光罩的缺陷修复方法及光罩的制作方法
【技术领域】
[0001]本申请涉及半导体集成电路的技术领域，具体而言，涉及一种光罩的缺陷修复方法及光罩。
【背景技术】
[0002]在半导体集成电路的制作过程中，需要采用光罩定义电路图形的位置，然后通过光刻机对所投影的电路图形进行光刻蚀，以在半导体基材上形成所需器件。形成光罩的方法包括:首先，在石英玻璃上沿远离石英玻璃的方向依次镀上一层金属铬和感光胶；然后，把已设计好的电路图形通过电子激光设备曝光在感光胶上；最后，沿感光胶中的图案刻蚀金属铬以形成电路图形。该方法通常会在所形成光罩中引入缺陷，例如刻蚀金属铬时曝光能量不均或金属铬上沾染少许环境中的微粒等均会在所形成的光罩中引入缺陷，从而使得光罩中图形产生误差。
[0003]现有技术中通常对光罩上的缺陷进行修复，以减少光罩中图形误差，并获得合乎设计要求的光罩。目前，一般采用图形对比方法对待修复光罩中的缺陷进行修复。该修复方法包括以下步骤:首先，获取正常光罩(不含缺陷的光罩)或待修复光罩中的其他正常区域的SEM图形，并将此SEM图形作为参考图形；然后，采用扫描机台对待修复光罩进行扫描，以获取待修复光罩的SEM图形；接下来，将参考图形和待修复光罩的SEM图形进行对比，以确定待修复光罩中的缺陷位置，进而确认需要修复的位置；最后，对待修复光罩中的缺陷进行修复。
[0004]然而，对于一些独特的光罩，特别是具有较小的特征尺寸、较小的缺陷标准的光罩，可能存在无法取得一个正常光罩(不含缺陷的光罩)。对此类待修复光罩进行修复的方法中，很难找到合适的参考图形，使得待修复光罩的修复方法无法实现。同时，现有修复方法中通常是通过肉眼观察以对光罩的原始数据文件和待修复光罩的SEM图形进行对比，因此所获取光罩中的缺陷的位置往往不够准确，影响了修复的准确性。针对上述问题，目前还没有有效的解决方法。
【发明内容】
[0005]本申请旨在提供一种光罩的缺陷修复方法及光罩，以解决光罩的缺陷修复方法中难以找到参考图形的问题。
[0006]为了实现上述目的，本申请提供了一种光罩的缺陷修复方法及光罩，该缺陷修复方法包括:打开光罩的原始数据文件以获取光罩的原始图形，并通过修正原始图形以获取光罩的参考图形；采用扫描机台对部分光罩进行扫描，以获取光罩的SEM图形；将参考图形和SEM图形进行对比，以定位光罩中的缺陷的位置；修补光罩中的缺陷。
[0007]进一步地，上述缺陷修复方法中，修正原始图形的步骤包括:截取原始图形中对应于SEM图形的部分作为初始参考图形；对初始参考图形进行边角圆滑处理和轮廓抽边处理，以获得中间参考图形；对中间参考图形进行放大处理，以获得与所述SEM图形尺寸匹配的参考图形。
[0008]进一步地，上述缺陷修复方法中，获取原始图形的步骤中，打开存放于工作台视窗系统中的原始数据文件以获得原始图形。
[0009]进一步地，上述缺陷修复方法中，获取初始参考图形的步骤中，截取边长为2?4μ m的原始图形作为初始参考图形。
[0010]进一步地，上述缺陷修复方法中，获取中间参考图形的步骤中，采用工作台视窗系统自动对初始参考图形进行边角圆滑处理和轮廓抽边处理，以获得中间参考图形。
[0011]进一步地，上述缺陷修复方法中，获取中间参考图形的步骤包括:采用工作台视窗系统对参考图形进行边角圆滑处理，以使初始参考图形的垂直边角形成圆角；采用工作台视窗系统对边角圆滑处理后的初始参考图形进行轮廓抽边处理，以获得边角圆滑处理后的初始参考图形的图形轮廓，并将图形轮廓作为中间参考图形。
[0012]进一步地，上述缺陷修复方法中，在定位光罩中的缺陷的位置的步骤中，将SEM图形复制到工作台视窗系统中以将参考图形和SEM图形进行对比。
[0013]进一步地，上述缺陷修复方法中，定位光罩中的缺陷的位置的步骤包括:将参考图形和SEM图形进行叠加；对比参考图形和SEM图形以找出光罩中的缺陷；获取光罩中的缺陷的位置坐标，以定位光罩中的缺陷的位置。
[0014]进一步地，上述缺陷修复方法中，修补光罩中的缺陷的方法为聚焦离子束轰击或离子反应沉积。
[0015]进一步地，上述缺陷修复方法中，原始数据文件为⑶S文件。
[0016]本申请还提供了一种光罩，该光罩本申请上述的缺陷修复方法修复而成。
