照明装置的制作方法

文档序号:2942640阅读:103来源:国知局
专利名称:照明装置的制作方法
技术领域
本实用新型关于一种照明装置,特别关于一种发光二极管的照明装置。
背景技术
近年来,由于发光二极管(Light Emitting Diode,LED)在制程与材料方面的不断改良,使得发光二极管的发光效率大幅提升。不同于一般的日光灯或省电灯泡,发光二极管具有低耗电量、使用寿命长、安全性高、发光响应时间短及体积小等特性,因此也逐渐的应用于照明设备,例如是室内灯具、手电筒、汽机车的头灯及其它的照明装置上。请参照图IA及图IB所示,其分别为已知一种发光二极管照明装置I的分解示意图及图IA的沿直线A-A的剖视图。照明装置I包括一管体11、多个发光二极管12、一电路基板13、一散热组件14、二 电连接组件15以及一驱动电路16。管体11为长条形且至少部分为可透光的材质所制成。发光二极管12设置于管体11内,并位于电路基板13上。电路基板13设置于散热组件14上,并与发光二极管12电性连接。另外,散热组件14嵌合于管体11。电连接组件15设置于管体11的二端,并分别与电路基板13电性连接。此外,驱动电路16与电路基板13及发光二极管12电性连接,并具有可驱动发光二极管12发光的一电路板161及驱动组件162,其中,电路板161与电路基板13的下表面连结。因此,发光二极管12及驱动电路16所产生的热量可通过电路基板13传导至散热组件14,并通过散热组件14将热量发散出。然而,由于需将发光二极管12所产生的热量散发出,故照明装置I通常使用热传导佳的金属(例如铝)来制作散热组件14,且为了达到散热效果,其体积也相当大,造成照明装置I的重量相当重。若因长时间重力的影响或地震摇晃的缘故,可能造成照明装置I与灯具B的连结不稳固,进而使照明装置I自灯具B上掉落下来。另外,驱动电路16的电路板161设置于电路基板13的下表面,因此,电路板161与金属制的电路基板13之间需使用一绝缘层(例如绝缘片,图未显示)隔绝,以避免两者之间的短路。但是,当照明装置I长时间使用后,电路板161与电路基板13之间的绝缘可能会劣化,造成照明装置I短路故障。因此,如何提供一种照明装置,可具有重量轻及绝缘性佳的优点,已成为重要课题之一。

实用新型内容本实用新型的目的为提供一种可具有重量轻及绝缘性佳的优点的照明装置。本实用新型可采用以下技术方案来实现的。本实用新型的一种照明装置包括一管体、一绝缘板体、一第一电路基板以及多个第一发光二极管。管体至少部分透光。绝缘板体设置于管体内,绝缘板体具有一第一表面及与第一表面相对的一第二表面。第一电路基板设置于第一表面。第一发光二极管设置于第一电路基板,并与第一电路基板电性连接。在一实施例中,绝缘板体的热导系数介于lW/mK与20W/mK之间。在一实施例中,绝缘板体为导热塑料板体。在一实施例中,绝缘板体包括高分子材质。在一实施例中,第一电路基板为金属基板。在一实施例中,绝缘板体与管体的连接方式为嵌合、黏合、锁合、扣合或热熔合。在一实施例中,绝缘板体的面积大于第一电路基板的面积。在一实施例中,照明装置还包括一反射层或一遮光层,其设置于第一表面,且围设 于第一电路基板的周围。在一实施例中,照明装置还包括一第一驱动模块,其具有一电路板及至少一个驱动组件,驱动组件设置于电路板。在一实施例中,第一驱动模块与绝缘板体的第一表面或第二表面连结。在一实施例中,照明装置还包括二个电连接组件,其设置于管体的二端。在一实施例中,照明装置还包括一光学结构,其设置于管体。在一实施例中,照明装置还包括一第二电路基板及多个第二发光二极管。第二电路基板设置于第二表面。第二发光二极管设置于第二电路基板,并与第二电路基板电性连接。在一实施例中,照明装置还包括一第二驱动模块,其与绝缘板体的第一表面或第
