专利名称：一种白光led灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种白光LED灯，本实用新型还涉及一种制备该白光LED灯的方法。
背景技术：
发光二极管(LED,Light Emitting Diode)是一种半导体固体发光器件,其利用半导体PN结作为发光材料，可以直接将电转换为光。当半导体PN结的两端加上正向电压后，注入PN结中的少数载流子和多数载流子发生复合，放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出颜色为红、橙、黄、绿、青、蓝、紫的光。与传统照明光源相比，白光LED具有很多优点,例如体积小、能耗少、响应快、寿命长、无污染等，从而使其成为目前研究的热点，广泛应用于照明灯具中，并被认为是下一代光源。目前，实现白光LED的方法主要有以下几种(I)采用红、绿、蓝三基色LED组合发光，即多芯片白光LED ；(2)采用蓝光LED芯片和黄色荧光粉，由蓝光和黄色荧光粉发出的黄光两色互补，得到白光；(3)利用紫外LED芯片发出的近紫外光激发三基色荧光粉得到白光。上述第一种方法制备的白光LED具有效率高、色温可控、显色性较好的优点，然而该方法需要复杂的控制电路、成本高，并且存在由于三基色光衰不同而导致色温不稳定的问题。上述后两种方法获得的白光LED都需要用到荧光粉，故统称为荧光粉转换LED (PC-LED, Phosphor Converted Light Emitting Diode)。PC-LED 与多芯片白光 LED 相t匕，在控制电路、生产成本、散热等方面具有突出的优势，因而在目前的LED产品市场上占有主导地位。在PC-LED中，荧光粉是使LED芯片实现白光照明的关键材料。然而，上述第二种方法制备的白光LED虽然具有效率高、制备简单、温度稳定性较好、显色性较好的优点，却仍然存在一致性差、色温和角度变化的问题。上述第三种方法制备的白光LED虽然具有显色性好、制备简单的优点，然而也存在LED芯片效率低、有紫外光泄露以及荧光粉温度稳定性不高的问题。并且，目前，使用最多，技术最成熟的是蓝光LED;而紫外光LED的发光强度极低，几乎没有使用价值。在利用荧光粉转换制备白光LED的过程中，荧光粉一般是采用点胶等方式直接封装在LED芯片表面上，然而封装结构及封装方法直接影响白光LED的使用性能和寿命，现有的封装技术一般难以对荧光粉的涂敷厚度和形状进行精确控制，导致上述方法得到的白光LED会有偏蓝或是色差情况产生。
实用新型内容本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，生产和加工方便，色温柔和、显色性较好的白光LED灯。 本实用新型另一个目的是提供一种制备上述LED灯的方法。为了达到上述目的，本实用新型采用以下方案一种白光LED灯，其特征在于包括导热基板，在所述的导热基板上固定连接有LED芯片，在所述导热基板上设有由荧光粉和透光树脂组成的混合料制成的变光灯罩。如上所述的一种白光LED灯，其特征在于在所述导热基板上设有左、右两个间隔设置的灯脚支架，所述的LED芯片固定设置在其中一个灯脚支架上，所述的LED芯片通过一导线与另一个灯脚支架电连接。如上所述的一种白光LED灯，其特征在于在所述导热基板上设有PCB电路板，所述的LED芯片贴装在所述PCB电路板上。如上所述的一种白光LED灯，其特征在于所述的变光灯罩由85-99%的透明树脂和1-15%的荧光粉制成。如上所述的一种白光LED灯，其特征在于所述的LED芯片为蓝光LED芯片，所述的荧光粉为由蓝光激发的白色LED用荧光粉。本实用新型一种制备如上所述白光LED灯的方法，其特征在于包括以下步骤A、将 85-99%的透明树脂和1-15%的荧光粉混合均匀，然后制成薄膜或者薄片；B、将LED芯片固定连接在导热基板上；C、采用步骤A中的薄膜或者薄片制作出能固定连接在导热基板上的灯罩，并将所述的灯罩固定连接在导热基板上。综上所述，本实用新型相对于现有技术其有益效果是本实用新型LED灯，结构简单，生产加工方便，色温柔和、显色性较好，荧光胶的厚度和形状可精确控制，有效减少色差的广生。从而提闻了广品的质量。
图1为本实用新型的示意图。
具体实施方式
以下结合附图说明和具体实施方式
