专利名称：一种可调光的led灯泡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED灯具技术，尤其涉及一种可调光的LED灯泡。
背景技术：
由于LED (Light Emitting Diode，发光二极管)具有使用寿命长、能耗低、节约能源显著等特点，因此，LED作为光源已广泛地应用于日常生活中，如杯灯、射灯、汽车灯、LED灯泡等LED照明灯具。目前，LED灯泡一般包括灯头、安装在灯头顶部的灯罩、位于灯头内的电源，灯罩内设置有LED发光柱，LED发光柱与灯头内的电源电连接，当LED发光柱通电发光时，其发出的光线可透过灯罩照射出去，达到照明或装饰的目的。本申请人的申请号为201110031395. 8的中国发明专利申请公开了一种LED灯泡，LED灯泡中的LED发光柱包括两块PCB基板，两块PCB基板的正面均封装有LED芯片，LED芯片与PCB基板电连接，PCB基板与电源电连接，两块PCB基板的背面互相紧贴固定，且两块PCB基板的背面之间夹置有散热金属片。这种LED灯泡的PCB基板开设有用于封装LED芯片的盲孔，LED芯片通过树脂封装固定在盲孔内，且盲孔的内侧边缘为向外倾斜的斜坡。采用这种先开盲孔后封装的方法，导致LED灯泡价格昂贵，成本较高、不良率高。
发明内容本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种价格低廉、散热速度快的可调光的LED灯泡。本实用新型的目的通过以下技术措施实现一种可调光的LED灯泡，它包括有灯头、灯罩、位于灯头内的电源，灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳，散热金属外壳的顶部位于灯罩内，且散热金属外壳的顶部卡接固定有散热基板，散热基板插接固定有LED发光柱，LED发光柱包括两块PCB基板，两块PCB基板的正面均通过SMT表面贴装技术贴装有LED芯片，PCB基板与电源电连接，两块PCB基板的背面之间夹置有散热金属片，两块PCB基板的背面均与散热金属片紧贴固定。其中，所述PCB基板贴装的LED芯片为两片或两片以上。其中，所述SMT贴装的LED芯片为方片。其中，所述SMT贴装的LED芯片在所述PCB基板的上部平行排列。其中，所述两块PCB基板上贴装的LED芯片以所述散热金属片为对称面对称排列。其中，所述散热金属片侧面的面积大于所述PCB基板背面的面积。其中，所述散热基板、所述PCB基板均为散热铝基板，所述散热金属片为铜片。其中，所述散热金属外壳的底部内卡接固定有绝缘套。其中，所述LED发光柱的两块PCB基板与所述散热金属片通过铆钉固定，铆钉设置于所述LED芯片的下方。其中，所述灯罩为烛形灯罩或球形灯罩。[0016] 本实用新型有益效果在于一种可调光的LED灯泡，它包括有灯头、灯罩、位于灯头内的电源，灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳，散热金属外壳的顶部位于灯罩内，且散热金属外壳的顶部卡接固定有散热基板，散热基板插接固定有LED发光柱，LED发光柱包括两块PCB基板，两块PCB基板的正面均通过SMT表面贴装技术贴装有LED芯片，PCB基板与电源电连接，两块PCB基板的背面之间夹置有散热金属片，两块PCB基板的背面均与散热金属片紧贴固定。本实用新型的PCB基板的正面均通过SMT表面贴装技术贴装有LED芯片，这种方法贴装LED芯片的成本较通过先开盲孔后封装LED芯片的成本低、不良率低；LED发光柱的两侧均贴装有LED芯片，当LED芯片发光时，可实现径向发光，且光线覆盖范围大(可达360度);LED发光柱的散热金属片可以将PCB基板上聚集的热量快速地传递给散热基板，再由散热基板通过散热金属外壳快速地散发出去，因此，本实用新型成本低廉、不良率低、可实现径向发光、光线覆盖范围大、散热速度快。
