专利名称：一种新型led灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及生活照明领域，尤其涉及一种新型LED灯。
背景技术：
LED (Light Emitting Diode)为发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。随着LED技术的不断发展，LED不仅应用在指示灯，背光源等领域，而且作为白炽灯、节能灯的替代产品开始广泛地运用到各种普通照明领域。早期LED球泡灯主要是小功率(1W左右)灯泡，主要用于装饰照明。近期，由于LED技术的成熟，光效不断提高，光效已经接近节能灯，这为制造照明用LED球泡灯提供了基础。但是，由于传统的球泡灯将LED集中布置在一个平面上，在灯壳直径的限制下，散热问题成为制约高亮度LED球泡灯的瓶颈， 无法布置更多的LED，只能使用光效相对较低的大功率LED，难以提高光效。目前一个直径为6厘米的LED球泡灯的功率一般不超过8W，发出的总光通量一般不超过320Lm。同时，目前市场上的LED球泡灯的灯体大多采用铸铝的灯体作为散热体，由于压铸铝导热率较低，散热效果很差，使得LED工作温度很高，严重影响到LED的发光效率和寿命；另外，灯外外壳采用防眩磨砂玻璃罩，光衰及光损耗大，照明面积小。
实用新型内容本实用新型的目的就是针对现有技术存在的不足，提供一种散热效果良好且亮度较高的新型LED灯。为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是本实用新型提供了一种新型LED灯，包括透明的灯外壳、灯体和安装在所述灯外壳与所述灯体之间的发光装置，所述发光装置包括电路板和若干个安装在所述电路板外表面的LED，所述电路板的外表面包括I个曲面，所述曲面中部突出，并伸入到灯外壳的内腔中，所述灯外壳的内表面为磨砂面。优选的，所述发光装置包括金属散热器、定位钉、压圈和多个固定螺钉，所述电路板为PCB板，所述PCB路板覆盖在所述金属散热器的外表面上，所述PCB板中部通过定位钉固定在所述金属散热器的顶部，所述压圈将所述PCB板的折边压在所述金属散热器上，所述压圈、所述PCB板和所述金属散热器固定在灯体上。优选的，所述曲面为球冠状表面，所述PCB板展开后由若干个子电路板并列构成。优选的，所述灯体包括灯座、金属散热杯，所述金属散热杯的上端包括压板安装承孔，金属散热杯中包括与所述金属散热杯同轴的灯座孔，所述灯座自下而上穿入灯座孔，所述金属散热杯与灯座连接成一体结构。优选的，所述金属散热杯为铝冲压件。优选的，所述金属散热杯在压板安装承孔的以下部分的横截面为星形。优选的，所述灯座为阻燃绝缘灯座。本实用新型与现有技术相比具有以下优点[0014]本实用新型提供了一种新型LED灯，本实用新型LED球泡灯的电路板是中部突出的曲面，这种曲面可以是球冠状表面、球台状表面、棱台表面或圆台表面，中部突出的曲面增大了电路板的表面积，在同样的灯外壳直径下，电路板上可以布置更多的LED，有效地改善LED的散热，在球泡灯的体积相同的情况下，得到最好的光效，另外，在灯外壳的内表面为磨砂面，不但具有防眩效果，而且由于形成漫射，加大了照明面积，具有节能效果。
图I为本实用新型实施例一的结构示意图；图2为本实用新型实施例一的分解图；图3为本实用新型实施例一 PCB板的展开图。附图标记说明I、灯外壳 2、金属散热杯 3、灯座 4、灯头5、固定螺钉 6、压圈7、PCB板 8、金属散热器9、压板10、驱动电源
