柔性电路板及其制作方法与流程

本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种柔性电路板及其制作方法。

背景技术

柔性电路板是一种以有机材料为基材支撑的可靠性高、可挠性好的印刷电路板。其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性能好等特点，被广泛应用在电子产品领域。

柔性电路板上通常固定有各种电子元器件，这些器件在通入电压之后，在充放电时，会由于电致伸缩或者压电效应而伸缩，从而产生噪声。这些噪声虽然声音小，但是在较安静环境下，人耳对这些噪声仍然比较敏感，影响电子产品的使用体验。

因此，提供一种能够有效降低器件噪声的柔性电路板及其制作方法，是本领域亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供了一种柔性电路板及其制作方法，解决了降低器件噪声的技术问题。

第一方面，为了解决上述问题，本发明提供一种柔性电路板，包括：板体和器件；其中，

板体包括吸声层，吸声层采用多孔吸声材料制作，吸声层为板体表面的膜层；

器件位于吸声层之上。

基于同一发明构思，第二方面，本发明提供一种柔性电路板的制作方法，包括：

制作柔性电路板的板体，其中，板体包括吸声层，吸声层采用多孔吸声材料制作，吸声层为板体表面的膜层；

在板体上焊接器件，器件位于吸声层之上。

与现有技术相比，本发明提供的柔性电路板及其制作方法，至少实现了如下的有益效果：

本发明提供的柔性电路板中，在板体表面设置有吸声层，器件设置在吸声层之上，采用多孔吸声材料制作的吸声层的表面或者连通表面的内部具有许多微小的孔或者相互连通的孔。当器件由于伸缩发出噪声时，声波入射到多孔材料表面，由于声波产生的振动引起孔内的空气运动，空气和孔壁发生摩擦，紧靠孔壁的空气受孔壁的影响不易运动起来，一方面由于摩擦和粘滞力的作用，能够使相当一部分声能转化为热能，从而使声波衰减。另一方面，孔中的空气和孔壁之间的热交换引起的热损失,也使声能衰减。从而通过吸声层的设置实现了吸声的目的，降低甚至消除器件发出的噪声，进而有利于提升电子产品的使用体验。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1为本发明实施例提供的柔性电路板示意图；

图2为本发明实施例提供的柔性电路板一种可选实施方式示意图；

图3为本发明实施例提供的柔性电路板另一种可选实施方式示意图；

图4为本发明实施例提供的柔性电路板另一种可选实施方式示意图；

图5为本发明实施例提供的柔性电路板另一种可选实施方式示意图；

图6为本发明实施例提供的柔性电路板的制作方法流程图；

图7为本发明实施例提供的柔性电路板的制作方法一种可选实施方式流程图；

图8为本发明实施例提供的柔性电路板的制作方法另一种可选实施方式流程图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

本发明提供一种柔性电路板，图1为本发明实施例提供的柔性电路板示意图。如图1所示，柔性电路板包括：板体11和器件22；板体11用来承载器件22，板体11内部设置有复杂的电路走线，通常在柔性电路板上设置有多个器件22，器件22通过可以通过过孔电连接到板体11内部的走线，图1仅是示意性表示出了一个器件22。其中，板体11包括吸声层111，吸声层111采用多孔吸声材料制作，吸声层111为板体11表面的膜层；器件22位于吸声层111之上。

本发明提供的柔性电路板中，在板体表面设置有吸声层，器件设置在吸声层之上，采用多孔吸声材料制作的吸声层的表面或者连通表面的内部具有许多微小的孔或者相互连通的孔。当器件由于伸缩发出噪声时，声波入射到多孔材料表面，由于声波产生的振动引起孔内的空气运动，空气和孔壁发生摩擦，紧靠孔壁的空气受孔壁的影响不易运动起来，一方面由于摩擦和粘滞力的作用，能够使相当一部分声能转化为热能，从而使声波衰减。另一方面，孔中的空气和孔壁之间的热交换引起的热损失,也使声能衰减。从而通过吸声层的设置实现了吸声的目的，降低甚至消除器件发出的噪声，进而有利于提升电子产品的使用体验。另外，本发明吸声层的设置，在柔性电路板中占用空间小，并且不影响柔性电路板板体整体的柔性，能够适用于各种不同尺寸的柔性电路板中实现降低器件噪声的目的。

