一种波分复用/解复用光组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于光通信技术领域，尤其涉及一种波分复用/解复用光组件。
【背景技术】
[0002]随着光通信行业的飞速发展，光器件速率与集成度越来越高，在技术发展到一定程度后，降成本成为关键。目前用于CFP2、QSFP+及QSFP28模块封装的器件如4X10G T0SA/R0SA、4X25G T0SA/R0SA及收发合一器件，大多包括以下几个组成部分:气密管壳、芯片组、前透镜组、波分复用/解复用结构、后耦合透镜(单透镜或者双透镜)、光口(XMD或者LC接口)，其中芯片组可以为单个芯片，也可以为芯片阵列；前透镜组可以为单个透镜，也可以为透镜阵列，如下图1所示。气密管壳采用陶瓷件气密封装，即陶瓷类管壳封装。陶瓷类管壳需要将陶瓷件开模，通过特殊工艺与金属管壳钎焊在一起，成本昂贵，且货期较长。另外，光口固定方式多采用气密封装的发射光组件和接收光组件，光口的固定方式多采用激光焊接。此种焊接方式，要求插针组件与管壳焊接面之间不能存在倾斜角度，否则使得组件不能耦合至最大耦合效率点。同时激光焊接会引起光口处的插针与准直透镜的位移及倾斜，造成焊接后功率下降、响应度下降等现象。
[0003]由于波分复用/解复用结构和光口分别位于管壳的内、外侧，必须通过后耦合透镜延长光路以及提高耦合效率。后耦合透镜可以为会聚透镜或准直透镜，也可以是单透镜也可以是透镜组。如果波分复用/解复用结构为滤光片结构，则前透镜组和后耦合透镜为准直透镜组，两者匹配使用，透镜类型如非球面透镜或者c-lens、G-elns等。如果波分复用/解复用结构为AWG结构，则前透镜组与后耦合透镜为独立的透镜，并且两者均为会聚透镜。此结构中耦合透镜的耦合工序无疑增加了组件整体成本。
【发明内容】
[0004]本发明实施例的目的在于提供一种波分复用/解复用光组件，以解决现有技术中接收光组件和发送光组件中，与AWG结构激光耦合难度大、容易造成耦合偏移的问题。
[0005]本发明实施例是这样实现的，第一方面本发明实施例提供了一种波分复用光发射组件，所述光发射组件包括电接口 101、陶瓷电路板102、激光器芯片组103、背光监控芯片组104、AWG芯片105、带光纤阵列头的插针组件106、PCB电路板107和密封盖板108，其中，所述激光器芯片组103和背光监控芯片组104贴装在陶瓷电路板102上，具体的:
[0006]所述激光器芯片组103包括一个或者多个用于生成指定波长光信号的激光器芯片;
[0007]AWG芯片105和所述陶瓷电路板102固定在所述PCB电路板107上，其中，激光器芯片组103发光面和AWG芯片105的输入端口耦合；
[0008]所述带光纤阵列头的插针组件106包括光纤阵列头106-1、光纤106-2和适配器组件106-3，其中，所述光纤阵列头与所述AWG芯片105的输出端口耦合；
[0009]所述密封盖板108固定在所述PCB电路板107上，用于封盖所述陶瓷电路板102、激光器芯片组103、背光监控芯片组104、AWG芯片105和光纤阵列头，其中，所述密封盖板108上设置有凹槽；
[0010]所述适配器组件106-3设置在所述密封盖板的外部，所述适配器组件106-3和所述光纤阵列头106-1之间的光纤106-2嵌在所述凹槽内，并由密封胶注满凹槽和所述光纤106-2之间的缝隙。
[0011]优选的，所述光发射组件还包括金属底板109，具体的:
[0012]所述金属底板109上承载陶瓷电路板102和AWG芯片105，并嵌套在PCB电路板107 上。
[0013]优选的，所述光纤阵列头106-1具体包括:上玻璃盖板112-1、固化胶112_2、光纤端部112-3和下玻璃盖板112-4，其中，上玻璃盖板112-1和下玻璃盖板112-4内侧设置有V型槽，光纤端部112-3放置于所述V型槽中，并由所述固化胶112-2完成固定。
[0014]优选的，所述上玻璃盖板112-1和下玻璃盖板112-4用于贴合所述AWG芯片105的贴合面上，在所述V型槽周边加工有一条或者多条开槽，利用槽间填充的固化胶固定所述光纤阵列头106-1和所述AWG芯片105。
