Led灯泡结构及增加光源广度的方法

文档序号:2906698阅读:221来源:国知局
专利名称:Led灯泡结构及增加光源广度的方法
LED灯泡结构及增加光源广度的方法技术领域
本发明是有关于一种LED灯泡结构及增加光源广度的方法,尤指一种可提高光源 照射广度并增加照射范围的LED灯泡结构及增加光源广度的方法。
背景技术
随着科技产业不断的进步,使传统的灯泡已逐渐被取代,取而代之的是一般人所 熟知的发光二极体(LED),由于LED凭借着体积小、所需电能小、发光率高、使用时间长、无 汞污染性等优点,使得光电产业及照明产业皆采用LED光源作为使用,目前已普遍出现于一般日常生活中。
如图1所不,系为公知以LED为光源之泡灯,该泡灯系包括一灯罩10、一电源座 11及一 LED模组12,该电源座11具有一开口 111,所述LED模组12系固设于该电源座11 之开口 111处,且该LED模组12具有至少一 LED晶片121及一电路基板122,所述灯罩10 系罩盖于该LED模组12上。
由于使用LED模组12之泡灯其光线特性为具有方向性,其LED模组12光源照射 角度约为120度,故其向前方直射的正向光最强,而侧边及后方之光源则相对较微弱甚至 无光源,因此光源无法照射至泡灯两侧及后方,如此一来,所照射出来的光源周围偏暗,致 使照明广度较窄小,且照射范围较小。
以上所述,公知具有下列之缺点
1.照明广度较窄;
2.照射范围较小。
因此,要如何解决上述公用之问题与缺失,即为本案之发明人与从事此行业之相 关厂商所亟欲研究改善之方向所在。发明内容
为此,为有效解决上述之问题,本发明之主要目的在于提供一种增加光源照射广 度及提高照射范围之LED灯泡结构。
本发明之次要目的,在于提供一种增加光源照射广度及提高照射范围之增加LED 灯泡光源广度之方法。
为达上述目的,本发明系提供一种LED灯泡结构,包括一电源座、一 LED模组及一 灯罩,该电源座具有一开口,所述LED模组系组设于该开口位置处且该LED模组具有至少一 LED晶片及一电路基板,所述灯罩系罩盖于该LED模组上,且该灯罩于内壁上披覆有至少一 半反射层。
为达上述目的,本发明系提供一种增加LED灯泡光源广度之方法,该方法包括
提供一电源座并于该电源座上组设一 LED模组;
另提供一灯罩并于该灯罩内壁涂布有一半反射层;
将该灯罩罩设所述LED模组并组设于所述电源座,且提供一电流令该LED模组之光源照射于所述半反射层并产生光部分穿透灯罩与部分反射现象,藉以大幅增加其光源广度。
通过前述之LED灯泡结构及增加光源广度之方法,使该LED灯泡所照射出来之光源投射于灯罩之半反射层后,使其产生光部分穿透灯罩与部分反射现象反射至相反该灯罩并照射于所述电源座之两侧及其后方,进以提高光源照射广度并增加照射范围。


图1系为公知LED泡灯;
图2A系为本发明之LED灯泡结构之第一实施例之立体分解图
图2B系为本发明之LED灯泡结构之第一实施例之立体组合图
图2C系为本发明之LED灯泡结构之第一实施例之剖面图3系为本发明之LED灯泡结构第二实施例之剖面图4系为本发明之LED灯泡结构第三实施例之立体示意图5A系为本发明之LED灯泡结构第四实施例之立体分解图5B系为本发明之LED灯泡结构第四实施例之立体组合图6系为本发明之LED灯泡结构第五实施例之方法流程图。
主要元件符号说明
LED灯泡结构2
电源座20
开口 201
LED模组21
LED晶片211
电路基板212
灯罩22
半反射层221
散热鳍片23
电流2具体实施方式