[0017]应用本申请的技术方案，通过打开光罩的原始数据文件以获取光罩的原始图形，并通过修正原始图形以获取光罩的参考图形，然后将参考图形和光罩的SEM图形进行对比以定位光罩中的缺陷的位置，从而实现了修补光罩中的缺陷的目的。该方法从光罩的原始数据文件获取光罩的参考图形，因而该方法能够获得任何光罩的参考图形，从而解决了光罩的缺陷修复方法中难以找到参考图形的问题。同时，本申请还通过将SEM图形复制到工作台视窗系统中，并通过自动参考图形和所述SEM图形进行对比，从而更准确地获取光罩中的缺陷位置，进而提高了光罩中的缺陷修复的准确性。
【附图说明】
[0018]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
[0019]图1示出了本申请实施方式提供的光罩的缺陷修复方法的流程示意图；
[0020]图2示出了本申请实施方式提供的光罩的缺陷修复方法中，打开光罩的原始数据文件以获取光罩的原始图形，并通过修正原始图形所获取的光罩的参考图形；
[0021]图3示出了采用扫描机台对部分光罩进行扫描所获取光罩的SEM图形；
[0022]图4示出了将图2所示的参考图形和图3所示的SEM图形进行对比后的示意图；以及
[0023]图5示出了修补光罩中的缺陷后所形成光罩的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0024]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0025]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述【具体实施方式】，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0026]为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
[0027]正如【背景技术】中所介绍的，对光罩进行修复的方法中，很难找到合适的参考图形，使得光罩的修复方法无法实现。本申请的发明人针对上述问题进行研究，提出了一种光罩的缺陷修复方法。如图1所示，该缺陷修复方法包括:打开光罩的原始数据文件以获取光罩的原始图形，并通过修正原始图形以获取光罩的参考图形；采用扫描机台对部分光罩进行扫描，以获取光罩的SEM图形；将参考图形和SEM图形进行对比，以定位光罩中的缺陷的位置；修补光罩中的缺陷。
[0028]上述缺陷修复方法通过打开光罩的原始数据文件以获取光罩的原始图形，并通过修正原始图形以获取光罩的参考图形，然后将参考图形和光罩的SEM图形进行对比以定位光罩中的缺陷的位置，从而实现了修补光罩中的缺陷的目的。该方法从光罩的原始数据文件获取光罩的参考图形，因而该方法能够获得任何光罩的参考图形，从而解决了光罩的缺陷修复方法中难以找到参考图形的问题。同时，本申请还通过将SEM图形复制到工作台视窗系统中，并通过自动参考图形和所述SEM图形进行对比，从而更准确地获取光罩中的缺陷位置，进而提高了光罩中的缺陷修复的准确性。
[0029]下面将更详细地描述根据本申请的示例性实施方式。然而，这些示例性实施方式可以由多种不同的形式来实施，并且不应当被解释为只限于这里所阐述的实施方式。应当理解的是，提供这些实施方式是为了使得本申请的公开彻底且完整，并且将这些示例性实施方式的构思充分传达给本领域普通技术人员，在附图中，为了清楚起见，扩大了层和区域的厚度，并且使用相同的附图标记表示相同的器件，因而将省略对它们的描述。
[0030]图2至图5示出了本申请提供的光罩的修复方法中，经过各个步骤后得到的基体的示意图。下面将结合图2至图5，进一步说明本申请所提供的光罩的修复方法。
[0031]首先，打开光罩的原始数据文件以获取光罩的原始图形，并通过修正原始图形以获取光罩的参考图形，其结构如图2所示。其中，原始数据文件的格式可以为本领域中常见的数据格式，在一种优选的实施方式中，原始数据文件为GDS(图形数据流格式)文件。当然，原始数据文件的格式还可以为OASIS (开放架构交互