二表面连结。在一实施例中,第一驱动模块及或第二驱动模块采用外挂方式设置。承上所述,本实用新型照明装置的发光二极管设置于电路基板,而电路基板设置于绝缘板体上。由于较小体积的电路基板重量较轻并搭配绝缘板体的使用,使得本实用新型的照明装置的重量比已知的照明装置降低很多。另外,绝缘板体的设置可使本实用新型照明装置无须使用绝缘层就可具有绝缘性佳的优点。再者,本实用新型的照明装置可依据发光二极管的发热量来调整绝缘板体的导热系数。举例而言,当发光二极管为一般发热量的发光二极管时,则绝缘板体的材质可选自导热系数低的材质。当发光二极管为一高发热量的发光二极管时,则绝缘板体可选用热导系数较高的导热塑料板体。

图IA及图IB分别为已知一种发光二极管照明装置的分解示意图及图IA的沿直线A-A的剖视图;图2A及图2B分别为本实用新型优选实施例的一种照明装置的分解示意图及图2A的沿直线C-C的剖视图;图2C为图2A的第一发光二极管的另一排列示意图;图2D、图2E、图2F及图2G分别为本实用新型其它实施态样的照明装置的示意图;图3A及图3B分别为本实用新型另一优选实施例的一种照明装置的分解示意图及图3A的沿直线D-D的剖视图;以及图3C为本实用新型另一优选实施例的一种照明装置的剖视图。主要元件符号说明[0034]l、2、2a、2b、2c、2d、3、3a :照明装置11、21、31 :管体12、24、34 :第一发光二极管13:电路基板14 :散热组件15、26、36 :电连接组件16:驱动电路161、251、351、351a :电路板162、252、352、352a :驱动组件22、22a、22b、22c、33 :绝缘板体23、23b、23c、33 :第一电路基板25、25b、25c、35 :第一驱动模块261、361:灯帽262、362:电极接头27 :反射层28 :光学结构33a:第二电路基板34a:第二发光二极管35a :第二驱动模块A-A、C-C、D-D :直线B:灯具SI :第一表面S2 :第二表面
具体实施方式
以下将参照相关附图,说明依本实用新型优选实施例的一种照明装置,其中相同的元件将以相同的元件符号加以说明。请参照图2A及图2B所示,其分别为本实用新型优选实施例的一种照明装置2的分解示意图及图2A的沿直线C-C的剖视图。本实用新型的照明装置2可用以取代已知的日光灯管。当安装照明装置2于已知的灯具时,只要将起动器拆除即可。若要更节省电力,亦可同时拆除灯具内的安定器,如此,亦可节省安定器的耗电。照明装置2包括一管体21、一绝缘板体22、一第一电路基板23以及多个第一发光二极管24。其中,绝缘板体22设置于管体21内,并具有一第一表面SI及与第一表面SI相对的一第二表面S2。第一电路基板23设置于绝缘板体22的第一表面SI,而第一发光二极管24设置于第一电路基板23上。其中,管体21实质上电性绝缘且至少部分透光,而材质例如但不限定为塑料或玻璃。于此,以管体21的上半部为可透光为例。换言之,光线可自管体21的上半部射出,当然,管体21也可为全部透光。另外,管体21的一横截面呈封闭曲线,其中,封闭曲线指起点和终点在同一点的曲线。而其截面形状例如可为圆形、椭圆形、正方形、矩形或多边形。于此,管体21的截面形状以圆形,材质以塑料为例。另外,管体21可为一体成型或由多个子部分以热熔方式结合而成。在本实施例中,管体21是以一体成型为例,并以射出成型或押出成型的制程制造。另外,为了柔化及扩散光线,管体21的出光侧可
