一种360度高光效的led光条结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种360度无死角LED灯泡光条结构。
【背景技术】
[0002]LED灯因为有着工作电压低，工作电流小，冲击和抗震性能好，可靠性高，寿命长等优点，所以在家用照明方向得到了广泛的应用，但是，在常规的LED灯中，经常是使用不透明基板如铝基板来进行贴装LED，这样带来了灯光不能够全方位射出和被挡住的光转成热所以温度增加，且光效低。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种高效率的通孔抛光定位冶具。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]—种360度高光效的LED光条结构，包括有高透明基板、LED芯片和引脚，LED芯片固定在所述高透明基板上，引脚一部分固定在所述高透明基板上，LED芯片之间，LED芯片与引脚用金属线串联连接，在以上制作好后外包覆荧光粉及透光胶，并留有引脚在透光胶之外，用来接入电源。
[0006]高透明基板采用高透明玻璃，LED芯片和引脚都使用LED胶水固定在高透明基板上，引脚一端为U型夹口，U型夹口夹持住高透明基板，使引脚和高透明基板稳固连接。
[0007]高透明基板上固定的LED芯片数量范围为2-30个，分两列放置，LED灯之间为串联连接。
[0008]本实用新型的有益效果是:实现了360度全角度照射，提高了 LED灯条的灯光利用率，减少了电能的消耗并且制造简单。
【附图说明】
[0009]下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明:
[0010]图1为一种360度高光效的LED光条结构正面视图；
[0011]图2为一种360度高光效的LED光条结构的侧面剖视图；
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】进一步详细说明。
[0013]一种360度高光效的LED光条结构，包括有高透明基板1、LED芯片2和引脚3，LED芯片2用LED胶固定在所述高透明基板I上，引脚3—部分用LED胶固定在所述高透明基板I上，LED芯片2之间，LED芯片2与引脚3用金属线串联连接，并在以上制作好后外包覆荧光粉及透光胶，并留有引脚3在透光胶之外，用来接入电源。
[0014]LED芯片2和引脚3是使用透明的LED胶水固定在高透明基板I上，使用时LED灯光可以穿过高透明基板I，实现360度全方位无死角的照射。
[0015]图1所示的实施例中，高透明基板I为高透明玻璃，LED灯光可以直接通过，不会出现因为吸收LED灯光而出现散热不良的问题。
[0016]由图2实施例可见，引脚3与高透明基板I固定的一端为U型夹口，U型夹口可以夹持住高透明基板I，使引脚3和高透明基板I稳固连接。
[0017]高透明基板I上固定的LED芯片2数量范围为2-30个，分两列放置，LED灯之间为串联连接，图1所示实施例高透明基板I上固定有10个LED芯片2，分两列放置，每列5个。
[0018]高透明基板I为全透明玻璃，LED的灯光可以直接穿过，得以实现360度无死角灯光照射，再加上透明高透明基本不会被吸收灯光，散热问题也得到了解决。
[0019]在使用时透明高透明基板I，可以透过灯光，而不会大量吸收LED灯的热量，可以一次解决传统LED灯的照射范围小和散热难的问题。
[0020]上述【具体实施方式】为本实用新型的优选实施例，并不能对本发明进行限定，其他的任何未被离本实用新型的技术方案而所作的改变或其他等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种360度高光效的LED光条结构，其特征在于:包括有高透明基板(1)、LED芯片(2)和引脚(3)，所述LED芯片(2)固定在所述高透明基板(I)上，所述引脚(3)—部分固定在所述高透明基板(I)上，所述LED芯片(2)与所述引脚(3)电性连接，所述引脚(3)—端为U型夹口，所述U型夹口夹持住所述高透明基板(I)。2.根据权利要求1所述的一种360度高光效的LED光条结构，其特征在于:所述高透明基板(I)为高透明玻璃。3.根据权利要求1所述的一种360度高光效的LED光条结构，其特征在于:所述的LED芯片(2)和引脚(3)是使用LED胶水固定在高透明基板(I)上。4.根据权利要求1所述的一种360度高光效的LED光条结构，其特征在于:所述LED芯片(2)之间，LED芯片(2)与引脚(3)之间用金属线串联连接。5.根据权利要求1所述的一种360度高光效的LED光条结构，其特征在于:固定好LED芯片(2)和引脚(3)的高透明基板(I)两面用荧光粉及透光胶灌封，并留有引脚。6.根据权利要求1所述的一种360度高光效的LED光条结构，其特征在于:所述高透明基板(I)上固定的LED芯片(2)数量范围为2-30个，分两列放置。
【专利摘要】本实用新型涉及一种360度高光效的LED光条结构，光条部分包括高透明基板、LED芯片和引脚，高透明基板上固定有LED芯片，LED芯片与引脚电性连接，高透明基板对于光的吸收可以忽略不计，本实用新型比普通封装具有光效高，内部发热少，制造简单的特点。
【IPC分类】F21Y105/16, F21S4/28, F21V19/00, F21Y115/10, F21V23/06
【公开号】CN205226998
【申请号】CN201520627981
【发明人】许富昌, 林晶华
【申请人】许富昌
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年8月19日