专利名称：照明装置的制作方法
技术领域：
实施方式涉及照明装置。
背景技术：
发光二极管(LED)是用于将电能转换成光能的能量装置。与电灯泡相比，LED具有较高的转换效率、较低的电能消耗以及较长的寿命。由于已经广泛地已知这些优点，现在越来越关注使用LED的照明设备。使用LED的照明设备通常分类成直接照明设备和间接照明设备。直接照明设备发射从LED发射出的光，而不改变光的路径。间接照明设备通过反射工具等改变光的路径来 发射从LED发射出的光。与直接照明设备相比，间接照明设备在某些程度上缓和了由LED发射的强光并且保护使用者的眼睛。
发明内容
一种实施方式是照明装置。该照明装置包括光发射模块，所述光发射模块包含基底和设置在所述基底上的光发射装置；以及壳体，所述壳体将所述光发射模块容纳于其中，并且包含上壳体和下壳体，所述上壳体设置在所述基底上，所述基底设置在所述下壳体中。所述下壳体包含安置部分，所述安置部分联接于散热器。所述安置部分是从所述下壳体的外表面向外突出的突出部、或者是通过从所述下壳体的所述外表面向内挖凿形成的凹入部。另一实施方式是照明装置。该照明装置包含下壳体，该下壳体包含一侧；光发射模块，该光发射模块设置在该一侧上并且包含光发射装置；透镜结构，该透镜结构以覆盖光发射模块的方式设置在下壳体的该一侧上并且控制从光发射模块发射的光；封装结构，该封装结构以覆盖透镜结构的方式设置在下壳体的该一侧上；以及上壳体，该上壳体覆盖封装结构并且联接于下壳体。另一实施方式是照明装置。该照明装置包含第一壳体，该第一壳体包含第一联接件；第一光发射模块，该第一光发射模块设置在第一壳体上；第二壳体，该第二壳体设置成临近第一壳体并且包含第二联接件；第二光发射模块，第二光发射模块设置在第二壳体上；和连接件，该连接件连接第一壳体与第二壳体。第一联接件包含第一联接孔，其中，第二联接件包含第二联接孔。连接件包含插入第二联接孔和第二联接孔的销。
参考下列附图对布置和实施方式进行了详细的描述，在附图中，相同的附图标记指示相同的元件，并且其中图I是根据实施方式的照明装置的立体图；图2是图I所示的照明装置的分解立体图；图3是图I所示的照明装置的仰视立体图4是图3所示的照明装置的分解立体图；图5是示出了已经彼此连接的多个图I所示的照明装置的立体图；图6是图5所示的连接件的立体图；图7是用于描述图4所示的照明装置的下壳体的改进示例的分解立体图；图8是用于描述连接于图I所示的照明装置的电缆的灵活性的立体图；以及图9示出了图3所示的部分“A”的改进的示例。
具体实施方式
为了方便和描述清晰的目的，可放大、省略或示意性地示出各层的厚度或尺寸。每个部件的尺寸不一定指示其实际尺寸。应当理解，当元件被指示为在另一个元件“之上”或“下方”，其可以直接在该元件之上/下方，和/或还可以存在一个或更多个中间元件。当元件被指示为在“之上”或在“下方”，那么“在元件下方”以及“在元件之上”应基于该元件包含在内。参考附图对实施方式进行详细的描述。图I是根据实施方式的照明装置的立体图。图2是图I所示的照明装置的分解立体图。图3是图I所示的照明装置的仰视立体图。图4是图3所示的照明装置的分解立体图。参考图I至4，根据实施方式的照明装置可包含上壳体100、封装结构200、透镜结构300、光发射模块400和下壳体500。上壳体100联接于下壳体500并且形成根据本实施方式的照明装置的本体。上壳体100和下壳体500可通过如联接螺钉“B”等的联接装置彼此牢固地联接。由于上壳体100和下壳体500可以彼此分离，所以能够容易地保持和维修设置在内部的破损或破坏的零件。通过上壳体100和下壳体500的联接形成的联接本体可具有六面体形状。此处，联接本体的形状不限制于六面体形状。例如，联接本体可具有圆柱形形状或多面体形状。预先确定的容纳空间可定位在上壳体100和下壳体500之间。封装结构200、透镜结构300和光发射模块400设置在该容纳空间中。具体地，光发射模块400设置在下壳体500上。覆盖光发射模块400的透镜结构300设置在下壳体500上。覆盖透镜结构300的封装结构200设置在下壳体500上。下壳体500可以由具有热辐射特性的材料形成。