针组件206的耦合固化的半成品)之间进行耦合，同时监控四个通道探测器芯片的响应度进行耦合，至四个通道响应度同时达到要求(响应度高、且四个通道均衡)时，将AWG芯片205贴装在金属底板上，可以先采用紫外胶进行预固定，然后用流动性较好的热固化胶进行灌胶，保证AWG芯片205与金属底板209的固化强度。最后盖上密封盖板208，填充密封胶，即完成组件封装。
[0087]为了减少探测器204的回波损耗，可以将探测器芯片阵列204中各探测器芯片倾斜放置，倾斜方向可任意，但是为了便于贴装，四个探测器芯片的倾斜方向相互一致，倾斜角度为大于0°、小于12°的任意角度，也可以不倾斜设置。
[0088]带光纤阵列头的插针组件206中的适配器组件206-3可以是单模插芯，也可以是多模插芯；所以传输光纤可以是单模光纤也可以是多模光纤。
[0089]实施例五
[0090]一种基于COB的波分复用/解复用光收发组件，其特征在于，所述光收发组件包括如权利要求1所述的波分复用光发射组件和权利要求6所述的波分解复用光接收组件。
[0091]所述光收发组件由三部分组成，PCB板及其他外围电路301、发射光组件302和接收光组件303组成，如图13-14所示。其中发射光组件302和接收光组件303结构如上述实施例一和实施例三所描述，其中米用同一金属底板或者分立的两个金属底板均可。发射光组件302与接收光组件303可以共用同一密封盖板，也可以分别采用两个不同的密封盖板进行封装。发射光组件302的插针组件中小短纤可以为单模光纤或者多模光纤；接收光组件303插针组件中小短纤亦可为单模光纤或者多模光纤。其中包括四种情况:所述光收发组件中发射组件和接收光组件都采用单模光纤；或者发射组件采用单模光纤，而接收光组件采用多模光纤；或者发射组件和接收组件都采用多模光纤；或者发射组件采用多模光纤，接收组件采用单模光纤。
[0092]本领域普通技术人员还可以理解，实现上述实施例方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，所述的存储介质，包括R0M/RAM、磁盘、光盘等。
[0093]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种波分复用光发射组件，其特征在于，所述光发射组件包括电接口(101)、陶瓷电路板(102)、激光器芯片组(103)、背光监控芯片组(104)、AWG芯片(105)、带光纤阵列头的插针组件(106)、PCB电路板(107)和密封盖板(108)，其中，所述激光器芯片组(103)和背光监控芯片组(104)贴装在陶瓷电路板(102)上，具体的: 所述激光器芯片组(103)包括一个或者多个用于生成指定波长光信号的激光器芯片； AWG芯片(105)和所述陶瓷电路板(102)固定在所述PCB电路板(107)上，其中，激光器芯片组(103)发光面和AWG芯片(105)的输入端口耦合； 所述带光纤阵列头的插针组件(106)包括光纤阵列头(106-1)、光纤(106-2)和适配器组件(106-3)，其中，所述光纤阵列头与所述AWG芯片(105)的输出端口耦合； 所述密封盖板(108)固定在所述PCB电路板(107)上，用于封盖所述陶瓷电路板(102)、激光器芯片组(103)、背光监控芯片组(104)、AWG芯片(105)和光纤阵列头，其中，所述密封盖板(108)上设置有凹槽； 所述适配器组件(106-3)设置在所述密封盖板的外部，所述适配器组件(106-3)和所述光纤阵列头(106-1)之间的光纤(106-2)嵌在所述凹槽内，并由密封胶注满凹槽和所述光纤(106-2)之间的缝隙。2.根据权利要求1所述的光发射组件，其特征在于，所述光发射组件还包括金属底板(109)，具体的: 所述金属底板(109)上承载陶瓷电路板(102)和AWG芯片(105)，并嵌套在PCB电路板(107)上。3.根据权利要求1所述的光发射组件，其特征在于，所述光纤阵列头(106-1)具体包括:上玻璃盖板(112-1)、固化胶(112-2)、光纤端部(112-3)和下玻璃盖板(112-4)，其中，上玻璃盖板(112-1)和下玻璃盖板(112-4)内侧设置有V型槽，光纤端部(112-3)放置于所述V型槽中，并由所述固化胶(112-2)完成固定。4.