专利名称：高功率led灯的散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种发光二极管(LED)光源，特别是涉及一种高功率LED灯的散 热装置。
背景技术：
LED灯产生光时也会产生大量热，如果不将该大量热散去就会縮短LED灯的使 用寿命。针对上述的缺点有人提出解决方案中国专利数据库在2006年8月9日 公开的发明名称为《发光二极管热管理系统》的发明专利申请，其公开号为 CN181砂18。 一种用于LED热管理的装置，所述装置包括散热装置；位于所述 散热装置上的基板；位于所述基板上的轨迹层；以及穿过所述基板延伸的通孔，其 中所述通孔与所述轨迹层和所述散热装置热连通，以便将所述LED灯施加给所述 轨迹层的任何热量中的至少一部分传递到所述散热装置。LED灯发光时产生大量 热量热传导给轨迹层，轨迹层通过通孔将接收的热量以热对流和热辐射方式传递给 散热装置，散热装置将接收热散去，该LED灯发光时产生的大量热量散热速度慢， 只有少部分热量能被散去，散热不完全，还会积有大量热，不但会縮短LED灯的使 用寿命,而且会影响轨迹层上电路板的使用寿命，即无法做到电热分离的散热方式。
发明内容
本明提供一种高功率LED灯的散热装置，其解决了现有高功率LED灯的散热 装置所存在的散热速度慢、散热不完全，电热不分离的问题。
本发明的目的这样实现的 一种高功率LED灯的散热装置，它包含基板、LED 灯以及散热板，基板上设有贯穿安装孔，LED灯装设于该安装孔，LED灯的电极连 接于基板正面，LED灯的导热板和散热板之间相靠接并构成直接热传导。
所述的基板为PCB电路板。
所述的散热板为散热铝片。
所述的LED灯的导热板背面和基板背面齐平，散热板固接于基板背面，导热板 背面贴接散热板正面。
所述的LED灯的导热板背面凸伸于基板背面，散热板固接于基板背面，导热板 背面貼接散热板正面，基板背面和散热板正面之间留有间隙。
本技术方案和传统技术相比，具有如下的优点LED灯的导热板和散热板之间 相靠接并构成直接热传导，该LED灯的导热板将发光时产生的大量热量直接通过热
传导方式热传递于散热板，形成电热分离，散热速度快、散热效果好、散热完全。 绝缘导热板背面和基板背面齐平，导热板背面贴接散热板正面，散热面积更大、散 热速度快、散热效果好、散热完全。导热板背面贴接散热板正面，基板背面和散热 板正面之间留有间隙，散热面积更大、散热速度快、散热效果好、散热完全。 附围说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1为本发明一实施例一的高功率LED灯的散热装置的剖面图。 图2为本发明一实施例一高功率LED灯的散热装置的俯视图。 标号说明PCB电路板1、 LED灯2、散热铝片3、贯穿安装孔ll、导热层21、 口'' 2具体实施例方式
实施例一
请参阅图1以及图2， 一种高功率LED灯的散热装置，它包含一 PCB电路板1、 一LED灯2以及一散热铝片3。
该PCB电路板1上开设有一个贯穿安装孔11。
该LED灯2具有导热层21、 LED芯片、绝缘部分、正、负导电电极22以及封 装树脂部，该LED灯2的封装为LED芯片焊接于导热层21的上端面，绝缘部分 绝缘LED芯片与导热层，绝缘部分的中部安装有正、负导电电极22， LED芯片通过 导线与正、负导电电极22电连接后，由封装树脂部将导热层21、 LED芯片、绝缘 部分、正、负导电电极22封装成LED灯。该LED灯2为现有技术，在此不作进一 步描述，读者如不清楚可参照中国专利数据库在2005年07月27日公告的发明名 称为《使用LED的光源装置及其制造方法》的发明专利，专利号为01810880.6。
该散热铝片3通过嫘钉固接于PCB电路板1背面，而且该散热铝片3正面和 PCB电路板1背面之间留有间隙，间隙间距大于导热层21厚度。
该LED灯2从上往下穿进PCB电路板1的安装孔11，位于LED灯2底部的导 热层21贴接于散热铝片3正面，焊接LED灯2的正、负导电电极22和PCB电路板 1的PC印刷层。LED灯2底部的导热层21贴接于散热铝片3正面，使得LED灯2 的导热板21和散热铝片3之间可直接热传导，根据需要可黏结导热层21和散热铝 片3正面。 实施例二
本实施例和实施一不同之处在于 一种高功率LED灯的散热装置，它包含有一PCB电路板1、多个LED灯2以及一散热铝片3。
该PCB电路板1上开设有与LED灯2等个数的贯穿安装孔11。 LED灯2的结构 以及构造如实施例一。该散热铝片3通过螺钉固接于PCB电路板1背面，而且该散 热铝片3正面和PCB电路板1背面之间留有间隙，间隙间距大于导热层21厚度。
该多个LED灯2分别从上往下穿进PCB电路板1的各自对应的安装孔11，位 于各LED灯2底部的导热层21全部贴接于散热铝片3正面，焊接各LED灯2的正、 负导电电极22和PCB电路板1的PC印刷层。各个LED灯2底部的导热层21贴接 于散热铝片3正面，使得LED灯2的导热板21和散热铝片3之间可直接热传导。
以上所述，仅为本发明较佳实施例而已，故不能以此限定本发明实施的范围， 即依本发明申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专 利涵盖的范围内。
权利要求
1.高功率LED灯的散热装置，其特征是它包含基板、LED灯以及散热板，基板上设有贯穿的安装孔，LED灯装设于该安装孔，LED灯的电极连接于基板正面，LED灯的导热板和散热板之间相靠接并构成直接热传导。
2. 根据权利要求1所述的髙功率LED灯的散热装置，其特征是所述的基板 为PCB电路板。
3. 根据权利要求2所述的高功率LED灯的散热装置，其特征是所述的散热 板为散热铝片。
4. 根据权利要求3所述的高功率LED灯的散热装置，其特征是所述的LED 灯的导热板背面和基板背面齐平，散热板固接于基板背面，导热板背面贴接散热板 正面。
5. 根据权利要求3所述的髙功率LED灯的散热装置，其特征是所述的LED 灯的导皿背面凸伸于基板背面，散热板固接于基板背面，导热板背面贴接散热板 正面，基板背面和散热板正面之间留有间隙。
全文摘要
本发明公开了一种高功率LED灯的散热装置，它包含基板、LED灯以及散热板，基板上设有贯穿安装孔，LED灯装设于该安装孔，LED灯的电极连接于基板正面，LED灯的导热板和散热板之间相靠接并构成直接热传导。本技术方案和传统技术相比，具有如下的优点LED灯的导热板和散热板之间相靠接并构成直接热传导，该LED灯的导热板将发光时产生的大量热量直接通过热传导方式热传递于散热板，形成电热分离，散热速度快、散热效果好、散热完全。
文档编号F21V29/00GK101201153SQ20061013532
公开日2008年6月18日 申请日期2006年12月12日 优先权日2006年12月12日
发明者廖国春 申请人:厦门通士达照明有限公司