例如，下壳体500的材料可包含金属材料，并且具体地，包含铝(Al)、镍(Ni)、铜(Cu)、金(Au)或锡(Sn)中的至少一种。另外地，下壳体500的表面可电镀有金属材料。与下壳体500类似，上壳体100可以由具有热辐射特性的金属材料形成。然而，上壳体100的材料不限制于此。具体地，上壳体100的材料可以是普通的塑料材料或合成树脂材料，这两种材料都不具有热辐射特性。上壳体100或下壳体500将光发射模块400产生的热传递至散热器600或其自身辐射热。此处，上壳体100和下壳体500可包含多个散热片(未示出)以便更有效地散热。散热片(未示出)增加上壳体100和下壳体500的表面积，从而使得能够有效地传递或辐射由光发射模块400产生的热。
上壳体100包含四边形箱体的形状以及“H”形开口，该“H”形开口允许穿过透镜结构300的光被发射到外部。上壳体100还包含孔，联接螺钉“B”插入所述孔中。下壳体500可具有四边形的平板形状。然而，下壳体500的形状不限制于此。例如，下壳体500可具有多边形的平板形状。下壳体500包含联接件510。联接件510可以是从下壳体500的每个转角向外突出的突出部。通过下壳体500和上壳体100的联接，下壳体500的联接件510分别放置在上壳体100的转角处。因此，通过下壳体500和上壳体100的联接形成的联接本体可实际上具有六面体形状。在图I至4中，示出了联接件510形成在下壳体500的每个转角处。然而，对于联接件510形成的位置没有限制。联接件510可以仅设置在从下壳体500的所有转角中选出 的一些转角处，或者设置在下壳体500的周边上而不是下壳体500的转角处。联接件510包含第一联接孔511，已经穿过上壳体100的联接螺钉“B”插入该第一联接孔511。通过将联接螺钉“B”穿过上壳体100并且将联接螺钉“B”插入第一联接孔511中，能够使上壳体100和下壳体500彼此牢固地联接。第一联接孔511可具有从联接件510朝向下壳体500的中心突出的形状。联接件510包含第二联接孔513。第二联接孔513用于连接多个图I所示的照明装置。将参考图5对此进行详细地描述。图5是示出了已经彼此连接的多个图I所示的照明装置的立体图。第二照明装置U2和第三照明装置U3以第一照明装置Ul为基础设置成彼此相邻。第一照明装置Ul的联接件510与其它两个相邻的照明装置的联接件接触。第一照明装置Ul的第二联接孔513、第二照明装置U2的第二联接孔和其它两个照明装置的第二联接孔设置成彼此相邻。连接件“P”插入四个相邻的联接孔513中。四个相邻的照明装置可通过连接件“P”彼此联接。因此，联接的四个照明装置能够被用作一个照明装置。将参考图6描述连接件 “P”。图6是图5所示的连接件“P”的立体图。参考图6，连接件“P”包含板520和四个销525。四个销525从板520的底部表面向外突出并且插入图4所示的四个联接孔513中。板520的顶部表面可设置在与图5所示的第一照明装置Ul的上壳体的外表面相同的平面上。如图I至6所示，根据实施方式的照明装置具有如下优点其能够连接于与照明装置本身相同的其它照明装置。因此，当图I所示的一个照明装置不能够提供期望的亮度时，使用者能够有利的通过连接多个图I所示的照明装置获得期望的亮度。返回参考图I至4,下壳体500的底部表面包含安置部分530,散热器600设置在该安置部分530中。安置部分530可以是通过挖凿下壳体500的底部表面的一部分至预定的深度形成的凹入部。散热器600的一部分设置在凹入部530中。具体地，散热器600的一部分插入在凹入部530中。此处，安置部分530不限于凹入部。将参考图7对此进行描述。
图7是用于描述图4所示的照明装置的下壳体的改进示例的分解立体图。参考图7，安置部分530’可以是从下壳体500的底部表面向外突出的突出部。当安置部分530’是突出部时，散热器600可具有凹入部(未示出)，突出部530’插入该凹入部中。返回参考图I至4,安置部分530可设置在下壳体500的底部表面中，具体地，设置在光发射模块400的下方。具体地,安置部分530设置在下壳体500的底部表面的中央部分。光发射模块400设置在下壳体500的顶部表面的中央部分。由于光发射模块400产生最大量的热，所以安置部分530设置在下壳体530的底部表面中且刚好在光发射模块400 的下方。