发光二极管照明组件的制作方法

专利名称：发光二极管照明组件的制作方法
技术领域：
本文的主题大体上涉及固态照明设备，更具体的，涉及用于照明组件的连接器。
背景技术：
固态照明系统使用例如发光二极管(LED)的固态光源，并且正在被用于替代使用 其他类型光源例如白炽灯或荧光灯的其他照明系统。固态光源提供了优于灯管的优势，例 如快速开启、快速循环(开-关-开)时间、长使用寿命、低能耗、窄的发光带宽等，其中窄 的发光带宽消除了对于提供期望色彩的彩色滤波器的需要。LED照明系统通常包括具有基 板的LED封装件，电力引线在该基板上连接到LED芯片。透镜包围LED芯片，由LED发射的 光穿过透镜。LED封装件通常具有电力引线，其被焊接于印刷电路板(PCB)上的焊垫以建立与 PCB的电连接和机械连接。电力引线设置在LED封装件的基板的底部上以进行这种连接。 一些已知的照明系统利用管座(socket)来容纳LED封装件，其中该管座具有与LED封装件 上的相应电力引线接触的电力接触器。电力引线通常在LED封装件的基板的侧面上以进行 这种连接。由于由LED封装件产生的热，期望使用热沉来从LED封装件散热。迄今为止，由 于电力引线沿着基板的底部和/或侧面设置，LED制造商已经遇到设计从LED封装件有效地 散热的热界面(thermal interface)的问题。一些LED制造商正在创造在基板的顶部上具 有电力引线的LED封装件，以允许热界面沿着基板的底部和/或侧面定位。然而，随着LED 封装件的尺寸减小，因为会将电力引线连接到电导体而出现了一些问题。这种配置的已知 LED封装件已经具有焊接到电力引线的电线。这种连接非常困难、耗费时间，并且不太适于 自动化。此外，一些已知的LED封装件正整合多个LED芯片，例如为了多种颜色效果。每个 LED芯片需要独立的电力引线。因而，电力引线做的较小，以便将许多电力引线装配到基板 顶部上。通过焊接的方式使电导体端接于这种引线是非常困难和不经济的。仍需要可有效供电的照明系统。仍需要具有足够散热的LED封装件的照明系统。 仍需要具有以有效且节省成本的方式组装的LED封装件的照明系统。

发明内容
在一个实施例中，提供了一种用于发光二极管(LED)封装件的照明组件，该发光 二极管封装件在安装基板的顶部上具有LED芯片，电力引线在安装基板顶部上布置成邻近 安装基板的第一边缘。安装基板被安装于底座。照明组件包括电力接触器，电力接触器限定 了用于与LED封装件的配合基板上的电力弓丨线相接触并且为LED芯片供电的可分离接口。 电力接触器材有延伸到可分离接口的柔顺杆，当与电力引线接触时素数柔顺杆被偏斜以使 得电力接触器偏靠电力引线。电力接触器端接于与可分离接口相对的相应电导体。照明组 件还包括容纳电力接触器的绝缘壳体，壳体具有用于不依赖于LED封装件而将壳体固定于 底座的安装部件。
此外，提供了一种用于LED封装件的照明组件，该LED封装件在安装基板顶部上具 有LED芯片，电力引线在安装基板的顶部上布置成邻近安装基板的第一边缘，安装基板被 安装于底座。照明组件包括每一个都具有第一配合部和第二配合部的电力接触器。第一配 合部限定了用于与LED封装件的配合基板上的相应电力引线相接触并为LED芯片供电的可 分离接口。第二配合部端接于与可分离接口相对的相应电导体。绝缘壳体容纳电力接触器 并包括容纳电力接触器的第一配合部的上部和容纳电力接触器的第二配合部的下部。上部 固定到底座邻近LED封装件，下部从上部穿过底座内的开口而延伸。下部具有端口，其配置 为接纳用于与电力接触器的第二配合部相配合的电导体。此外，提供了一种用于发光二极管(LED)封装件的照明组件，该发光二极管封装 件在安装基板顶部上具有LED芯片，电力引线在安装基板的顶部上布置成邻近安装基板的 第一边缘，安装基板被安装于底座。照明组件包括每一个都具有第一配合部和第二配合部 的电力接触器。第一配合部限定了用于与LED封装件的配合基板上的相应电力引线相接触 并为LED芯片供电的可分离接口。第一配合部具有延伸到可分离接口的柔顺杆，当与电力 引线接触时柔顺杆被偏斜以使得电力接触器偏靠电力引线。第二配合部具有用于端接于电 源线的相应电导体的绝缘位移接触器(IDC)。绝缘壳体容纳电力接触器并具有用于不依赖 于LED封装件而将壳体固定于底座的安装部件。


