专利名称：多级led灯管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED灯管。
背景技术：
LED灯管是一种以发光二极管芯片作为发光元件的灯管，灯管内设置有散热基座，发光二极管芯片固定在散热基座上。在现有的LED灯管中，发光二极管芯片都是布置在散热基座的一个平面上。由于灯管直径有限，因此散热基座上的用于固定发光二极管芯片的平面面积较小，造成发光二极管 芯片散热不良，限制了 LED灯管可采用的发光二极管芯片的功率，特别对于小管径的LED灯管，只能使用功率较小的发光二极管芯片，制约了 LED灯管的功率及亮度。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种可改善散热效果的多级LED灯管。本实用新型是这样实现的多级LED灯管包括多个发光二极管芯片以及固定发光二极管芯片的散热基座，所述散热基座的固定发光二极管芯片的表面呈阶梯形，所述的多个发光二极管芯片分布在阶梯的各层台阶上。本实用新型还可采取如下附属的技术方案在所述的各层台阶中，最高层台阶与相邻的下一层台阶之间的高度差，大于其他相邻的两层台阶之间的高度差，固定在最高层台阶上的发光二极管芯片的功率大于其他各层台阶上的发光二极管芯片的功率。在各层台阶之间的侧立面上设有反光层。本实用新型的优点是由于散热基座的固定发光二极管芯片的表面呈阶梯形，并可根据需要设定每一层台阶的高度，因此在LED灯管管径不变的条件下，增大了发光二极管芯片的散热面积，改善了散热效果，提高了 LED灯管的功率及亮度。
图I是本实用新型实施例的结构示意图；图2是图I的A-A剖视图。
具体实施方式
参见图I和图2，多级LED灯管包括多个发光二极管芯片1，以及固定发光二极管芯片的散热基座2。散热基座2连接有灯头3和透光管4。灯头3可采用E27或者⑶10等标准型灯头。灯头3与散热基座2之间可采用接插件的方式构成可拆式连接。散热基座2的固定发光二极管芯片的表面呈阶梯形，从图2方向看，各层台阶2a、2b、2c分别为圆环形，并且呈同心圆布局。多个发光二极管芯片I固定在阶梯形表面的各层台阶2a、2b、2c上，由此增大了发光二极管芯片的散热面积，改善了散热效果。散热基座2可设置散热翅片。本实施例的最高层台阶2a与下一层台阶2b的高度差，大于下面一层台阶2b与最下一层台阶2c的高度差，并在最高层台阶2a上固定功率较大的发光二极管芯片，其他各层台阶上固定功率较小的发光二极管芯片，这样既可满足大功率发光二极管芯片的散热要求，又能最大程度地提高LED灯管的功率及亮度。本实施例还在各层台阶 之间的侧立面上设有反光层5，用以反射发光二极管芯片发出的光，提高光效。反光层5可用反光性能很好的铝片或其他材料制成。
权利要求1.多级LED灯管，包括多个发光二极管芯片以及固定发光二极管芯片的散热基座，其特征是所述散热基座的固定发光二极管芯片的表面呈阶梯形，所述的多个发光二极管芯片分布在阶梯的各层台阶上。
2.如权利要求I所述的多级LED灯管，其特征是在所述的各层台阶中，最高层台阶与相邻的下一层台阶之间的高度差，大于其他相邻的两层台阶之间的高度差，固定在最高层台阶上的发光二极管芯片的功率大于其他各层台阶上的发光二极管芯片的功率。
3.如权利要求I或2所述的多级LED灯管，其特征是在各层台阶之间的侧立面上设有反光层。
专利摘要一种多级LED灯管，包括多个发光二极管芯片以及固定发光二极管芯片的散热基座，所述散热基座的固定发光二极管芯片的表面呈阶梯形，所述的多个发光二极管芯片分布在阶梯的各层台阶上。本实用新型可在LED灯管管径不变的条件下，增大发光二极管芯片的散热面积，改善散热效果，提高LED灯管的功率及亮度。
文档编号F21V7/00GK202442162SQ20122007378
公开日2012年9月19日 申请日期2012年2月23日 优先权日2012年2月23日
发明者吴育林 申请人:吴育林