对本实用新型作进一步描述如图1所示的一种白光LED灯，包括导热基板1，在所述的导热基板I上固定连接有LED芯片2，在所述导热基板I上设有由荧光粉和透光树脂组成的混合料制成的变光灯罩3。本实用新型的第一种实施方式，如果图I所示，在所述导热基板I上设有左、右两个间隔设置的灯脚支架4，所述的LED芯片2固定设置在其中一个灯脚支架4上，所述的LED芯片2通过一导线5与另一个灯脚支架4电连接。本实用新型的第二种实施方式，在所述导热基板I上设有PCB电路板，所述的LED芯片2贴装在所述PCB电路板上。本实用新型中所述的变光灯罩3由85-99%的透明树脂和1_15%的荧光粉制成。本实用新型中所述的LED芯片2为蓝光LED芯片，所述的荧光粉为由蓝光激发的白色LED用荧光粉。[0033]本实用新型制备上述白光LED灯的方法，包括以下步骤Ajf 85-99%的透明树脂和1_15%的荧光粉混合均匀，然后制成薄膜或者薄片；B、将LED芯片固定连接在导热基板上；C、采用步骤A中的薄膜或者薄片制作出能固定连接在导热基板上的灯罩，并将所述的灯罩固定连接在导热基板上。实施例I本实用新型白光LED灯，包括导热基板1，在所述的导热基板I上固定连接有蓝光LED芯片2，在所述导热基板I上设有由荧光粉和透光树脂组成的混合料制成的变光灯罩3。 本实用新型制备方法，包括以下步骤A、采用LED搅拌机将85%的透明树脂和15%的荧光粉混合均匀，然后制成薄膜或者薄片；B、将LED芯片固定连接在导热基板上；C、采用步骤A中的薄膜或者薄片制作出能固定连接在导热基板上的灯罩，并将所述的灯罩固定连接在导热基板上。实施例2本实用新型白光LED灯，包括导热基板1，在所述的导热基板I上固定连接有蓝光LED芯片2，在所述导热基板I上设有由荧光粉和透光树脂组成的混合料制成的变光灯罩3。本实用新型制备方法，包括以下步骤A、采用LED搅拌机将99 %的透明树脂和I %的荧光粉混合均匀，然后制成薄膜或者薄片；B、将LED芯片固定连接在导热基板上；C、采用步骤A中的薄膜或者薄片制作出能固定连接在导热基板上的灯罩，并将所述的灯罩固定连接在导热基板上。实施例3本实用新型白光LED灯，包括导热基板1，在所述的导热基板I上固定连接有蓝光LED芯片2，在所述导热基板I上设有由荧光粉和透光树脂组成的混合料制成的变光灯罩3。本实用新型制备方法，包括以下步骤A、采用LED搅拌机将90 %的透明树脂和10 %的荧光粉混合均匀，然后制成薄膜或者薄片；B、将LED芯片固定连接在导热基板上；C、采用步骤A中的薄膜或者薄片制作出能固定连接在导热基板上的灯罩，并将所述的灯罩固定连接在导热基板上。实施例4本实用新型白光LED灯，包括导热基板1，在所述的导热基板I上固定连接有蓝光LED芯片2，在所述导热基板I上设有由荧光粉和透光树脂组成的混合料制成的变光灯罩3。[0057]本实用新型制备方法，包括以下步骤A、采用LED搅拌机将95%的透明树脂和5%的荧光粉混合均匀，然后制成薄膜或者薄片；B、将LED芯片固定连接在导热基板上；C、采用步骤A中的薄膜或者薄片制作出能固定连接在导热基板上的灯罩，并将所述的灯罩固定连接在导热基板上。·
权利要求1.一种白光LED灯，其特征在于包括导热基板(I )，在所述的导热基板(I)上固定连接有LED芯片(2 )，在所述导热基板(I)上设有变光灯罩(3 )。
2.根据权利要求I所述的一种白光LED灯，其特征在于在所述导热基板(I)上设有左、右两个间隔设置的灯脚支架(4)，所述的LED芯片(2)固定设置在其中一个灯脚支架(4)上，所述的LED芯片(2)通过一导线(5)与另一个灯脚支架(4)电连接。
3.根据权利要求I所述的一种白光LED灯，其特征在于在所述导热基板(I)上设有PCB电路板，所述的LED芯片(2)贴装在所述PCB电路板上。
专利摘要本实用新型公开了一种白光LED灯，其特征在于包括导热基板，在所述的导热基板上固定连接有LED芯片，在所述导热基板上设有由荧光粉和透光树脂组成的混合料制成的变光灯罩。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，生产和加工方便，色温柔和、显色性较好的白光LED灯。
文档编号F21V3/04GK202733485SQ201220101579
公开日2013年2月13日 申请日期2012年3月16日 优先权日2012年3月16日
发明者陈亮 申请人:中山市共炫光电科技有限公司