图1是根据示例性实施例形成的照明器材的顶部透视图；图2是图1中所示的照明器材的分解图；图3是用于图1中所示的照明器材的LED封装件的顶视图；图4是图3中所示的LED封装件的侧视图；图5是用于将图1中所示的照明器材与图3中所示的LED封装件配合的示例性电 力连接器的顶视图；图6是图5中所示的电力连接器的分解图；图7是图5中所示的电力连接器的底部透视图；图8是图5中所示的电力连接器的部分剖视图；图9是安装于LED封装件的可替代的电力连接器的顶部透视图；图10是图9中所示的电力连接器的分解图；图11是图9中所示的电力连接器的底部透视图；图12是可替代的电力连接器的底部透视图；图13是图9中所示的与电源连接器相配合的电力连接器的侧视图；图14是电力连接器和电源连接器在配合状态下的侧视图；图15是可替代的电力连接器的分解图；图16是图15中所示的电力连接器的组装后的视图；图17是图15中所示的电力连接器在第一制造状态下的顶视图；图18是图15中所示的电力连接器在第二制造状态下的顶视图；图19示出了在与LED封装件处于非配合状态下的另一个可替代电力连接器；图20是图19中所示的电力连接器在配合状态下的顶部透视图21是又一个可替代的电力连接器的分解图；图22是图21中所示的带有透镜的电力连接器的顶部透视图，该透镜耦接到该电 力连接器；图23是带有填充器的另一个可替代的电力连接器的顶部透视图，该填充器安装 到该电力连接器；图M是图23中所示的不具有填充器的电力连接器的顶部透视图。
具体实施例方式图1是根据示例性实施例形成的照明器材100的顶部透视图。图2是照明器材100 的分解图。照明器材100包括照明镇流器102 (lighting ballast)和照明组件104。照明 组件104被接纳于照明镇流器102中以产生照明效果。虽然照明器材100被示出为灯泡类 型的器材，但是应当认为照明器材100也可以具有其它构造，例如管状构造。照明器材100 可以被用于民用、商用或工业用途中。照明器材100可被用于通用目的的照明，或者可替代 地可具有客户定制的应用或最终用途。照明镇流器102包括在其端部的配置为接收来自电源的电能的电导体106。照明 镇流器包括配置为容纳电导体106和照明组件104的框架108。电导体106与照明组件104 电耦接以为照明组件104供电。照明镇流器102包括接纳照明组件104的凹座110。可选 择的，照明镇流器102可包括附着于框架108的顶部的透镜(未示出)，该框架108覆盖照 明组件104。光被引导穿过透镜。照明组件104包括底座112，安装于底座112的发光二极管(LED)封装件114，和 安装于底座112的电力连接器116，以及与电力连接器116相耦接的电源连接器118。电源 连接器118从电源，例如从电导体106接收电能。电源连接器118为电力连接器116供电。 电力连接器116为LED封装件114供电。底座112包括顶部表面120和底部表面122。LED封装件114和电力连接器116 安装于顶部表面120。在示例性的实施例中，LED封装件114固定于与电力连接器116分离 的底座112。例如，LED封装件114可被焊接于底座112。在独立的组装步骤中，LED封装件 114安装于底座112之后，电力连接器116耦接于LED封装件114。电力连接器116在可分 离接口与LED封装件114相接触。可选择的，底座112可代表热沉。LED封装件114和/或电力连接器116可与底座 112热接触以使得底座112可从LED封装件114和/或电力连接器116散发热量。可选择 的，底座112可以是印刷电路板(PCB)。PCB可包括在其中的热沉，例如一个或多个限定热 沉的层，该热沉从LED封装件和/或电力连接器116散热。图3是LED封装件114的顶视图。图4是LED封装件114的侧视图。LED封装件 114包括具有顶部1 和底部128的安装基板124。LED封装件114具有一个或多个安装于 安装基板124的顶部126上的LED芯片130。透镜131覆盖LED芯片130和其它电路和/ 或电路元件。可选择的，除透镜131之外，可提供反射器(未示出)。电力引线132设置在安装基板124的顶部126上并被电连接于相应的LED芯片 130。电力引线132可以是在安装基板124的一层或多层上延伸的垫和/或导电迹线。在 示出的实施例中，提供了三个LED芯片130，每一个LED芯片130对应于不同的颜色(例如，
