专利名称：高光效led蜡烛灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种灯饰，尤其是一种高光效LED蜡烛灯。
背景技术：
由于采用蜡烛作为发光源，在使用过程中存在着一定的火灾隐患，于是出现了电灯，其发光体一般是采用钨丝的真空灯泡，这种发光体存在的问题是耗电量大，使用寿命短。由于LED灯是冷光源，光色柔和，无眩光，不像其它光源含有一些有害气体(如节能灯中含有毒汞蒸气)，且LED废弃品可回收利用，是一种绿色节能产品；也是一种高硬度树脂发光体而非钨丝玻璃等容易损坏光源，故抗震力相对较高，环境温度适应力强，并且启动快，功率小，无频闪，不容易视疲劳，因此LED灯被广泛应用在各个领域中。现在出现的很多采用LED灯作为发光体的蜡烛灯，这种LED灯既节能省电，又使用寿命长。但是，现有的LED灯的LED芯片是焊接在PCB板上，整个高光效LED蜡烛灯的散热途径是LED —PCB板(铝基板)一导热绝缘胶一金属外壳一灯体外，虽然铝基板等金属基板具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能，但是散热途径太长，LED产生的热量不易排除，导致LED结温升高，LED结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致LED失效。另外，高光效LED蜡烛灯长期处于高温下工作，会造成蜡烛灯的绝缘性能退化、元器件损坏、材料的热老化、低熔点焊缝开裂、焊点脱落等不良现象。因此，有必要对高光效LED蜡烛灯进行改进，以进一步增强散热效果。
发明内容本实用新型的目的是提供一种散热效果好、发光效率高、节能的高光效LED蜡烛灯。为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是—种高光效LED蜡烛灯，包括灯壳、LED芯片、散热件和灯头，所述灯壳的形状为燃烧火焰的形状，LED芯片和散热件设在灯壳内，在散热件上开有凹槽，LED芯片设在凹槽内， LED芯片与散热件之间通过导热绝缘胶粘接一起，在凹槽的两侧设有LED芯片焊点，该LED 芯片焊点设在散热件上，LED芯片的两极分别通过焊线与LED芯片焊点连接。所述的凹槽的形状为圆弧形。所述的灯头为螺旋灯头。所述的LED芯片的两极分别通过金线与LED芯片焊点连接。所述的LED芯片有六片，它们均勻分布散热件上。本实用新型采用上述结构后，通过将LED芯片直接封装在散热件上，该结构的高光效LED蜡烛灯现有的高光效LED蜡烛灯相比，现有蜡烛灯是“LED —PCB板(铝基板)一导热绝缘胶一金属外壳一灯体外”散热途径，而本实用新型的高光效LED蜡烛灯的散热途径为“LED与金属散热件固化体一灯体外”，只需一道散热步骤，就能解决高光效LED蜡烛灯的散热问题。这种结构的灯具散热效果好，有效降低LED芯片工作时的温度，能有效地提高 LED显色性、发光效率和使用寿命。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细说明
图1为本实用新型部分剖结构图；图2为本实用新型LED芯片与金属散热件的放大图。图中1灯壳，2LED芯片，3散热件，31凹槽，4灯头，5导热绝缘胶，6LED芯片焊点， 7焊线。
具体实施方式
图1和2所示，本实用新型的高光效LED蜡烛灯，包括灯壳1、LED芯片2、散热件 3和灯头4，其中灯壳1的形状为燃烧火焰的形状，LED芯片2和散热件3均设在灯壳1内， 在散热件3上开有凹槽31，LED芯片2设在凹槽31内，LED芯片2与散热件3之间通过导热绝缘胶5粘接一起，在凹槽31的两侧设有LED芯片焊点6，该LED芯片焊点6设在散热件 3上，LED芯片2的两极分别通过焊线7与LED芯片焊点6连接。在本实施方式中，凹槽31 的形状为圆弧形。灯头4采用螺旋灯头，与现有灯具头相适应。优选的是LED芯片21的两极分别通过金线与LED芯片焊点M连接。在本实施例中，采用六片LED芯片2，它们均勻分布散热件3上。LED芯片2的P、N极通过打金线连接或用帮定机帮定到LED芯片焊点6 上，然后根据实际生产要求在金属散热件上制出铜箔线路。采取这种结构的高光效LED蜡烛灯，LED芯片2与金属散热件3成为一体。与传统的LED灯的“LED — PCB板(铝基板)一导热绝缘胶一金属外壳一灯体外”散热途径相比较，采用本实用新型的高光效LED蜡烛灯的散热途径为“LED与金属散热件固化体一灯体外”，只需一道散热步骤，就能解决高光效LED蜡烛灯的散热问题，因此，灯具散热效果好，有效降低LED芯片工作时的温度，对提高LED光效和寿命能起到良好的作用。本实用新型的高光效LED蜡烛灯适用于窗口展示、装饰照明、情调照明、酒吧桌面照明、晚宴照明等。
权利要求1.一种高光效LED蜡烛灯，包括灯壳(1)、LED芯片(2)、散热件(3)和灯头(4)，其特征在于所述灯壳(1)的形状为燃烧火焰的形状，LED芯片(2)和散热件(3)设在灯壳(1)内， 在散热件(3)上开有凹槽(31)，LED芯片(2)设在凹槽(31)内，LED芯片(2)与散热件(3) 之间通过导热绝缘胶(5)粘接一起，在凹槽(31)的两侧设有LED芯片焊点(6)，该LED芯片焊点(6)设在散热件(3)上，LED芯片(2)的两极分别通过焊线(7)与LED芯片焊点(6)连接。
2.根据权利要求1所述的高光效LED蜡烛灯，其特征在于所述的凹槽(31)的形状为圆弧形。
3.根据权利要求1所述的高光效LED蜡烛灯，其特征在于所述的灯头(4)为螺旋灯头。
4.根据权利要求1所述的高光效LED蜡烛灯，其特征在于所述的LED芯片(2)的两极分别通过金线与LED芯片焊点(6)连接。
5.根据权利要求1所述的高光效LED蜡烛灯，其特征在于所述的LED芯片(2)有六片，它们均勻分布散热件(3)上。
专利摘要本实用新型公开了一种高光效LED蜡烛灯，包括灯壳、LED芯片、散热件和灯头，所述灯壳的形状为燃烧火焰的形状，LED芯片和散热件设在灯壳内，在散热件上开有凹槽，LED芯片设在凹槽内，LED芯片与散热件之间通过导热绝缘胶粘接一起，在凹槽的两侧设有LED芯片焊点，该LED芯片焊点设在散热件上，LED芯片的两极分别通过焊线与LED芯片焊点连接；本实用新型的高光效LED蜡烛灯散热快速、散热效果好、发光效率高、节能、使用寿命长，并且结构简单。
文档编号F21Y101/02GK202040601SQ201120055599
公开日2011年11月16日 申请日期2011年3月4日 优先权日2011年3月4日
发明者刘东芳 申请人:东莞市远大光电科技有限公司