一种包层功率剥离器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及光纤领域，特别是涉及一种包层功率剥离器。
【背景技术】
[0002]双包层光纤是由同心的纤芯、内包层、外包层以及保护层组成，内包层和外包层有同心的圆截面结构，纤芯与单模光纤纤芯一样，具有很大的折射率，其用来传输单模信号光；内包层具有和普通光纤的纤芯相同的材料，它的折射率处于纤芯和外包层之间，它用来传输多模栗浦光；外包层的折射率最小。内包层和纤芯构成一个大的纤芯，用来传输栗浦光，其以折线方式反复穿过纤芯并被掺杂吸收，这样在纤芯中传播光的比例就会增加。
[0003]现有光纤激光器制造工艺技术当中，在去除光纤中残留的栗浦光时，基本采用剥除光纤的保护层与外包层，然后拉直光纤并在光纤上面涂覆高折射率胶，使残余的栗浦光及滤出的高阶模式的激光泻出，保证后级器件的安全，同时起提高输出激光光束质量的作用。
[0004]但是上述方式存在栗浦光剥除不完全，高阶模式激光泻出不多的问题，造成输出的激光内掺杂两种波长的光，且能量不集中，即光束质量不够好。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型主要解决的技术问题是提供一种包层功率剥离器，能够提高激光光束的质量，并能够保护下级设备的安全。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种包层功率剥离器，包层功率剥离器包括剥离装置和光纤；其中，剥离装置的内部设置有一条弯曲的圆柱形通道，光纤放置于通道中。
[0007]其中，剥离装置包括下基板和上盖板；下基板的上表面设置有弯曲的下半圆柱形凹槽，上盖板的下表面设置有与下半圆柱形凹槽对应的上半圆柱形凹槽；下半圆柱形凹槽与上半圆柱形凹槽结合以形成圆柱形通道。
[0008]其中，光纤的外包层和保护层去除，仅包括纤芯及包裹纤芯的内包层；其中，内包层的外直径小于或等于通道的直径。
[0009]其中，内包层的表面还覆盖有高折射率材料层。
[0010]其中，内包层的表面涂覆高折射率的黏结材料。
[0011]其中，下基板和上盖板由铝制材料形成。
[0012]其中，下基板和上盖板采用螺丝固定结合。
[0013]其中，下半圆柱形凹槽与上半圆柱形凹槽是通过机械刻槽技术加工而成。
[0014]其中，弯曲的圆柱形通道中的一段为直线通道；光纤的熔接部分放置于直线通道中。
[0015]其中，直线通道位于弯曲的圆柱形通道延伸方向的中间部分。
[0016]本实用新型的有益效果是:区别于现有技术的情况，本实用新型公开的包层功率剥离器包括剥离装置和光纤；其中，剥离装置的内部设置有一条弯曲的圆柱形通道，光纤放置于通道中。通过上述方式，能够有效的使光纤中内包层里的高阶模式的光导出光纤外，而不影响纤芯中的激光，有利于提高光束质量，并能够保护后级器件的安全。
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型包层功率剥离器第一实施方式的俯视剖面结构示意图；
[0018]图2是本实用新型包层功率剥离器第一实施方式中光纤的横截面结构示意图；
[0019]图3是本实用新型包层功率剥离器第二实施方式的拆分结构示意图；
[0020]图4是本实用新型包层功率剥离器第二实施方式的组合结构侧视图；
[0021]图5是本实用新型包层功率剥离器第三实施方式的俯视剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0022]参阅图1，本实用新型包层功率剥离器第一实施方式的剖面结构示意图，该包层功率剥离器包括剥离装置110和光纤120 ;其中，剥离装置110的内部设置有一条弯曲的圆柱形通道111，光纤120放置于通道111中。
[0023]在本实施方式中，剥离装置110可以是一个机加件铝盒，也可以采用其他金属材料制成，铝盒内部设置一条弯曲的圆柱形通道111，该通道111可以是与铝盒一体成型的，即在加工铝盒的时候就在上面凿刻一通道111，也可以是另外加入的一根弯管或其他弯曲通道。
[0024]如图2所示，光纤120为双包层光纤，其包括同心的纤芯121、内包层122、外包层123以及保护层124。在将光纤120放入通道111之前，需要去除光纤120的保护层124及外包层123。
[0025]在实施过程中，光路从一侧进入，有激光与栗浦光，栗浦光在内包层122内传播，由于除去了外包层123，使残余在内包层122的光导出光纤120外，且因为光纤120的弯曲，泻出栗浦光会更为完全。光纤120通过弯曲，使进入的高阶模式的光不再满足传播条件而溢出光纤120外。