6红、绿、蓝等)。两个电力引线132被提供给每一个LED芯片130，表示阳极电力接触器134 和阴极电力接触器135，致使在顶部1 上共有六个电力引线132。应该认识到，在可替代 实施例中，可提供任何数量的LED芯片130和相应的电力引线132。当电力引线132被供电 时，LED芯片130被触发，使得LED封装件114发射光。不同组合的LED芯片130可被供电 以具有不同的照明效果。在示出的实施例中，电力引线132仅设置于顶部1 上，未被设置于底部1 上或 任何边缘136上。电力引线132被成排(row)设置成邻近安装基座124的一个边缘136，然 而在可替代实施例中其它设置是可能的。由于没有电力引线132被设置于边缘136上，所 以安装基座1 可相对较薄，减小了剖面(profile)和/或允许LED芯片130相对接近底 部128。由于没有电力引线132设置于底部1 上，全部或者大体上全部的底部1 可包括 在其中的热元件138。热元件138可是热层、热油脂、热环氧树脂、热垫、焊膏或其它类型的热元件。当 LED封装件114被安装于底座112 (图1和2中所示)时，热元件138代表用于LED封装件 114的热界面。LED封装件114可通过热元件138将热量有效地散到底座112，底座112可 包括在热元件138的区域内的热沉。在示例性的实施例中，热元件138覆盖底部1 在透 镜131垂直下方的整个区域。热元件138可延伸过透镜131的周边并覆盖更多的安装基板 124，例如电力引线132垂直下方的区域。图5是与LED封装件114(以虚线示出的部分)配合的示例性电力连接器116的 顶视图。图6是电力连接器116的分解图。电力连接器116包括容纳在绝缘壳体142中 的电力接触器140。电力接触器140限定了用于与在LED封装件114的配合基板124上的 电力引线132相接触的可分离接口 144。电力接触器140为LED封装件114和相应的LED 芯片130(图3和4中所示)供电。电力接触器140包括延伸到可分离接口 144的柔顺杆 146。当电力连接器116配合于LED封装件114时和当电力连接器116与电力引线132接 触时，柔顺杆146被偏斜，以使得电力接触器140偏靠电力引线132以确保两者之间的电接 触。可选择的，柔顺杆146可以从壳体142伸出悬臂(cantilevered)。电力接触器140的 可分离接口 144被成排设置于LED封装件114的一侧上以在安装基板124的边缘136处与 电力引线132接触(均在图6中示出)。在示例性的实施例中，电力接触器140被分为两组 且每一组具有多个电力接触器140。一组限定了为相应的电力引线132提供正电压的阳极 电力接触器。另一组限定了为相应的电力引线132提供负电压的阴极电力接触器。每一个 阳极电力接触器140配置为与分立的电力引线132接触，每一个阴极电力接触器140配置 为与分立的电力引线132接触。壳体142包括用于不依赖于LED封装件114而将壳体142固定于底座112的安装 部件148。在示出的实施例中，安装部件148由具有开口的耳表示，该开口接纳紧固件150。 在可替代实施例中，可使用其它类型的安装部件148，例如销钉(peg)、闩锁(latch)、焊垫寸。壳体142包括容纳每一个电力接触器140的第一配合部154(图5中以虚线示出 的部分)的上部152。壳体142还包括容纳每一个电力接触器140的第二配合部158(图5 中以虚线示出的部分)的下部156。上部152被固定于邻近LED封装件114的底座112。上 部152包括接纳LED封装件114的透镜131的开口 160。开口 160的侧边呈锥形(tapered)以使得壳体142不阻挡从透镜131射出的光。下部156从上部152延伸过底座112内的 开口 162。因而，下部156暴露在底座112的下方，例如用于与底座112下方的电源连接器 118(图2中所示)相配合。可选择的，下部156可沿大约垂直于上部152延伸，使得壳体 142呈L形。电力接触器140的第二配合部158被弯曲大约90°以限定直角接触。第二配 合部158可沿着大部分的下部156延伸。在示例性的实施例中，壳体142包括冲孔的窗口 164。冲孔的窗口 164配置为接 纳移走部分电力接触器140的工具(未示出)。例如，在示例性的实施例中，电力接触器 140被冲压并被形成为部分引线框，其中每一个电力接触器140由同一块金属材料来整体 形成。在制造壳体142的过程中，电力接触器140保持彼此附着。