散热器600联接于下壳体500的安置部分530。此处，散热器600可联接于下壳体500的安置部分530，无需单独的联接装置。具体地，可以通过将散热器600的上部部分的一部分插入下壳体500的凹入部530中，将散热器600联接于下壳体500。此外,散热器600可容易地与下壳体500分离。在根据实施方式的照明装置中，下壳体500的凹入部530允许散热器600容易地附连或移除，而无需单独的联接装置。根据实施方式的照明装置不一定需要占据传统照明装置的大部分重量和厚度的散热器600。因此，根据实施方式的照明装置能够更小和更轻。而且，可以减小照明装置的总制造成本中散热器600的成本。此外，根据实施方式的照明装置能够半永久地使用一个散热器600。散热器600可具有多个热辐射片610。该多个热辐射片610增加了散热器600的表面面积并且改善了热辐射效率。光发射模块400设置在下壳体500中并且可包含基底410和设置在基底410上的多个光发射装置430。基底410可具有如图中所示的盘形形状。然而，基底410的形状不限于此。基底410可以通过将电路印刷在绝缘体上形成并且可以包含铝基底、陶瓷基底、金属芯PCB或普通 PCB。基底410设置在下壳体500的顶部表面上。多个光发射装置430布置在基底410的一侧上。该基底410的一侧可具有能够有效地反射光的颜色，例如，白色。基底410的另一侧与下壳体500的顶部表面接触。基底410与图8所示的电缆“C”电连接。通过电缆“C”向基底410供应电能。基底410可包含DC转换器或保护装置。DC转换器将AC转换成DC并且提供DC。保护装置保护照明装置不遭受ESD (静电放电)、电涌现象等。热辐射板(未示出)可设置在基底410的底部表面上。热辐射板(未示出)可将光发射模块400产生的热有效地传递至下壳体500。热辐射板(未示出)可由具有导热性的材料形成。例如，热辐射板可以是导热硅垫或导热带。多个光发射装置430设置在基底410上。此处，多个光发射装置430可以阵列的形式设置在基底410上。可以根据需要对多个光发射装置430的形状和数量进行各种各样的改变。光发射装置430可以是发光二极管(LED)。可将红色LED、蓝色LED、绿色LED或白色LED中的至少一个选择性地用作光发射装置430。
透镜结构300可包含透镜单元310和外框架330。透镜结构330容纳光发射模块400。具体地，圆筒形外框架330围绕基底410的侧部，并且透镜单元310设置在基底410的一侧上。因此，光发射模块400容纳在透镜结构300中。透镜单元310包含至少一个穹顶形透镜315。此处，如果需要可以将穹顶形透镜315改变成各种形状，例如，半球形形状、凹入形状、凸出形状等。当透镜单元310的透镜315具有半球形形状时，尽管未在图中特别地示出，透镜315的底部表面一即光入射表面一可具有不规则形状或棱柱形状，以改善效率并且获得期望的光分布。
透镜315控制从光发射模块400发射的光。此处，对光的控制指的是对来自光发射模块400的光的漫射和收集。具体地，当光发射模块400的光发射装置430是发光二极管时，透镜315能够漫射来自光发射模块430的光。此外，透镜315还能够收集来自光发射模块400的光,而不是漫射。透镜315可一对一地对应于光发射模块400的光发射装置430。换言之,透镜315的数量对应于光发射装置430的数量。例如，如图2所示，当8个光发射装置430设置在基底410上时，8个透镜315 —对一地对应8个光发射装置430。此处，透镜315可一对多地对应于光发射模块400的光发射装置430。换言之,一个透镜315可对应于两个或更多个光发射装置430。透镜315可包含突光材料(未不出)。突光材料可以是黄色突光材料、绿色突光材料或红色荧光材料。当光发射模块400的光发射装置430是蓝色发光二极管时，透镜315可包含黄色、绿色和红色荧光材料中的至少一种。由于透镜315中包含有荧光材料，所以能够改善从根据实施方式的光发射装置发射的光的显色指数(CRI)。外框架330设置在下壳体500的顶部表面上，以覆盖光发射模块400。外框架330设置在下壳体500的顶部表面上，从而使得透镜单元310与光发射模块400的光发射装置430间隔特定的间距。