专利名称：发光二极管照明组件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种发光二极管(Light Emitting Diode; LED)照明组件， 特别涉及一种以不同高度设置LED芯片的LED照明组件。
背景技术：
在日常生活中，由于LED芯片可投射光束，所以通常设置在特定的基座上, 以组成各种照明组件。在现有技术中，照明组件内通常包含三个LED芯片，这 三个LED可分别投射出红色、绿色与蓝色等不同颜色的光束。 一般而言，这三 个LED芯片通常分别电性连接于三个(分支)电路，并且由控制流经上述三个 (分支)电路的驱动电流来控制所投射出的光束的强度。
为了更进一步呈现上述的现有技术，以下将进一步结合图式来说明现有最 具代表性的LED照明组件结构。请参阅图1与图2，图1为一现有LED照明组 件的主要组件分解图；图2为在现有LED照明组件中，三个LED芯片分别设置 在三个配置区域。如图所示，一 LED照明组件100包含一基座1、 一 LED芯片 群组2与一透光封装盖3。
基座1包含一基座本体11。 一容置槽12开设于基座本体11，并且包含一 槽底121与一槽口 122。槽底121设置有六个(即三对)电极接点121a、 121b、 121c、 121d、 121e与121f。此外，基座1还包含六个(即三对)导电接脚13a、 13b、 13c、 13d、 13e、 13f与三个位于容置槽12内同一水平高度的配置区域 14a、 14b与14c。导电接脚13a、 13b、 13c、 13d、 13e与13f分别电性连接于 电极接点121a、 121b、 121c、 121d、 121e与121f ，并且延伸至容置槽12夕卜。 较佳者，导电接脚13a、 13b、 13c、 13d、 13e与13f延伸至基座本体11外。 LED芯片群组2包含三个LED芯片21、 22与23。
在组装LED照明组件100时，必须先将LED芯片21、 22与23分别设置在 配置区域14a、14b与14c。然后，将LED芯片21分别电性连接于电极接点121a 与121d，将LED芯片22分别电性连接于电极接点121b与121e，并将LED芯片23分别电性连接于电极接点121c与121f 。最后，再以透光封装盖3结合 于槽口122，以覆盖容置槽12，并封装LED芯片群组2。
在完成以上的电性连接处理后，显而易见地，导电接脚13a、电极接点 121a、 LED芯片21、电极接点121d与导电接脚13d会形成一第一 (分支)电 路；导电接脚13b、电极接点121b、 LED芯片22、电极接点121e与导电接脚 13e会形成一第二 (分支)电路；导电接脚13c、电极接点121c、 LED芯片23、 电极接点121f与导电接脚13f会形成一第三(分支)电路。
请继续参阅图3，其为在现有技术中，三个LED芯片所投射的光束混合成 一照明光束的示意图。如图3所示，在对上述的第一 (分支)电路、第二 (分 支)电路与第三(分支)电路分别提供驱动电流的后，LED芯片21、 22与23 可分别投射出三道光束LB1、 LB2与LB3。光束LB1、 LB2与LB3混合成一照明 光束ILB0后，再对外界环境提供照明。
在阅读以上所述的现有技术之后，相信举凡在所属技术领域中具有通常知 识者皆能轻易理解以下事实-
第一， 一般而言，光束LB1、 LB2与LB3分别可为红色、绿色与蓝色光束。
第二，可由控制流经第一 (分支)电路、第二 (分支)电路与第三(分支) 电路的驱动电流而控制光束LB1、 LB2与LB3的强度。
第三，由实验结果可知，当LED芯片21、 22与23分别是红光LED芯片、 绿光LED芯片与蓝光LED芯片时，上述的光束LB1、 LB2与LB3经过混合产生 的照明光束ILB0为白色光束，且白色光束的发光效率约为30 50流明/瓦。 此外，白色光束的最大色温变异量为3000K以上。显而易见地，其发光效率与 色温分布均匀性仍有待改善。
发明内容
