一种高光效、高显指led灯珠的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及LED灯领域，具体为一种高光效、高显指LED灯珠。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的快速发展，LED已经进入我们的生产和生活中，现在LED灯珠光效不够高，或者光效高的，显指不够，并且针对封装厂家来说，这两者之间是存在对立的，即当显色指数高的时候，一定会影响产品的光效，这极大的影响了我们的生产和生活，为此，我们提出一种新型高压LED灯珠。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种高光效、高显指LED灯珠，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:一种高光效、高显指LED灯珠，包括散热垫、N电极、第一芯片、第二芯片、基板、连接线、P电极和第三芯片，所述散热垫通过螺钉安装在基板上，所述N电极安装在基板的左侧面，所述第一芯片通过银胶固定安装在散热垫的左端，所述第二芯片通过银胶固定安装在第一芯片的右侧，第二芯片通过连接线与第一芯片串联，所述P电极安装在基板的右侧面，所述第三芯片通过银胶固定安装在第二芯片的右端，第三芯片通过连接线与第二芯片串联。
[0005]优选的，所述散热垫上设有第一芯片、第二芯片和第三芯片。
[0006]优选的，所述第一芯片、第二芯片和第三芯片均为高亮度芯片。
[0007]优选的，所述第一芯片、第二芯片和第三芯片上分别涂有高质量荧光材料。
[0008]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:该高光效、高显指LED灯珠，大大提高光效和显指，并且将原有的单颗芯片改为多颗芯片，让产品出光更均匀，热量更加分散，进一步提尚光效，安全可靠。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型结构示意图。
[0010]图中:1-散热垫、2-N电极、3-第一芯片、4-第二芯片、5-基板、6-连接线、7-P电极、8-第三芯片。
【具体实施方式】
[0011]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0012]请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案:一种高光效、高显指LED灯珠，包括散热垫1、N电极2、第一芯片3、第二芯片4、基板5、连接线6、P电极7和第三芯片8，散热垫I通过螺钉安装在基板5上，N电极2安装在基板5的左侧面，第一芯片3通过银胶固定安装在散热垫I的左端，第二芯片4通过银胶固定安装在第一芯片3的右侧，第二芯片4通过连接线6与第一芯片3串联，P电极7安装在基板5的右侧面，第三芯片8通过银胶固定安装在第二芯片4的右端，第三芯片8通过连接线6与第二芯片4串联。
[0013]使用时，在正向电压下，电子由P电极7注入N电极2，空穴由N电极2注入P电极7，然后通过连接线6依次通过第一芯片3、第二芯片4和第三芯片8，通过进入对方区域的少数载流子(少子)一部分与多数载流子(多子)复合而发光。
[0014]对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0015]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【主权项】
1.一种高光效、高显指LED灯珠，包括散热垫(I)、N电极(2)、第一芯片(3)、第二芯片(4)、基板(5)、连接线(6)、P电极(7)和第三芯片(8)，其特征在于:所述散热垫(I)通过螺钉安装在基板(5)上，所述N电极(2)安装在基板(5)的左侧面，所述第一芯片(3)通过银胶固定安装在散热垫(I)的左端，所述第二芯片(4)通过银胶固定安装在第一芯片(3)的右侦牝第二芯片(4)通过连接线(6)与第一芯片(3)串联，所述P电极(7)安装在基板(5)的右侧面，所述第三芯片(8)通过银胶固定安装在第二芯片(4)的右端，第三芯片(8)通过连接线(6)与第二芯片(4)串联。2.根据权利要求1所述的一种高光效、高显指LED灯珠，其特征在于:所述散热垫(I)上设有第一芯片(3)、第二芯片(4)和第三芯片(8)。3.根据权利要求1所述的一种高光效、高显指LED灯珠，其特征在于:所述第一芯片(3)、第二芯片(4)和第三芯片(8)均为高亮度芯片。4.根据权利要求1所述的一种高光效、高显指LED灯珠，其特征在于:所述第一芯片(3)、第二芯片(4)和第三芯片(8)上分别涂有高质量荧光材料。
【专利摘要】本实用新型公开了一种高光效、高显指LED灯珠，包括散热垫、N电极、第一芯片、第二芯片、基板、连接线、P电极和第三芯片，所述散热垫通过螺钉安装在基板上，所述N电极安装在基板的左侧面，所述第一芯片通过银胶固定安装在散热垫的左端，所述第二芯片通过银胶固定安装在第一芯片的右侧，第二芯片通过连接线与第一芯片串联，所述P电极安装在基板的右侧面，所述第三芯片通过银胶固定安装在第二芯片的右端，第三芯片通过连接线与第二芯片串联，该新型高压LED灯珠，大大提高光效和显指，并且将原有的单颗芯片改为多颗芯片，让产品出光更均匀，热量更加分散，进一步提高光效，安全可靠。
【IPC分类】H01L25/075, H01L33/64, H01L33/52
【公开号】CN204885215
【申请号】CN201520596961
【发明人】苏利雄
【申请人】深圳市德辰光电科技有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年8月11日