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例对本实用新型进一步进行描述如图I至图3所示，在本实用新型LED灯的实施例中，由透明的灯外壳I、灯体和安装在灯外壳I与灯体之间的发光装置组成。发光装置包括PCB板7、金属散热器8和LED，还包括定位钉、压圈6、8个固定螺钉5，LED贴装在PCB板7的外表面，本实施例中PCB板7为八角的星形。其表面共贴了 64颗LED。LED的单粒功率不到0. I瓦。PCB板5的八个角拼合在一起，拼合后PCB板5的外表面是球台状表面，球台状表面伸入到灯外壳I的内腔中，其中灯外壳I的内表面上设有多个小颗粒，具体为磨砂面。PCB板5覆盖在金属散热器8的外表面，由金属散热器8所支撑。金属散热器8的外表面与PCB板7的内表面相适配，金属散热器8的外形也是球台状。PCB板7中部通过定位钉固定在金属散热器8的顶部。金属散热器8的下端有安装突缘，PCB板7下端有外翻的折边，压圈6将PCB板7的折边压在金属散热器8的突缘上，将PCB板7绷紧。固定螺钉5穿过压圈6、折边和突缘，将压圈6、PCB板7和金属散热器8固定到压板9上。PCB板7上LED的热量通过金属散热器8、压板9和金属散热杯2散发出去。灯体包括灯座3、灯头4、驱动电源10、金属散热杯2、压板9和压板螺钉，金属散热杯2上大下小，呈锥形，金属散热杯2的上端有灯外壳安装座和压板安装承孔。金属散热杯2中下部有与金属散热杯2同轴的灯座孔，灯座3自下而上穿入灯座孔。圆形的压板9安装在圆形的压板安装承孔中，压板9的边缘由下方金属散热杯内收的部分支承。压板螺钉穿过压板9上的螺钉孔安装在灯座3上，将压板9、金属散热杯2与灯座3连接成一体。金属散热杯采用为铝冲压件，壁厚薄而均匀，导热率是压铸铝的3倍以上，散热性能大大优于铝铸件，而且也降低了制造成本，减轻了球泡灯的整体重量。金属散热杯在压板安装承孔以下部分的横截面为星形，既可以对压板提供支承，还可以加大外部的散热面积，进一步改善散热效果。显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及 其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求1.一种新型LED灯，包括透明的灯外壳、灯体和安装在所述灯外壳与所述灯体之间的发光装置，所述发光装置包括电路板和若干个安装在所述电路板外表面的LED，其特征在于，所述电路板的外表面包括I个曲面，所述曲面中部突出，并伸入到灯外壳的内腔中，所述灯外壳的内表面为磨砂面。
2.根据权利要求I所述的新型LED灯，其特征在于，所述发光装置包括金属散热器、定位钉、压圈和多个固定螺钉，所述电路板为PCB板，所述PCB板覆盖在所述金属散热器的外表面上，所述PCB板中部通过定位钉固定在所述金属散热器的顶部，所述压圈将所述PCB板的折边压在所述金属散热器上，所述压圈、所述PCB板和所述金属散热器固定在灯体上。
3.根据权利要求2所述的新型LED灯，其特征在于，所述曲面为球冠状表面、球台状表面、棱台表面或圆台表面中之一，所述PCB板展开后由若干个子电路板并列构成。
4.根据权利要求3所述的新型LED灯，其特征在于，所述灯体包括灯座、金属散热杯，所述金属散热杯的上端包括压板安装承孔，金属散热杯中包括与所述金属散热杯同轴的灯座孔，所述灯座自下而上穿入灯座孔，所述金属散热杯与灯座连接成一体结构。
5.根据权利要求4所述的新型LED灯，其特征在于，所述金属散热杯为铝冲压件。
6.根据权利要求5所述的新型LED灯，其特征在于，所述金属散热杯在压板安装承孔的以下部分的横截面为星形。
7.根据权利要求6所述的新型LED灯，其特征在于，所述灯座为阻燃绝缘灯座。
专利摘要本实用新型涉及LED灯制造领域，具体涉及一种新型LED灯，包括透明的灯外壳、灯体和安装在所述灯外壳与所述灯体之间的发光装置，所述发光装置包括电路板和若干个安装在所述电路板外表面的LED，所述电路板的外表面包括1个曲面，所述曲面中部突出，并伸入到灯外壳的内腔中，所述灯外壳的内表面为磨砂面。本实用新型耐压性好，安全系数更高，增大了灯体的散热面积，灯外壳采用透明体，且其内表面均布着球面颗粒，不但具有防眩效果，而且由于形成漫射，加大了照明面积，具有节能效果。
文档编号F21Y101/02GK202532280SQ20122020817
公开日2012年11月14日 申请日期2012年5月10日 优先权日2012年5月10日
发明者周广民 申请人:周广民