专利名称：一种灯泡的灯头结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种灯泡，特别是一种灯泡的灯头结构。
背景技术：
现有机动车灯泡的灯头，其主体部分大都做成圆柱形状，使得其体积较大，需耗费较多的金属材料，造成其加工成本较高，从而导致这种结构制成的灯泡难以生存于竞争激烈市场中。并且，目前这类结构的灯头底部的绝缘部分一般采用电木化玻璃材料制作而成，然后通过在灯头底部焊锡来构成正、负三触接点。这种方式构成电极触接点，不仅制作工艺较为复杂、麻烦，而且所制成的电极触接点的可靠性和安全性都很差，十分容易假焊，从而大大影响着整个灯泡的外观及使用寿命。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种结构紧凑、无需焊锡、装配简单、生产成本低、安全可靠、使用寿命长的灯头结构。
本实用新型的技术方案是这样实现的一种灯泡的灯头结构，包括灯头本体，其特点在于所述灯头本体包括基体和装置于基体底部的瓷质底盘，其中所述基体为扁方形状的中空灯头主体，所述瓷质底盘的底面设有二正极触接点，所述基体两侧上分别设有可与灯座卡接的卡块，且其顶部还设有可供灯泡插接的卡接结构。
为了使本实用新型的装配简单、无需用焊锡而直接采用碰焊的工艺进行加工，具有生产成本低、安全可靠、外形美观、使用寿命长的优点，上述瓷质底盘为呈梅花状的陶瓷绝缘底盘，上述基体的底部对应地设有可与梅花状瓷质底盘上形成的凹位相扣装的带四个扣装脚的固定底盘，上述基体通过其固定底盘上的扣装脚扣装夹紧于瓷质底盘的凹位上而与瓷质底盘可靠地连接一起。上述二触接点由触接盘和卡装件构成，上述瓷质底盘上相对应设有可供二触接点安装的导电安装孔，且该二导电安装孔中对应地设有弹性卡件，上述二触接点通过其卡装件卡装入导电安装孔中与弹性卡件的卡紧而可靠地装置于瓷质底盘上。
本实用新型由于采用由扁方形状的中空灯头主体和梅花状的陶瓷绝缘底盘构成的灯头结构，不仅体积较为小巧、结构紧凑、外形美观，而且还可大大节省了原材料，降低产品的生产成本，提高了产品的市场竞争能力。又由于采用无需焊锡的组装式的灯头结构，使得本实用新型不仅装配简单，可靠性好、安全性高，而且工艺简单，不用进行焊锡，从而大大节省了工时，提高了产品的生产效率和使用寿命。
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明
图1为本实用新型的主视结构示意图。
图2为本实用新型图1的仰视结构示意图。
图3为本实用新型的瓷质底盘的正面结构示意图。
图4为本实用新型的基体的正面结构示意图。
图5为本实用新型图4的侧面结构示意图。
图6为本实用新型的瓷质底盘的反面结构示意图。
图7为本实用新型的环体固定盘的结构示意图。
图8为本实用新型的触接点的结构示意图。
图9为本实用新型的导电弹性夹片的结构示意图。
具体实施方式
如图1、图2所示，本实用新型所述的一种灯泡的灯头结构，除包括灯头本体1，还包括构成一个完整照明电灯泡所需的灯泡10。为有效解决现有采用焊锡工艺加工制作而成的灯头所存在的各种问题，本实用新型所述灯头本体1包括基体2和装置于基体2底部的瓷质底盘3，其中所述基体2为扁方形状的中空灯头主体，使得所制成的灯头不仅体积较为小巧、结构紧凑，而且还可大大节省了原材料，降低产品的生产成本，提高了产品的市场竞争能力。所述瓷质底盘3的底面设有二正极触接点4，以基体2作为负极导电传导体。所述基体2两侧上分别设有可与灯座卡接的卡块5，且其顶部还设有可供灯泡插接的卡接结构，使本实用新型在安装灯泡时，如图1所示，将灯泡10插装于卡接结构上即可将灯泡固定，从而省去了焊锡工艺进行固定的麻烦。为了使本实用新型的装配简单、无需用焊锡工艺进行加工，具有生产成本低、安全可靠、外形美观、使用寿命长的优点，如图2至图6所示，所述瓷质底盘3为呈梅花状的陶瓷绝缘底盘，所述基体2的底部对应地设有可与梅花状瓷质底盘3上形成的凹位31相扣装的带四个扣装脚21的固定底盘22，使所述基体2通过其固定底盘22上的扣装脚21扣装夹紧于瓷质底盘3的凹位31上而与瓷质底盘3可靠地连接一起，从而做到无焊锡工序的效果。为进一步地将本实用新型的制作过程控制完全无焊锡工序，如图3、图6和图8所示，所述二触接点4由触接盘41和卡装件42一体构成，所述瓷质底盘3上相对应设有可供二触接点4安装的导电安装孔32，且该二导电安装孔32中对应地设有弹性卡件33，使所述二触接点4通过其卡装件42卡装入导电安装孔32中与弹性卡件33的卡紧而可靠地装置于瓷质底盘3上。