经雾化处理。另外,绝缘板体22例如可以嵌合、黏合、锁合、扣合或热熔合等方式与管体21连结,本实施例以嵌合为例。当然,在其它的实施态样中,绝缘板体22可以不同的方式与管体21连结。其中,绝缘板体22为非金属材质,绝缘板体22可例如包括高分子(macromo I ecuI e)材质,而高分子材质例如可为塑料、橡胶或化学纤维等。本实施例的绝缘板体22可依据实际需求以不同导热系数的材质制成,其中热导系数可介于lW/mK与20W/mK之间。举例而言,当第一发光二极管24为一般发热量的发光二极管,则绝缘板体22可为一般的绝缘板体(导热系数较低者)。当第一发光二极管24为一高发热量的发光二极管(例如过驱动方式造成发光二极管的高发热量),则绝缘板体22 可使用热导系数较高的导热板体。热导系数较高的绝缘板体22可例如但不限定为一导热的塑料(thermalplastic)板体。其中,导热塑料是以工程塑料和通用塑料为基材(例如PP、ABS、PC、PA、LCP、PPS或PEEK),并在塑料中填充金属氧化物粉末、碳、纤维或陶瓷粉末而成。例如可将聚苯硫醚(PPS)与大颗粒氧化镁相混合就可制成一种绝缘形的导热塑料。其典型的热导系数的范围为l-20W/m-K,这一数值大约是传统塑料的5-100倍。再者,第一电路基板23设置于绝缘板体22的第一表面SI。其中,第一电路基板23为金属基板,并例如为铝基板,且绝缘板体22的面积可大于第一电路基板23的面积。由于绝缘板体22为绝缘,故第一电路基板23与绝缘板体22之间无须再加设一绝缘层,可避免绝缘层劣化的问题。另外,第一发光二极管24设置于第一电路基板23上,并与第一电路基板23电性连接。其中,第一发光二极管24的数量及排列方式并不受限制。于此,是以多个第一发光二极管24呈一维直线排列设置于第一电路基板23为例来说明。当然,可依据产品实际需求,而将多个第一发光二极管24呈二维数组排列或其它排列方式设置于第一电路基板23上,例如图2C的第一发光二极管24的排列,并设置于第一电路基板23上,或其它不规则的排列方式,于此,并不加以限制。在本实施例中,照明装置2还可包括一第一驱动模块25,第一驱动模块25具有一电路板251及至少一个驱动组件252,且驱动组件252设置于电路板251。另外,第一驱动模块25与第一电路基板23电性连接,并可驱动第一发光二极管24发光。于此,通过第一驱动模块25的电路板251与绝缘板体22的第二表面S2连结,而其连结方式例如可为黏合、嵌合、锁合或扣合。于此,以黏合为例,当然,并不以此为限。由于绝缘板体22为绝缘材料,因此,并不需于第一驱动模块25与第二表面S2之间设置绝缘材料,可直接将第一驱动模块25的电路板251与绝缘板体22的第二表面S2连结,并不会有长时间使用时的绝缘劣化问题。另外,第一驱动模块25的电路板251亦可依实际设计需要而与绝缘板体22的第一表面SI连结(未显不于图2A与图2B中)。或者,在其它的实施态样中,第一驱动模块25也可不与绝缘板体22的第一表面SI或第二表面S2连结而设置于其它位置,例如第一驱动模块25可采用外挂的方式而设置于照明装置2的外部,并通过导线电连接至第一电路基板23 (图未显示)。[0066]另外,照明装置2还可包括二个电连接组件26,电连接组件26设置于管体21,并与第一驱动模块25电性连接。于此,两电连接组件26分别设置于管体21的二端,并与管体21密合。其中,电连接组件26可分别具有一灯帽261及两个电极接头262,电极接头262固定于灯帽261,灯帽261与管体21密合,例如可为黏合、卡合、螺合或热熔合,于此,并不加以限制。由于本实施例的管体21的横截面为封闭曲线,故再通过电连接组件26与管体21密合,即可使照明装置2具有良好的电性绝缘及气密性。不过,在其它实施态样中,二个电连接组件26也可设置于管体21的同一端。另外,请参照图2D所示,照明装置2a还可包括一反射层27或一遮光层(图未显 ),反射层27或遮光层设置于第一表面SI,且围设于第一电路基板23的周围。由于第一