本实用新型所欲解决的技术问题与目的
有鉴于现有技术所提供的LED照明组件普遍存在发光效率与色温分布均 匀性有待改善的问题，本实用新型的主要目的在于提供一种新的LED照明组 件。该LED照明组件包含至少一第一 LED芯片与至少一第二 LED芯片，并在第 二 LED芯片覆盖一含有荧光粉的透光层。其中，第一 LED芯片与第二 LED芯片 设置在位于不同高度的配置区域。本实用新型解决问题的技术手段
本实用新型为解决现有技术的问题所采用的技术手段是提供一种发光二 极管照明组件，包含一开设至少一容置槽的基座、至少一第一发光二极管
(Light Emitting Diode; LED)芯片与至少一调光次组件。容置槽中具有至 少一第一配置区域与至少一以一凹陷深度自第一配置区域向下凹陷的第二配 置区域。第一 LED芯片设置在第一配置区域，并用以投射出至少一第一光束。 调光次组件包含一第二 LED芯片与一透光层。第二 LED芯片设置在第二配置区 域，并用以投射出一第二光束。透光层含有荧光粉，并且覆盖第二LED芯片。 第二光束在穿透该透光层后被激发，并在被激发后与第一光束混合成一照明光 束。
本实用新型对照现有技术的功效
相较于现有的LED照明组件，由于本实用新型所提供的LED照明组件利用 上述的凹陷深度提供高度差，使第一 LED芯片与第二 LED芯片设置在不同的高 度位置，以使照明光束具备较佳的色温分布均匀性。此外，由于本实用新型将 第一光束与经过激发的第二光束加以混合，因此可以有效提升照明光束的发光 效率。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实 用新型的限定。
图1为一现有LED照明组件的主要组件分解图2为在现有LED照明组件中，三个LED芯片分别设置在三个配置区域； 图3为在现有技术中，三个LED芯片所投射的光束混合成一照明光束的 示意图4为在本实用新型较佳实施例中，一 LED照明组件的主要组件分解图； 图5显示在本实用新型较佳实施例中,三个第一 LED芯片与一个第二 LED
芯片分别设置在配置平台上的三个第一配置区域与一个第二配置区域；以及 图6为在本实用新型较佳实施例中，第二 LED芯片所投射的第二光束在
穿过透光层后被激发，并与三个第一 LED芯片所投射的第一光束混合成一照
明光束的示意图。其中，附图标记
100、 200
1
11
12
121
121a 121f
122
13a 13f 14a 14c
2
21、 22、 23
3
4
41
42
421
421a 421h
422
43a 43h 44
441、 442、 443 444
51、 52、 53 54
541
542 6
LED照明组件
基座
基座本体
容置槽
槽底
电极接点
导电接脚
配置区域
LED芯片群组
LED芯片
透光封装盖
基座
基座本体 容置槽 槽底 电极接点
导电接脚
配置平台
第一配置区域
第二配置区域
LED芯片群组
第一 LED芯片
调光次组件
第二 LED芯片
透光层
透光封装盖LB1、 LB2、 LB3 光束
SLB1、 SLB2、 SLB3 第一光束
MLB 第二光束
ILB0、 ILB1 照明光束
△h 高度差
具体实施方式
由于本实用新型所提供的LED照明组件可利用高度差来产生色温分布均 匀性良好的照明光束，并将第一光束与经过激发的第二光束加以混合而提升照 明光束的发光效率。故可广泛运用于对各种照明用途。显而易见地，由于相关 的组合实施方式更是不胜枚举，故在此不再一一赘述，仅列举其中一个较佳实 施例加以具体说明。
请参阅图4与图5，图4为在本实用新型较佳实施例中，一LED照明组件 的主要组件分解图；图5为在本实用新型较佳实施例中，三个第一LED芯片与 一个第二 LED芯片分别设置在配置平台上的三个第一配置区域与一个第二配 置区域。如图所示，一LED照明组件200包含一基座4、 一LED芯片群组5与 一透光封装盖6。
