专利名称：一种led球形灯泡散热方法
技术领域：
本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种LED球形灯泡散热方法。
背景技术：
因为具有节能、使用寿命长等优势，半导体照明越来越普及，有逐步取代传统照明技术的趋势。现有的LED球泡灯，基本都有一个灯体，灯体前端安装出光罩，灯体后端安装螺纹口，驱动件安装在灯体内，灯体外围设置散热翅。如中国专利文献CN201507827U于2010年6月16日公开的一种LED球泡灯结构。 它包括玻璃球泡、LED光源、LED基座、驱动电源和灯头，LED光源安装在LED基座的上端中心位置，玻璃球泡扣装在LED基座上端，在LED基座后端设有驱动电源和灯头座，在LED基座后端设有导热座，在灯头座和LED基座之间设有一散热器，散热器中心设有基座孔，LED 基座的导热座插接在基座孔内。所述的导热座的直径稍大于散热器的基座孔，即导热座与散热器紧密配合。使得LED基座与散热器的接触面积较大，便于LED基座将热量传导到散热器，使得整个LED球泡灯具有很好散热性，能够有效延长LED光源使用寿命。
和前述专利文献一样，现有技术中的散热器大体上是单一的传导散热和被动对流散热；散热效果不理想。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种多路径的LED球形灯泡散热方法。本发明的目的可以通过以下技术方案实现
一种LED球形灯泡散热方法，该球形灯泡包括灯体，灯体二端分别设置螺纹接口件和出光罩，所述灯体是由内筒和外筒构成的双层筒状结构，内筒和外筒之间的容置空间内设置有热交换翅，且灯体两端分别具有连通所述容置空间与外界空间的气孔；LED发光原件设置于灯体内筒端部，其特征在于该LED球形灯泡同时存在如下热传递路径P1 :LED发光原件一内筒一散热翅一容置容间空气一与外界对流交换空气；P2 =LED发光原件一内筒一散热翅一外筒一与外界传导交换热量；P3 =LED发光原件一内筒一散热翅一外筒一内筒、散热翅、外筒同时向外辐射传递热量。LED球形灯泡散热方法，其特征在于在各散热翅上设置孔洞，以便空气在名散热翅之间流动。LED球形灯泡散热方法，其特征在于所述灯体组装出光罩的一端定义为顶端，所述内筒的顶端是一平面，LED发光原件设置于所述内筒顶端平面。LED球形灯泡散热方法，其特征在于连通LED发光原件及所述螺纹接口件的电线设置于内筒空间，内筒空间由内筒顶端平面、内筒、述螺纹接口件共同界定而成。LED球形灯泡散热方法，其特征在于所述LED发光体是LED芯片，所述内筒顶端还具有封装结构，所述封状结构包括铜柱，铜柱穿设于胶壳，LED芯片设置于铜柱上表面的端部，铜柱下端面从胶壳的下表面露出抵接于内筒顶面，LED芯片从胶壳的上表面露出，胶壳内夹设电极，电极也从胶壳的上表面露出，LED芯片与电极之间通过金线连接，胶壳内还设有封胶。LED球形灯泡散热方法，其特征在于所述灯体的材料是铝、或铝镁合金、或锌合金、或陶瓷。LED球形灯泡散热方法，其特征在于灯体表面涂有热转热辐射材料。LED球形灯泡散热方法，其特征在于所述出光罩包括基材层，还包括调色温层、 扩散增光层、抗刮涂层、自洁层；所述罩体之自洁层设置于最外层，其次是抗刮涂层；由内向外，依次是调色温层、扩散增光层、基材层；所述调色温层包含红色荧光粉；所述基材层是透明的PET或PVC ；所述扩散增光层包括向内突起的增光单元，所述增光单元具有金字塔型结构，所述增光单元的顶角大体为88°，或89°，或91°，或92° ；所述自洁层是纳米级二氧化钛镀膜。本发明的LED球形灯泡散热方法，同时存在多条热传递路径Pl :LED发光原件一内筒一散热翅一容置容间空气一与外界对流交换空气；P2 :LED发光原件一内筒一散热翅一外筒一与外界传导交换热量；P3 =LED发光原件一内筒一散热翅一外筒一内筒、散热翅、外筒同时向外辐射传递热量；与现有技术相比，具有散热效果好的特点。
图1是本发明第一个实施例之LED球形灯泡的示意图。图2是本发明第一个实施例之LED球形灯泡灯体示意图。图3是本发明第一个实施例之热传递路径之一示意图。图4是本发明第一个实施例之热传递路径之二示意图。图5是本发明第一个实施例之热传递路径之三示意图。
具体实施例方式下面将结合附图对本发明作进一步详述。参考图1、图2，是一种LED球形灯泡，包括灯体103，灯体103两端分别设置螺纹接口件102和出光罩101，所述灯体103是由内筒1031和外筒1032构成的双层筒状结构，内筒1031和外筒1032之间的容置空间内设置有热交换翅1033，且灯体103两端分别具有连通所述容置空间与外界空间的气孔1034。