电路基板23的周围设置反射层27或遮光层,可反射或遮住第一发光二极管24所发出的光。在本实施例中,以一反射层27为例。于此,反射层27与遮光层除了可以贴附方式设置于第一表面SI之外,亦可以直接涂布反射材料或遮光材料于第一表面SI,以上的形成方式仅为举例,并不仅限于此形成方式。另外,请参照图2E所示,照明装置2b还可包括一光学结构28,其设置于管体21。于此,光学结构28设置于管体21的出光侧为例。当然,光学结构28也可设置于管体21的出光侧的内表面或与管体21 —体成型。其中,光学结构28例如可为一透镜、菱镜、反射镜或包括微结构,且可依需求设计为聚集光线或发散光线的功能。请参照图2F所示,其为另一态样的照明装置2c的剖视图。照明装置2c与图2B的照明装置2主要的不同在于,第一驱动模块25的电路板251设置于绝缘板体22a的第二表面S2,且绝缘板体22a的第二表面S2具有嵌槽,俾使第一电路板251与绝缘板体22a可嵌合。此外,照明装置2a、2b及2c其它组件的技术特征可参照明装置2,于此不再赘述。请参照图2G所示,其为再一态样的照明装置2d的分解示意图。照明装置2d与图2F的照明装置2c主要的不同在于,照明装置2d的绝缘板体、第一电路基板及第一驱动模块分别具有两个绝缘板体22b、22c、两个第一电路基板23b、23c以及两个第一驱动模块25b、25c。换言之,第一驱动模块25b与第一电路基板23b电性连接,并驱动第一电路基板23b上的第一发光二极管24发光,第一驱动模块25c与第一电路基板23c电性连接,并驱动第一电路基板23c上的第一发光二极管24发光,而绝缘板体22b、22c可分别将第一电路基板23b、23c上的第一发光二极管24所发出的热量散发出。不过,在其它的实施态样中,也可将两个第一驱动模块25b、25c整合成一个驱动模块,以同时或分别驱动第一电路基板23b、23c上的第一发光二极管24发光。此外,照明装置2d其它组件的技术特征可参照明装置2c,于此不再赘述。请参照图3A及图3B所示,其分别为本实用新型另一优选实施例的一种照明装置3的分解示意图及图3A的沿直线D-D的剖视图。与图2A及图2B的照明装置2不同的是,照明装置3还包括一第二电路基板33a及多个第二发光二极管34a。其中,第二电路基板33a设置于绝缘板体32的第二表面S2,而第二发光二极管34a设置于第二电路基板33a,并与第二电路基板33a电性连接。另外,照明装置3还可包括一第二驱动模块35a,第二驱动模块35a具有一电路板351a及至少一个驱动组件352a,且驱动组件352a设置于电路板351a。另外,第一驱动模块35及第二驱动模块35a分别设置于绝缘板体32的第二表面S2的两侧。其中,第一驱动模块35与电路基板33电性连接,并可驱动第一发光二极管34发光,而第二驱动模块35a与电路基板33a电性连接,并可驱动第二发光二极管34a发光。另外,在本实施例中,为了于绝缘板体32的第二表面S2设置第二电路基板33a、第一驱动模块35及第二驱动模块35a,故第二电路基板33a的长度需较短,使得第二发光二极管34a的数量较第一发光二极管34少。另外,依据实际设计,第二驱动模块35a亦可设置于绝缘板体32的第一表面SI,所以第一驱动模块35与第二驱动模块35a可同时设置于第一表面SI或第二表面S2,当然亦可能分别设置于第一表面SI及第二表面S2。不过在其它的实施态样中,当第一驱动模块35及第二驱动模块35a采用外挂的方式设置时,第二电路基板33a的长度可与第一电路基板33相同,且第二发光二极管34a的 数量可与第一发光二极管34相同。第一发光二极管34与第二发光二极管34a的数量皆可依据实际状况做调整。因此,照明装置3可通过第一发光二极管34及第二发光二极管34a分别设置于绝缘板体32的第一表面SI及第二表面S2之上,使照明装置3可发出360度的光。另外,请参照图3C所示,其为本实用新型另一优选实施例的一种照明装置3a的剖视图。与图3B的照明装置3主要的不用在于,照明装置3a的第一驱动模块35及第二驱动模块35a可采用外挂的方式设置于照明装置3a的外部(图未显示),并可通过导线分别电性连接电路基板33、33a。