超薄音腔结构的制作方法

本实用新型涉及薄型卡片生产相关技术领域，具体为超薄音腔结构。

背景技术：

现有的音腔结构在薄形卡片中的声音效果不能达到最大化，另一方面，不能解决制卡生产过程中的树脂胶的挤压导致声音变小问题，如何解决制成成卡后终端用户使用中，在卡片发声部位略有受力便会导致音小的问题，因此这里设计一款薄形的金属材料的音腔，以便于解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供超薄音腔结构，以解决上述背景技术中提出的如何解决薄型卡片生产中的小型尺寸化发声以及不能解决制卡生产过程中的树脂胶的挤压导致声音变小的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：超薄音腔结构，包括音腔外壳和PCB板，所述音腔外壳包括有音腔和压电蜂鸣片固定位，所述音腔外壳的底端面左右对称设有两个安装引脚，所述压电蜂鸣片固定位内腔设有压电蜂鸣片，所述压电蜂鸣片的一个电极通过导电双面胶与两个安装引脚构成一个电性引脚，所述压电蜂鸣片的另一个电极通过接触片与PCB板构成一个电性引脚。

优选的，所述音腔的直径为15.8mm，且内部为0.1mm厚的中空腔体。

优选的，所述音腔外壳的直径为20.67mm，且内部空间高度为0.3mm的台阶位。

优选的，两个所述安装引脚的尺寸为0.9*1mm。

优选的，所述音腔外壳的竖直高度为0.85mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.该音腔结构配合压电蜂鸣片、PCB板组装在一起后组合成一个发声体。

2.本实用新型，结构超薄化，便于卡片式产品的应用。

3.本实用新型，可以在薄形的有限空间内声音最大化，最大的音量可达到87DB。

4.本实用新型，避免卡片制程生产中的树脂胶水的挤压影响声音变小。

5.本实用新型，金属化设计在成卡后终端用户使用中具有一定的抗挤压的作用。

附图说明

图1为本实用新型实施例的音腔外壳结构示意图；

图2为本实用新型实施例的音腔结构、压电蜂鸣片和PCB板组装结构爆炸图。

图中：1、音腔外壳；11、音腔；12、压电蜂鸣片固定位；2、安装引脚；3、导电双面胶；4、压电蜂鸣片；5、接触片；6、PCB板。

具体实施方式

为了便于解决薄型卡片生产中的小型尺寸化发声以及不能解决制卡生产过程中的树脂胶的挤压导致声音变小的问题，本实用新型实施例提供了超薄音腔结构。下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实施例提供了超薄音腔结构，包括音腔外壳1和PCB板6，音腔外壳1包括有音腔11和压电蜂鸣片固定位12，音腔外壳1的底端面左右对称设有两个安装引脚2，压电蜂鸣片固定位12内腔设有压电蜂鸣片4，压电蜂鸣片4的一个电极通过导电双面胶3与两个安装引脚2构成一个电性引脚，压电蜂鸣片4的另一个电极通过接触片5与PCB板6构成一个电性引脚。

本实施例中，音腔结构配合压电蜂鸣片4、PCB板6组装在一起后组合成一个发声体，即压电蜂鸣片4的一个电极通过导电双面胶3再到音腔外壳1的两个安装引脚2，形成一个电性引脚，压电蜂鸣片4的另一个引脚通过接触片5形成另一个电性引脚，这两个电性引脚连接到PCB板6的电路上便可以发声。

其中音腔11的直径为15.8mm，且内部为0.1mm厚的中空腔体，音腔外壳1的直径为20.67mm，且内部空间高度为0.3mm的台阶位，两个安装引脚2的尺寸为0.9*1mm，音腔外壳1的竖直高度为0.85mm，这样设置尺寸，使得整体结构超薄化，便于卡片式产品的应用，另外一个就是可使得在薄形的有限空间内声音最大化。

本实用的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用的限制。

本实用的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。