根据权利要求3所述的光发射组件，其特征在于，所述上玻璃盖板(112-1)和下玻璃盖板(112-4)用于贴合所述AWG芯片(105)的贴合面上，在所述V型槽周边加工有一条或者多条开槽，利用槽间填充的固化胶固定所述光纤阵列头(106-1)和所述AWG芯片(105)。5.根据权利要求1-4任一所述的光发射组件，其特征在于，所述适配器组件(106-3)包括金属套筒(114-1)、金属止口(114-2)、陶瓷棒(114-3)、陶瓷套筒(114-4)和纤芯(114-5)，其中，金属套筒(114-4)与陶瓷棒(114-3)压配成型，陶瓷套筒(114-4)嵌套住陶瓷棒(114-3)，金属止口(114-2)与金属套筒(114-4)压配成型。6.一种波分解复用光接收组件，其特征在于，所述光接收组件包括对外接口(201)、陶瓷电路板(202)、TIA芯片(203)、探测器芯片组(204)、AWG芯片(205)、带光纤阵列头的插针组件(206)、PCB电路板(207)和密封盖板(208)，其中，所述探测器芯片组(204)贴装在陶瓷电路板(202)上，具体的: 所述TIA芯片(203)、AWG芯片(205)和所述陶瓷电路板(202)固定在所述PCB电路板(207)上，其中，探测器芯片组(204)和AWG芯片(205)的输出端口耦合； 所述带光纤阵列头的插针组件(206)包括光纤阵列头(206-1)、光纤(206-2)和适配器组件(206-3)，其中，所述光纤阵列头(206-1)与所述AWG芯片(206)的输入端口耦合； 所述密封盖板(208)固定在所述PCB电路板(207)上，用于封盖所述陶瓷电路板(202)、TIA芯片(203)、探测器芯片组(204)、AWG芯片(205)和光纤阵列头(206-1)，其中，所述密封盖板(208)上设置有凹槽； 所述适配器组件(206-3)设置在所述密封盖板(208)的外部，所述适配器组件(206-3)和所述光纤阵列头(206-1)之间的光纤(206-2)嵌在所述凹槽内，并由密封胶注满凹槽和所述光纤之间的缝隙。7.根据权利要求6所述的光接收组件，其特征在于，所述光纤阵列头(206-1)具体包括:上玻璃盖板(212-1)、固化胶(212-2)、光纤端部(212-3)和下玻璃盖板(212-4)，其中，上玻璃盖板(212-1)和下玻璃盖板(212-4)内侧设置有V型槽，光纤端部(212-3)放置于所述V型槽中，并由所述固化胶(212-2)完成固定。8.根据权利要求7所述的光接收组件，其特征在于，所述玻璃盖板用于贴合所述AWG芯片(105)的贴合面上，在所述V型槽周边加工有一条或者多条开槽，利用槽间填充的固化胶固定所述光纤阵列头(106-1)和所述AWG芯片(105)。9.根据权利要求6-8任一所述的光接收组件，其特征在于，所述适配器组件(206-3)包括金属套筒(214-1)、金属止口(214-2)、陶瓷棒(214-3)、陶瓷套筒(214-4)和纤芯(214-5)，其中，金属套筒(214-4)与陶瓷棒(214-3)压配成型，陶瓷套筒(214-4)嵌套着陶瓷棒(214-3)，金属止口(214-2)与金属套筒(214-4)压配成型。10.一种基于COB的波分复用/解复用光收发组件，其特征在于，所述光收发组件包括如权利要求1所述的波分复用光发射组件和权利要求6所述的波分解复用光接收组件。
【专利摘要】本发明适用于光通信技术领域，提供了一种波分复用/解复用光组件，其中，波分复用光发射组件包括电接口、陶瓷电路板、激光器芯片组、背光监控芯片组、AWG芯片、带光纤阵列头的插针组件、PCB电路板和密封盖板，其中，激光器芯片组和背光监控芯片组贴装在陶瓷电路板上，具体的：带光纤阵列头的插针组件包括光纤阵列头、光纤和适配器组件，其中，光纤阵列头与AWG芯片的输出端口耦合；其中，密封盖板上设置有凹槽；适配器组件设置在密封盖板的外部，适配器组件和光纤阵列头之间的光纤嵌在凹槽内，并由密封胶注满凹槽和光纤之间的缝隙。本发明各实施例基于光口采用独特设计的带光纤阵列头的插针组件，避免光口与管壳的焊接，以及焊后偏移引起掉光问题。
【IPC分类】G02B6/42
【公开号】CN105278056
【申请号】CN201510746824
【发明人】郑盼, 付永安, 孙莉萍, 刘成刚, 胡百泉, 赵丹, 余向红
【申请人】武汉电信器件有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年11月6日