照明装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及作为光源而具备LED (Light Emitting D1de)等发光元件的照明装置，特别涉及在使用了导光板的进行面发光的照明装置中使亮度不均减轻的技术。
【背景技术】
[0002]作为使用了导光板的进行面发光的照明装置的一例，有如图20所示那样的边缘光(edge light)方式的照明装置800。该照明装置800中，在导光板840的外周，多个发光元件822以使各自的主射出方向朝向导光板840的状态而配置为环状。从发光元件822射出的光从导光板840的外周面即入射面840c入射到导光板840内，从导光板840的表面侧的面即光射出面840a均匀地射出。在上述导光板840的外周缘，安装有框材870以将发光元件822遮盖，通过该框材870，可实现发光元件822的保护和照明装置800的外观性的提高(专利文献I)。
[0003]但是，若在导光板840的外周缘安装框材870，则从导光板840的外周缘射出的光被框材870遮挡，因此难以使照明装置800的表面侧实现整面发光。
[0004]作为使用了导光板的进行面发光的照明装置的其他例，有如图21所示那样的正下型方式的照明装置900。该照明装置900中，在导光板940的背面侧，多个发光元件922以使各自的发光元件922的主射出方向朝向导光板940的状态而排列为环状。从发光元件922射出的光从在导光板940的环状部941的背面侧形成的入射面944b入射到环状部941内，被环状部941的表面侧的面即反射面941a反射，并被引导到导光板940的环内侧部942以及环外侧部943内。并且，从环内侧部942以及环外侧部943的表面侧的面即光射出面942a、943a均匀地射出。
[0005]若如照明装置900那样将发光元件922配置在导光板940的背面侧，则不需要在导光板940的外周缘安装框材，从导光板940的外周缘射出的光不会被框材遮挡，因此能够使照明装置900的表面侧实现整面发光。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:日本特开2012 - 84316号公报
[0009]专利文献2:日本特开2012 - 104476号公报【实用新型内容】
[0010]实用新型要解决的课题
[0011]但是，在照明装置900那样的结构中，在导光板940的环状部941的反射面941a产生光几乎不被射出的影区域，因此该影区域成为照明装置900的亮度不均的原因。详细而言，环状部941的反射面941a为了有效地将光引导到环内侧部942及环外侧部943而形成为使光大致全反射，除了在背面侧存在发光元件922的区域以外，光几乎不从该反射面941a向表面侧射出。因此，反射面941a中的存在发光元件922的区域以外成为影区域，由于该影区域而产生亮度不均。
[0012]本实用新型鉴于上述的课题，其目的在于提供能够实现表面侧的整面发光且亮度不均较少的照明装置。
[0013]用于解决课题的手段
[0014]为了达成上述目的，本实用新型的一个技术方案的照明装置，在导光板的背面侧，多个发光元件以各自的主射出方向朝向上述导光板的状态配置为环状，该照明装置的特征在于，上述导光板具备沿着由上述多个发光元件构成的元件列形成为环状的环状部、以及在上述环状部的环内侧连续于上述环状部而形成的环内侧部；上述环状部具备元件列对置部分和内侧反射部分，上述元件列对置部分是与上述元件列对置的部分，具有从上述发光元件射出的光所入射的入射面，上述内侧反射部分是位于比上述元件列对置部分靠上述环内侧部侧的部分，具有使从上述入射面入射的光朝向上述环内侧部反射的反射面；上述反射面具备第I光散射区域和第2光散射区域，上述第I光散射区域呈环状，被沿着上述元件列对置部分实施了光散射处理，上述第2光散射区域是比上述第I光散射区域靠上述环内侧部侧的区域，被实施了与上述第I光散射区域不同的形态的光散射处理，以使得比上述第I光散射区域射出更多的光。
[0015]实用新型效果
[0016]本实用新型的一个技术方案的照明装置，在导光板的背面侧以环状配置有多个发光元件。因而，不需要为了遮盖多个发光元件而在导光板的外周部安装框材，不会因框材而将从导光板的外周缘射出的光遮挡，因此能够使表面侧整面发光。
[0017]此外，本实用新型的一个技术方案的照明装置，由于对反射部分的反射面实施了光散射处理，因此在环状部不易产生影区域。而且，由于反射部分的反射面具备被实施了光散射处理的环状的第I光散射区域、以及被实施了与上述第I光散射区域不同的形态的光散射处理以使得比上述第I光散射区域射出更多的光的第2光散射区域，因此在反射部分中不易产生与发光元件近的部分和与发光元件远的部分之间的亮度差。因而，与以往的照明装置相比能够减轻亮度不均。
【附图说明】
[0018]图1是说明向天花板安装第一实施方式的照明装置的方式的图。
[0019]图2是表示第一实施方式的照明装置的立体图。
[0020]图3是表示第一实施方式的照明装置的分解立体图。
[0021]图4是表示第一实施方式的照明装置的剖面图。