在一些可选的实施方式中，本发明提供的柔性电路板的吸声层的孔隙率为10％-90％。孔隙率越高吸声性能越好，越有利于消除器件的噪声，但是孔隙率越高，吸声层的自身强度可能会随之降低，实际中在保证消声性能和柔性电路板结构强度的情况下，可根据吸声层选用的具体材料来设计吸声层的孔隙率。可选的，吸声层的孔隙率可以为20％-80％。

在一些可选的实施方式中，继续参考图1所示，吸声层111的厚度d小于等于30μm。该实施例提供的柔性电路板中，吸声层的厚度较小，对柔性电路板的整体厚度和弯折性能影响较小。该实施方式在制作吸声层来消除器件噪声的同时保证了柔性电路板原有的性能不受任何影响。

本发明提供的柔性电路板中，吸声层采用多孔吸声材料制作，吸声层具有大大小小的多个孔。可选的，吸声层中孔的孔径为d，其中，20nm≤d≤250nm。吸声层中孔的孔径过小，会影响吸声性能，而如果孔径过大，孔壁对孔的支撑强度变弱，有可能导致孔塌陷，从而影响吸声层的整体的结构强度。本发明中设置20nm≤d≤250nm，能够在实现吸声性能的同时保证吸声层的整体的结构强度。

本发明中吸声层的孔可以分布在吸声层靠近器件一侧的表面，或者同时在吸声层的内部也具有相互连通的孔。所以对于吸声层本身的结构可以有多种情况。下述实施例将对可选的吸声层的结构做详细的举例说明。

本发明提供的柔性电路板中，制作吸声层的多孔吸声材料包括绝缘高分子材料。可选的，绝缘高分子材料包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氨酯、环氧树脂、聚丙烯、聚四氟乙烯、聚乙烯中至少一种。本发明提供的柔性电路板在制作过程中，可以是首先将绝缘高分子材料制成具有多孔的膜材之后，采用胶黏剂将膜材粘贴在柔性电路板板体的最外层，形成吸声层的结构。或者也可以将绝缘高分子材料的溶液涂覆在柔性电路板板体的最外层，待溶剂蒸发之后，在板体的最外层形成多孔的吸声层。

在一种实施例中，图2为本发明实施例提供的柔性电路板一种可选实施方式示意图。如图2所示，吸声层111包括多个孔k，孔k包括开孔k1；吸声层111靠近器件22一侧的表面为第一表面m1，在第一表面m1具有多个开孔k1。该实施方式提供的柔性电路板，在由于器件伸缩产生噪声时，位于第一表面的开孔能够实现减弱噪声的声能，从而降低甚至消除噪声。该实施方式提供的柔性电路板中的吸声层可以采用绝缘高分子材料制作，以吸声层采用聚酰亚胺制作为例。在制作时可以是首先制作成表面具有开孔的聚酰亚胺薄膜，然后将聚酰亚胺薄膜贴附在柔性电路板板体的表面。

可选的，具有多个开孔的聚酰亚胺薄膜的制作过程可以为：首先以二酐、二胺和硅烷偶联剂(比如：氨丙基三乙酸氧基硅烷)为原料制备聚酰亚胺/sio2溶胶；将聚酰亚胺/sio2溶胶均匀涂覆在基板的表面成聚酰亚胺/sio2溶胶膜；然后将氢氟酸喷涂在聚酰亚胺/sio2溶胶膜的表面，氢氟酸与溶胶膜表面的二氧化硅发生反应，高温干燥后则在溶胶膜表面原先二氧化硅所在的位置形成了开孔，从而形成了多孔的聚酰亚胺薄膜；然后将多孔的聚酰亚胺薄膜从基板上剥离，用于柔性电路板的制作中吸声层的制作膜材。

其中，在制作多孔的聚酰亚胺薄膜时，可以通过调节聚酰亚胺/sio2溶胶中sio2粒径，来实现调节多孔聚酰亚胺薄膜中孔径大小。可选的，多孔聚酰亚胺薄膜中孔径为20～120nm，多孔聚酰亚胺薄膜的厚度为7-25μm。

