140的任一边上的焊盘的布置会改变。然而，第二焊盘单元140具有与焊盘部110基本上相同的结构，因此可以与焊盘部110相似地对阵列基底100的变形做出柔性的反应。更具体地说，位于第二焊盘单元140的任一边上的焊盘可以形成为具有预定倾角的平行四边形，FPCB与第二焊盘单元140之间的任何未对准可以通过使FPCB沿第二方向Y移动来进行校正。
[0052]在下文中将参照图8详细地描述根据另一示例性实施例的焊盘部，主要集中在与先前的示例性实施例的区别。在图1至图13中，同样的附图标记表示同样的元件，因此将省略对其的详细描述。
[0053]参照图8，焊盘部210可以包括形成为平行四边形的一个或更多个第一焊盘P。可以设置两个或更多个第一焊盘P，并且它们可以沿第一方向X布置。第一焊盘P可以相对于将焊盘部210分成两半的假想线CL对称地布置。假想线CL可以平行于第二方向Y延伸，即，假想线CL可以横向地划分焊盘部210。
[0054]在该示例性实施例中，不同于图1至图7的示例性实施例中，形成为平行四边形的第一焊盘P不仅设置在焊盘部210的任一边上，而且设置在焊盘部210的中间。阵列基底的膨胀或收缩可能影响焊盘部210中的焊盘(尤其是在焊盘部210的中间的焊盘)的布置，但是焊盘部210可以有效地应对阵列基底的变形。
[0055]图9是根据另一示例性实施例的焊盘部的平面图，并将在下文中主要集中在与本发明的先前的示例性实施例的区别进行描述。
[0056]参照图9，焊盘部310可以包括形成为平行四边形的一个或更多个第一焊盘P。可以设置两个或更多个第一焊盘P，并且它们可以沿第一方向X布置。第一焊盘P可以相对于将焊盘部310分成两半的假想线CL对称地布置。假想线CL可以平行于第二方向Y延伸，即，假想线CL可以横向地划分焊盘部310。
[0057]第一焊盘P可以具有互不相同的倾角。更具体地说，第一焊盘P离假想线CL越近，第一焊盘P的倾角可以变得越大。焊盘部310的任一端处的第一焊盘P的倾角θ 1可以分别比与焊盘部310的任一端处的第一焊盘P紧邻的第一焊盘P的倾角Θ2小。最接近假想线CL的第一焊盘P可以具有大约90度的倾角。
[0058]阵列基底的变形的程度会从阵列基底的中心到两边改变(或增大)。焊盘部310可以有效地应对阵列基底的变形。
[0059]参照示出另一示例性实施例的图10至图12，焊盘部410可以设置在阵列基底的非显示区域NA中，并且可以是安装有数据驱动集成电路1C的区域。数据驱动集成电路1C可以包括多个凸起B，凸起B可以分别与焊盘部410的多个焊盘P对准，并分别结合到焊盘部410的多个焊盘P。
[0060]焊盘部410可以包括第一子焊盘单元410a、第二子焊盘单元410b和第三子焊盘单元410c。第一子焊盘单元410a、第二子焊盘单元410b和第三子焊盘单元410c可以沿第二方向γ布置。第一子焊盘单元410a、第二子焊盘单元410b和第三子焊盘单元410c中的每个可以包括沿第一方向X布置的多个焊盘P。第一子焊盘单元410a、第二子焊盘单元410b和第三子焊盘单元410c中的每个的焊盘P可以相对于将焊盘部410分成两半的假想线CL对称地布置。数据驱动集成电路1C可以连接到第一子焊盘单元410a、第二子焊盘单元410b和第三子焊盘单元410c中的一个。在示例中，凸起B可以与第一子焊盘单元410a对准并连接到第一子焊盘单元410a，而不与第二子焊盘单元410b和第三子焊盘单元410c对准或连接到第二子焊盘单元410b和第三子焊盘单元410c。在该示例性实施例中，数据驱动集成电路1C可以通过第一子焊盘单元410a将数据电压信号提供到显示区域DA。
[0061]第一子焊盘单元410a、第二子焊盘单元410b和第三子焊盘单元410c可以在它们的端部与假想线CL之间的距离方面彼此不同。假想线CL可以是通过焊盘部410的中心沿第二方向Y延伸的线。第一子焊盘单元410a的任一端可以最接近假想线CL，第三子焊盘单元410c的任一端可以最远离假想线CL，第二子焊盘单元410b的任一端可以比第一子焊盘单元410a更远离假想线CL，并比第三子焊盘单元410c更接近假想线CL。