为了使灯泡10插装于基体2上，其接线脚能够与二触接点4相电连接，如图6和图9所示，所述瓷质底盘3的表面上位于二导电安装孔32之间设有一对竖向排布的且与导电安装孔32相电连接的静触点34，且各静触点34上设置有垂直固接于其上的导电弹性夹片6。本实用新型在加工时，可先将静触点34设置好，再将导电弹性夹片6垂直固接在静触点34上，在瓷质底盘3与基体2连接时套装入基体2中，使灯泡10插装于基体2上时，其接线脚能对应嵌入导电弹性夹片6中形成电连接。为了使本实用新型能够与目前大多灯座匹配，使其适用范围更广，且装配起来又能更方便，如图1、图2和图7所示，所述基体2上设有可套装于其上的环体固定盘7，该环体固定盘7的中部开有与基体2的造型相同的套装孔71，且其两侧壁上一体做成有卡块5，所述基体2的侧壁上对应地设有与环体固定盘7的套装孔71相卡定位的卡凸23，所述环体固定盘7通过其套装孔71套装于基体2上和与卡凸23的相卡定位而可靠地装置于基体2上。为了使灯泡10能够可靠地插装在基体2上，且又具有结构简单的特点，所述卡接结构由一体设置于基体2顶部两侧的分别做成与灯泡的底部相配匹的嵌装位24及设置于嵌装位24外侧边上的弹性卡片8构成。
权利要求1.一种灯泡的灯头结构，包括灯头本体(1)，其特征在于所述灯头本体(1)包括基体(2)和装置于基体(2)底部的瓷质底盘(3)，其中所述基体(2)为扁方形状的中空灯头主体，所述瓷质底盘(3)的底面设有二正极触接点(4)，所述基体(2)两侧上分别设有可与灯座卡接的卡块(5)，且其顶部还设有可供灯泡插接的卡接结构。
2.根据权利要求1所述灯泡的灯头结构，其特征在于上述瓷质底盘(3)为呈梅花状的陶瓷绝缘底盘，上述基体(2)的底部对应地设有可与梅花状瓷质底盘(3)上形成的凹位(31)相扣装的带四个扣装脚(21)的固定底盘(22)，上述基体(2)通过其固定底盘(22)上的扣装脚(21)扣装夹紧于瓷质底盘(3)的凹位(31)上而与瓷质底盘(3)可靠地连接一起。
3.根据权利要求1所述灯泡的灯头结构，其特征在于上述二触接点(4)由触接盘(41)和卡装件(42)构成，上述瓷质底盘(3)上相对应设有可供二触接点(4)安装的导电安装孔(32)，且该二导电安装孔(32)中对应地设有一对弹性卡件(33)，上述二触接点(4)通过其卡装件(42)卡装入导电安装孔(32)中与弹性卡件(33)的卡紧而可靠地装置于瓷质底盘(3)上。
4.根据权利要求1或3所述灯泡的灯头结构，其特征在于上述瓷质底盘(3)的表面上位于二导电安装孔(32)之间设有一对竖向排布的且与导电安装孔(32)相电连接的静触点(34)，且各静触点(34)上设置有垂直固接于其上的导电弹性夹片(6)。
5.根据权利要求1所述灯泡的灯头结构，其特征在于上述基体(2)上设有可套装于其上的环体固定盘(7)，该环体固定盘(7)的中部开有与基体(2)的造型相同的套装孔(71)，且其两侧壁上一体做成有卡块(5)，上述基体(2)的侧壁上对应地设有与环体固定盘(7)的套装孔(71)相卡定位的卡凸(23)，所述环体固定盘(7)通过其套装孔(71)套装于基体(2)上和与卡凸(23)的相卡定位而可靠地装置于基体(2)上。
6.根据权利要求1所述灯泡的灯头结构，其特征在于上述卡接结构由一体设置于基体(2)顶部两侧的嵌装位(24)及设置于嵌装位(24)外侧边上的弹性卡片(8)构成。
专利摘要一种灯泡的灯头结构，包括灯头本体，其特点在于所述灯头本体包括基体和装置于基体底部的瓷质底盘，其中所述基体为扁方形状的中空灯头主体，所述瓷质底盘的底面设有二正极触接点，所述基体两侧上分别设有可与灯座卡接的卡块，且其顶部还设有可供灯泡插接的卡接结构。本实用新型由于采用由扁方形状的中空灯头主体和梅花状的陶瓷绝缘底盘构成的灯头结构，不仅体积较为小巧、结构紧凑、外形美观，而且还可大大节省了原材料，降低产品的生产成本，提高了产品的市场竞争能力。又由于采用无需焊锡的组装式的灯头结构，使得其装配简单，可靠性好、安全性高，且工艺简单，不用进行焊锡，从而大大节省了工时，提高了产品的生产效率和使用寿命。
文档编号H01K1/46GK2924858SQ20062006232
公开日2007年7月18日 申请日期2006年7月24日 优先权日2006年7月24日
发明者傅尚林 申请人:傅尚林