[0017]图1是本实用新型--种可调光的LED灯泡实施例1的结构示意图。[0018]图2是本实用新型--种可调光的LED灯泡实施例1的分解示意图。[0019]图3是本实用新型--种可调光的LED灯泡实施例1的隐去灯罩的结构示意图。[0020]图4:是本实用新型--种可调光的LED灯泡实施例1的隐去灯罩的剖视图。[0021]图5是本实用新型--种可调光的LED灯泡实施例1的LED发光柱的结构示意图。[0022]图6是本实用新型--种可调光的LED灯泡实施例1的LED发光柱的另一个角度的结构示意图。[0023]图7‘是本实用新型--种可调光的LED灯泡实施例1的LED发光柱的分解示意图。[0024]图SI是本实用新型--种可调光的LED灯泡实施例1的LED发光柱的剖视图。[0025]在图1至图8中包括有[0026]1——灯头2——灯罩[0027]3—一电源4——散热金属外壳[0028]5—一散热基板6——LED发光柱[0029]61—一PCB基板62——铆钉[0030]63—-SMT贴装的LED芯片 64——散热金属片[0031]7——绝缘套。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明。实施例1。本实用新型的一种可调光的LED灯泡，如图1 8所示，其包括有灯头1、灯罩2、位于灯头1内的电源3，电源3与灯头1电连接，使电源3可以通过灯头1外接电源，电源3可配合现有的调光器使用，调光器是现有技术，在此不再赘述。灯头1与灯罩2之间卡接有散热金属外壳4，散热金属外壳4的顶部位于灯罩2内，且散热金属外壳4的顶部卡接固定有散热基板5，散热基板5可以将热量传递给散热金属外壳4 ；散热基板5插接固定有LED发光柱6，LED发光柱6包括两块PCB基板61，两块PCB基板61的背面之间夹置有散热金属片64，两块PCB基板61的背面均与散热金属片64紧贴固定。两块PCB基板61的正面均通过SMT表面贴装技术贴装有LED芯片63，SMT贴装的LED芯片63与PCB基板61电连接，PCB基板61与电源3电连接。电源3可以将交流电转换为直流电，并通过PCB基板61为SMT贴装的LED芯片63供电。两块PCB基板61的背面之间夹置有散热金属片64，两块PCB基板61的背面均与散热金属片64紧贴固定，LED发光柱6的两侧均具有SMT贴装的LED芯片63，当SMT贴装的LED芯片63发光时，可实现径向发光，且光线覆盖范围大(可达360 度)。本实用新型的LED发光柱6包括两块PCB基板61，两块PCB基板61的正面均通过SMT表面贴装技术贴装有LED芯片63。这种方法贴装LED芯片63的成本较通过盲孔封装LED芯片的成本低，而且体积小、重量轻、不良率低、组装密度高，满足LED灯泡小型化的
生产要求。本实用新型中，每块PCB基板61贴装的LED芯片63为两片或两片以上，例如本实施例选用的三片，使LED发光柱6发光时具有足够的亮度，从而使本实用新型可以替代传统的钨丝灯，达到照明或装饰的目的。而且，贴装的LED芯片63为小功率芯片，采用了省电、使用寿命长的SMT贴装的LED芯片63作为光源，相比于传统的钨丝灯，本发明具有省电、使用寿命长等优点。本实施例中，SMT贴装的LED芯片63为方片。当然，本实用新型使用的SMT贴装的LED芯片63也可以为圆片。本实施例中，SMT贴装的LED芯片63在PCB基板61的上部平行排列，SMT贴装的LED芯片63设置在PCB基板61的上部，光线照射范围大，覆盖面广。两块PCB基板61上贴装的LED芯片63以所述散热金属片64为对称面对称排列，LED发光柱6的两块PCB基板61的LED芯片63的高度相等，使LED发光柱6两侧的LED芯片63可以保持同一高度发光，形成点光源，使得LED发光柱6发出的光线亮度均勻。本实施例的方位“上” “下”以图2为参考方向。本实用新型中，LED发光柱6为一支或一支以上，优选的，LED发光柱6为两支或两支以上，例如本实施例使用三支LED发光柱6，使得灯泡的亮度更高。本实用新型中，两块PCB基板61的背面之间夹置有散热金属片64，两块PCB基板61的背面均与散热金属片64紧贴固定。由于SMT贴装的LED芯片63工作发光时，会产生大量的热量并聚集在PCB基板61上，所以，散热金属片64可以将PCB基板61上聚集的热量传递给散热基板5，再由散热基板5通过散热金属外壳4快速地散发出去。在本实施例中，优选散热金属片64为铜片，因为铜片具有导热率高等优点，可以将PCB基板61上聚集的热量快速地导走，即散热速度较快。当然，所述散热金属片64也可以为其它散热材料制成，只要其具有导热率高等优点即可。散热金属片64侧面的面积大于PCB基板61背面的面积，即散热金属片64的四周稍凸出于PCB基板61，以增加散热及导热面积。散热金属外壳4的底部内卡接固定有绝缘套7，使散热金属外壳4与电源3之间绝缘。散热基板5、PCB基板61均为散热铝基板，散热铝基板具有良好的散热效果。LED发光柱6的两块PCB基板61与散热金属片64是通过铆钉62固定，更具体地