另外,第一电路基板33以嵌合方式设置于绝缘板体22的第一表面SI,而第二电路基板33a亦以嵌合方式设置于绝缘板体22的第二表面S2。再者,在其它的实施态样中,第一电路基板33可以黏合方式设置绝缘板体22的第一表面SI,而第二电路基板33a可以嵌合方式设置于绝缘板体22的第二表面S2,或者两者相反。于此,均不加以限制。另外,也可将第一驱动模块35及第二驱动模块35a整合成单一的驱动单元,并以此驱动单元同时驱动第一发光二极管34及第二发光二极管34a。此外,照明装置3、3a其它组件的技术特征可参照明装置2,于此不再赘述。综上所述,本实用新型照明装置的发光二极管设置于电路基板,而电路基板设置于绝缘板体上。由于较小体积的电路基板重量较轻并搭配绝缘板体的使用,使得本实用新型的照明装置的重量比已知的照明装置降低很多。另外,绝缘板体的设置可使本实用新型照明装置无须使用绝缘层就可具有绝缘性佳的优点。再者,本实用新型的照明装置可依据发光二极管的发热量来调整绝缘板体的导热系数。举例而言,当发光二极管为一般发热量的发光二极管时,则绝缘板体的材质可选自导热系数低的材质。当发光二极管为一高发热量的发光二极管时,则绝缘板体可选用热导系数较高的导热塑料板体。以上所述仅是举例性,而非限制性。任何未脱离本实用新型的精神与范畴,而对其进行的等效修改或变更,均应包括在权利要求所限定的范围内。
权利要求1.一种照明装置,其特征在于,包括 一管体,至少部分透光; 一绝缘板体,设置于所述管体内,所述绝缘板体具有一第一表面及与所述第一表面相对的一第二表面; 一第一电路基板,设置于所述第一表面;以及 多个第一发光二极管,设置于所述第一电路基板,并与所述第一电路基板电性连接。
2.根据权利要求I所述的照明装置,其特征在于,所述绝缘板体为导热塑料板体。
3.根据权利要求I所述的照明装置,其特征在于,所述绝缘板体包括高分子材质。
4.根据权利要求I所述的照明装置,其特征在于,所述绝缘板体与所述管体的连接方式为嵌合、黏合、锁合、扣合或热熔合。
5.根据权利要求I所述的照明装置,其特征在于,所述绝缘板体的面积大于所述第一电路基板的面积。
6.根据权利要求5所述的照明装置,其特征在于,还包括 一反射层或一遮光层,设置于所述第一表面,且围设于所述第一电路基板的周围。
7.根据权利要求I所述的照明装置,其特征在于,还包括 一第一驱动模块,具有一电路板及至少一个驱动组件,所述驱动组件设置于所述电路板。
8.根据权利要求I所述的照明装置,其特征在于,还包括 一光学结构,设置于所述管体。
9.根据权利要求I所述的照明装置,其特征在于,还包括 一第二电路基板,设置于所述第二表面;及 多个第二发光二极管,设置于所述第二电路基板,并与所述第二电路基板电性连接。
10.根据权利要求7所述的照明装置,其特征在于,还包括 一第二驱动模块,与所述绝缘板体的所述第一表面或所述第二表面连结。
专利摘要一种照明装置包括一管体、一绝缘板体、一第一电路基板以及多个第一发光二极管。管体至少部分透光。绝缘板体设置于管体内,绝缘板体具有一第一表面及与第一表面相对的一第二表面。第一电路基板设置于第一表面。第一发光二极管设置于第一电路基板,并与第一电路基板电性连接。由于较小体积的电路基板重量较轻并搭配绝缘板体的使用,使得本实用新型的照明装置的重量比已知的照明装置降低很多。另外,绝缘板体的设置可使本实用新型照明装置无须使用绝缘层就可具有绝缘性佳的优点。再者,本实用新型的照明装置可依据发光二极管的发热量来调整绝缘板体的导热系数。
文档编号F21S2/00GK202469561SQ201120552598
公开日2012年10月3日 申请日期2011年12月27日 优先权日2011年10月12日
发明者宋朝钦, 许博义 申请人:璨晶光电股份有限公司
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