所述灯体103组装出光罩101的一端定义为顶端，所述内筒1031的顶端是一平面 1035，LED发光原件1036设置于所述内筒1031顶端平面1035 ；连通LED发光原件1036及所述螺纹接口件102的电线及驱动部件设置于内筒空间，内筒空间由内筒顶端平面1035、 内筒1031、述螺纹接口件102共同界定而成；所述LED发原件是LED芯片，所述内筒顶端还具有封装结构，所述封状结构包括铜柱，铜柱穿设于胶壳，LED芯片设置于铜柱上表面的端部，铜柱下端面从胶壳的下表面露出抵接于内筒顶面，LED芯片从胶壳的上表面露出，胶壳内夹设电极，电极也从胶壳的上表面露出，LED芯片与电极之间通过金线连接，胶壳内还设有封胶；所述灯体的材料是铝，当然也可以是铝镁合金、锌合金、陶瓷；灯体103表面涂有热转热辐射材料；所述出光罩包括基材层，还包括调色温层、扩散增光层、抗刮涂层、自洁层； 所述罩体之自洁层设置于最外层，其次是抗刮涂层；由内向外，依次是调色温层、扩散增光层、基材层；所述调色温层包含红色荧光粉；所述基材层是透明的PET或PVC ；所述扩散增光层包括向内突起的增光单元，所述增光单元具有金字塔型结构，所述增光单元的顶角大体为89° ；所述自洁层是纳米级二氧化钛镀膜。参考图3至图5，本发明第一个实施例是一种LED球形灯泡散热方法，该球形灯泡包括灯体，灯体二端分别设置螺纹接口件和出光罩，所述灯体是由内筒和外筒构成的双层筒状结构，内筒和外筒之间的容置空间内设置有热交换翅，且灯体两端分别具有连通所述容置空间与外界空间的气孔；LED发光原件设置于灯体内筒端部，其特征在于该LED球形灯泡同时存在如下热传递路径P1 =LED发光原件一内筒一散热翅一容置容间空气一与外界对流交换空气；P2 =LED发光原件一内筒一散热翅一外筒一与外界传导交换热量；P3 =LED发光原件一内筒一散热翅一外筒一内筒、散热翅、外筒同时向外辐射传递热量。本实施例中，在各散热翅上设置孔洞，以便空气在各散热翅之间流动；主要在LED 球形灯泡水平工作时，便于热空气向上流动。
权利要求
1.一种LED球形灯泡散热方法，该球形灯泡包括灯体，灯体二端分别设置螺纹接口件和出光罩，所述灯体是由内筒和外筒构成的双层筒状结构，内筒和外筒之间的容置空间内设置有热交换翅，且灯体两端分别具有连通所述容置空间与外界空间的气孔；LED发光原件设置于灯体内筒端部，其特征在于该LED球形灯泡同时存在如下热传递路径Pl =LED发光原件一内筒一散热翅一容置容间空气一与外界对流交换空气；P2 =LED发光原件一内筒一散热翅一外筒一与外界传导交换热量；P3 =LED发光原件一内筒一散热翅一外筒一内筒、散热翅、外筒同时向外辐射传递热量。
2.根据权利要求1所述的LED球形灯泡散热方法，其特征在于在各散热翅上设置孔洞，以便空气在名散热翅之间流动。
3.根据权利要求1所述的LED球形灯泡散热方法，其特征在于所述灯体组装出光罩的一端定义为顶端，所述内筒的顶端是一平面，LED发光原件设置于所述内筒顶端平面。
4.根据权利要求3所述的LED球形灯泡散热方法，其特征在于连通LED发光原件及所述螺纹接口件的电线设置于内筒空间，内筒空间由内筒顶端平面、内筒、述螺纹接口件共同界定而成。
5.根据权利要求4所述的LED球形灯泡散热方法，其特征在于所述LED发光体是LED 芯片，所述内筒顶端还具有封装结构，所述封状结构包括铜柱，铜柱穿设于胶壳，LED芯片设置于铜柱上表面的端部，铜柱下端面从胶壳的下表面露出抵接于内筒顶面，LED芯片从胶壳的上表面露出，胶壳内夹设电极，电极也从胶壳的上表面露出，LED芯片与电极之间通过金线连接，胶壳内还设有封胶。
6.根据前述任意一项权利要求所述的LED球形灯泡散热方法，其特征在于所述灯体的材料是铝、或铝镁合金、或锌合金、或陶瓷。
7.根据权利要求6所述的LED球形灯泡散热方法，其特征在于灯体表面涂有热转热辐射材料。
8.根据权利要求1所述的LED球形灯泡散热方法，其特征在于所述出光罩包括基材层，还包括调色温层、扩散增光层、抗刮涂层、自洁层；所述罩体之自洁层设置于最外层，其次是抗刮涂层；由内向外，依次是调色温层、扩散增光层、基材层；所述调色温层包含红色荧光粉；所述基材层是透明的PET或PVC ；所述扩散增光层包括向内突起的增光单元，所述增光单元具有金字塔型结构，所述增光单元的顶角大体为88°，或89°，或91°，或92° ； 所述自洁层是纳米级二氧化钛镀膜。
全文摘要
本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种LED球形灯泡散热方法,球形灯泡包括灯体，灯体二端分别设置螺纹接口件和出光罩，所述灯体是由内筒和外筒构成的双层筒状结构，内筒和外筒之间的容置空间内设置有热交换翅，且灯体两端分别具有连通所述容置空间与外界空间的气孔；LED发光原件设置于灯体内筒端部，该LED球形灯泡同时存在如下热传递路径P1LED发光原件---内筒---散热翅---容置容间空气---与外界对流交换空气；P2LED发光原件---内筒---散热翅---外筒---与外界传导交换热量；P3LED发光原件---内筒---散热翅---外筒---内筒、散热翅、外筒同时向外辐射传递热量。本发明提供一种多路径的LED球形灯泡散热方法。
文档编号F21Y101/02GK102162634SQ20101061897
公开日2011年8月24日 申请日期2010年12月31日 优先权日2010年12月31日
发明者李金明 申请人:东莞市万丰纳米材料有限公司