[0015]优选的，所述适配器组件106-3包括金属套筒114-1、金属止口 114_2、陶瓷棒114-3、陶瓷套筒114-4和纤芯114-5，其中，金属套筒114_4与陶瓷棒114_3压配成型，陶瓷套筒114-4嵌套住陶瓷棒114-3，金属止口 114-2与金属套筒114-4压配成型。
[0016]第二方面，本发明实施例还提供了一种波分解复用光接收组件，所述光接收组件包括对外接口 201、陶瓷电路板202、TIA芯片203、探测器芯片组204、AWG芯片205、带光纤阵列头的插针组件206、PCB电路板207和密封盖板208，其中，所述探测器芯片组204贴装在陶瓷电路板202上，具体的:
[0017]所述TIA芯片203、AWG芯片205和所述陶瓷电路板202固定在所述PCB电路板207上，其中，探测器芯片组204和AWG芯片205的输出端口耦合；
[0018]所述带光纤阵列头的插针组件206包括光纤阵列头206-1、光纤206-2和适配器组件206-3，其中，所述光纤阵列头206-1与所述AWG芯片206的输入端口耦合；
[0019]所述密封盖板208固定在所述PCB电路板207上，用于封盖所述陶瓷电路板202、TIA芯片203、探测器芯片组204、AWG芯片205和光纤阵列头206-1，其中，所述密封盖板208上设置有凹槽；
[0020]所述适配器组件206-3设置在所述密封盖板208的外部，所述适配器组件206-3和所述光纤阵列头206-1之间的光纤206-2嵌在所述凹槽内，并由密封胶注满凹槽和所述光纤之间的缝隙。
[0021]优选的，所述光纤阵列头206-1具体包括:上玻璃盖板212-1、固化胶212_2、光纤端部212-3和下玻璃盖板212-4，其中，上玻璃盖板212-1和下玻璃盖板212-4内侧设置有V型槽，光纤端部212-3放置于所述V型槽中，并由所述固化胶212-2完成固定。
[0022]优选的，所述玻璃盖板用于贴合所述AWG芯片105的贴合面上，在所述V型槽周边加工有一条或者多条开槽，利用槽间填充的固化胶固定所述光纤阵列头106-1和所述AWG芯片105。
[0023]优选的，所述适配器组件206-3包括金属套筒214-1、金属止口 214_2、陶瓷棒214-3、陶瓷套筒214-4和纤芯214-5，其中，金属套筒214-4与陶瓷棒214-3压配成型，陶瓷套筒214-4嵌套着陶瓷棒214-3，金属止口 214-2与金属套筒214-4压配成型。
[0024]优选的，所述AWG芯片205和所述光纤阵列头206_1的耦合面具有指定角度的倾斜面，其中，所述指定角度为6-8度。
[0025]第三方面，本发明实施例还提供了一种基于C0B的波分复用/解复用光收发组件，所述光收发组件包括由第一方面提出的所述的波分复用光发射组件和由第二方面提出的所述的波分解复用光接收组件。
[0026]本发明实施例提供的一种波分复用/解复用光组件的有益效果包括:本发明各实施例基于光口采用独特设计的带光纤阵列头的插针组件，通过光纤连接(Fiber Array,简写为:FA)端口与常规适配器组件，避免了常规光口与管壳的焊接，避免激光焊接焊后偏移引起掉光等问题；另一方面，采用AWG芯片作为波分复用/解复用元件，阵列波导(ArrayedWaveguide Grating，简写为AWG)芯片的光口与插针组件的FA端口采用微间隙、空间直接耦合方式，实现了光路低损耗连接，有效提高整个光组件的耦合效率。
【附图说明】
[0027]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1是本发明实施例提供的现有技术中的一种波分复用/解复用光组件结构示意图；
[0029]图2是本发明实施例提供的一种波分复用光发射组件的正视结构示意图；
[0030]图3是本发明实施例提供的一种波分复用光发射组件的俯视结构示意图；
[0031]图4是本发明实施例提供的一种带光纤阵列头的插针组件的结构示意图；
[0032]图5是本发明实施例提供的一种带光纤阵列头的插针组件的剖面结构示意图；
[0033]图6是本发明实施例提供的一种带光纤阵列头的插针组件的光纤阵列头的截面的结构示意图；
[0034]图7是本发明实施例提供的一种波分复用光发射组件组装环境示意