因此，外框架330在透镜单元310和光发射装置430之间形成预定的空间。当光发射模块400的光发射装置430是发光二极管时，从光发射装置430发射的光束角是大约120°。为了通过使用光束角获得设计者期望的光分布，要求在光发射装置430和透镜单元310之间存在一定的间距“G1”。外框架330容纳在封装结构220中。具体地，封装结构220围绕外框架330。因此，封装结构220保护外框架330使其不受外部冲击。透镜结构300可以通过使用光传导材料注射成型。透镜结构300的材料可以由玻璃或例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚碳酸酯(PC)等的塑料材料来实施。封装结构200设置在下壳体500上并且容纳透镜结构300。具体地，封装结构200设置在下壳体500的顶部表面上，以覆盖透镜结构300。封装结构200设置在上壳体100和下壳体500之间，这阻止了水和杂物渗入透镜结构300和光发射模块400中。封装结构200能够保护透镜结构300和光发射模块400使其不受外部冲击。封装结构200可具有圆环形形状以围绕透镜300的外框架330。封装结构200可由易于吸收振动而且不允许水渗入其中的材料形成。例如，封装结构200可由防水橡胶、防水硅材料等形成。此处，当封装结构200由例如橡胶或硅材料等的弹性材料形成时，封装结构200可以被压紧在上壳体100和下壳体500之间。根据图I至4所示的实施方式的照明装置能够改善向照明装置供应电能的电缆的灵活性。下文中，将参考图8对此进行描述。图8是用于描述连接于图I所示的照明装置的电缆的灵活性的立体图。参考图3和8，部分“A”配备有向根据实施方式的照明装置提供电能的电线“C”。电线“C”电连接于图2所示的光发射模块400并且向光发射模块400提供电能。此处，电线“C”可以是普通的电缆“C”。下文中，将假定电线“C”是电缆“C”，对电线“C”进行描述。电缆“C”能够自由地移动至上壳体100或下壳体500。将参考图4详细地描述用于改善电缆“C”的灵活性的结构。 参考图4，上壳体100包含插入凹入部110和上安置凹入部130。封装结构200包含突出部210和覆盖凹入部230。下壳体500包含下安置凹入部550。在封装结构200和上壳体100的联接中，上壳体100的插入凹入部110容纳封装结构200的突出部210。电缆“C”安置在上壳体100的上安置凹入部130中。当电缆“C”预定朝向上壳体100设置时，上安置凹入部130容纳电缆“C”。封装结构200的突出部210具有从封装机构200的一侧向外突出的形状。突出部210容纳在上壳体100的插入凹入部110中。此处，突出部210的一部分暴露于外部。突出部210包含覆盖凹入部230。电缆“C”的一部分设置在覆盖凹入部230中。覆盖凹入部230保护电缆“C”并且阻止电缆“C”在照明装置中移动。设置在覆盖凹入部230中的电缆“C”被压在封装结构200和下壳体500的顶部表面之间。因此，阻碍了沿电缆“C”的表面引入的水或杂物。电缆“C”安置在下壳体500的下安置凹入部550中。当电缆“C”预定朝向下壳体500设置时，下安置凹入部550容纳电缆“C”。上壳体100的插入凹入部110和上安置凹入部130、封装结构200的突出部210和覆盖凹入部230以及下壳体500的下安置凹入部550允许电缆“C”电连接于光发射模块400以便自由地移动至上壳体100或下壳体500并且设置在上壳体100或下壳体500中。因此，根据实施方式的照明装置具有改善电缆“C”的灵活性的优点。而且，如图5所示，可以在不考虑电缆“C”的设置的情况下，能够将根据实施方式的多个照明装置彼此连接。图9示出了图3所示的部分“A”的改进的示例。图9所示的改进的示例示出了上壳体100不包含图4所示的上安置凹入部130。在这种情况下，电缆“C”设置在下壳体500的下安置凹入部550中。与图9所示的改进的示例不同，下壳体500可以不包含下安置凹入部550，并且上壳体100可包含图4所示的上安置凹入部130。在这种情况下，电缆“C”设置在上壳体100的上安置凹入部130中。在本说明书中任何所提及的“一种实施方式”、“实施方式”、“示例性实施方式”等意指结合该实施方式描述的特定特征、结构或特性包含在本发明的至少一种实施方式中。在说明书中的各个地方出现的这种短语不一定全部指的是相同的实施方式。此外，当结合任何实施方式对特定特征、结构或特性进行描述时，应当认为，结合其它实施方式实施这种特征、结构或特性应当落入本领域的技术人员的考虑范围内。