基座4包含一基座本体41。 一容置槽42开设于基座本体41，并且包含一 槽底421与一槽口 422。槽底421设置有八个(即四对)电极接点421a、 421b、 421c、 421d、 421e、 421f、 421g与421h。此外，基座1还包含即八个(即四 对)导电接脚43a、 43b、 43c、 43d、 43e、 43f、 43g、 43h与一配置平台44。 导电接脚43a、 43b、 43c、 43d、 43e、 43f、 43g与43h分别电性连接于电极接 点421a、 421b、 421c、 421d、 421e、 421f、 421g与421h,并且延伸至容置槽 42外。较佳者，导电接脚43a、 43b、 43c、 43d、 43e、 43f、 43g与43h延伸 至基座本体41外。配置平台44上具有三个第一配置区域441、 442、 443与一 第二配置区域444。第一配置区域441、 442、 443位于同一水平高度，第二配 置区域444邻接于第一配置区域441与443,并以一凹陷深度自第一配置区域 441与443向下凹陷，以提供一高度差Ah。
LED芯片群组5包含三个第一LED芯片51、 52、 53与一调光次组件54。 调光次组件54包含一第二 LED芯片541与一透光层542。透光层542含有荧光粉，并且可由透光胶所制成。
在组装LED照明组件200时，必须先将第一 LED芯片51、 52与53分别设 置在配置平台44上的第一配置区域441、 442与443，将调光次组件54的第 二 LED芯片541设置在配置平台44上的第二配置区域444，并使透光层542 覆盖第二 LED芯片541。然后，将第一 LED芯片51分别电性连接于电极接点 421a与421b，将第一LED芯片52分别电性连接于电极接点421c与421d，将 第一 LED芯片53分别电性连接于电极接点421e与421f，并将第二 LED芯片 541分别电性连接于电极接点421g与421h。最后，再以透光封装盖6结合于 槽口 422，以覆盖容置槽42，并封装LED芯片群组5。
在完成以上的电性连接处理后，显而易见地，导电接脚43a、电极接点 421a、第一LED芯片5K电极接点421b与导电接脚43b会形成一第一电路； 导电接脚43c、电极接点421c、第一LED芯片52、电极接点421d与导电接脚 43d会形成一第二电路；导电接脚43e、电极接点421e、第一 LED芯片53、电 极接点421f与导电接脚43f会形成一第三电路;导电接脚43g、电极接点421g、 第二 LED芯片541、电极接点421h与导电接脚43h会形成一调光电路。
请继续参阅图6，其为在本实用新型较佳实施例中，第二LED芯片所投射 的第二光束在穿过透光层后被激发，并与三个第一 LED芯片所投射的第一光束 混合成一照明光束的示意图。如图6所示，在对上述的第一电路、第二电路、 第三电路与调光电路分别提供驱动电流之后，第一 LED芯片51、 52与53可分 别投射出三道第一光束SLB1、 SLB2与SLB3，且第二 LED芯片541可投射出一 第二光束MLB。在第二光束MLB穿透含有荧光粉的透光层542后，会被激发， 并与第一光束SLB1、 SLB2以及SLB3混合成一照明光束ILB1，然后再利用照 明光束ILB1对外界环境提供照明。
在实务运用上，第一光束SLB1、 SLB2以及SLB3可分别为红色、绿色与红 色光束。第二 LED芯片541可为一蓝光LED芯片，透光层542可含有黄色荧光 粉；因此，当第二光束MLB穿透上述的透光层542后，会被激发成一第一白色 光束，并在被激发后和红色、绿色与红色光束相混合成一第二白色光束(即上 述的照明光束ILB1)。在本实施例中，第一白色光束与第二白色光束泛指暖 白色光束、中性白色光束或冷白色光束。
此外，在实务运用上，可由控制流经第一电路、第二电路、第三电路与调光电路的驱动电流而控制第一光束SLB1、 SLB2、 SLB3与第二光束MLB的强度。 再者，当透光层542由透光胶所组成时，由于存在上述的高度差Ah,可有效 避免透光胶溢流，并覆盖到邻近于第二 LED芯片541的第一 LED芯片51、 52 与53。