[0026]区别于现有技术，本实施方式的包层功率剥离器包括剥离装置和光纤；其中，剥离装置的内部设置有一条弯曲的圆柱形通道，光纤放置于通道中。通过上述方式，能够有效的使光纤中内包层里的高阶模式的光导出光纤外，而不影响纤芯中的激光，有利于提高光束质量，并能够保护后级器件的安全。
[0027]参阅图3，本实用新型本实用新型包层功率剥离器第二实施方式的拆分结构示意图，该包层功率剥离器包括剥离装置和光纤310。
[0028]其中，剥离装置包括下基板320和上盖板330 ;下基板320的上表面设置有弯曲的下半圆柱形凹槽321，上盖板330的下表面设置有与下半圆柱形凹槽321对应的上半圆柱形凹槽331 ;下半圆柱形凹槽321与上半圆柱形凹槽331结合以形成圆柱形通道。该下基板320和上盖板330由铝制材料形成，两个凹槽均可以通过机加工的方式凿刻形成。
[0029]由于在将光纤310放入凹槽中时，需要将光纤310的外包层和保护层去除，仅包括纤芯及包裹纤芯的内包层，因此，内包层的外直径需要小于或等于通道的直径，即凹槽的直径。
[0030]在操作过程中，一般在内包层的表面还需要涂覆一层高折射率的材料，可以是高折射率的黏结材料，如高折射率的胶水。
[0031]在将光纤310放入下半圆柱形凹槽321之后，将上盖板320盖住，下基板310和上盖板320之间可以采用螺丝固定结合，如图4所示。
[0032]参阅图5，本实用新型包层功率剥离器第三实施方式的俯视剖面结构示意图，该包层功率剥离器包括剥离装置510和光纤520 ;其中，剥离装置510的内部设置有一条弯曲的圆柱形通道511，光纤520放置于通道511中。
[0033]其中，弯曲的圆柱形通道511中的一段为直线通道512 ;光纤520的熔接部分521放置于直线通道512中。
[0034]由于光纤520 —般都是采用熔接的方式连接，而熔接部分521在弯曲过程中容易发生断裂，因此在弯曲的圆柱形通道511中设置一段直线通道512以容纳该熔接部分521，以防止光纤520由于弯曲而断裂，直线通道512可以位于弯曲的圆柱形通道511延伸方向的中间部分，也可以位于其他位置。
[0035]区别于现有技术，本实施方式的包层功率剥离器包括剥离装置和光纤；其中，剥离装置的内部设置有一条弯曲的圆柱形通道，光纤放置于通道中，另外弯曲的通道中有一直线通道以容纳光纤的熔接部分，用于防止光纤的断裂。通过上述方式，能够有效的使光纤中内包层里的高阶模式的光导出光纤外，而不影响纤芯中的激光，有利于提高光束质量，并能够保护后级器件的安全。
[0036]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种包层功率剥离器，其特征在于，所述包层功率剥离器包括剥离装置和光纤； 其中，所述剥离装置的内部设置有一条弯曲的圆柱形通道，所述光纤放置于所述通道中。2.根据权利要求1所述的包层功率剥离器，其特征在于，所述剥离装置包括下基板和上盖板； 所述下基板的上表面设置有弯曲的下半圆柱形凹槽，所述上盖板的下表面设置有与所述下半圆柱形凹槽对应的上半圆柱形凹槽； 所述下半圆柱形凹槽与所述上半圆柱形凹槽结合以形成所述圆柱形通道。3.根据权利要求2所述的包层功率剥离器，其特征在于，所述光纤的外包层和保护层去除，仅包括纤芯及包裹所述纤芯的内包层； 其中，所述内包层的外直径小于或等于所述通道的直径。4.根据权利要求3所述的包层功率剥离器，其特征在于，所述内包层的表面还覆盖有高折射率材料层。5.根据权利要求3所述的包层功率剥离器，其特征在于，所述内包层的表面涂覆高折射率的黏结材料。6.根据权利要求2所述的包层功率剥离器，其特征在于，所述下基板和所述上盖板由招制材料形成。7.根据权利要求6所述的包层功率剥离器，其特征在于，所述下基板和所述上盖板采用螺丝固定结合。8.根据权利要求2所述的包层功率剥离器，其特征在于，所述下半圆柱形凹槽与所述上半圆柱形凹槽是通过机械刻槽技术加工而成。9.根据权利要求1所述的包层功率剥离器，其特征在于，所述弯曲的圆柱形通道中的一段为直线通道； 所述光纤的熔接部分放置于所述直线通道中。10.根据权利要求9所述的包层功率剥离器，其特征在于，所述直线通道位于所述弯曲的圆柱形通道延伸方向的中间部分。
【专利摘要】本实用新型公开了一种包层功率剥离器，该剥离器包括剥离装置和光纤；其中，剥离装置的内部设置有一条弯曲的圆柱形通道，光纤放置于通道中。通过上述方式，本实用新型能够提高激光光束的质量，并能够保护下级设备的安全。
【IPC分类】G02B6/245, H01S3/067, G02B6/036
【公开号】CN204807739
【申请号】CN201520430616
【发明人】包文强
【申请人】深圳联品激光技术有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年6月19日