[0062]如图10所示，第二子焊盘单元410b中焊盘P的布置可以与数据驱动集成电路1C的凸起B的布置一致。S卩，对于焊盘部410未变形的阵列基底，数据驱动集成电路1C的凸起B可以通过分别与第二子焊盘单元410b的焊盘P对准而安装在第二子焊盘单元410b上。
[0063]然而，如图11所示，对于阵列基底的膨胀，第一子焊盘单元410a、第二子焊盘单元410b和第三子焊盘单元410c会沿朝向阵列基底的外部的方向膨胀。结果，第二子焊盘单元410b中的焊盘P的布置会不再与数据驱动集成电路1C中的凸起B的布置一致。然而，第一子焊盘单元410a中的焊盘P的布置现在可以与数据驱动集成电路1C的凸起B的布置一致。因此，数据驱动集成电路1C可以准确地安装在第一子焊盘单元410a上，而不是在第二子焊盘单元410b上。
[0064]另一方面，如图12所示，对于阵列基底的收缩，第一子焊盘单元410a、第二子焊盘单元410b和第三子焊盘单元410c可以沿朝向阵列基底的内部的方向收缩。结果，第二子焊盘单元410b的焊盘P的布置会不再与数据驱动集成电路1C的凸起B的布置一致。然而，第三子焊盘单元410c中的焊盘P的布置现在可以与数据驱动集成电路1C的凸起B的布置一致。因此，数据驱动集成电路1C可以准确地安装在第三子焊盘单元410c上，而不是在第二子焊盘单元410b上。
[0065]根据该示例性实施例，焊盘部410包括适合于应用到驱动集成电路的多个子焊盘单元，因此无论阵列基底的膨胀或收缩都可以改善安装驱动集成电路的效率。
[0066]图13是根据另一示例性实施例的焊盘部的平面图，该平面图主要集中在与先前的示例性实施例的区别。
[0067]参照图13，焊盘部510可以包括第一子焊盘单元510a、第二子焊盘单元510b和第三子焊盘单元510c。第一子焊盘单元510a、第二子焊盘单元510b和第三子焊盘单元510c可以沿第二方向Y布置。第一子焊盘单元510a、第二子焊盘单元510b和第三子焊盘单元510c中的每个可以包括多个焊盘P。焊盘部510包括适合于应用到驱动集成电路的多个子焊盘单元，因此无论阵列基底的膨胀或收缩都可以改善安装驱动集成电路的效率。
[0068]与图10至图12的焊盘不同，焊盘P可以形成为平行四边形。数据驱动集成电路1C可以包括分别对应于焊盘P的多个凸起B。与焊盘P相同，凸起B可以形成为平行四边形。凸起B可以形成为具有比焊盘P的长边短的长边。S卩，凸起B可以沿第二方向Y移动，而不偏离在第一子焊盘单元510a、第二子焊盘单元510b或第三子焊盘单元510c中的它们的相应的焊盘P。即，焊盘部510可以进一步改善安装驱动集成电路的效率。
[0069]图14是示出根据本发明的示例性实施例的安装集成电路的方法的流程图。在下文中将参照图1至图14描述该方法。
[0070]参照图14，该方法包括:使焊盘和凸起对准(步骤S110);计算未对准值，所述未对准值指焊盘与凸起之间未对准的程度(步骤S120);移动集成电路(步骤S130)。
[0071]更具体地说，如图1至图14所示，使焊盘部110的焊盘和数据驱动集成电路1C的凸起B对准(步骤S110)。
[0072]可以预先准备阵列基底100和数据驱动集成电路1C，因此将省略对准备阵列基底100和集成电路的描述。
[0073]阵列基底100可以包括显示图像的显示区域DA和围绕显示区域DA的非显示区域NA。焊盘部110可以设置在非显示区域NA中，可以从数据驱动集成电路1C接收信号，并可以将信号提供到显示区域DA。S卩，焊盘部110可以是安装有数据驱动集成电路1C的区域。数据驱动集成电路1C可以以C0G的方式安装在焊盘部110上。S卩，焊盘部110可以是C0G焊盘单元。可选地，对于由柔性材料形成的阵列基底100，焊盘部110可以是C0P焊盘单元。
[0074]焊盘部110可以包括多个焊盘，数据驱动集成电路1C可以包括分别与焊盘对应的多个凸起B。可以以一对一的布置将焊盘连接到凸起B。可以在焊盘部110和数据驱动集成电路1C中的每个的一边或两边上设置至少一个对准标记，可以通过使焊盘部110的对准标记和数据驱动集成电路1C的对准标记彼此对准来使数据驱动集成电路1C与焊盘部110对准。
[0075]然后计算未对准值(S120)。
[0076]设置有焊盘部110的阵列基底100可能在准备阵列基底100的过程中膨胀或收缩。阵列基底100的膨胀或收缩会影响焊