尽管参考其多个说明性的实施方式描述了实施方式，但是应当理解，能够由本领域的技术人员创造出的许多其它改进和实施方式将落入本公开的原理的思想和范围内。更具体地，可以在本公开、附图和所附权利要求的范围内对题述组合布置的部件和/或布置进行各种变型和改进。除了部件和/或布置的变型和改进之外，对于本领域的那些技术人 员来说，可替代的用途也是显而易见的。
权利要求
1.ー种照明装置，包括 光发射模块，所述光发射模块包含基底和设置在所述基底上的光发射装置；以及壳体，所述壳体将所述光发射模块容纳于其中，并且包含上壳体和下壳体，所述上壳体设置在所述基底上，所述基底设置在所述下壳体中， 其中，所述下壳体包含安置部分，所述安置部分联接于散热器，并且所述安置部分是从所述下壳体的外表面向外突出的突出部、或者是通过从所述下壳体的所述外表面向内挖凿形成的凹入部。
2.根据权利要求I所述的照明装置，其中，所述安置部分设置在所述光发射模块的下方。
3.根据权利要求I所述的照明装置，还包括透镜结构，所述透镜结构设置在所述下壳体上并且容納所述光发射模块；和封装结构，所述封装结构设置在所述下壳体上并且容纳 所述透镜结构，其中，所述透镜结构包括外框架和透镜单元，所述外框架围绕所述光发射模块的所述基底，所述透镜单元设置在所述基底上并且包含对应于所述光发射装置的透镜。
4.根据权利要求3所述的照明装置，其中，所述透镜単元的所述外框架使所述透镜和所述光发射装置彼此间隔预定的间距。
5.根据权利要求3所述的照明装置，其中，所述透镜包括黄色、緑色和/或红色荧光材料中的至少ー种。
6.根据权利要求3所述的照明装置，其中，还包括电缆，所述电缆电连接于所述光发射模块的所述基底，所述封装结构包括覆盖凹入部和突出部，所述电缆设置在所述覆盖凹入部中，所述突出部包含所述覆盖凹入部并且向外突出，所述上壳体包括插入凹入部，所述封装结构的突出部插入到所述插入凹入部中，并且所述下壳体包括下安置凹入部，所述电缆插入到所述下安置凹入部中。
7.根据权利要求6所述的照明装置，其中，所述上壳体包括上安置凹入部，所述电缆插入到所述上安置凹入部中。
8.根据权利要求6所述的照明装置，其中，所述下壳体以及所述封装结构压紧所述电缆。
9.根据权利要求1、3或6中任一项所述的照明装置，其中，所述光发射模块包括第一光发射模块和第二光发射模块，所述壳体包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体包含第一联接件和设置于所述第一壳体中的第一光发射模块，所述第二壳体包含第二联接件和设置于所述第二壳体中的第二光发射模块，所述照明装置还包括将所述第一壳体连接于所述第二壳体的连接件，其中，所述第一联接件包括第一联接孔，所述第二联接件包括第二联接孔，并且，所述连接件包含销，所述销插入所述第一联接孔和所述第二联接孔中。
10.根据权利要求9所述的照明装置，其中，所述第一壳体包括包含第一联接件的第一下壳体并且包括联接于所述第一下壳体的第一上壳体，所述第一下壳体是包含至少ー个转角的板，并且所述第一联接件设置在所述板的所述转角处。
全文摘要
本发明提供了一种照明装置，其包括光发射模块，所述光发射模块包含基底和设置在所述基底上的光发射装置；以及壳体，所述壳体将所述光发射模块容纳于其中，并且包含上壳体和下壳体，所述上壳体设置在所述基底上，所述基底设置在所述下壳体中。所述下壳体包含安置部分，所述安置部分联接于散热器。所述安置部分是从所述下壳体的外表面向外突出的突出部、或者是通过从所述下壳体的所述外表面向内挖凿形成的凹入部。
文档编号F21V5/04GK102650384SQ20121003447
公开日2012年8月29日 申请日期2012年2月15日 优先权日2011年2月23日
发明者朴起满, 申瑛镐, 诸扶冠, 金光洙 申请人:Lg伊诺特有限公司