例如，壳体142可过模制 在电力接触器140之上。通过在过模制工艺过程中具有彼此连接的电力接触器140，电力接 触器140相对于彼此和相对于壳体142的相对位置可精确维持。在壳体142形成后，电力 接触器140需要彼此分离以限定分立的电力接触器140。将该工具插入冲孔的窗口 164并 且移走连接电力接触器140的连接件，因而电力接触器140彼此隔离。图7是电力连接器116的底部透视图。图8是电力连接器116的部分剖视图。壳 体142的上部152包括接纳LED封装件114(图8中所示)的凹口 170。凹口 170的尺寸 和形状可与LED封装件114的尺寸和形状互补以相对于LED封装件114定位壳体142。例 如，安装基板124的边缘可与限定了凹口 170的壁相接合以相对于LED封装件114对齐壳 体142。因而，电力接触器140的可分离接口 144与电力引线132(图8中所示)适当地对 准。壳体142的下部156包括在壳体142的底部174开口的端口 172。第二配合部 158暴露在端口 172内并包括配置为与电源连接器118的相应电导体178配合的配合接口 176(均在图8中示出)。在示例性的实施例中，下部152限定了配置为接纳电源连接器118 的边缘180的卡缘连接器。电源连接器118代表PCB，该PCB具有限定了电导体178的电力 垫。第二配合部158与相应的电力垫相接合，以限定从电源连接器118向电力连接器116 供电的电力通道。可选择的，第二配合部158是在端口 172内可偏斜的柔顺杆。第二配合 部158偏靠电导体178以确保它们之间的良好电接触。电力接触器140具有第一配合端182和第二配合端184。可选择的，第一配合端 182可以不止一组的方式束集在一起。每一组内的第一配合端182分隔开第一间距186以 接触电力引线132。第二配合端184可以与第一配合端182不同的样式设置。例如，第二 配合部158可相互平行并且均等地分隔开不同于第一间距186的第二间距188。第二配合 部158的尺寸可与第一配合部152不同。第一配合端182可包括凸起或按钮，该凸起或按 钮被弯曲以限定与相应电力引线132相接触的点。图9是安装于LED封装件114的可替代的电力连接器216的顶部透视图。图10 是电力连接器216的分解图。电力连接器216包括容纳在绝缘壳体242中的电力接触器 2400在示例性的实施例中，壳体242过模制在电力接触器240之上。电力接触器240限定 了可分离接口对4，用于与LED封装件114的配合基板124上的电力引线132接触。电力 接触器240为LED封装件114和相应的LED芯片130(图3和4中所示)供电。电力接触 器240包括延伸到可分离接口 244的柔顺杆M6。壳体242包括用于不依赖于LED封装件 114而将壳体242固定于底座112的安装部件M8。在示例性的实施例中，底座112是矩形的而不是圆形的。壳体242的尺寸和形状与壳体142 (图5_8中所示)的不同。壳体242包括容纳每 一个电力接触器240的第一配合部254的上部252。壳体242还包括容纳每一个电力接触 器240的第二配合部258的下部256。上部252被固定到底座112邻近于LED封装件114。 与壳体142相比，上部252没有包围LED封装件114，而是位于具有电力引线132的LED封 装件114的边缘136上。下部256从上部252穿过底座112内的开口 262延伸。下部256 形状与壳体142的不同，例如以与不同类型的电源连接器260配合。在示出的实施例中，电 源连接器260表示为安装有电缆的插头，该插头与壳体M2的下部256配合。下部256在 底座112的下方露出，以使得电源连接器260与底座112下方的下部256配合。图11是电力连接器216的底部透视图。壳体M2的上部252包括相对于底座 112(图1和2中所示)定位壳体M2的定位销钉270。定位销钉270从上部252的底部 272延伸。下部256也从上部252的底部272延伸。下部256包括端口 274且第二配合部 258暴露在端口 274内。第二配合部258包括配置为与电源连接器沈0(图10中所示)的 相应电导体配合的配合接口 276。在示出的实施例中，下部256限定了配置为接纳电源连接 器沈0的插座。第二配合部258是插销或柱，该插销或柱被接纳于电源连接器沈0的管座 型接触器内。插销可以通过将第二配合部258卷成或者折叠成0或U形而形成。