专利名称：Led模组的制作方法
技术领域：
本实用新型属于半导体器件的技术领域，具体是指一种LED模组。
背景技术：
目前，发光二极管为一种能将电能转换为光能的高效率冷光发光元件，并且具有耗电量低，使用寿命长，节能环保等特点，目前发光二极管已经逐步进入照明领域大有取代传统照明的趋势。传统LED发光模组都是采用将LED芯片在SMD， LAMP等支架上进行单颗封装，封装完成后再将SMD， LAMP等多颗发光二极管采用贴片、直插等形式将发光二极管用锡膏焊接在基板上。这种方法成本高，工序长，且回流焊，波峰焊等高温焊接方法对LED有一定的破坏性，不易于在应用领域的普及。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种直接将多颗LED芯片于一双层基板上完成固晶、焊线、点胶、分光的LED模组。 为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为LED模组，包括基板，基板上面设有正、负电极金属层，在正、负极金属层上设有注塑层，注塑层上设有若干个通孔，每个通孔的底部具有一正一负两个电极金属层，通孔中设有LED芯片，LED芯片通过导线与正、负极金属层连接，通孔中设有硅胶。 由于采用了上述的结构，本实用新型直接将多颗LED芯片于一双层基板上完成固晶，焊线，点胶，分光等工序，比之传统工艺更加简单，且产品品质不受影响，具有很强的实用性和推广价值。
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细的描述。[0007]
图1是LED模组的剖视图；[0008] 图2是LED模组的电路图。
具体实施方式如
图1和图2所示，本实施例的LED模组封装了 60个LED芯片，本实用新型所述的LED模组，包括基板l，基板1为双层PCB板，基板1上面设有正、负电极金属层2。在正、负极金属层2上设有注塑层3，注塑层3经过冲压注塑形成六十个通 L。每个通孔的底部具有一正一负两个电极金属层2，通孔中用银胶固定一颗或多颗LED芯片4， LED芯片4使用连接导线5与正、负极金属层2连接。每个通孔中设有硅胶6，硅胶6用于保护晶片、导线，亦可加入荧光粉用于调节模组发光颜色。 总之，本实用新型虽然例举了上述优选实施方式，但是应该说明，虽然本领域的技术人员可以进行各种变化和改型，除非这样的变化和改型偏离了本实用新型的范围，否则都应该包括在本实用新型的保护范围内,
权利要求一种LED模组，其特征在于包括基板(1)，基板(1)上面设有正、负电极金属层(2)，在正、负极金属层(2)上设有注塑层(3)，注塑层(3)上设有若干个通孔，每个通孔的底部具有一正一负两个电极金属层(2)，通孔中设有LED芯片(4)，LED芯片(4)通过导线(5)与正、负极金属层(2)连接，通孔中设有硅胶(6)。
专利摘要本实用新型公开了一种LED模组。LED模组，包括基板(1)，基板(1)上面设有正、负电极金属层(2)，在正、负极金属层(2)上设有注塑层(3)，注塑层(3)上设有若干个通孔，每个通孔的底部具有一正一负两个电极金属层(2)，通孔中设有LED芯片(4)，LED芯片(4)通过导线(5)与正、负极金属层(2)连接，通孔中设有硅胶(6)。由于采用了上述的结构，本实用新型直接将多颗LED芯片于一双层基板上完成固晶，焊线，点胶，分光等工序，比之传统工艺更加简单，且产品品质不受影响，具有很强的实用性和推广价值。
文档编号F21S2/00GK201513773SQ20092023644
公开日2010年6月23日 申请日期2009年9月28日 优先权日2009年9月28日
发明者曾超勤 申请人:曾超勤