本发明之上述目的及其结构与功能上的特性,将依据所附图式之较佳实施例予以说明。
请参阅图2A、图2B及图2C所示,系为本发明之LED灯泡结构第一实施例之立体分解图、立体示意图及剖面图,如图所示,所述LED灯泡结构2,系包括一电源座20,其具有一开口 201 LED模组21,系组设于所述开口 201位置处,且该LED模组21具有至少一 LED 晶片211及一电路基板212 ;以及一灯罩22,系罩盖所述LED模组21上,且该灯罩22于内壁位置处披覆有至少一半反射层221。
所述半反射层221之涂料系可选择水银、铝及具有反射效果之镀膜其中任一。
当该LED模组21所照射出的光源投射于该披覆有反射层221之灯罩22后,会产生部分光穿设该灯罩22,而部分光则经由该半反射层221反射照射于所述电源座20之两侧及其后方,令该LED晶片211所投射出的光源照射广度能更加宽广外,如此一来,亦增加了 照売范围。
续请参阅图3示,系为本发明之LED灯泡结构第二实施例之剖面图,如图所示,所 述之LED灯泡结构部分元件及元件间之相对应之关系与前述LED灯泡结构相同,故在此不 再赘述,惟本LED灯泡结构与前述最主要之差异为,所述半反射层221可完全涂布于该灯罩 22内壁,使所述LED模组21之光源投射于该半反射层221时,得令部分光穿设该灯罩22, 而部分光则经由该半反射层221反射照射于所述电源座20之两侧及其后方,也同样可使该 LED晶片211所投射出的光源照射广度更为宽广。
另,本发明之LED灯泡结构可因应使用者之不同需求而有不同设计;如图4示,系 为本发明之LED灯泡结构第三实施例之立体示意图,所述LED晶片211可依照使用者所需 的光照射亮度进行增加或删减LED晶片211。
接着请参阅图5A及图5B示,系为本发明之LED灯泡结构第四实施例之立体分解 图及组合图,如图所示,所述之LED灯泡结构部分元件及元件间之相对应之关系与前述LED 灯泡结构相同,故在此不再赘述,惟本LED灯泡结构与前述最主要之差异为,所述LED模组 21与电源座20间还具有多个散热鳍片23,所述LED模组21所产生出来的热能可通过所述 散热鳍片23进行散热作用,以达到延长LED模组21的寿命。
请参阅图6并一并参阅图2C示,系为本发明之增加LED灯泡光源广度之方法第五 实施例之方法流程图,如图所示,本发明增加LED灯泡光源广度之方法,该方法包括
S1:提供一电源座20并于该电源座20上组设一 LED模组21 ;
提供一电源座20,于该电源座20上组设一 LED模组21,该LED模组21具有至少 一 LED晶片211及一电路基板212。
S2 :另提供一灯罩22并于该灯罩22内壁涂布有一半反射层221 ;
另提供一灯罩22,于该灯罩22的内壁涂布一半反射层221,所述反射层221系可 选择水银、铝及具有反射效果之镀膜其中任一。
S3 :将该灯罩22罩设所述LED模组21并组设于所述电源座20,且提供一电流24 令该LED模组21之光源照射于所述半反射层221产生光反射现象以增加其光源广度。
将该灯罩22罩设于所述LED模组21上,并与所述电源座20进行组合,且提供一 电流24令所述LED模组21所照射出的光源照射于所述半反射层221上,得令部分光穿设 该灯罩22,而部分光则经由该半反射层221反射照射于所述电源座20之两侧及其后方。
所述半反射层221其涂布方式系可部分或完全涂布于该灯罩22内壁上。
通过前述之增加LED灯泡光源广度之方法,当该LED灯泡所照射出的光源投射于 半反射层221之灯罩22后,会产生部分光穿设该灯罩22,而部分光则经由该半反射层221 反射至相反该灯罩22并照射于所述电源座20之两侧及其后方,不仅可使该LED晶片211 所投射出的光源照射广度更加宽广外,如此一来,也增加了光源照亮范围。
以上所述,本发明相较于公知具有下列优点
1.增加照明广度;
2.照射范围较大。
以上已将本发明做一详细说明,惟以上所述者,仅为本发明之一较佳实施例而已, 当不能限定本发明实施之范围,即凡依本发明申请范围所作之均等变化与修饰等,皆应仍属本发明之专利涵盖范围 。
权利要求
1.一种LED灯泡结构,其特征在于,包括 一电源座,具有一开口 ; 一 LED模组,组设于所述开口位置处,且该LED模组具有至少一 LED晶片及一电路基板; 及一灯罩,系罩盖所述LED模组上,且该灯罩于内壁上披覆有至少一半反射层。
2.如权利要求1所述的LED灯泡结构,其特征在于,所述LED模组与电源座间还具有多个散热鳍片。
3.如权利要求1所述的LED灯泡结构,其特征在于,所述半反射层的涂料可选择水银、铝及具有反射效果的镀膜其中任一。
4.如权利要求1所述的LED灯泡结构,其特征在于,所述半反射层可部分披覆或完全披覆于该灯罩的内壁。
5.一种增加LED灯泡光源广度的方法,其特征在于,该方法包括 提供一电源座并于该电源座上组设一 LED模组; 另提供一灯罩并于该灯罩内壁涂布有一半反射层; 将该灯罩罩设所述LED模组并组设于所述电源座,且提供一电流令该LED模组的光源照射于所述半反射层并产生光反射现象以增加其光源广度。
6.如权利要求5所述的增加LED灯泡光源广度的方法,其特征在于,所述半反射层涂布方式可部分或完全涂布于该灯罩内壁上。
7.权利要求5所述的增加LED灯泡光源广度的方法,其特征在于,所述半反射层可选择水银、铝及具有反射效果的镀膜其中任一。
8.权利要求5所述的增加LED灯泡光源广度的方法,其特征在于,所述LED模组所照射出的光源照射于所述半反射层后,得令部分光穿设该灯罩,而部分光则经由该半反射层反射至相反该灯罩并照射于所述电源座的两侧及其后方。
全文摘要
本发明系一种LED灯泡结构及增加光源广度之方法,包括一电源座、一LED模组及一灯罩,所述LED模组系组设于所述电源座之一开口位置处,并具有至少一LED晶片及一电路基板,所述灯罩罩盖于所述LED模组上,其内壁上披覆有至少一半反射层(Haif-Mirror);藉由该半反射层之披覆得以提高光源照射广度及增加照射范围。
文档编号F21V3/04GK103032702SQ201110294888
公开日2013年4月10日 申请日期2011年9月29日 优先权日2011年9月29日
发明者蔡柏彬 申请人:奇鋐科技股份有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1