图12是可替代的电力连接器观0的底部透视图。电力连接器观0与电力连接器 216相似，但是电力连接器280包括与安装部件248 (图9_10中所示)不同的安装部件观2。 安装部件282代表配置为穿过底座112(图1和2中所示)延伸的裂开柱状闩锁。这些闩 锁与底座112的底部接合以靠着底座112保持电力连接器观0。图13是在与可替代的电源连接器四0相配合的电力连接器216的侧视图。图14 是电力连接器216和电源连接器290在配合状态下的侧视图。电源连接器290代表板状安 装的头部。该头部具有与电源连接器260的插头相同的形状因子，但是，它是板状安装于 PCB 292而不是电缆安装。PCB 292代表配置为根据控制原理向电力连接器216供电的驱 动板。例如，PCB 292可基于特定的控制原理，向三个LED芯片中的一个供电，向LED芯片 中的不止一个供电，或者不向任何LED芯片供电。这种设置组成夹层型连接，PCB 292设置 成平行于底座112。当电力连接器216和电源连接器290配合时，底座112和PCB 292相互 间非常接近，具有低的剖面。图15是可替代的电力连接器316的分解图。图16是电力连接器316的组装后的 视图。电力连接器316包括容纳在绝缘壳体342内的电力接触器340。在示例性的实施例 中，壳体342过模制在电力接触器340之上。电力接触器340限定了可分离接口 344，用于 与LED封装件114的配合基板124上的电力引线132相接触。电力接触器340为LED封装 件114供电。电力接触器340包括延伸到可分离接口 344的柔顺杆346。壳体342包括不 依赖于LED封装件114而将壳体342固定于底座112的安装部件348。壳体342包括沿着其外表面的配合的舌部352。电力接触器340在配合的舌部352 的表面邪4上露出。电力接触器340在第一配合部356和第二配合部358之间延伸。第一 配合部356具有限定了可分离接口 344的第一配合端360，并且配置为与电力引线132接 合。第二配合部358在电力接触器340的相对端具有第二配合端362。第二配合部358在 配合的舌部352的表面3M上露出。配合的舌部352配置为耦接到由卡缘连接器所代表的
9电源连接器364。电源连接器364具有限定了电导体的配合接触器366。当卡缘连接器与 配合的舌部352相配合时，电力接触器340配置为与相应的配合接触器366相接合。图17是第一制造状态下的电力连接器316的顶视图。图18是第二制造状态下的 电力连接器316的顶视图。壳体342包括冲孔的窗口 370。冲孔的窗口 370配置为接纳移 走部分电力接触器340的工具(未示出)。在示例性的实施例中，电力接触器340被冲压并 形成为部分引线框372，其中每一个电力接触器340由同一块金属材料整体形成。电力接触 器340在制造壳体342的过程中通过连接件374保持彼此附着。在第一制造状态过程中， 壳体342过模制在电力接触器340之上。通过在过模制工艺过程中具有彼此连接的电力接 触器340，电力接触器340彼此之间和相对于壳体342的相对位置可精确维持。在形成壳体 342后，电力接触器340需要彼此间分离开以限定分立的电力接触器340。在第二制造状态 过程中，将工具插入冲孔的窗口 370并且移走连接电力接触器340的连接件374，因而电力 接触器340之间彼此隔离。图18示出了在已经移走连接件374后的电力接触器340，因而 限定了分立的电力接触器340。图19示出了在与LED封装件114非配合状态下的另一个可替代的电力连接器 416。电力连接器416的底部在图19中示出。图20是在与LED封装件114配合状态下的 电力连接器416的顶部透视图。电力连接器416代表具有容纳在绝缘壳体442中的电力接触器440的跳线连接 器。在示例性的实施例中，壳体442包括形成在其中的通道444，通道444中接纳电力接触 器440。每一个电力接触器440具有在其第一配合端448的第一可分离接口 446和在其第 二配合端452的第二可分离接口 450。第一可分离接口 446被定位成用于与LED封装件114 的配合基板1 上的电力引线132相接触。第二可分离接口 450被定位成用于与底座456 上的电导体妨4相接触。底座456与底座112(图1和2中所示)不同的地方在于底座456 是具有电力垫的PCB，该电力垫代表用于向电力连接器416供电的电导体454。