最后，为了进一步验证本实用新型的功效，特别对发光效率与色温分布均 匀性迸行实验。由实验结果可知，当LED芯片51、 52与53分别是红光LED 芯片、绿光LED芯片与蓝光LED芯片，第二 LED芯片541为蓝光LED,且透光 层542含有黄色荧光时，所产生的照明光束ILB1为上述的第二白色光束，且 第二白色光束的发光效率约为80流明/瓦。此外，白色光束的最大色温变异量 小于1000K。显而易见地，其发光效率与色温分布均匀性明显较现有LED照明 组件所发出的白色光束为佳。
举凡在所属技术领域中具有通常知识者皆能轻易理解，虽然在本实用新型 实施例中，仅以白色光束的调制技术说明本实用新型具有提升发光效率与改善 色温分布均匀性的功效；然而，在其它颜色的光束调制技术中，亦可利用本实 用新型所揭露的技术来达到类似的效果。
当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其 实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改 变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保 护范围。
权利要求1、一种发光二极管照明组件，其特征在于，包含一基座，开设至少一容置槽，并且包含至少一第一配置区域，位于该容置槽内；以及至少一第二配置区域，位于该容置槽内，邻接于该第一配置区域，并以一凹陷深度自该第一配置区域向下凹陷；至少一第一发光二极管芯片，设置在该第一配置区域，并用以投射出至少一第一光束；以及至少一调光次组件，包含一第二LED芯片，设置在该第二配置区域，并用以投射出一第二光束；以及一透光层，含有荧光粉，并且覆盖该第二LED芯片；其中，该第二光束在穿透该透光层后被激发，并在被激发后与该第一光束混合成一照明光束。
2、 根据权利要求1所述的发光二极管照明组件，其特征在于，上述的至少一第一发光二极管LED芯片包含一红光LED芯片，且上述的至少一第一光束包含一红色光束。
3、 根据权利要求1所述的发光二极管照明组件，其特征在于，上述的至少一第一发光二极管LED芯片包含一绿光LED芯片，且上述的至少一第一光束包含一绿色光束。
4、 根据权利要求1所述的发光二极管照明组件，其特征在于，上述的至少一第一发光二极管LED芯片包含一蓝光LED芯片，且上述的至少一第一光束包含一蓝色光束。
5、 根据权利要求1所述的发光二极管照明组件，其特征在于，该第二 LED芯片为一蓝光LED芯片，该透光层含有黄色荧光粉，且在该第二光束穿透该透光层而被激发后，为一第一白色光束。
6、 根据权利要求1所述的发光二极管照明组件，其特征在于，还包含一透光封装盖，且该透光封装盖用以覆盖该容置槽。
7、 根据权利要求1所述的发光二极管照明组件，其特征在于，还包含至少二对导电接脚，其中上述至少二对导电接脚分别电性连接于上述至少一第一LED芯片与该第二LED芯片，并延伸至该容置槽外。
8、根据权利要求1所述的发光二极管照明组件，其特征在于，该照明光 束为一第二白色光束。
专利摘要一种发光二极管照明组件，包含一开设至少一容置槽的基座、至少一第一发光二极管(Light Emitting Diode；LED)芯片与至少一调光次组件。容置槽中具有至少一第一配置区域与至少一以一凹陷深度自第一配置区域向下凹陷的第二配置区域。第一LED芯片设置在第一配置区域，并用以投射出至少一第一光束。调光次组件包含一第二LED芯片与一透光层。第二LED芯片设置在第二配置区域，并用以投射出一第二光束。透光层含有荧光粉，并且覆盖第二LED芯片。第二光束在穿透该透光层后被激发，并在被激发后与第一光束混合成一照明光束。
文档编号F21S2/00GK201281244SQ200820136608
公开日2009年7月29日 申请日期2008年9月17日 优先权日2008年9月17日
发明者周宏勋, 廖宏达 申请人:艾笛森光电股份有限公司