专利名称：Led照明器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED照明器，属于一种LED照明器件。
背景技术：
目前常用的LED照明器包括基板、塑壳和硅树脂，其中，在硅树脂中混合有荧光粉，LED照明器中的塑壳固定在基板上，硅树脂灌装在基板中，通过混合在硅树脂中的荧光粉来激活LED。现在目前常用的LED照明器中的基板通常采用陶瓷基板，由于陶瓷基板存在价格高、重量重和散热性能较差等缺点，从而提高了 LED照明器的生产成本，降低了 LED照明器的整体性能。此外，现有的用于LED照明器的基板的结构设计不够合理，使得LED照明器的制造和使用较为不便，降低了 LED的品质。综上所述，目前还没有一种制造容易，生产成本低，散热性能好，品质高的LED照明器，从而给LED照明器的使用带来一定的不便。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种结构设计合理，制造容易，生产成本低，散热性能好，品质高的LED照明器。本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是该LED照明器包括塑壳和芯片， 其特点在于还包括铝基板、环氧树脂块和胶带，所述铝基板包括基板本体、绝缘层、印刷电路和反光层，所述绝缘层设置在基板本体上，所述印刷电路和反光层均设置在绝缘层上，所述芯片安装在印刷电路上，所述塑壳的形状和大小均与铝基板相匹配，该塑壳固定在铝基板上，所述环氧树脂块固定在铝基板上，该环氧树脂块位于芯片的正上方，所述胶带固定在环氧树脂块上。本实用新型所述铝基板为椭圆形结构。本实用新型所述塑壳为PC塑料材质。本实用新型与现有技术相比，具有以下优点和效果采用铝基板做为基板，不仅减轻了 LED照明器的整体重量和降低了 LED照明器的生产成本，而且使得LED照明器具有良好的散热性能和发光性能，有利于提升LED照明器的整体性能。本实用新型中的铝基板上设置有一层反光层，使得反光性能更好，能够更加有效的增强LED照明器的亮度。本实用新型的结构简单，设计合理，使用方便，生产成本低，具有良好的散热和反光性能，市场前景广阔。
图1是本实用新型实施例中LED照明器的主视结构示意图。图2是图1中A-A面的剖视结构示意图。图3是图2中A处放大后的结构示意图。[0014]图4是本实用新型实施例中铝基板和芯片放大后的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图并通过实施例对本实用新型作进一步的详细说明，以下实施例是对本实用新型的解释而本实用新型并不局限于以下实施例。实施例参见图1至图4，本实施例中的LED照明器包括塑壳1、铝基板2、环氧树脂块3、胶带4和芯片5。本实施例中的铝基板2为椭圆形结构，该铝基板2包括基板本体21、绝缘层22、印刷电路23和反光层M，其中，绝缘层22设置在基板本体21上，印刷电路23和反光层M均设置在绝缘层22上，芯片5安装在印刷电路23上。本实用新型中的铝基板2不仅能够提高LED照明器的散热性能，而且能够增加LED照明器中的反光效果，减轻LED照明器的整体重量。本实施例中的塑壳1为PC塑料材质，该塑壳1的形状和大小均与铝基板2相匹配， 塑壳1固定在铝基板2上。本实施例中的环氧树脂块3固定在铝基板2上，该环氧树脂块3位于芯片5的正上方，本实施例中的胶带4固定在环氧树脂块3上。本实施例中使用环氧树脂块3能够降低LED照明器的生产成本，便于制造，本实用新型中的环氧树脂块3可以通过灌装的方式固定在铝基板2上。本实用新型中的胶带4可以包括荧光粉层42和胶带本体41，荧光粉层42固定在胶带本体41上，荧光粉层42具有粘性，通过荧光粉层42能够将胶带4粘在环氧树脂块3 上。此外，需要说明的是，本说明书中所描述的具体实施例，其零、部件的形状、所取名称等可以不同，本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例说明。 凡依据本实用新型专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效变化或者简单变化，均包括于本实用新型专利的保护范围内。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种LED照明器，包括塑壳和芯片，其特征在于还包括铝基板、环氧树脂块和胶带， 所述铝基板包括基板本体、绝缘层、印刷电路和反光层，所述绝缘层设置在基板本体上，所述印刷电路和反光层均设置在绝缘层上，所述芯片安装在印刷电路上，所述塑壳的形状和大小均与铝基板相匹配，该塑壳固定在铝基板上，所述环氧树脂块固定在铝基板上，该环氧树脂块位于芯片的正上方，所述胶带固定在环氧树脂块上。
2.根据权利要求1所述的LED照明器，其特征在于所述铝基板为椭圆形结构。
3.根据权利要求1或2所述的LED照明器，其特征在于所述塑壳为PC塑料材质。
专利摘要本实用新型涉及一种LED照明器，属于一种LED照明器件。目前还没有一种制造容易，生产成本低，散热性能好，品质高的LED照明器。本实用新型包括塑壳和芯片，其特征是还包括铝基板、环氧树脂块和胶带，所述铝基板包括基板本体、绝缘层、印刷电路和反光层，所述绝缘层设置在基板本体上，所述印刷电路和反光层均设置在绝缘层上，所述芯片安装在印刷电路上，所述塑壳的形状和大小均与铝基板相匹配，该塑壳固定在铝基板上，所述环氧树脂块固定在铝基板上，该环氧树脂块位于芯片的正上方，所述胶带固定在环氧树脂块上。本实用新型的结构设计合理，制造容易，生产成本低，散热性能好，品质高。
文档编号F21V17/00GK201973535SQ20112007323
公开日2011年9月14日 申请日期2011年3月19日 优先权日2011年3月19日
发明者孙为民 申请人:杭州华扬电子有限公司