电力接触器 440从电导体454向LED封装件114供电。电力接触器440在两个配合端448，452具有柔 顺杆。壳体442包括用于不依赖于LED封装件114而将壳体442固定于底座112的安装部 件458。安装部件458由容纳紧固件的开口表示。其它类型的安装部件可以用于可替代实 施例中。壳体442包括倚靠在底座456上的底部462。定位柱464从底部462延伸并被接 纳进底座456内的相应开口 466中，用于相对于LED封装件114定位电力连接器416。可 选择的，定位柱464可具有不同的尺寸以相对于底座456和LED封装件114取向壳体442。 底座456中的开口 466也可具有不同的尺寸以接纳相应的定位柱464。可分离的接口 446， 450在底部462露出，用于分别接合电力引线132和电导体454。图21是又一个可替代的电力连接器516的分解图。图22是其上耦接有透镜518 的处于组装状态的电力连接器516的顶部透视图。电力连接器516包括容纳在绝缘壳体 542内的电力接触器M0。壳体542包括形成其中的线槽M4，线槽544将单个电源线接纳 在其中。电源线代表用于向电力连接器516供电的电导体M6。每一个电力接触器540具有第一可分离接口 548和在其相反端的绝缘位移接触器 (IDC) 550。第一可分离接口 548被定位成用于与LED封装件114的配合基板IM上的电力 引线132接触。IDC 550被定位成用于接触电导体M6。例如，电源线被装入线槽M4中并端接于IDC 550。线槽544包括将电源线保持在线槽544中的夹子552。壳体542包括不 依赖于LED封装件114而将壳体M2固定于底座112的安装部件558。
图23是其上安装有填充器618的另一个可替代的电力连接器616的顶部透视图。 图M是没有填充器618的电力连接器616的顶部透视图。电力连接器616与电力连接器 516(图21-22中所示)相似，但是填充器618被用来同时将电源线620端接于电力连接器 616的IDC 622。IDC 622与电力接触器640 —体形成并被壳体642保持。
权利要求
1.一种用于发光二极管(LED)封装件(114)的照明组件(104)，该发光二极管封装件 在安装基板(124)的顶部(126)上具有LED芯片(130)，电力引线(132)在安装基板(124) 的顶部(126)上布置成邻近于安装基板(124)的第一边缘(136)，安装基板(124)被安装于 底座(112)，所述照明组件(104)包括电力接触器(140)，该电力接触器限定了可分离接口(144)，用于与LED封装件(114) 的配合基板(124)上的电力引线(132)接触并为LED芯片(130)供电，电力接触器(140) 具有延伸到可分离接口 (144)的柔顺杆(146)，当与电力引线(132)接触时柔顺杆(146)被 偏斜以使得电力接触器(140)偏靠电力引线(132)，电力接触器(140)端接于与可分离接口 (144)相对的相应电导体(106)；和保持电力接触器(140)的绝缘壳体(142)，壳体(14 具有不依赖于LED封装件(114) 而将壳体(142)固定于底座(112)的安装部件(148)。
2.如权利要求1所述的组件(104)，其中电力接触器(140)的可分离接口(144)被成 排设置于LED封装件(114)的一个侧面上，以在安装基板(124)的第一边缘(136)处接 触 电力引线(132)。
3.如权利要求1所述的组件(104)，其中电力接触器(140)被分组成第一组和第二组， 每一组具有多个电力接触器(140)，所述第一组限定了为相应的电力引线(132)提供正电 压的阳极电力接触器(134)，所述第二组限定了为相应的电力引线(132)提供负电压的阴 极电力接触器(135)，每一个阳极电力接触器(134)配置为与分立的电力引线(132)接触， 每一个阴极电力接触器(135)配置为与分立的电力引线(132)接触。
4.如权利要求1所述的组件(104)，其中LED封装件(114)具有配置为发射不同颜色 光的多个LED芯片(130)，电力引线(132)与相应的LED芯片(130)连接，电力接触器(140) 配置为与相应的分立电力引线(132)接触，电力接触器(140)通过相应的电导体(106)被 选择性供电以控制照明组件(104)的照明方案。