[0022]图5是图4所示的双点划线所包围的部分的放大剖面图。
[0023]图6是表不第一实施方式的反射部件的平面图，(a)是从表面侧观察到的图，(b)是从背面侧观察到的图。
[0024]图7是表不第一实施方式的导光板的平面图，(a)是从表面侧观察到的图，(b)是从背面侧观察到的图。
[0025]图8A是用于说明以往的照明装置所产生的亮度不均的图。
[0026]图SB是用于说明以往的照明装置所产生的亮度不均的图。
[0027]图9是用于说明以往的照明装置所产生的亮度不均的示意图。
[0028]图10是用于说明由基板的元件搭载面反射后的光的路线的示意图。
[0029]图11是用于说明反射部件的亮度不均减轻效果的示意图。
[0030]图12是用于说明从发光元件直接入射到导光板内的光的路线的示意图。
[0031]图13是用于说明导光板的亮度不均减轻效果的示意图。
[0032]图14A是用于说明导光板和反射部件的组合所带来的亮度不均减轻效果的图。
[0033]图14B是用于说明导光板和反射部件的组合所带来的亮度不均减轻效果的图。
[0034]图15是用于说明导光板和反射部件的组合所带来的亮度不均减轻效果的示意图。
[0035]图16是表示第二实施方式的照明装置的分解立体图。
[0036]图17是表示第二实施方式的照明装置的剖面图。
[0037]图18是图17所示的双点划线所包围的部分的放大剖面图。
[0038]图19是用于说明变形例的导光板及反射部件的剖面图。
[0039]图20是表示以往的边缘光方式的照明装置的平面图。
[0040]图21是表示以往的正下型方式的照明装置的剖面图。
【具体实施方式】
[0041]以下，参照【附图说明】本实用新型的一个技术方案的照明装置。另外，各附图中的部件的比例尺与实际不同。并且，在本申请中，表示数值范围时使用的符号“?”包含其两端的数值。
[0042]〈第一实施方式〉
[0043](整体结构)
[0044]图1是说明向天花板安装第一实施方式的照明装置的方式的图。如图1所示，本实用新型的一个技术方案的照明装置I是例如埋入天花板2而安装的下射灯(down light)。另外，本实用新型的照明装置I并不限定于下射灯，可以是顶灯(ceiling light)等下射灯以外的建筑物用照明装置，也可以是背灯(back light)等建筑物用照明装置以外的照明装置。
[0045]照明装置I通过将壳体10的一部分嵌入到设置于天花板2的贯通孔2a、并使安装于壳体10的板簧状的架固部件3架固到天花板2的天花板背面2b，从而被安装于天花板2。另外，架固部件3并不限定于板簧状的部件。此外，照明装置I向天花板2的安装方法不限定于使用架固部件3的基于架固的方法，也可以通过螺紧、粘接等安装。
[0046]在天花板2的天花板背面2b，配置有用于使照明装置I点亮的电路单元4，照明装置I经由电源线23而与电路单元4电连接。电路单元4与外部的工频交流电源(未图示)电连接，将从工频交流电源输入的电流供给到照明装置I ο另外，在本实施方式中，独立于照明装置I而需要电路单元4，但本实用新型的照明装置也可以是内置了电路单元4的照明装置。
[0047]图2是表示第一实施方式的照明装置的立体图。图3是表示第一实施方式的照明装置的分解立体图。图4是表示第一实施方式的照明装置的剖面图。图5是图4所示的双点划线所包围的部分的放大剖面图。如图2?图5所示，照明装置I例如具备壳体10、发光模块20、反射部件30、导光板40以及扩散罩体50等。
[0048](壳体)
[0049]如图3所示，壳体10是例如压铸铝制的盘状，具备有底圆筒状的主体部11、和在该主体部11的开口部延伸设置的圆环板状的凸边部12。
[0050]主体部11具有圆板状的底板部分13和在底板部分13的外周缘延伸设置的圆筒状的侧壁部分14，如图4所示，在主体部11的内部收纳有发光模块20、反射部件30以及导光板40的一部分。返回到图3，在主体部11的侧壁部分14，形成有用于使电源线23插通的贯通孔15。
[0051]凸边部12具有与天花板2抵接的圆环板状的主体部分16、和在该主体部分16的外周缘延伸设置的凸缘部分17，如图4所示，在使扩散罩体50的侧壁部52外嵌于凸缘部分17的状态下，将壳体10和扩散罩体50通过例如粘接等固定。
[0052](发光模块)
[0053]返回图3，发光模块20具有圆环板状的基板21、和搭载在该基板21的一个主面即元件搭载面21a上的多个发光元件22，并被配置在导光板40的背面侧。各发光元件22以使各自的主射出方向朝向导光板40的状态，在基板21的元件搭载面21a上排列为圆环状且在相邻的发光元件间设有间隔。
[0054]基板21具有例如由陶瓷基板或热传导树脂等构成的绝缘层、和由铝板等构成的金属层这双层结构。在基板21形成有配线图案(未图示)，各发光元件22经由上述配线图案以及连接器24而与电源线23电连接。基板21的元件搭载面21a成为用于使光高效地向导光板40侧反射的反射面。
[0055]发光元件2例如是LED，使用COB (Chip on Board)技术而面朝上安装于基板21的元件搭载面21a。另外