专利名称：一种白光led 灯的制作方法
技术领域：
—种白光LED灯本实用新型涉及一种白光LED灯。现有的LED灯制作通过采用高温固化胶，由于高温固化胶的固化时间较长，使得荧光粉沉积，导致白光LED灯的颜色难以保持一致，而为了减慢荧光粉的沉积，则会增加配粉和去泡的难度。本实用新型就是基于这种情况作出的。本实用新型克服了现有技术的不足，提供了一种结构简单，能有效避免荧光粉沉积的白光LED灯。本实用新型为解决上述技术问题，采用以下技术方案:一种白光LED灯，包括有支架，在所述的支架上设置有LED芯片，其特征在于在LED芯片上设置有可将LED芯片包裹的含有荧光粉的的紫外固化胶。根据权利要求所述的一种白光LED灯，其特征在于在紫外固化胶外侧还设置有将其包裹的胶体。根据权利要求所述的一种白光LED灯，其特征在于还包括有灯罩，所述的胶体置于灯罩内。根据权利要求所述的一种白光LED灯，其特征在于所述的胶体通过模具注塑成形。本实用新型与现有技术相比，有以下优点:本实用新型结构简单，通过采用紫外固化胶在LED芯片外设置一层胶层，由于紫外固化胶只需通过紫外灯的照射就能快速固化，能有效减少胶体的固化时间，减慢荧光粉的沉积，有效保持LED灯颜色的一致性，且低粘度的胶水更容易配粉和除气泡。
图1为本实用新型示意图。
以下结合附图对本实用新型进行详细说明:一种白光LED灯，包括有支架1，在所述的支架I上设置有LED芯片2，在LED芯片2外侧设置有可将LED芯片2包裹的紫外固化胶4。紫外固化胶具有固化快、耗能少、无溶剂污染等特点，其只需要通过紫外光的照射就能快速固化，能有效减少胶体的固化时间，减慢荧光粉的沉积，且设置紫外固化胶4可以使荧光粉远离LED芯片2，减少了芯片工作时产生的高温对荧光粉的影响，减少亮度。[0015]在紫外固化胶4外侧还设置有将其包裹的胶体5。所述的白光LED灯还包括有灯罩3，所述的胶体5置于灯罩3内并包裹紫外固化胶4。所述的胶体5还通过模具注塑成形的方式包裹紫外固化胶4。
权利要求1.一种白光LED灯，包括有支架(I )，在所述的支架(I)上设置有LED芯片(2)，其特征在于在LED芯片(2)上设置有可将LED芯片(2)包裹的含有荧光粉的的紫外固化胶(4)。
2.根据权利要求1所述的一种白光LED灯，其特征在于在紫外固化胶(4)外侧还设置有将其包裹的胶体(5)。
3.根据权利要求2所述的一种白光LED灯，其特征在于还包括有灯罩(3)，所述的胶体(5)置于灯罩(3)内。
4.根据权利要求2所述的一种白光LED灯，其特征在于所述的胶体(5)通过模具注塑成形。
专利摘要本实用新型公开了一种白光LED灯，包括有支架，在所述的支架上设置有LED芯片，其特征在于在LED芯片上设置有可将LED芯片包裹的含有荧光粉的紫外固化胶。本实用新型结构简单，通过采用紫外固化胶在LED芯片外设置一层胶层，由于紫外固化胶只需通过紫外灯的照射就能快速固化，能有效减少胶体的固化时间，减慢荧光粉的沉积，有效保持LED灯颜色的一致性，且低粘度的胶水更容易配粉和除气泡。
文档编号H01L33/56GK203013790SQ20122065543
公开日2013年6月19日 申请日期2012年11月30日 优先权日2012年11月30日
发明者闵海, 夏正浩, 李炳乾, 林威, 肖龙 申请人:中山市光圣半导体科技有限责任公司