5.如权利要求1所述的组件(104)，其中电力接触器(140)具有第一配合端(182)和 第二配合端(184)，第一配合端(182)分隔开第一间距(186)以用于与电力引线(132)接 触，第二配合端(184)分隔开与第一间距(186)不同的第二间距(188)。
6.如权利要求1所述的组件(104)，其中壳体(142)过模制在电力接触器(140)之上， 其中部分的接触器(140)露出以用于与电力引线(132)和电导体(106)相配合。
7.如权利要求1所述的组件(104)，其中电力接触器(140)弯曲成直角并限定了第一 配合部(154)并且大体上与第一配合部(154)垂直的第二配合部(158)，第二配合部(158) 穿过底座(112)延伸并端接于底座(112)下的电导体(106)。
8.如权利要求1所述的组件(104)，其中底座(112)包括印刷电路板(PCB)，该印刷电 路板的顶部表面上具有电力垫，LED封装件(114)安装于PCB的顶部表面上邻近于电力垫， 壳体(142)与底座(112)耦接以使得电力接触器(140)与电力引线(132)和电力垫接触。
9.如权利要求1所述的组件(104)，其中每一个电力接触器(140)都具有第一配合部 (154)和第二配合部(158)，第一配合部(154)限定了可分离接口，第二配合部(158)具有 用于端接于电源线的电导体(106)的绝缘位移接触器(IDC)。
10.如权利要求1所述的组件(104)，还包括可拆卸地耦接于壳体(142)的填充器 (618)，该填充器(618)将多个电源线(620)接纳在其中，电源线(620)限定了电导体(106)，电力接触器(140)具有用于端接于电源线(620)的电导体(106)的绝缘位移接触器 (IDC)。
11.如权利要求1所述的组件(104)，其中壳体(14 包括保持每个电力接触器(140) 的第一配合部(154)的上部(15 和保持每个电力接触器(140)的第二配合部(158)的下 部(156)，上部(152)固定到底座(112)邻近于LED封装件(114)，下部(156)从上部(152) 穿过底座(112)内的开口(162)延伸，下部(156)具有端口，第二配合部(158)暴露于该端 口内，下部(156)限定了配置为接纳印刷电路板的边缘的卡缘连接器，该印刷电路板具有 限定了电导体(106)的电力垫，第二配合部(158)配置为与相应的电力垫接合。
12.如权利要求1所述的组件(104)，其中壳体(14 包括保持每个电力接触器(140) 的第一配合部(154)的上部(152)和保持每个电力接触器(140)的第二配合部(158)的 下部(156)，上部(152)被固定到底座(112)邻近于LED封装件(114)，下部(156)从上部 (152)穿过底座(112)内的开口(162)延伸，下部(156)具有端口，第二配合部(158)暴露 于该端口内，下部(156)配置为将插头接纳在其内，该插头具有限定了电导体(106)的配合 接触器，第二配合部(158)配置为与相应的配合接触器接合。
13.如权利要求1所述的组件(104)，其中壳体(142)包括配合的舌部(352)，电力接触 器(140)在配合的舌部(352)的表面上露出，配合的舌部(35 配置为与卡缘连接器相耦 接，该卡缘连接器具有限定了电导体(106)的配合接触器，电力接触器(140)配置为当所述 卡缘连接器与配合的舌部(35 相配合时与相应的配合接触器相配合。
全文摘要
一种用于发光二极管(LED)封装件的照明组件(104)，该发光二极管封装件在安装基板的顶部上具有LED芯片，电力引线在安装基板的顶部上布置成邻接于安装基板的第一边缘，安装基板被安装于底座(112)，照明组件包括电力接触器，该电力接触器限定了可分离接口，用于与LED封装件(114)的配合基板上的电力引线相接触并为LED芯片供电。电力接触器具有延伸到可分离接口的柔顺杆，当与电力引线相接触时柔顺杆被偏斜以使得电力接触器偏靠电力引线。电力接触器端接于与可分离接口相对的相应电导体(106)。照明组件(104)还包括保持电力接触器的绝缘壳体，该壳体具有不依赖于LED封装件(114)而将壳体固定于底座(112)的安装部件。
文档编号F21S2/00GK102121599SQ20101062522
公开日2011年7月13日 申请日期2010年12月14日 优先权日2009年12月14日
发明者克里斯托弗·G·戴利, 罗汉·纳兰, 罗纳德·M·韦伯, 马修·E·莫斯托勒 申请人:泰科电子公司