 步骤2:执行涂胶作业； 步骤3:检测判断涂胶作业是否遇到光刻胶不足，若遇到光刻胶不足，则报警提示更换光刻胶，进入步骤4，若光刻胶充足，则直接进入步骤5 ; 步骤4:换胶前:缓存当前批次晶圆的涂胶作业进度，并寻找光刻机中其他批次的晶圆，执行涂胶作业； 换胶后:载入换胶前缓存的涂胶作业进度，进入步骤5 ; 步骤5:继续执行涂胶作业。9.如权利要求8所述的光刻生产控制方法，其特征在于，采用感应器检测判断步骤3中的涂胶作业是否遇到光刻胶不足。10.如权利要求9所述的光刻生产控制方法，其特征在于，所述感应器位于光刻胶瓶内部或者缓冲容器上。
【专利摘要】本发明公开了一种光刻生产控制方法，包括：步骤1：创建涂胶显影作业，涂胶显影作业包括：涂胶、曝光和显影；步骤2：执行涂胶作业；步骤3：检测判断涂胶作业是否遇到光刻胶不足，若遇到光刻胶不足，则报警提示更换光刻胶，进入步骤4，若光刻胶充足，则直接进入步骤5；步骤4：换胶前：缓存当前批次晶圆的涂胶显影作业进度，并寻找涂胶显影作业条件与当前批次不一致的晶圆，进行涂胶显影作业；换胶后：载入换胶前缓存的涂胶显影作业进度，返回步骤3；步骤5：将曝光条件与涂胶显影作业对应；步骤6：执行曝光作业和后续显影作业。本发明可以使光刻机能够连续不中断地工作，从而提高光刻机整体的产能。
【IPC分类】G03F7/16, G03F7/20
【公开号】CN105093851
【申请号】CN201510493961
【发明人】罗华明, 甘志锋, 毛智彪, 杨正凯
【申请人】上海华力微电子有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年8月12日