5说，铆钉62穿过两块PCB基板61和散热金属片64，从而将两块PCB基板61和散热金属片64锁紧固定，使散热金属片64与两块PCB基板61的背面紧密地贴在一起，从而增加散热面积，提高本实用新型的散热速度。当然，所述LED发光柱6的两块PCB基板61也可以采用其它的固定方式，如扣接固定、粘贴固定等，只要其固定效果较好即可。铆钉62设置于LED芯片63的下方。灯头1为螺旋灯头，使本实用新型可以与传统的灯具插座固定连接，当然，本实用新型的灯头1可以为E12、E14、E17、E^、E27、B22等型号的灯头。灯罩2为烛形灯罩，使SMT贴装的LED芯片63发出的光线可以透过灯罩2照射出去，达到照明或装饰的目的。当然，所述烛形灯罩2可以根据实际应用环境而选用为玻璃烛形灯罩或塑料烛形灯罩，也可以为透明烛形灯罩或半透明烛形灯罩。实施例2。本实用新型的一种可调光的LED灯泡的实施例2，本实施例与实施例1的不同之处在于，灯罩2为球形灯罩，且球形灯罩2可以根据实际应用环境而选用为玻璃球形灯罩或塑料球形灯罩，也可以为透明球形灯罩或半透明球形灯罩。当然，本实用新型的灯罩2也可以为其它形状，不仅限于烛形或球形。本实施例的其它结构及工作原理与实施例1相同，在此不再赘述。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
权利要求1.一种可调光的LED灯泡，它包括有灯头、灯罩、位于灯头内的电源，灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳，散热金属外壳的顶部位于灯罩内，且散热金属外壳的顶部卡接固定有散热基板，散热基板插接固定有LED发光柱，其特征在于所述LED发光柱包括两块PCB基板，两块PCB基板的正面均通过SMT表面贴装技术贴装有LED芯片，PCB基板与电源电连接，两块PCB基板的背面之间夹置有散热金属片，两块PCB基板的背面均与散热金属片紧贴固定。
2.根据权利要求1所述的一种可调光的LED灯泡，其特征在于所述PCB基板贴装的LED芯片为两片或两片以上。
3.根据权利要求2所述的一种可调光的LED灯泡，其特征在于所述SMT贴装的LED芯片为方片。
4.根据权利要求2所述的一种可调光的LED灯泡，其特征在于所述SMT贴装的LED芯片在所述PCB基板的上部平行排列。
5.根据权利要求2所述的一种可调光的LED灯泡，其特征在于所述两块PCB基板上贴装的LED芯片以所述散热金属片为对称面对称排列。
6.根据权利要求1所述的一种可调光的LED灯泡，其特征在于所述散热金属片侧面的面积大于所述PCB基板背面的面积。
7.根据权利要求1所述的一种可调光的LED灯泡，其特征在于所述散热基板、所述PCB基板均为散热铝基板，所述散热金属片为铜片。
8.根据权利要求1所述的一种可调光的LED灯泡，其特征在于所述散热金属外壳的底部内卡接固定有绝缘套。
9.根据权利要求1所述的一种可调光的LED灯泡，其特征在于所述LED发光柱的两块PCB基板与所述散热金属片通过铆钉固定，铆钉设置于所述LED芯片的下方。
10.根据权利要求1至9任意一项所述的一种可调光的LED灯泡，其特征在于所述灯罩为烛形灯罩或球形灯罩。
专利摘要本实用新型涉及LED灯具技术，尤其涉及一种可调光的LED灯泡，其包括有灯头、灯罩、位于灯头内的电源，灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳，散热金属外壳的顶部位于灯罩内，且散热金属外壳的顶部卡接固定有散热基板，散热基板插接固定有LED发光柱，LED发光柱包括两块PCB基板，两块PCB基板的正面均通过SMT表面贴装技术贴装有LED芯片，PCB基板与电源电连接，两块PCB基板的背面之间夹置有散热金属片，两块PCB基板的背面均与散热金属片紧贴固定；本实用新型成本低廉、不良率低、可实现径向发光、光线覆盖范围大、散热速度快。
文档编号F21V17/10GK202302822SQ201120367428
公开日2012年7月4日 申请日期2011年9月30日 优先权日2011年9月30日
发明者伍治华, 邵小兵 申请人:东莞市美能电子有限公司