在一种实施例中，图3为本发明实施例提供的柔性电路板另一种可选实施方式示意图。如图3所示，吸声层111包括多个孔k，孔k包括开孔k1,吸声层111靠近器件22一侧的表面为第一表面m1，在第一表面m1具有多个开孔k1。孔k还包括孔洞k2，在吸声层111的内部具有多个孔洞k2，孔洞k2与开孔k1相连通。在吸声层111的内部多个孔洞k2也可以相互连通。可选的，该实施方式中，吸声层整体的结构可以类似于海绵的结构。吸声层内部的孔洞和第一表面的开孔相连通，在器件伸缩产生噪声时，开孔和孔洞共同作用能够减弱噪声的声能，从而降低甚至消除噪声。该实施方式提供的柔性电路板中的吸声层可以采用绝缘高分子材料制作，以吸声层采用聚甲基丙烯酸甲酯制作为例。在柔性电路板制作时，可以是将聚甲基丙烯酸甲酯溶液涂覆在柔性电路板板体的最外层，待溶剂蒸发之后，在板体的最外层形成多孔的聚甲基丙烯酸甲酯膜层作为吸声层。

可选的，聚甲基丙烯酸甲酯溶液的制作过程可以为：将甲基丙烯酸甲酯、表面活性剂(如马来酸酯钠盐)、引发剂(如过氧化二苯甲酰)、助引发剂(如甲基丙烯酸羟乙酯)及溶剂混合成微乳液；反应一定时间即得到聚甲基丙烯酸甲酯溶液。

可选的，在柔性电路板的制作过程中，将上述聚甲基丙烯酸甲酯溶液喷涂在板体的最外层，蒸发溶剂后得到多孔的聚甲基丙烯酸甲酯薄膜作为吸声层。其中，通过调节聚甲基丙烯酸甲酯溶液制作过程中的表面活性剂的含量，可以实现调节聚甲基丙烯酸甲酯薄膜中孔径的大小。可选的，多孔的聚甲基丙烯酸甲酯薄膜中孔径为100-250nm，厚度可以小于30μm。

在柔性电路板的板体内部通常设置有复杂的电路走线，柔性电路板的板体通常包括上下两个保护层(第一保护层和第二保护层)，电路走线设置于上下两个保护层之间。保护层起到保护和支撑作用。保护层的制作材料可以包括聚酰亚胺，电路走线的制作材料包括铜。本发明提供的柔性电路板中，吸声层可以制作在保护层之上，或者吸声层同时作为保护层使用。

在一种实施例中，图4为本发明实施例提供的柔性电路板另一种可选实施方式示意图。如图4所示，板体11包括第一保护层112、第二保护层113和至少一个金属走线层114，金属走线层114位于第一保护层112和第二保护层113之间，柔性电路板中的电路走线位于金属走线层114；吸声层111位于第二保护层113远离金属走线层114一侧。图4中仅以柔性电路板包括一个金属走线层114为例，在金属走线层和保护层之间还可以设置有胶层，图中并未示出。该实施方式中，吸声层的结构可以如图2或者图3所示。吸声层的制作材料可以为聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氨酯、环氧树脂、聚丙烯、聚四氟乙烯、聚乙烯中任意一种。

在一种实施例中，图5为本发明实施例提供的柔性电路板另一种可选实施方式示意图。如图5所示，板体11包括第一保护层112、第二保护层113和至少一个金属走线层114，金属走线层114位于第一保护层112和第二保护层113之间，柔性电路板中的电路走线位于金属走线层114；吸声层111为第二保护层113。图5中仅以柔性电路板包括一个金属走线层114为例。该实施方式中，吸声层的结构可以如图2或者图3所示。吸声层的制作材料可以为聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氨酯、环氧树脂、聚丙烯、聚四氟乙烯、聚乙烯中任意一种。该实施方式中，吸声层复用为电路走线的保护层，在实现降低甚至消除器件噪声的同时，不增加柔性电路板的整体厚度。

基于同一发明构思，本发明还提供一种柔性电路板的制作方法，图6为本发明实施例提供的柔性电路板的制作方法流程图。如图6所示，包括：

步骤s101：制作柔性电路板的板体，其中，板体包括吸声层，吸声层采用多孔吸声材料制作，吸声层为板体表面的膜层；

步骤s102：在板体上焊接器件，器件位于吸声层之上。

本发明提供的柔性电路板的制作方法，制作的板体包括吸声层，吸声层采用多孔吸声材料制作，然后将器件设置在吸声层之上。采用本发明的制作方法制作的柔性电路板中，多孔吸声材料制作的吸声层的表面或者连通表面的内部具有许多微小的孔或者相互连通的孔。当器件由于伸缩发出噪声时，声波入射到多孔材料表面，由于声波产生的振动引起孔内的空气运动，空气和孔壁发生摩擦，紧靠孔壁的空气受孔壁的影响不易运动起来，一方面由于摩擦和粘滞力的作用，能够使相当一部分声能转化为热能，从而使声波衰减。另一方面，孔中的空气和孔壁之间的热交换引起的热损失,也使声能衰减。通过吸声层的设置实现了吸声的目的，降低甚至消除器件发出的噪声，进而有利于提升电子产品的使用体验。

在柔性电路板的板体内部通常设置有复杂的电路走线，柔性电路板的板体通常包括上下两个保护层(第一保护层和第二保护层)，电路走线设置于上下两个保护层之间。采用本发明实施例提供的制作方法制作的柔性电路板的板体包括第一保护层、吸声层和至少一个金属走线层。

在一种实施例中，图7为本发明实施例提供的柔性电路板的制作方法一种可选实施方式流程图。如图7所示，柔性电路板的制作方法包括：

步骤s201：依次制作第一保护层和金属走线层；

步骤s202：在金属走线层远离第一保护层一侧贴附吸声层，其中，吸声层远离金属走线层一侧的表面具有多个开孔。

采用该实施方式制作的柔性电路板的示意图可以参考图2和图5所示。该实施方式中，吸声层为预先制作的多孔膜层，吸声层的制作材料包括绝缘高分子材料，以吸声层采用聚酰亚胺制作为例。可选的，具有多个开孔的聚酰亚胺薄膜的制作过程可以为：首先以二酐、二胺和硅烷偶联剂(比如：氨丙基三乙酸氧基硅烷)为原料制备聚酰亚胺/sio2溶胶；将聚酰亚胺/sio2溶胶均匀涂覆在基板的表面成聚酰亚胺/sio2溶胶膜；然后将氢氟酸喷涂在聚酰亚胺/sio2溶胶膜的表面，氢氟酸与溶胶膜表面的二氧化硅发生反应，高温干燥后则在溶胶膜表面原先二氧化硅所在的位置形成了开孔，从而形成了多孔的聚酰亚胺薄膜；然后将多孔的聚酰亚胺薄膜从基板上剥离，形成吸声层的制作膜材。

在另一种实施例中，图8为本发明实施例提供的柔性电路板的制作方法另一种可选实施方式流程图。如图8所示，柔性电路板的制作方法包括：

步骤s301：依次制作第一保护层、金属走线层和第二保护层；

步骤s302：在第二保护层之上喷涂聚合物溶液；

步骤s303：蒸发聚合物溶液中的溶剂，形成吸声层。

采用该实施方式制作的柔性电路板的示意图可以参考图3和图4所示。该实施方式中，吸声层的制作材料包括绝缘高分子材料，以吸声层采用聚甲基丙烯酸甲酯制作为例。首先需要制备甲基丙烯酸甲酯溶液，可选的，聚甲基丙烯酸甲酯溶液的制作过程可以为：将甲基丙烯酸甲酯、表面活性剂(如马来酸酯钠盐)、引发剂(如过氧化二苯甲酰)、助引发剂(如甲基丙烯酸羟乙酯)及溶剂混合成微乳液；反应一定时间即得到聚甲基丙烯酸甲酯溶液。其中，溶剂可以为水或者乙醇。

通过上述实施例可知，本发明提供的柔性电路板及其制作方法，至少实现了如下的有益效果：

本发明提供的柔性电路板中，在板体表面设置有吸声层，器件设置在吸声层之上，采用多孔吸声材料制作的吸声层的表面或者连通表面的内部具有许多微小的孔或者相互连通的孔。当器件由于伸缩发出噪声时，声波入射到多孔材料表面，由于声波产生的振动引起孔内的空气运动，空气和孔壁发生摩擦，紧靠孔壁的空气受孔壁的影响不易运动起来，一方面由于摩擦和粘滞力的作用，能够使相当一部分声能转化为热能，从而使声波衰减。另一方面，孔中的空气和孔壁之间的热交换引起的热损失,也使声能衰减。从而通过吸声层的设置实现了吸声的目的，降低甚至消除器件发出的噪声，进而有利于提升电子产品的使用体验。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。